专利名称：发光二极管及其组装方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管及其组装方法，且特别是涉及一种可简化封装 工艺的发光二极管。
背景技术：
发光二极管(LED)封装的目的包括保护芯片不受外界水气、氧气、辐射或 外力的破坏，并提高组件的可靠度及改善芯片的性能。此外，也可利用不同的 封装形式来搭配不同产品，增加LED的应用范围。传统LED封装工艺包含固晶、烘烤、打线、压模、反射器成型、切割、 电测及包装等。其中，由固晶到反射器成型都在基板上进行，成品经层层堆叠 后具有一定的厚度，为了要将成品切割成单个的发光二极管，需耗费极高的生 产成本，例如刀片、材料的损耗。此外，由于工序较复杂，切割出的成品还有 良率较低的问题。发明内容因此本发明的目的就是在提供一种发光二极管及其组装方法，改善传统发 光二极管封装方式工序复杂、良率不佳的问题。根据本发明的上述目的，提出一种发光二极管，由一基座及一反射器组合 而成。基座表面具有一胶体，包覆发光芯片及导线；反射器具有一底部开口及 一上开口，胶体容置于底部开口中，与底部开口相卡合，反射器具有倾斜且朝 上开口扩大的内壁，用以反射光线并使光线自上开口射出。依照本发明的一实施例，胶体的周缘可与底部开口的内缘相接触，或胶体 的至少两顶点与该底部开口的内缘相接，以使胶体与反射器的开口紧密卡合在 一起。根据本发明的上述目的，提出一种组装发光二极的方法，其包含在一基板 上固设至少一发光芯片，利用导线电连接各发光芯片与基板，并对各发光芯片进行模压形成至少一胶体。提供一反射器，反射器底部具有一开口，将该胶体 压入开口中，以使胶体容置于该开口中并相互卡合，完成基座与反射器的组装。依照本发明的另一实施例，可先在一基板上形成多个胶体，并与多个反射 器相互卡合后，再切割基板部分，即分割成多个发光二极管。依照上述，可知本发明的组装发光二极管的方法可简化LED封装工艺且 容易控制良率，达到减少使用材料、降低成本及提高产品良率的效果。为了使本发明的构成特征、操作方法、目的及优点更加容易了解，因此在 下文中结合附图及文字叙述，说明本发明的实施例。
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，对附 图的详细说明如下图1为依照本发明一实施例的组装发光二极管的方法的步骤流程图；图2A为本发明一实施例的封装体侧视图；图2B为本发明一实施例的反射器侧视图；图2C为本发明一实施例的发光二极管的侧视图；图3A为本发明一实施例的封装体俯视图；图3B为本发明一实施例的反射器俯视图；图3C为本发明一实施例的发光二极管的俯视图；图4为图3C的发光二极管沿4-4剖面线的剖面图。其中，附图标记 110:歩骤 130:步骤 210:封装体 214:胶体 222:殻体 226:上开口230:发光二极管120:步骤 140:步骤 212:基板220:反射器224:内壁 228:底部开口具体实施方式
请参照图1,其示出了本发明一实施例的组装发光二极管的方法步骤流程图。如步骤no所示，制作基座，其在一基板上放置一发光芯片，进行一般固晶、烘烤及焊线等工序。其中基板可为印刷电路板、陶瓷基板、金属基板或导 线架。发光芯片可利用黏着材料，例如有机、无机高分子银胶或合金材料，将 发光芯片固定于基板上，再以金线或铝线进行焊线工序。接着如步骤120所示，利用成型树脂封装该己完成固晶的发光芯片以制成 一胶体。利用透光性的成型树脂例如环氧树脂，环氧树脂(Epoxy)、聚苯乙烯 (Polystyrene; PS)、丙烯晴-丁 二烯-苯乙烯聚合物(Acrylonitrile-Butadene-Styrene; ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate; PMMA)、压克力(Acrylic resin)或硅胶(Silicone)等材料，以模具形成所需的胶体形状。请参照图2A及图 3A，分别为本发明一实施例的封装体侧视及俯视图。封装体210包含基板212 及圆柱形的胶体214，其中基板212 t固定有一发光芯片216，胶体214包覆 发光芯片216。如步骤130所示，提供一反射器，底部具有一开口。依照本发明的实施例， 反射器可预先以塑料射出成型的方式制成，且反射器的表面可镀有一层反光材 料。请参照图2B及图3B，分别为本发明一实施例的反射器侧视及俯视图。反 射器220包含一殻体222，具有一上开口 226及一底部开口 228，殻体222的 内壁224倾斜且朝上开口 226扩大，底部开口 228的形状为正方形。依照本发明的实施例，底部开口 228的形状亦可为多边形，用以与胶体 214接触卡合。例如底部开口 228为正多边形，如正三角形、正六边形、正八 边形等，胶体214为圆柱形时，正多边形的各边可与胶体214的圆周相切。底 部开口 228的形状亦可为圆形，胶体214为圆柱形，底部开口 228的圆形较胶 体214的圆形稍大，用以使胶体214紧密套合于底部开口 228。底部开口 228 的形状亦可为圆形或椭圆形，胶体214为多边形，胶体214的至少两顶点可用以与底部开口 228的圆周相接，相互卡合。如步骤140所示，组合胶体214与反射器220。请参照图2C及图3C，分 别为本发明一实施例的发光二极管的侧视及俯视图。本发明的发光二极管230 藉由反射器222的正方形的底部开口 228与圆柱形的胶体214的圆周相切而互 相卡合，完成发光二极管的组装。请参照图4，为图3C的发光二极管沿4-4剖面线的剖面图。发光芯片216 固定于基板212上，胶体214包覆发光芯片216，反射器222的底部开口边缘 与胶体214的边缘相切，紧密卡合在一起。此外，依照本发明的另一实施例，本发明的发光二极管组装方法也可适用 于批次生产，可先在一基板上固定多个发光芯片，并利用模具在每一发光芯片 上分别形成胶体，再将各胶体与多个反射器相互卡合后，再切割基板，分割成 多个发光二极管。虽然本发明已以一较佳实施例进行如上描述，但是其并非用以限定本发 明，任何熟知本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可对本发 明进行各种变化与改进，因此本发明的保护范围为后附的权利要求书所限定。
权利要求
1. 一种发光二极管，其特征在于，包含一基座，该基座包含有一胶体，该胶体包覆至少一发光芯片；以及一反射器，以卡合方式组设于该基座上，并具有一上开口及一底部开口，该反射器的内壁倾斜且朝上开口扩大，该底部开口的内缘卡合于该胶体，以使该胶体容置于该底部开口中。
2. 根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该胶体的周缘与该底 部开口的内缘相切卡合。
3. 根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该胶体为多边形，该 胶体的至少两顶点与该底部开口的内缘相接触卡合。
4. 根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该反射器表面具有一 反光材料层。
5. 根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该胶体的材料包含环 氧树脂，环氧树脂、聚苯乙烯、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯聚合物、聚甲基丙烯酸 甲酯、压克力或硅胶。
6. —种发光二极管的组装方法，其特征在于，该方法包含 固晶在一基板上固设至少一发光芯片；焊线利用导线电连接各该发光芯片与该基板；模压进行模压形成至少一胶体，各该胶体包含至少一发光芯片；以及 反射器组装对各该胶体提供一反射器，该反射器底部具有一开口，将对 应的胶体压入该开口中，以使该对应的胶体容置于该开口中并相互卡合。
7. 根据权利要求6所述发光二极管的组装方法，其特征在于，模压步骤形 成多个胶体于该基板上，该多个胶体分别与对应的反射器相互卡合后，再分割 基板成多个发光二极管。
全文摘要
本发明公开了一种发光二极管及其组装方法，该发光二极管由一基座及一反射器组合而成。基座表面具有一胶体，包覆发光芯片及多根导线，反射器具有一底部开口，通过将胶体压入底部开口使胶体与底部开口相卡合以组装基座及反射器。
文档编号H01L25/075GK101237012SQ200710003268
公开日2008年8月6日 申请日期2007年2月2日 优先权日2007年2月2日
发明者张正宜 申请人:亿光电子工业股份有限公司