专利名称：免焊接高性能射频连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种免焊接高性能射频连接器。
技术背景传统上的SMA连接器配接3 #半刚半柔线都是通过焊接的方式来完成 连接器内导体和电缆芯线的连接，完成连接器外导体和电缆外导体的连接， 非常不实用于户外作业及边缘山区没有强电流焊接装置的地方作业，在这 些地方就无法现场工作。而这种焊接必须在专业生产车间去完成，并且还 需要专业焊接人士操作，给现场施工带来很多不便。 发明内容本实用新型要解决的技术问题是为克服现有技术中存在的不足，提供 一种不用焊接即可以在现场装配、结构简单、连接性能可靠的免焊接高性 能射频连接器。本实用新型的技术解决方案在于这种免焊接高性能射频连接器包括螺母和外壳及密封圈，其主要是压 套内腔为一圆锥面，该圆锥面直接与外壳压接配合。 其进一步技术解决方案在于 外壳上与压套的接触处设有膨胀缝。 密封圈位于外壳的台阶处并与螺母相连。本实用新型所产生的积极效果是连接器内导体和芯线无需焊接，为 更好的提高连接器组件的性能，直接采用了 3#半柔或半刚的电缆芯线作为连接器的插针，电缆的绝缘层作为连接器的绝缘子，这样使连接器的结 构变的更为简单，提高了组件性能，节约了材料，使结构一体化。连接器外 导体和电缆外导体无需焊接，采用了一个带膨胀缝的外壳和压套将外导体 连接起来。从结构上看，此连接器装接简单，可以野外作业和非专业人士装配；此连接器去除了传统SMA连接器的所带有的插针和绝缘层,信号的 传输无损失。此连接器用3#半柔半刚电缆芯线作为连接器插针，用电缆 绝缘层作为绝缘子，节约材料、减少装配环节、省工省时、降低了产品成 本。
图1是本实用新型的结构示意图。 图2是外壳的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本连接器是由螺母l、密封圈2、外壳3、压套4、具有 绝缘层5和芯线6的电缆7构成。其中，压套4的内部为一圆锥面，外壳 3与压套4接触的部分设有膨胀缝8 (参见图2)。本连接器不用专门的插针和绝缘子，而由电缆7的芯线6直接作为插 针、用电缆7的绝缘层5直接作为绝缘子，芯线6的前端应为一锥形。装 配时将压套4套在电缆7上，并将密封圈2套在外壳3的环形台阶处再穿 入螺母l中，然后将带有压套4的电缆穿入外壳3中。当推进压套4时， 其圆锥面将外壳3上带有膨胀缝8的部分压紧在电缆7上，使电缆7不能 径向窜动。
权利要求1、一种免焊接高性能射频连接器，包括螺母(1)和外壳(3)及密封圈(2)，其特征是压套(4)内腔为一圆锥面，该圆锥面直接与外壳(3)压接配合。
2、 如权利要求1所述的免焊接高性能射频连接器，其特征是外壳 (3)上与压套(4)的接触处设有膨胀缝(8)。
3、 如权利要求1所述的免焊接高性能射频连接器，其特征是密封圈 (2)位于外壳(3)的台阶处并与螺母(l)相连。
专利摘要一种免焊接高性能射频连接器，包括螺母(1)和外壳(3)及密封圈(2)，其特征是压套(4)内腔为一圆锥面，该圆锥面直接与外壳(3)压接配合。外壳(3)上与压套(4)的接触处设有膨胀缝(8)。密封圈(2)位于外壳(3)的台阶处并与螺母(1)相连。连接器内导体和芯线无需焊接，为更好的提高连接器组件的性能，直接采用了3#半柔或半刚的电缆芯线作为连接器的插针，电缆的绝缘层作为连接器的绝缘子，这样使连接器的结构变的更为简单，提高了组件性能，节约了材料，使结构一体化，减少装配环节、省工省时、降低了产品成本。
文档编号H01R4/50GK201113045SQ20072003280
公开日2008年9月10日 申请日期2007年9月20日 优先权日2007年9月20日
发明者波 胡 申请人:西安科耐特科技有限责任公司