专利名称：电连接器端子的制作方法
技术领域：
电连接器端子技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器端子，尤指一种将晶片!模组电性连接至电路 板的电连接器端子。背景技术：
现有的用于电性连接晶片模组及电路板的电连接器端子， 一般包括本体、 自本体延伸设置的端子臂部、端子臂部设有电性连接晶片模组的接触部以及与 电路板上的导电体相对应自本体上延伸设置的焊接部。该端子臂部包括自主体 延伸设置的延伸臂以及连接延伸臂与接触部的连接臂。使用时，晶片模组的针 脚插入由端子臂包围形成的收容腔中，并与导电端子的接触部相配合，从而实 现导电端子与晶片模组及电路板之间的电性连接。如图1所示是一种与本实用新型相关的电连接器端子100,该电连接器端子 100包括本体10、与料带1连接的本体顶部20、本体10两倒延伸设置的一对端子 臂部30、及位于本体10底端的焊接部40。该端子臂部30包括自本体10延伸设置 的延伸臂301以及连接延伸臂301与接触部302的连接臂303,本体顶部20设有与 料带相连的连接部201，其中接触部302为功能区，需要对接触部302进行镀金， 电镀时，因工艺原因，除接触部302外，其它部位也不可避免会电镀上金。因此，这种电连接器端子至少具有以下缺点端子本体面积较大，电镀时 本体对电镀液的虹吸效应强烈，因而增加了电镀成本，另外，本体顶部的连接 部与料带呈"一"字形连续连接，端子本体与料带连接强度较大，将端子从料 带上剪切下来时费时、效率不高。鉴于上述弊端，实有必要提出一种改良的电连接器端子。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可以减小端子本体面积，降低电镀成本以 及提高将端子从料带上剪切效率的电连接器端子。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案本实用新型涉及一种电 连接器端子，可用于将晶片模组电性连接至电路板上，其包括本体、与料带连 接的本体顶部、本体两側设置的一对端子臂部、及位于本体底部的焊接部。该
端子臂部包括自主体延伸设置的延伸臂以及连接延伸臂与接触部的连接臂，其 中端子接触部为镀金功能区，本体顶部设有凹槽，减小了非镀金功能区的本体 的面积，在对端子接触部镀金时，可以减低本体对镀液的虹吸效应，降低了电 镀的生产成本，另外凹槽设计还可以降低端子顶部的连接郜与料带的连接强度， 将端子从料带上剪切下来时可以变得更加容易，增加生产效率。与现有技术相比，本实用新型的优点为由于该电连接器端子的本体上设 置有凹槽，对该电连接器端子接触部进行镀金时可以很大程度地降低电镀生产 成本，另外，可以提高将端子从料带上剪切时的效率。
下面将参照附图详细描述本实用新型电连接器端子的一个具体实施方式
。图l是与本实用新型相关的电连接器端子的立体图；图2是图1所示电连接器端子的与料带连接的正视图； 图3是本实用新型电连接器端子的立体图； 图4是本实用新型电连接器端子另一角度的立体图； 图5是本实用新型电连接器端子的与料带相连接的正視图。实施方式请参阅图1至图5,本实用新型电连接器端子200主要用于将晶片模组(未图示) 电性连接至电路板(未图示)，该实用新型电连接器端子200包括本体50、与料带2 连接的本体顶部60、本体中部相对的两侧延伸设置的一对端子臂部70、及本体底部80。电连接器端子200上端的本体顶部60i殳有凹槽601,凹槽601两旁设有与料带 2相连的连接部602，本体顶部60还设有倒刺603，倒剌603的作用在于增加电连 接器端子200装入绝缘本体端子收容槽(未图示)后两者间的固持力，端子臂部 70设有自本体60延伸设置的延伸臂701 、位于端子臂部70自由端的接触部703及 连接前述二者的连接臂702，本体底部80设有凸刺801以及焊接部802。接触部703为连接晶片模组的功能区，晶片模组的针脚插端子臂部70形成的 收容空间内，并与接触部703电性连接，为了更好地实现电性连接，需要对接触 部703进行镀金，电镀时，除接触部703将镀上金外，其它部位由于对镀液具有 虹吸效应，也将会不同程度的镀上金。对该端子200接触部703进行电镀金时，由于凹槽601的设计使本体50的的
积减小，本体50对电镀液的虹吸效应将会大大减小，因此可以很大成度地降低 电镀成本，另外，由于凹槽601的设计，所以料带2与端子连接部602的连接强度 减小，当将端子200从料带2上剪切下来时，可使剪切变得更加容易，提高了剪 切效率。使用时，首先将接触部703镀金后的端子200从料带2剪切下来，然后将端子 200装入绝缘本体(未图示)中，通过对晶片模组施加一按压力，使晶片模组的 针脚撑开端子臂部70形成的收容空间内，此时，电连接器端子200的延伸臂部701 产生弹性变形向外扩张使针脚以低插入力插入上述收容空间内，晶片模组的导 电体插入电连接器端子200的一对接触部703之间后并与其相互配合，从而实现 电连接器端子200与晶片模组稳固的电性连接，最后将焊接部802焊接至印刷电 路板。在上述实施方式中，由于该电连接器端子200的本体上设置有凹槽601，因 此减小了端子本体50的面积，在对该端子200接触部703逃行镀金时，可以减小 端子本体50对电镀溶液的虹吸效应，且端子本体50为非镛金功能区，但是对接 触部703镀金时本体50又避免不了在一定程度上镀上金，减小端子本体50的电镀 面积后，可有效降低电镀生产成本，另外，设置凹槽601后，由于端子200与料 带2的连接强度减小，将端子从料带上剪切下来时，可以更容易的将端子200从 料带上剪切下来提高了剪切效率。以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式， 本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取 的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种电连接器端子，从金属料带上经冲压制程获得，该电连接器端子包括本体、与料带连接的本体顶部、自本体侧边延伸设置的端子臂部及焊接至电路板上的焊接部，其特征在于本体顶部设有凹槽。
2. 如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于于本体顶部相对另外两 侧设有倒刺，本体设有本体底部，所述焊接部设置于本体底部，本体底部还于端 子臂部和焊接部之间延伸设有凸刺。
3. 如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于焊接部大致呈平板状， 其设有圆弧形导角。
4. 如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于该端子臂部设有自主体 延伸设置的延伸臂、连接延伸臂的连接臂以及连接臂末端设置的接触部。
5. 如权利要求4所述的电连接器端子，其特征在于延伸臂、连接臂以及接 触部连接在一起大致呈"Z"形。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器端子，可用于将晶片模组电性连接至电路板上，其包括本体、与料带连接的本体顶部、自本体延伸设置的端子臂部、及位于本体底部的焊接部。其中，本体顶部设有凹槽，减小本体面积，在对该电连接器端子进行电镀时，可以减低本体对镀液的虹吸效应，达到降低电镀生产成本的目的，另外，凹槽设计还可以降低本体顶部与料带的连接强度，从而可以更加容易将端子从料带上剪切下来，提高剪切效率。
文档编号H01R12/55GK201041848SQ20072003542
公开日2008年3月26日 申请日期2007年3月16日 优先权日2007年3月16日
发明者郑志丕, 马浩云 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司