专利名称：一种大功率半导体器件的框架的制作方法
技术领域：
一种大功率半导体器件的框架
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件制造技术，尤其是指一种大功率半导体器件 的框架。
技术背景
目前，在大功率半导体器件的制造中，出于散热的需要，往往将大功率 半导体器件框架的散热片露出在外，而这种散热片的厚度通常要比框架管脚 的厚度厚很多，鉴于大功率半导体器件框架的散热片和管脚是连成一体的， 因此，在制造这种框架时通常要使用一种厚薄不 -的异型金属材料。由于异 型金属材料本身在材料制造过程中加工难度比较大，所以其价格比- 般平板 材料的价格贵。在大功率半导体器件框架的制造过程中，由f是采用异型金 属材料来加工，由于散热片和框架是连成一体的，所以其加工难度比较大， 导致其制造成本居高不下。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供"种减少耗材、方便 加工、降低制造成本、与现有产品至少具有同等效果的大功率半导体器件的 框架。
本实用新型一种大功率半导体器件的框架，含有散热片、框架体、焊线、 粘胶层、塑封料，其特征在于，所述的散热片和框架体是分开的，框架体含
有管脚和连接板；连接板的正面通过粘结胶与芯片粘连，芯片通过焊线或焊
桥与框架体的管脚连接，连接板的反面通过粘胶层与散热片粘连；在用塑封
料封装时将散热片的包封部分连同与其粘连的框架体的连接板、芯片和焊线 一起塑封，露出散热片的裸露部分和框架体的管脚。 所述的散热片和框架体分别采用平板金属材料制造。
所述的粘结胶、粘胶层、粘胶采用的是高导热胶；可采用绝缘胶，也可
采用非绝缘胶，具体的可视产品的要求进行选择。 本实用新型具有以下优点
(1) 将原来一体化的框架结构改进为将散热片和框架体分开来制造，方 便了加工；用平板金属材料取代异型金属材料来加工大功率半导体器件的框 架，减少了耗材，降低了制造成本，提高了产品的竞争力。
(2) 采用的粘胶可视产品的要求进行选择，提高了生产线的适用性。
(3) 因分开制造的缘故，制造散热片的材料可根据实际需要选择更为适 宜散热的其他材料。
附图1为现有大功率半导体器件框架的结构示意图； 附图2为现有大功率半导体器件产品塑封前的结构示意图 附图3为现有大功率半导体器件产品塑封后的侧视图； 附图4为本实用新型大功率半导体器件框架散热片的结构示意图； 附图5为本实用新型大功率半导体器件框架框架体的结构示意图 附图6为本实用新型大功率半导体器件框架体打线后的结构不意图； 附图7为本实用新型大功率半导体器件框架中粘胶层的示意图； 附图8为本实用新型大功率半导体器件框架塑封前的结构示意图； 附图9为本实用新型大功率半导体器件框架结构塑封后的侧视图； 附图10为采用桥架工艺的大功率半导体器件框架塑封前的结构不意图。 附图中所述的标号分别为
1、散热片，2、框架体，2-1、管脚，2-2、连接板，3、粘结胶，4、芯片， 5-1、焊线，5-2、焊桥，6、粘胶层，7、塑封料，8、粘胶。
具体实施方式
以下结合附图，具体说明本实用新型的实施方式。
参见附图1-3所示。请注意，在现有的大功率半导体器件产品中，散热 片与框架是连成一体的，从附图3可以明显看出，散热片部分与管脚部分的
厚度是不一样的，散热片部分厚，管脚部分薄。
参见附图4和附图5所示。本实用新型采用平板金属材料分别制造散热 片1和框架体2;散热片1包括裸露部分和包封部分，框架体2包含管脚2-1
和连接板2-2。
参见附图6和附图10所示。在本实用新型的实施中，芯片4的底部通过 粘结胶3粘连在框架体2的连接板2-2的正面，芯片4的上端通过焊线5-1 或焊桥5-2与管脚2-1连接。
参见附图7。在本实用新型的实施中，在散热片1包封部分的正面涂上粘 胶层6，粘胶层6的覆盖面应与连接板2-2大小基本^一样。粘结胶3、粘胶层 6、包括粘胶8，采用的粘胶均为高导热胶；可采用绝缘胶，也可采用非绝缘 胶，具体的可视产品的要求对粘胶进行选择。
参见附图8。在本实用新型的实施中，将粘连好芯片4的框架体2通过连 接板2-2的反面粘连在粘胶层6上，使散热片1、框架体2、芯片4、焊线5-1 连成一体。
参见附图9。将散热片1的包封部分连同与其粘连的框架体2的连接板 2-2、芯片4和悍线5-l进行塑封，露出散热片1的裸露部分和框架体2的管 脚2-1，形成本实用新型大功率半导体器件的框架构成的产品。
参见附图i0。在本实用新型大功率半导体器件的框架构成的产品屮，芯 片4与管脚2-1的连接可用桥架工艺中的焊桥5-2来实现。
将塑封好的大功率半导体器件框架构成的产品进行正常的切筋测试包装 作业。
权利要求1、一种大功率半导体器件的框架，含有散热片(1)、框架体(2)、焊线(5-1)、粘胶层(6)、塑封料(7)，其特征在于，所述的散热片(1)和框架体(2)是分开的，框架体(2)含有管脚(2-1)和连接板(2-2)；连接板(2-2)的正面通过粘结胶(3)与芯片(4)粘连，芯片(4)通过焊线(5-1)与框架体(2)的管脚(2-1)连接，连接板(2-2)的反面通过粘胶层(6)与散热片(1)粘连；封装时将散热片(1)的包封部分连同与其粘连的连接板(2-2)、芯片(4)和焊线(5-1)一起塑封，露出散热片的裸露部分和框架体(2)的管脚(2-1)。
2、 根据权利要求l所述的大功率半导体器件的框架，其特征在于，所述 的散热片(1)和框架体(2)采用平板金属材料制造。
3、 根据权利要求l所述的大功率半导体器件的框架，其特征在子，芯片 (4)通过焊桥(5-2)与框架体(2)的管脚(2-1)连接。
4、 根据权利要求1所述的大功率半导体器件的框架，其特征在于，所述 的粘结胶(3)、粘胶层(6)、粘胶(8)采用的粘胶均为高导热胶。
5、 根据权利要求4所述的大功率半导体器件的框架，其特征在r，所述的高导热胶为绝缘胶。
6、 根据权利要求4所述的大功率半导体器件的框架，其特征在于，所述 的高导热胶为非绝缘胶。
专利摘要本实用新型一种大功率半导体器件的框架，含有散热片(1)、框架体(2)、焊线(5-1)、粘胶层(6)、塑封料，所述的散热片和框架体是分开的，分别采用平板金属材料制造；框架体含有管脚(2-1)和连接板(2-2)；连接板的正面通过粘结胶(3)与芯片(4)粘连，芯片通过焊线与框架体的管脚连接，连接板的反面通过粘胶层与散热片粘连；粘胶为高导热胶，可采用绝缘胶，也可采用非绝缘胶；封装时将散热片的包封部分连同与其粘连的框架体的连接板、芯片和焊线一起塑封，露出散热片的裸露部分和框架体的管脚。本实用新型的优点是将原来一体化的框架结构改进为将散热片和框架体分开来制造，方便了加工；用平板金属材料取代异型金属材料减少了耗材，降低了制造成本，提高了产品的竞争力。
文档编号H01L23/31GK201011655SQ200720066250
公开日2008年1月23日 申请日期2007年1月10日 优先权日2007年1月10日
发明者李云芳, 谭小春 申请人:上海凯虹科技电子有限公司