专利名称：芯片料盘供应装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种供应装置，尤其是指一种双轨设计以适时提供放置 芯片所需的料盘，达到不断料、等距离挑检以及低发尘等目的的一种芯片料盘供 应装置。
背景技术：
现有技术中芯片拣选机(Chip Sorter)的料盘(Tray)传送系统示意图，如图1所 示，此传送系统1主要为一组料盘导轨10(Tray Feeder)与一组移载臂ll(Transfer Arm)，其作动模式为单一方向传送，其中料盘15通过马达和螺杆(图中未示)驱动 传送，所述的谇+盘导4九10具X、 Y方向自由度。芯片取》i:头12(Pick&PlaceHead) 则具Z和6方向自由度，芯片取放头12上具吸嘴可利用真空吸附芯片。料盘15传送作动模式为移载臂11先移至空料盘储存部13(Tray Loader)加 载空料盘15,摆至所设定的等待位置，由芯片取放头12将晶圆(Wafer)上的芯片 取出放至料盘15,待料盘满料的后，移载臂再将料盘送至满载料盘储存部14(Tray Un-Loader)并再回至空料盘储存部13载入另一空料盘15。现有技术的料盘传送系统动作为一个步骤接一个步骤，如图2所示，当料盘 移至设定位置后，移栽臂等待芯片取放制程结束后才将满料料盘送至满栽料盘储 存部，移栽臂需再回至空料盘储存部载入另一空料盘。此一料盘加栽与栽出的过 程将使取放头被迫暂停，造成产能(Unit Per Hour, UPH)下降。此外，由于现有技 术的料盘是直接与料盘导轨相接触，因此，在料盘行进过程中容易因为摩擦而发 尘。综合上述，因此亟需一种芯片料盘供应装置来解决现有技术所产生的问题。 发明内容本实用新型的主要目的是提供一种芯片料盘供应装置，用以克服上述技术缺陷。为了达到上述的目的，本实用新型提供一种芯片料盘供应装置，包括 一第一栽台驱动部，其是可驱动一第一栽台在所述的第一栽台驱动部上进行一第一轴向的线性位移运动，所述的第一载台提供承载一第一料盘； 一第二载台驱动部，其是设置在所述的第一载台驱动部的一侧，所述的第二载台驱动部可驱动一第二 栽台在所述的第二栽台驱动部上进行一第一轴向以及一第二轴向的线性位移运动，所述的第二栽台可承栽一第二料盘且；以及一芯片取放头，其是可在一晶圆 上取一芯片而选择放置在所述的第一料盘以及所述的第二料盘其中之一者。较佳的是，所述的芯片顶出的吸嘴装置，其是还包括有一料盘储存部，其是 设置在所述的第一载台驱动部以及第二载台驱动部的一侧，所述的料盘储存部可 提供储存满料的所述的第 一料盘以及所述的第二料盘，以及提供空的第 一料盘给 所述的第一栽台以及空的第二料盘给所述的第二载台。较佳的是，所述的第二载台可通过所述的第二轴向的线性位移运动移动至所 述的第一载台驱动部的上方。较佳的是，所述的第一栽台驱动部还具有一第一导轨，其是与所述的第一载 台相连接； 一第一螺杆体，其是与所述的第一载台相连接；以及一驱动体，其是 可驱动所述的第一螺杆体进行转动，进而带动所述的第一栽台在所述的第一导轨 上进行所述的第一轴向的线性位移运动。其中所述的驱动体为一马达。较佳的是，所述的第二载台驱动部还具有一第二导轨； 一连接座，其是设置 在所述的第二导轨上； 一第二螺杆体，其是与所述的连接座相连接；以及一第二 驱动体，其是可驱动所述的第二螺杆体进行转动，进而带动所述的连接座在所述 的第二导轨上进行所述的第一轴向的线性位移运动。所述的第二栽台驱动部还具 有一第三导轨，其是设置在所述的连接座上，所述的第三导轨上还连接有所述的 第二载台； 一第三螺杆体，其是与所述的第二载台相连接；以及一第三驱动体， 其是可驱动所述的第三螺杆体进行转动，进而带动所述的第二载台在所述的第三 导轨上进行所述的第二轴向的线性位移运动。其中所述的第二驱动体以及所述的 三驱动体为一马达。与现有技术比较本实用新型的有益效果在于，利用双料盘导轨架构，来承载 提供承载芯片的料盘，达到不断料以及提高产能的目的；利用双料盘导轨架构，其中之一料盘导轨可进行一轴向位移运动，而另一料 盘导轨可进行二轴向位移运动，通过所述的一轴向以及所述的二轴向的位移运动控制料盘的位置，达到使芯片取放头等距挑拣的目的；通过承载台来承载料盘，以避免料盘直接与导轨相接触摩擦，达到降低发尘 的目的。
图1为现有的料盘传送系统俯视示意图； 图2为现有的料盘传送系统动作步骤流程示意图； 图3A为本实用新型的芯片料盘供应装置的较佳实施例示意图； 图3B为本实用新型第一载台驱动部的较佳实施例側视示意图； 图3C为本实用新型第二栽台驱动部的较佳实施例侧视示意图； 图4A至图4C为本实用新型的芯片料盘供应装置的实施动作示意图。 附图标记说明2-芯片料盘供应装置；20-第一载台驱动部； 200-第 一 导 轨；201-第一栽台；202-滑座； 203-第一螺杆体；204-第一驱动体；21-第二 栽台驱动部；210-第二导轨；211-第二栽台；212-连接座；213-第二螺杆体；214-第二驱动体；215-第三导轨；216-滑块；217-第三螺杆体；22-芯片取放头；220-芯片取放头；221-晶圓承载座；23-料盘储存部；24-座体；90-第一料盘；91-第二 料盘。
具体实施方式
以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。 请参阅图3A所示，所述的图为本实用新型的芯片料盘供应装置的较佳实施 例示意图。所述的芯片料盘供应装置2，包括 一第一载台驱动部20、 一第二栽 台驱动部21以及一芯片取放部22。所述的第一载台驱动部20,其是设置在一座 体24上，所述的第一载台驱动部20可驱动一第一载台201在所述的第一栽台驱 动部20上进行一第一轴向(X)的线性位移运动，所迷的第一载台201提供承载一 第一料盘90。所述的第二载台驱动部21,其是设置在所述的座体24上且位于所 述的第一栽台驱动部20的一侧，所述的第二载台驱动部21可驱动一第二栽台211 在所述的第二载台驱动部21上进行一第一轴向(X)以及一第二轴向(Y)的线性位移 运动，所述的第二载台211可承载一第二料盘91。所述的芯片取放部22，包括有 一芯片取放头220以及晶圆承栽座221，所述的芯片取放头220可从所述的晶圓承栽座221上的晶圆上取一芯片而选择放置在所述的第一料盘90或者是所述的第 二料盘91上。所述的芯片料盘供应装置2还具有一料盘储存部23,其是设置在所述的第一 载台驱动部20以及第二载台驱动部21的一側，所述的料盘储存部23可提供储存 满料的所述的第一料盘以及所述的第二料盘，以及提供空的第一料盘给所述的第 一栽台201以及空的第二料盘给所述的第二栽台211。请参阅图3B所示，所述的图为本实用新型第一栽台驱动部的较佳实施例侧 视示意图。所述的第一载台驱动部20还具有一第一导轨200、 一第一螺杆体203 以及一驱动体204。所述的第一导轨200通过一滑块202与所述的第一栽台201 相连接。所述的第一螺杆体203，其是与所述的第一栽台201相连接。所迷的驱 动体204，其是与所述的第一螺杆体203相连接以驱动所述的第一螺杆体203进 行转动，进而带动所述的第一载台201在所述的第一导轨200上进行所述的第一 轴向的线性位移运动。在本实施例中，所述的驱动体204可选择为一马达。此外， 所述的第一载台驱动部20也可以选择利用线性马达来驱动。请参阅图3C所示，为本实用新型第二栽台驱动部的较佳实施例侧视示意图。 所述的第二栽台驱动部21还具有一第二导轨210、 一连接座212、 一第二螺杆体 213以及一第二驱动体214。所述的连接座212，其是设置在所述的第二导轨210 上。所述的第二螺杆体213,其是与所述的连接座212相连接。所述的第二驱动 体214,其是可驱动所述的第二螺杆体213进行转动，进而带动所述的连接座212 在所述的第二导轨210上进行所述的第一轴向的线性位移运动。所述的第二栽台 驱动部21还具有一第三导轨215,其是设置在所述的连接座212上，所述的第三 导轨215上还以一滑块216与所述的第二栽台211相连接。所述的第二载台211 与 一第三螺杆体217相连接。所迷的第三螺杆体217则与 一 第三驱动体(图中未示) 相连接，通过所迷的第三驱动体驱动所述的第三螺杆体217进行转动，进而带动 所述的第二栽台211在所述的第三导轨215上进行所述的第二轴向的线性位移运 动。其中所述的第二驱动体214以及所述的三驱动体为一马达。请参阅图4A至图4C所示，所述的图为本实用新型的芯片料盘供应装置的实 施动作示意图。通过图4A至图4C说明本实用新型的运作方式。如图4A所示， 正常情况下芯片取放头220所吸取的芯片会置放在所述的第一料盘90上，此时所 述的第二栽台211也会承载空的第二料盘91待命。如图4B所示，当所迷的第一料盘满栽的后，所述的第一载台201会将装满芯片的料盘送回料盘储存部23，在 此时所述的第二载台211会通过第一轴向(X)以及第二轴向(Y)位移运动而移 动到所述的第一轨道200上方，也即所述的芯片取放头220可操作的位置。接着 如图4C所示，所述的芯片取放头220可以继续吸取芯片而放置在所迷的第二料 盘91上，此时，所述的第一栽台200也会从所述的料盘储存部23承栽空的第一 料盘90待命。通过第一栽台201以及所述的第二栽台211的交互动作，可有效将料盘交换 时间降至不影响所述的芯片取放头作动，加上通过第一以及第二栽台移动至与所 述的取芯片放头等距设计，将可同时达到不断料与等距挑拣功能，有效提高芯片 拣选机产能。另通过第一以及第二载台的设计可避免料盘直接与轨道摩擦，达到 低发尘的目的，避免料盘传送过程产生粉尘进而影响产品的良率。综合上述，本实用新型的芯片料盘供应装置具有不断料、等距离挑检以及低 发尘的优点，可以达到提高芯片拣选的产能的目的，因此可以满足业界的需求， 进而提高所述的产业的竟争力，诚已符合实用新型专利法所规定申请实用新型所 需具备的要件，故依法呈提实用新型专利的申请。唯以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例，当不能以的限制本实用新型 范围。即大凡依本实用新型权利要求所做的均等变化与修饰，仍将不失本实用新 型的要义所在，也不脱离本实用新型的精神和范围，故都应视为本实用新型的进 一步实施状况。
权利要求1. 一种芯片料盘供应装置，其特征在于其包括一第一载台用以承载一第一料盘；一第二载台用以承载一第二料盘；一第一载台驱动部，其驱动所述的第一载台在所述的第一载台驱动部上进行一第一轴向的线性位移运动；一第二载台驱动部，其设置在所述的第一载台驱动部的一侧，所述的第二载台驱动部驱动所述的第二载台在所述的第二载台驱动部上进行一第一轴向以及一第二轴向的线性位移运动；以及一芯片取放头，其在一晶圆上取一芯片而选择放置在所述的第一料盘以及所述的第二料盘其中之一。
2、 根据权利要求1所述的芯片料盘供应装置，其特征在于其是还包括有一 料盘储存部，其是设置在所述的第一载台驱动部以及第二栽台驱动部的一侧，所 迷的料盘储存部可提供储存满料的所述的第 一料盘以及所述的第二料盘，以及提供空的第一料盘给所述的第一栽台以及空的第二料盘给所述的第二栽台。
3、 根椐权利要求1所述的芯片料盘供应装置，其特征在于所述的第二栽台 通过所述的第二轴向的线性位移运动移动至所述的第一载台驱动部的上方。
4、 根据权利要求1所述的芯片料盘供应装置，其特征在于'.所述的第一栽台 驱动部还具有一第一导轨，其与所述的第一载台相连接； 一第一螺杆体，其与所述的第一载台相连接；以及一驱动体，其驱动所述的第一螺杆体进行转动，进而带动所述的第一载台在 所述的第 一导轨上进行所述的第 一轴向的线性位移运动。
5、 根据权利要求4所述的芯片料盘供应装置，其特征在于所述的驱动体为 一马达。
6、 根据权利要求1所述的芯片料盘供应装置，其特征在于所述的第二栽台 驱动部还具有一第二导轨；一连接座，其设置在所述的第二导轨上； 一第二螺杆体，其与所述的连接座相连接；以及 一第二驱动体，其驱动所述的第二螺杆体进行转动，进而带动所述的连4妄座 在所述的第二导轨上进行所述的第一轴向的线性位移运动。
7、 根据权利要求6所述的芯片料盘供应装置，其特征在于所述的第二驱动 体为一马达。
8、 根据权利要求6所述的芯片料盘供应装置，其特征在于所述的第二载台 驱动部还具有一第三导轨，其设置在所述的连接座上，所述的第三导轨上还连接有所述的 第二载台；一第三螺杆体，其与所述的第二载台相连接；以及一第三驱动体，其驱动所述的第三螺杆体进行转动，进而带动所述的第二载 台在所述的第三导轨上进行所述的第二轴向的线性位移运动。
9、 根据权利要求8所述的芯片料盘供应装置，其特征在于所述的第三驱动 体为一马达。
专利摘要本实用新型为一种芯片料盘供应装置，包括一第一载台驱动部、一第二载台驱动部以及一芯片取放头。所述的第一载台驱动部，其是可驱动一第一载台在所述的第一载台驱动部上进行一第一轴向的线性位移运动，所述的第一载台提供承载一第一料盘。所述的第二载台驱动部，其是设置在所述的第一载台驱动部的一侧，所述的第二载台驱动部可驱动一第二载台在所述的第二载台驱动部上进行一第一轴向以及一第二轴向的线性位移运动，所述的第二载台可承载一第二料盘。所述的芯片取放头，其是可在一晶圆上取一芯片而选择放置在所述的第一料盘以及所述的第二料盘其中之一者。本实用新型的双料盘导轨的设计，具有不断料、等距离挑检以及低发尘的优点，可以达到提高芯片拣选产能的目的。
文档编号H01L21/00GK201087901SQ200720148280
公开日2008年7月16日 申请日期2007年5月15日 优先权日2007年5月15日
发明者廖述茂, 杨育峰, 石敦智 申请人:均豪精密工业股份有限公司