加工装置以及使用该加工装置的半导体条带加工系统的制作方法

专利名称：加工装置以及使用该加工装置的半导体条带加工系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体条加工装置，特别是涉及一种在半导体切割工艺中切削半导体条带(semiconductor strip)使之成为分别独立的多个半导体封装的 加工装置以及使用该加工装置的半导体条带加工系统。
背景技术：
通常，半导体加工工艺主要包括制造FAB工艺和组装工艺。在FAB工艺 中，在一块硅晶片上设计集成电路，以形成半导体芯片。在组装工艺中，将引 线框架附着到半导体芯片。然后，在组装工艺中按顺序执行引线接合工艺或形 成焊球的焊接工艺以及模制工艺，以形成半导体条带，其中，引线接合工艺或 焊接工艺是为了将半导体芯片与引线框架电连接，模制工艺使用例如环氧树脂 之类的树脂材料。半导体条带以安置于夹盘台上的状态通过给定拾取器馈送至切割装置，之 后被旋转刀片切割成分别独立的半导体封装。为了执行上述工艺，配备半导体 加工装置。但是，上述现有技术存在着下列问题。在常规的半导体条带加工系统中，其切割装置仅仅包括刀片，因此只能沿 着直线切割半导体条带，无法沿着曲线切割半导体条带。由此，常规的半导体 条带加工系统无法适应不同的工作要求。而且，在半导体条带在夹盘台上的放置位置与期望位置未对准的情况下用 所述切割装置切割半导体条带时，由于没有可以自动校正未对准的装置而可能 产生次品。发明公开 技术问题鉴于上述问题提出本发明。本发明的一个目的在于提供一种加工装置以及 使用该加工装置的半导体条带加工系统，上述加工装置具有可以沿着曲线实现 切割工艺的切割装置。本发明的另一目的在于提供一种加工装置以及使用该加工装置的半导体 条带加工系统，上述加工装置可感测位于夹盘台上的半导体条带的位置，并依 据所感测到的位置对切割装置的位置进行校正。 技术方案根据一个方面，本发明提供一种加工装置，包括夹盘台单元，具有一对 可同时沿着X轴方向移动并可单独沿着Y轴方向移动的夹盘台；以及切割单 元，用于对分别安置于夹盘台上的多个工件进行加工。根据另一方面，本发明提供一种加工装置，包括夹盘台单元，具有四个 可同时沿着X轴方向移动并可单独沿着Y轴方向移动的夹盘台；以及两个切 割单元，用于对安置于上述四个夹盘台中的第一及第三夹盘台上的工件进行加 工或对安置于第二及第四夹盘台上的工件进行加工。根据本发明的加工装置可进一步包括感测单元，用于获取关于每个工件 的位置的信息，并发送所述信息至关联的切割单元，所述感测单元包括视频 获取器，用于获取关于每个工件的位置的信息；以及视频获取器轨道，用于使 所述视频获取器沿着所述视频获取器轨道移动。上述夹盘台单元可包括用于支撑半导体条带的所述夹盘台；第一馈送构 件，用于沿着X轴方向馈送所述夹盘台；以及第二馈送构件，用于沿着Y轴 方向馈送所述夹盘台。每个夹盘台可旋转360度。上述夹盘台单元可包括夹盘台，用于支撑上述半导体条带；垂直驱动器， 用于使上述夹盘台垂直移动；以及水平驱动器，用于使上述夹盘台水平移动。根据又一方面，本发明提供一种半导体条带加工系统，包括装载部，用 于接收多个半导体条带；切割部，包括上述加工装置；卸载部，用于接收所述 半导体条带被完全加工后所生成的多个半导体封装；以及馈送部，用于拾取所 述半导体条带或所述半导体封装，并馈送所拾取的半导体条带或半导体封装至 所述装载部、所述切割部或所述卸载部。6根据再一方面，本发明提供一种半导体条带加工系统，包括第一装载部, 用于接收多个半导体条带；第一切割部，包括上述的加工装置；第一卸载部，用于接收在所述第一切割部中完全加工后的半导体条带；馈送部，用于拾取所述半导体条带，并馈送所拾取的半导体条带至所述第一装载部、所述第一切割部或所述第一卸载部；第二装载部，用于接收从所述第一卸载部所卸载的半导 体条带；第二切割部，包括转盘和第二切割单元，在所述转盘上放置所述半导 体条带，所述第二切割单元用于将所述半导体条带加工成多个半导体封装；检 査部，用于检査在所述第二切割部中完全加工后的半导体封装是否存在缺陷； 第二卸载部，用于接收经过所述检査部完全检査后的半导体封装；以及传送部， 用于在所述第一卸载部与所述第二装载部之间馈送半导体条带。上述第一切割部的切割单元可包括激光切割装置，并且上述第二切割单元 可包括刀片。上述第一切割部可进一步包括感测单元，用于获取关于安置在每个夹盘台 上的半导体条带的位置的信息；所述第一切割部可用于接收来自所述感测单元 的信息，并对用于半导体条带的第一切割部的切割单元的加工位置进行校正。上述第二切割部可包括转盘，在所述转盘上放置所述半导体条带，所述 转盘在可旋转的同时沿着Y轴方向可移动；以及刀片，可围绕所述转盘沿着X 轴方向移动。根据再一方面，本发明提供一种半导体条带加工系统，包括装载部，用 于接收多个半导体条带；上述加工装置；清洗/干燥部，用于清洗干燥将半导 体条带完全加工之后产生的多个半导体封装；检査部，用于检査完全清洗干燥 后的半导体封装是否存在缺陷；卸载部，用于接收完全检査后的半导体封装； 以及馈送部，用于拾取所述半导体条带或半导体封装，并馈送所拾取的半导体 条带或半导体封装至所述装载部、所述加工装置、所述清洗/干燥部、所述检 查部或所述卸载部。上述装载部可包括装载盒，用于叠放所述半导体条带；传送装置，用于 传送所述装载盒；第一转向轨道，用于转动通过所述传送装置所馈送的半导体 条带；以及推进器，用于馈送所述装载盒中所叠放的所述半导体条带至所述第 一转向轨道。所述卸载部可包括第二转向轨道，用于接收并转动在所述馈送部完全切7割及馈送的所述半导体条带；卸载盒，用于叠放完全切割后的半导体条带；传 送装置，用于传送所述卸载盒；以及夹持器，用于传送叠放在所述第二转向轨道上 的完全切割后的所述半导体条带至所述卸载盒。
附图简要说明
附图包括在本发明中用以提供对本发明的进一步理解。附图例示了本发明 的实施方式，并与说明书一起用以解释本发明的原理。


图1是表示根据本发明的半导体条带加工系统的第一实施方式的结构示 意图2至图8是表示图1所示结构的按顺序操作的结构示意图； 图9是表示按照本发明要被加工的一个半导体条带在加工之前状态的平 面视图10是表示图9所示的半导体条带切割结构的第一实施方式的平面视图； 图11是表示图9所示的半导体条带被切割状态下的切割结构的第二实施 方式的平面视图12是表示图9所示的半导体条带被切割状态下的切割结构的第三实施 方式的平面视图13是表示根据本发明的半导体条带加工系统的第二实施方式的结构示 意图14是表示根据本发明的半导体条带加工系统的第三实施方式的结构示 意图15是表示根据本发明的半导体条带加工系统的第四实施方式的结构示 意图16是表示根据本发明的半导体条带加工系统的第五实施方式的结构示 意图；以及
图17是根据本发明的半导体条带加工系统的结构的正视图。
实现发明的最佳模式
下面参照附图详细说明根据本发明的加工装置以及半导体条带加工系统 的优选实施方式。参照图1，图1表示半导体条带加工系统的第一实施方式。图1中所示的 根据本发明的半导体条带加工系统包括装载部100，接收将要加工的工件， 并装载上述工件至装载台；切割部300，对已装载的上述工件进行加工；卸载 部400，用于接收完全加工后的上述工件，并将完全加工后的上述工件卸载至 上述加工系统的装载台的外部；以及馈送部200，将已装载的上述工件馈送至 上述装载部100、切割部300以及卸载部400。
上述装载部100具有多个装载盒102。每个装载盒102中可以以卡带盒的 形式叠放需要进行加工的多个半导体条带SS。当然，在上述每个装载盒102 中也可以只摆放一个半导体条带SS。
装载部100还包括第一传送装置104，用于逐个馈送上述装载盒102。上 述第一传送装置104可以应用各种驱动系统。优选地，第一传送装置104应用 带式驱动系统。
在上述第一传送装置104的一端设有装载装置105。上述装载装置105具 有推进器106。上述推进器106用于通过推进装载在上述装载盒102中并由第 一传送装置104移向推进器106的多个半导体条带SS的每个的一端来逐个地 移动半导体条带SS，使半导体条带SS逐个地安置于第一转向轨道112上，稍 后将对第一转向轨道112作详细说明。
上述装载装置105还包括第一夹持器110。上述第一夹持器110设置在上 述装载盒102的一侧，使上述第一夹持器110面对上述推进器106。因而当上 述推进器106朝向第一转向轨道112推进一个半导体条带SS的一侧时，上述 第一夹持器IIO拾取并牵引上述半导体条带SS的另一侧，由此能够使半导体 条带SS被方便地馈送。
上述装载装置105还具有第一转向轨道112。上述第一转向轨道112设置 在上述推进器106及上述第一夹持器110的移动路径上。上述第一转向轨道 112包括被布置为旋转360度的一对轨道。第一转向轨道112允许一个半导体 条带SS放置于其上，用于旋转所放置的半导体条带SS，以便可以改变所放置 的半导体条带SS的移动方向。
而且设置馈送部200，使其与上述装载部100之间成正交。馈送部200用 于将上述半导体条带SS从上述装载部100馈送至卸载部(400)。上述馈送部 200具有馈送轨道202。在上述馈送轨道202上设置第一拾取器204及第二拾取器206，使得第一拾取器204及第二拾取器206可沿着上述馈送轨道202进 行移动。
当然，当上述第一转向轨道112处于固定状态时，上述第一拾取器204 及第二拾取器206可旋转以改变上述半导体条带SS的移动方向。
优选地，第一拾取器204设置在馈送轨道202上临近上述装载部100处。 在这种情况下，第一拾取器204可以轻易地拾取一个半导体条带SS并能容易 地馈送所拾取的半导体条带SS至夹盘台304，稍后将对夹盘台304作详细说 明。
优选地，上述第二拾取器206设置在上述馈送轨道202上临近上述卸载部 400处。在这种情况下，上述第二拾取器206可以轻易地拾取一个半导体条带 SS，并能容易地馈送所拾取的半导体条带SS至卸载部400。
而且，用于加工一个或多个半导体条带SS的切割部300设置于上述馈送 轨道202中心部分的下方。
上述切割部300包括夹盘台单元302，被安装成可沿着X轴以及Y轴方 向水平移动。待加工的一个或多个半导体条带SS被放置在夹盘台单元302的 上表面上。切割部300还包括切割单元320，用于在一个半导体条带SS上的 某个点加工半导体条带SS，或者沿着一个半导体条带SS上的某条直线或曲线 加工半导体条带SS。切割单元320可校正X轴、Y轴及其e位置。切割部300 还包括感测单元330，用于获取关于待加工的半导体条带SS的位置的信息并 发送所检测的位置信息至上述切割单元320，以使上述切割单元320的加工位 置得以校正。切割部按照上述结构构成半导体封装加工装置。
当然，上述半导体封装加工装置可用作加工除了半导体条带之外的工件的 加工装置。例如，上述加工装置可用于在工件上形成某种标记。
如图1所示，夹盘台单元302包括多个夹盘台304，每个夹盘台适于在 半导体条带SS下方支撑一个半导体条带；和用于馈送上述夹盘台304的夹盘 台馈送器310。
每个夹盘台304用于在通过切割单元320进行加工操作期间，在半导体条 带SS下方固定并支撑一个半导体条带SS。稍后将对切割单元320的加工操作 加以说明。所属领域的技术人员应当意识到上述夹盘台304可具有任意结构。
10上述夹盘台馈送器310包括第一馈送构件312，用于沿着X轴方向馈送
上述夹盘台304;以及第二馈送构件314，用于沿着Y轴方向馈送上述夹盘台 304。
配置上述第二馈送构件314与上述馈送轨道202呈正交。如上所述，上述 第二馈送构件314用于沿Y轴方向馈送上述夹盘台304。其中，只要可移动夹 盘台304，上述第二馈送构件314可具有任意结构。第二馈送构件314可包括 平行布置的数个馈送构件。在该实施方式中，第二馈送构件314包括四个馈送 构件，即，第2-1馈送构件314a、第2-2馈送构件314b、第2-3馈送构件314c 以及第2-4馈送构件314d。在这种情况下，第二馈送构件314可被构造成内部 具有螺钉和轴，以使得构成上述第二馈送构件314的所有馈送构件可同时移 动。
配置上述第一馈送构件312与上述第二馈送构件314呈正交。第一馈送构 件312用于沿X轴方向馈送第二馈送构件314。构成第二馈送构件314的馈送 构件可通过第一馈送构件312同时移动。
切割单元320在上述第二馈送构件314的一侧设置于第二馈送构件314 的上方。上述切割单元320用于加工放置在每个夹盘台304上的半导体条带 SS。
对于上述切割单元320，可应用各种切割装置。在图1所示的实施方式中， 切割单元320可包括激光切割装置。并且，切割单元320可包括如图15所示 的实施方式中的刀片。
上述激光切割装置在顶端设有头部(附图中未示出)，上述头部被配置成， 在通过激光切割装置中包含的控制器对X轴、Y轴以及其e位置进行控制的 条件下进行移动。上述激光切割装置用于沿着曲线和直线对图9所示的上述半 导体条带SS进行加工，如图10至图12所示。当然，能够对半导体条带SS 进行加工，使之切割为分别独立的多个半导体封装SP。
可应用数个激光切割装置。在此，在图1中所示的实施方式中切割单元 320包括两个切割单元，即，第一切割单元320a和第二切割单元320b。
而且，上述第一切割单元320a及第二切割单元320b设置在上述第二馈送 构件314的上方。如图l所示，第一切割单元320a及第二切割单元320b可分 别位于第2-2馈送构件314b和第2-4馈送构件314d的上方。当然，上述第一
ii切割单元320a及第二切割单元320b也可以分别设置于第2-1馈送构件314a 和第2-3馈送构件314c的上方。
感测单元330在上述第二馈送构件314的一侧设置在第二馈送构件314 的上方
上述感测单元330具有视频获取器332，用于感测安装于与第二馈送构件 314连接的每个夹盘台304上的半导体条带SS的位置。上述视频获取器332 对半导体条带SS的位置进行感测，并发送关于所感测的半导体条带SS的位 置的信息至上述激光切割装置的控制器(附图中未示出)，以便能够调节激光 切割装置的头部的射束发射方向。
而且，在上述切割部300中切割单元320所在区域的下方设有废料盒350。 上述废料盒350用作杂质的排放通道，以使在加工操作期间所产生的杂质通过 杂质的自重被排除。
而且，在第二馈送构件314的上方设有视频获取器轨道334，上述视频获 取器轨道334正交于上述第二馈送构件314且平行于上述第一馈送构件312。 并且，上述视频获取器332可沿着上述视频获取器轨道334移动。
另外，在上述馈送部200的与设有上述装载部100的一侧相对的那一侧设 有卸载部400。上述卸载部400具有多个卸载盒402。在每个卸载盒402中可 叠放多个完全加工后的半导体条带SS。当然也可以在每个卸载盒402中只摆 放一个半导体条带SS。
而且，卸载部400还包括第二传送装置404，用于逐个馈送卸载盒402。 上述第二传送装置404可应用各种驱动系统，优选地，第二传送装置404应用 带式驱动系统。
在第二传送装置404的一端设有卸载装置410。上述卸载装置410具有第 二转向轨道412，上述第二转向轨道412设置在上述第二拾取器206的移动路 径的下方。上述第二转向轨道412包括被布置成旋转360度的一对轨道，且上 述第二转向轨道412允许一个半导体条带SS放置于其上，用于旋转所放置的 半导体条带SS，以改变所放置的半导体条带SS的移动方向。
并且，卸载装置410还包括第二夹持器414。上述第二夹持器414拾取放 置于上述第二转向轨道412上的半导体条带SS的一侧，并馈送所拾取的半导 体条带SS至卸载装置410的卸载盒402的那一侧。而且，上述卸载装置410应被配置成当半导体条带SS随着完全被切割 而分为分别独立的多个半导体封装SP时，上述卸载装置410拾取上述分别独
立的半导体封装SP并馈送所拾取的半导体封装SP至卸载部400。
以下，详细说明具有上述结构的根据本发明的半导体条带加工系统第一实 施方式的操作。
首先，如图2所示，当一个半导体条带SS被安置于装载部100的一个装 载盒102上时，第一传送装置104运行，以将上述装载盒102传送至推进器 106。
当上述装载盒102与上述推进器106的移动方向对准的时候，上述推进器 106运行。根据推进器106的运行，将一个半导体条带SS移动至第一转向轨 道112。
当上述半导体条带SS移向上述第一转向轨道112时，第一夹持器110拾 取上述半导体条带SS的与推进器106相对的那一侧，并朝向上述第一转向轨 道112拖动(牵引)半导体条带SS。 S卩，通过上述推进器106与上述第一夹 持器110的协调作用，上述半导体条带SS被安置于上述第一转向轨道112上。
当上述半导体条带SS被安置于上述第一转向轨道112上时，如图3所示， 上述第一转向轨道112转动以使半导体条带SS与夹盘台304的布置对准，由 此使半导体条带SS容易地位于夹盘台304的其中之一上。
当上述第一转向轨道112转动时，第一拾取器204沿着馈送轨道202移动， 并拾取安放于上述第一转向轨道112上的上述半导体条带SS。之后，第一拾 取器204将所拾取的半导体条带SS安放于布置在第2-2馈送构件314b和第 2-4馈送构件314d的其中之一上的夹盘台304上。随后，第一拾取器204将以 上述相同方式馈送的另一半导体条带SS安放于布置在第2-2馈送构件314b和 第2-4馈送构件314d的其中另一个上的夹盘台304上。当然，第一拾取器204 也可以将所拾取的半导体条带SS安放于布置在上述第2-1馈送构件314a以及 第2-3馈送构件314c上的夹盘台304上。当上述半导体条带SS安放于分别与 上述第2-2馈送构件314b以及第2-4馈送构件314d相连接的夹盘台304上时， 上述夹盘台304随着第二馈送构件314的相关馈送构件沿着Y轴方向移动。
当上述夹盘台304随着上述第二馈送构件314沿着Y轴方向移动时，它 们将经过感测单元330。此时，上述感测单元330的视频获取器332获取关于安放于每个被移动的夹盘台304上的半导体条带SS的位置的信息，并发送所 获取的信息至切割单元320的控制器。
随着感测单元330的视频获取器332检测在上述半导体条带SS上给定位 置上的确定标记的位置，获取位置信息。 z
接收到该信息之后，上述控制器基于该信息校正上述切割单元320的头部 的位置。在这种情况下，如图4所示，由于构成上述切割单元320的第一切割 单元320a和第二切割单元320b分别布置在位第2-2馈送构件314b以及第2-4 馈送构件314d上，因此，上述感测单元330对放置在与第2-2馈送构件314b 以及第2_4馈送构件314d相连接的夹盘台304上的半导体条带SS的位置进行 感测。
同时，如图5所示，在对位于第2-2馈送构件314b以及第2-4馈送构件 314d的夹盘台304上的半导体条带SS进行加工处理期间，半导体条带SS将 安放在上述第2-1馈送构件314a以及第2-3馈送构件314c的夹盘台304上。
之后，如图6所示，上述第2-l馈送构件314a以及第2-3馈送构件314c 的夹盘台304向感测单元330的视频获取器轨道334的下方所限定的区域移 动。由此上述视频获取器332检测上述半导体条带SS在第2-1馈送构件314a 以及第2-3馈送构件314c的夹盘台304上的位置，以便能够进行切割单元320 的位置校正。
并且，当第2-2馈送构件314b以及第2-4馈送构件314d的夹盘台304上 的半导体条带SS的加工处理结束，构成第二馈送构件314的多个馈送构件通 过第一馈送构件312沿着X轴方向同时移动。结果，使上述第2-1馈送构件 314a以及第2-3馈送构件314c的夹盘台304分别位于构成上述切割单元320 的第一切割单元320a和第二切割单元320b的下方。
由此可以完成对所有夹盘台304上的半导体条带SS的切割。在完成上述 半导体条带SS的切割之后，上述夹盘台304通过上述夹盘台馈送器310返回 到其初始位置。
当所有夹盘台304位于其初始位置时，第二拾取器206移向上述夹盘台 304上方所限定的区域。然后，上述第二拾取器206逐个拾取半导体条带SS， 并使所拾取的半导体条带SS安置在第二转向轨道412上。
14此时，如图8所示，上述第二转向轨道412处于旋转状态，使得它平行于
夹盘台304，以便容易地对第二拾取器206所拾取的半导体条带SS进行接收。 当一个半导体条带SS被安置于上述第二转向轨道412上时，第二夹持器 414拾取上述半导体条带SS，并馈送所拾取的半导体条带SS至卸载部400的 卸载盒402的那一侧。当上述半导体条带SS被安置于一个卸载盒402上时， 上述第二传送装置404运行，传送半导体条带SS以进行下一个阶段的处理。 这样加工处理结束。
当然，当在上述切割部300中完成加工的半导体条带SS的形式为半导体 封装形式时，则可以将上述卸载系统配置为以单独的半导体封装SP为单位执 行半导体条带SS的卸载。
下面，详细说明上述半导体条带加工系统的第二实施方式。如图13所示， 上述半导体条带加工系统包括装载部1000，用于接收多个半导体条带SS; 以及第一切割部3000。上述第一切割部3000包括夹盘台单元3002，上述夹盘 台单元3002具有将在其上逐个放置半导体条带SS的多个夹盘台3004。上述 夹盘台3004可沿着X轴与Y轴方向运动。上述第一切割部3000还包括第一 切割装置，用于对安置在每个夹盘台3004上的半导体条带SS的弯曲和笔直部 分进行加工。半导体条带加工系统还包括第一卸载部4000，用于接收在上 述第一切割部3000中完成加工的半导体条带SS;以及第一馈送部2000，用于 逐个拾取上述半导体条带SS并逐个馈送所拾取的半导体条带SS至上述第一 切割部3000或上述第一卸载部4000。半导体条带加工系统还包括第二装载 部3204，用于接收上述第一卸载部4000卸载的上述半导体条带SS;第二切割 部3200，其包括转盘3226以及第二切割装置，在该转盘上将逐个安置半导体 条带SS，转盘3336可沿X轴方向移动，第二切割装置被安装成可沿着X轴 方向移动，以便将半导体条带SS逐个加工成多个独立的半导体封装SP;检査 部5020，用于检査在上述第二切割部3200中加工好的上述半导体封装是否存 在缺陷；第二卸载部5000，用于接收在上述检查部5020中完成检査的上述半 导体封装SP;以及传送部3202，用于在上述第一卸载部4000与上述第二装载 部3204之间馈送上述半导体条带SS。
15上述第一装载部1000具有多个第一装载盒1002。在上述每个第一装载盒 1002中，可以叠放多个要切割的半导体条带SS。当然，也可以在上述每个第 一装载盒1002中只放置一个半导体条带SS。
而且，上述第一装载部1000还包括第一传送装置1004，用于逐个馈送上 述第一装载盒1002。上述第一传送装置1004可以使用各种驱动系统。优选地， 第一传送装置104应用带式驱动系统。
在上述第一传送装置1004的一端设有第一装载装置1005。上述第一装载 装置1005具有第一推进器1006。上述第一推进器1006用于通过推进上述叠 放于上述第一装载盒1002中并通过第一传送装置1004移向第一推进器1006 的多个半导体条带SS的每一个的一侧，逐个移动半导体条带SS，使半导体条 带SS逐个安置于第一转向轨道1008上。
而且，上述第一装载装置1005还包括第一夹持器1010。上述第一夹持器 1010被设置为面对上述第一推进器1006，因此，当上述第一推进器1006朝向 第一转向轨道1008推进一个半导体条带SS的一侧时，上述第一夹持器1010 拾取并牵引上述半导体条带SS的另一侧，以使得上述半导体条带SS容易被 馈送。
而且，上述第一装载装置1005还包括第一转向轨道1008。第一转向轨道 1008布置在上述第一推进器1006的移动路径上。上述第一转向轨道1008包 括被布置成旋转360度的一对轨道，上述第一转向轨道1008上可放置一个半 导体条带SS，并且第一转向轨道1008用于使上述放置的半导体条带SS旋转， 以便使所放置的半导体条带SS向其他方向移动。
另外，上述第一馈送部2000与上述第一装载部1000正交设置。上述第一 馈送部2000用于将上述半导体条带SS从第一馈送部1000逐个馈送至上述第 一切割部3000或第一卸载部4000。
上述第一馈送部2000还包括第一馈送轨道2002。在上述第一馈送轨道 2002的一侧设有第一拾取器2004，上述第一拾取器2004可沿着上述第一馈送 轨道2002移动。
具体而言，第一拾取器2004可以设置于上述第一馈送轨道2002上方与上 述第一装载部1000相邻处。上述第一拾取器2004逐个拾取上述半导体条带SS，并馈送所拾取的半导体条带SS至夹盘台3004，后面将对上述夹盘台3004 做具体描述。
而且，在上述第一馈送轨道2002上还设有第二拾取器2006。上述第二拾 取器2006逐个拾取初始切割的上述半导体条带SS，并馈送所拾取的半导体条 带SS至第一卸载部4000。
而且，在上述第一馈送轨道2002的中央部分的下方设有第一切割部3000。 上述第一切割部3000具有切割装置，上述切割部3000与上述第一实施方式中 所述的切割部300具有相同的结构。相应地，代替图1的参考标号300，第一 切割部3000的组成元件由参考标号3000指代，且下文不再赘述。
但是，上述第一切割部3000用于沿着直线以及曲线对上述半导体条带SS 进行加工。即，上述第一切割部3000应用弯曲刀片沿着直线及曲线对每个半 导体条带SS的难以加工的部分进行切割，而并非完全地对半导体条带SS进 行切割，如图IO所示。
另外，在上述第一馈送轨道2002的与第一装载部1000相对的一侧设有第 一卸载部4000。上述第一卸载部4000具有多个第一卸载盒4002。在每个上述 第一卸载盒4002中，可叠放多个初始切割的半导体条带SS。当然，在每个上 述第一卸载盒4002中也可以只摆放一个半导体条带SS。
而且，上述第一卸载部4000还包括用于逐个馈送第一卸载盒4002的第二 传送装置4004。上述第二传送装置4004可应用各种驱动系统。优选地，第二 传送装置4004应用带式驱动系统。
而且，在上述第一卸载部400的一端设有第一卸载装置4010。上述第一 卸载装置4010具有第二转向轨道4012，设置于上述第二拾取器2006移动路 径的下方。上述第二转向轨道4012具有被布置成旋转360度的一对轨道，且 第二转向轨道4012允许一个半导体条带SS放置于其上，用于旋转所放置的半 导体条带SS，由此改变所放置的半导体条带SS的移动方向。
上述第一卸载装置4010还包括第二夹持器4014。上述第二夹持器4014 拾取位于上述第二转向轨道4012上的半导体条带SS，并使所拾取的半导体条 带SS安置于上述卸载盒4002的其中之一上。并且，在上述第一卸载部4000与上述第二装载部3204之间设有传送部 3202。上述传送部3202用于从上述第一切割部3000馈送经过初始切割的半导 体条带SS至第二切割部3200。
在上述传送部3202的一端设有第二装载部3204。上述第二装载部3204 具有多个第二装载盒3206。在每个上述第二装载盒3206中，可叠放多个要切 割的半导体条带SS。当然，在每个上述第二装载盒3206中也可以只摆放一个 半导体条带SS。
而且，上述第二装载部3204还包括用于逐个馈送第二装载盒3206的第三 传送装置3208。上述第三传送装置3208可应用各种驱动系统。优选地，第三 传送装置3208应用带式驱动系统。
上述第二装载部3204具有第二装载装置3209。上述第二装载装置3209 具有第二推进器3210。上述第二推进器3210用于通过推进装载在上述第二装 载盒3206中并通过第三传送装置3208移向第二推进器3210的上述半导体条 带SS的每个的一侧，逐个移动半导体条带SS，使半导体条带逐个安置于引入 轨道3218上。
上述引入轨道3218具有一对轨道，用于暂时在第三拾取器3216的移动路 径上存放一个半导体条带SS，以使上述第三拾取器3216方便地拾取上述半导 体条带SS。
而且，上述第二装载装置3209还包括第三夹持器3220。上述第三夹持器 3220设置为面对上述第二推进器3210。因此，当上述第二推进器3210朝向上 述引入轨道3218推进一个半导体条带SS的一侧时，上述第三夹持器3220拾 取并牵引上述半导体条带SS的另一侧。
另外，第二馈送部3212与第二装载部3204平行设置。上述第二馈送部 3212具有第二馈送轨道3214。在上述第二馈送轨道3214上设有第三拾取器 3216，上述第三拾取器3216可以沿着上述第二馈送轨道3214移动。上述第三 拾取器3216逐个拾取上述半导体条带SS，并馈送所拾取的半导体条带SS至 转盘3226。后面将对上述转盘3226作具体描述。
第二切割部3200设置于上述第二馈送部3212的中心部分。上述第二切割 部3200布置在上述第二馈送部3212的下方。除了转台3226之外，上述第二 切割部3200还包括刀片单元3224。
18上述刀片单元3224在其一侧设有刀片，用于切割每个半导体条带SS。上 述刀片单元3224可以包括一对刀片单元。
上述刀片单元3224通过将上述半导体条带SS按照所需尺寸切割成多个部 分，来将每个半导体条带SS加工成多个半导体封装SP。
而且，上述第二切割部3200的一侧设有转盘3226。上述转盘3226通过 马达可作360度旋转，在上述转盘3226上可设置夹盘台3230。
上述夹盘台3230是用于在上述刀片单元3224对一个半导体条带SS进行 切割操作期间在半导体条带SS下方固定和支撑所述半导体条带SS。所属领域 的技术人员应当意识到上述夹盘台3230可具有任意结构。
而且，在上述第二切割部3200的底部可设置废料箱(附图中未示出)，以 便去除在将每个半导体条带SS加工成多个半导体封装SP时产生的杂质。代 替废料箱，可在第二切割部3200的一侧设置空气喷头(附图中未示出)，以使 杂质流向一个方向。
另外，在上述第二馈送部3212的一侧设有第四拾取器3232，第四拾取器 3232可沿着上述第二馈送轨道3214移动。上述第四拾取器3232用于馈送在 转盘3226上完全切割的半导体条带至第二卸载部5000。
并且，在上述第四拾取器3232的移动路径上设置清洗/干燥部3234。上述 清洗干燥部3234是用于在完成加工操作后对来自上述第二切割部3200的半导 体封装进行清洗并干燥。
上述第二卸载部5000具有干燥区(drying block)5002，用于彻底地干燥经 由上述第四拾取器3232馈送的半导体封装SP。在检査部5020执行检查操作 之前，上述干燥区5002在清洗/干燥部3234执行清洗操作后完全去除残留在 半导体封装SP上的水分，稍后将作详细描述。
上述第二卸载部5000具有第三馈送轨道5004。第五拾取器5006设置在 上述第三馈送轨道5004上，并且可沿着上述第三馈送轨道5004进行移动。上 述第五拾取器5006用于将在上述干燥区5002中完全干燥的上述半导体封装 SP馈送至放置区5008，上述放置区5008暂时保存检查之前的上述半导体封装 SP。
在上述第五拾取器5006的移动路径的下方将放置区5008布置在第五拾取 器5006的移动路径的一侧。上述放置区5008配置于与上述第三馈送轨道5004
19正交延伸的放置区馈送轨道5010上，并可沿着上述放置区馈送轨道5010移动 至检查部5020。
在上述第三馈送轨道5004的一侧设有第六拾取器5012。上述第六拾取器 5012用于将经检査部5020完全检査的半导体封装SP^馈送至接收部5022，后 面将对上述接收部5022作具体描述。
第二卸载部5000还包括半导体封装馈送部5014，半导体封装馈送部5014 与上述第三馈送轨道5004平行且正交于放置区馈送轨道5010。上述半导体封 装馈送部5014包括半导体封装馈送轨道5016和半导体封装拾取器5018，上 述半导体封装拾取器5018可沿着半导体封装馈送轨道5016移动。
上述半导体封装拾取器5018拾取装载于沿着上述放置区馈送轨道5010 移动的上述放置区5008上的上述半导体封装，并将所拾取的半导体封装移向 检査部5020上方限定的区域。
根据用户的需求，可以提供若干个半导体封装馈送部5014。在本实施方 式中，提供了两个半导体封装馈送部5014。在上述半导体封装拾取器5018的 移动路径的下方将检査部5020设置在半导体封装拾取器5018的移动路径的一 侧。上述检査部5020用于检查由上述半导体封装拾取器5018所拾取并馈送的 上述半导体封装是否存在缺陷。
另外，在上述第二卸载部5000中还设有接收部5022。上述接收部5022 包括接收盘架5024，用于接收从检査部5020馈送的半导体封装；以及，接 收盘架馈送轨道5026，上述接收盘架5024可沿着上述轨道进行移动。
上述接收盘架馈送轨道5026相对于上述第三馈送轨道5004以及半导体封 装馈送轨道5016正交延伸。可以提供若干个接收部5022，优选地，提供两个 或更多接收部5022。
两个或更多接收部5022的其中之一可以作为接收由上述检査部5020确定 为次品的半导体封装SP的空间。另外，其余接收部5022作为接收由上述检查 部5020确定为正品的半导体封装SP的空间。
下面，详细说明根据本发明的上述半导体条带加工系统的第二实施方式的 操作。
在第二实施方式中，半导体条带加工系统的第一装载部1000、第一馈送 部2000以及第一卸载部4000的运行方式与其在上述第一实施方式中的运行方
20式相同。并且，第一切割部3000的运行方式与上述第一实施方式中切割部300 的运行方式相似。
但是，第一切割部3000以如图IO所示的方式切割半导体条带，不同于第 二实施方式中切割部300的切割方式。上述半导体条带SS经第一切割部3000 切割后，被馈送至第一卸载部4000，然后通过传送部3202从第一卸载部4000 被馈送至第二装载部3204。
具体而言，沿着上述传送部3202馈送的上述半导体条带抵达第三传送装 置3208，然后叠放在第二装载盒3206的其中之一中。当上述半导体条带SS 被放置于第二装载盒3206中时，上述第三传送装置3208运行，以向第二推进 器3210移动第二装载盒3206。
当第二装载盒3206抵达第二推进器3210时，上述第二推进器3210把上 述第二装载盒3206的半导体条带SS推向第三拾取器3216，接下来，第三夹 持器3220拾取上述半导体条带SS的一侧，并馈送所拾取的半导体条带SS至 引入轨道3218。
当上述半导体条带SS抵达上述引入轨道3218时，上述第三拾取器3216 拾取放置于引入轨道3218上的上述半导体条带SS，并沿着第二馈送部3212 的第二馈送轨道3214向转盘3226移动。然后第三拾取器3216将上述半导体 条带SS放置于上述转盘3226的夹盘台3230上。
接下来，每个刀片单元3224运行。每个上述刀片单元3224可在与上述第 二馈送轨道3214平行的方向上移动。根据每个刀片单元3224的操作，上述刀 片单元3224的刀片在与上述第二馈送轨道3214平行的方向上移动的同时，对 半导体条带SS进行切割。
由于上述转盘3226可以旋转，所以可以将位于上述转盘3226的夹盘台 3230上的半导体条带SS的整个部分切割成多个半导体封装SP，如图11和12 所示。在上述转盘3226上被完全切割的上述半导体封装SP被第四拾取器3232 拾取，并由第四拾取器3232馈送所拾取的半导体封装SP至第二卸载部5000。
在由上述第四拾取器3232进行馈送的同时，上述半导体封装SP经过清洗 /干燥部3234。在半导体封装SP经过清洗/干燥部3234时，在加工处理期间附 着到半完成了清洗与干燥处理的上述半导体封装SP被叠放于第二卸载部5000
的干燥区5002中。而后，上述半导体封装SP在上述干燥区5002中完全地被干燥。
第五拾取器5006对经完全干燥的上述半导体封装SP进行拾取，而后第五拾取器5006馈送所拾取的半导体封装SP至放置区5008。然后，放置于上述放置区5008上的上述半导体封装SP沿着上述放置区馈送轨道5010馈送。
半导体封装拾取器5018对沿着上述放置区馈送轨道5010馈送的上述半导体封装SP进行拾取，并且半导体封装拾取器5018馈送半导体封装SP至检査部5020。然后，馈送至上述检査部5020的上述半导体封装SP沿着上述半导体封装馈送轨道5016馈送，同时，沿着接收盘架馈送轨道5026馈送接收盘架5024。
经上述检査部5020确定为正品的半导体封装被叠放于用于接收正品的接收盘架5024中，而经上述检査部5020确定为次品的半导体封装被叠放于用于接收次品的接收盘架5024中。
经过上述工序，根据第二实施方式的半导体条带加工系统的操作结束。下面，详细说明半导体条带加工系统的第三实施方式。如图14所示，半导体条带加工系统包括装载部500，用于接收多个半导体条带；以及切割部700。上述切割部700包括夹盘台单元702和切割装置。上述夹盘台单元702具有多个夹盘台704，用于在其上逐个放置半导体条带SS。上述夹盘台704可沿着X轴与Y轴方向移动。上述切割装置可移动地安装，以将放置于每个夹盘台704上的半导体条带SS加工成多个独立的半导体封装SP。半导体条带加工系统还包括清洗/干燥部800，用于对经完全切割的上述半导体封装SP进行清洗干燥；检査部900，用于检查完全清洗干燥的半导体封装SP是否存在缺陷；卸载部950，用于接收完成检查后的上述半导体封装SP;以及馈送部600，用于拾取上述半导体条带SS并将其馈送至上述装载部500或上述切割部700，以及拾取半导体封装SP并将其馈送至上述清洗/干燥部800、上述检查部900或卸载部950。
上述装载部500具有多个装载盒502。在每个装载盒502中，可以叠放多个要切割的半导体条带SS。当然，也可以在上述每一装载盒502中只放置一个半导体条带SS。
22而且，上述装载部500还包括传送装置504，用于逐个馈送上述装载盒502。上述传送装置504可以使用各种驱动系统。优选地，传送装置504使用带式驱动系统。
上述装载部500包括装载装置505。上述装载装置505具有推进器506。上述推进器506通过推动叠放于上述装载盒502中并通过传送装置504移向推进器506的多个半导体条带SS的每个的一侧，逐个移动半导体封装SS，使其逐个放置于引入轨道510上。
而且上述装载装置505还包括夹持器508。上述夹持器508被设置于面对上述推进器506，因此，当上述推进器506朝向引入轨道510推进上述半导体条带SS的一侧时，上述夹持器508拾取并拖动(或牵引)上述半导体条带SS的另一侧。
而且，在装载部500还设有引入轨道510。具体而言，上述引入轨道510被设置于上述推进器506与夹持器508的移动路径上，同时被设置于馈送部600所包含的第一拾取器604的移动路径的一侧并位于该移动路径的下方。上述馈送部600的第一拾取器604将在下文进行详述。上述引入轨道510包括一对轨道，用于在传送上述半导体条带SS至切割部700之前暂时存放一个半导体条带SS。
而且馈送部600配置于上述装载部500的一侧。上述馈送部600具有馈送轨道602。上述馈送轨道602上设有可沿着上述馈送轨道602进行移动的第一拾取器604。上述第一拾取器604拾取放置于上述引入轨道510上的上述半导体条带，将所拾取的半导体条带放置于馈送轨道602上，以使得半导体条带能被馈送至夹盘台单元708，下文将对夹盘台单元708进行详述。
在上述馈送轨道602上还设有第二拾取器606。上述第二拾取器606用于从切割部700馈送半导体封装SP至清洗/干燥部800。下文将对切割部700以及清洗/干燥部800进行详述。
在馈送轨道602上还设有第三拾取器608。上述第三拾取器608用于从清洗/干燥部800馈送半导体封装SP至检査部900。在上述馈送部600的中央部分的下方设有对上述半导体条带SS进行加工的切割部700。
上述切割部700中所含的夹盘台单元702布置为可沿着X轴及Y轴方向水平移动。要被加工的一个或多个半导体条带SS安置在夹盘台单元702的上表面上。也包含在切割部700中的切割单元720能够在半导体条带SS上的某个点加工一个半导体条带SS，或者能够沿着半导体条带SS上的直线或曲线加工一个半导体条带SS。切割单元720还可校正在X轴，Y轴以及其e位置。切割部700还包括感测单元730，用于获取关于要加工的半导体条带SS的位置的信息，并将所检测到的位置信息发送至切割单元720，使得上述切割单元720的加工位置可以得到校正。根据上述结构，切割部720形成半导体封装加工装置。
如图14所示出，在上述夹盘台单元702中包括的多个夹盘台中的每一个用于在半导体条带SS的下方支撑一个半导体条带SS。夹盘台单元702还包括夹盘台馈送器710，用于馈送上述夹盘台704。
每个夹盘台704用于在通过切割单元720对半导体条带SS进行加工操作期间在半导体条带SS下方固定并支撑一个半导体条带SS。下文将对切割单元720的加工操作进行详述。所属领域的技术人员应当意识到上述夹盘台704可具有任意结构。
上述夹盘台馈送器710包括第一馈送构件712，可使上述夹盘台704沿着X轴方向移动；以及第二馈送构件714，可使上述夹盘台704沿着Y轴方向移动。
配置上述第二馈送构件714与上述馈送轨道602呈正交，上述第二馈送构件714用于将上述夹盘台304沿着Y轴方向馈送。配置上述第一馈送构件712与上述第二馈送构件714呈正交，上述第一馈送构件712用于沿着X轴方向馈送上述第二馈送构件714。
并且，上述第二馈送构件714可包括并行布置的数个馈送构件。在本实施方式中，上述第二馈送构件714包括四个馈送构件，即，第2-l馈送构件714a、第2-2馈送构件714b、第2-3馈送构件714c以及第2-4馈送构件714d。
并且，切割单元720设置在上述第二馈送构件714的一侧并第二馈送构件714的上方。上述切割单元720用于加工放置在每个夹盘台704上的上述半导体条带SS。
上述切割单元720可应用各种切割装置。切割单元720可包括如图1所示的本实施方式中的激光切割装置。且切割单元720可包括如图15所示的实施方式中的刀片。
24上述激光切割装置在顶端设有头部(附图中未示出)，上述头部是配置成在通过激光切割装置中所含的控制器对X轴、Y轴以及头部e位置进行控制的条件下进行移动。上述激光切割装置用于沿着曲线和直线对图9所示的半导
体条带SS进行加工，如图10至图12所示。当然，可对上述半导体条带SS进行加工，以使之切割为分别独立的多个半导体封装SP。
而且，可使用数个激光切割装置。在此，切割单元720可包括两个切割单元，即，第一切割单元720a和第二切割单元720b，如图1所示的实施方式中所示。
而且，上述第一切割单元720a及第二切割单元720b设置在上述第二馈送构件714的上方。如图14所示，上述第一切割单元720a及第二切割单元720b可分别位于第2-1馈送构件714a和第2-3馈送构件714c上，或第2-2馈送构件714b和第2-4馈送构件714d上。
另外，在上述第二馈送构件714的一侧将感测单元730设置在第二馈送构件714上方。上述感测单元730具有视频获取器732，上述视频获取器对安z置于与第二馈送构件714连接的每个夹盘台704上的半导体条带SS的位置进行感测。上述视频获取器732感测半导体条带SS的位置，并将所感测的半导体条带SS的位置发送至上述激光切割装置的控制器(附图中未示出)，以使得激光切割装置的头部的射束发射方向能被调节。
而且，在第二馈送构件714的上方设有视频获取器轨道734，上述视频获取器轨道734正交于上述第二馈送构件714且平行于上述第一馈送构件712。并且，上述视频获取器732可沿着上述视频获取器轨道734移动。
上述切割单元720可应用各种切割装置。在本实施方式中，切割单元720只由一个激光切割装置构成。
上述激光切割装置包括安装于其顶端的头部。上述头部配置成，可随着激光切割装置中所含的控制器对X轴、Y轴以及其e位置进行控制而进行位置校正。上述激光切割装置用于沿着曲线和直线对图9所示的半导体条带SS进行加工，如图10至图12所示。
而且，在上述切割单元720的下方可设置废料盒750。上述废料盒750用于使得在切割部700将上述半导体条带SS切割成多个半导体封装SP时产生的杂质通过其自重被去除。另外，清洗/干燥部800设置于上述馈送部600的与上述装载部500相对 的一侧。上述清洗/干燥部800包括第一清洗/干燥部801和第二清洗/干燥部 811。
上述第一清洗/干燥部801内部限定有清洗/干燥空间802。在上述清洗/干 燥空间802中对完全切割后的半导体封装SP清洗干燥。
上述清洗/干燥部800还包括清洗台804。上述清洗台804被安装成可沿着 清洗台馈送轨道805进行移动，上述清洗台馈送轨道805在清洗/干燥部800 的纵向方向上延伸。上述清洗台804用于在将上述半导体封装SP放置于上述 清洗台804上的条件下随着清洗阶段而移动。在上述清洗台804的移动路径上 设有空气喷头806。上述空气喷头806用于向位于上述清洗台804上的上述半 导体封装SP上喷射空气，从而去除附着到半导体封装SP的上表面的杂质。 当然，上述空气喷头806也可吹送高温的热空气，从而千燥完全清洗后的半导 体封装SP。
而且，在上述清洗台804的移动路径中还设有水喷头808。上述水喷头808 用于向位于上述清洗台804上的上述半导体封装SP喷射水，从而去除附着到 半导体封装SP的上表面的杂质。
此外，在清洗台804的移动路径中设有第一刷部810。上述第一刷部810 用于去除附着到位于上述清洗台804上的上述半导体封装SP上表面的杂质。
在上述第一清洗/干燥部801的一侧设置第二清洗/干燥部811，即，在上 述馈送部600的第三拾取器608移动路径的一侧并且在该移动路径的下方设置 第二清洗/干燥部811。上述第二清洗/干燥部811用于去除附着于上述半导体 封装SP下表面的杂质。
上述第二清洗/干燥部811包括第二刷部812。上述第二刷部812用于去除 由第三拾取器馈送的上述半导体封装SP下表面上所附着的杂质。
并且，上述第二清洗/干燥部811还包括空气喷嘴813及水喷嘴814，从而 去除附着到上述半导体封装SP下表面的杂质。
在上述清洗/干燥部800的一侧也可设置干燥区(附图中未示出)，即，上述 干燥区位于上述馈送部600的第三拾取器608的移动路径的一端。上述干燥区 用于彻底清除残留于上述半导体封装SP上且未被清洗/干燥部800清除的杂 质。而且，在上述馈送部600的第三拾取器608的移动路径的一端设有检查部 900。上述检査部900包括第一检査器914和第二检査器906，上述第一检査 器914用于检査完全切割后的上述半导体封装SP的上表面，上述第二检查器 9t)6用于检査上述半导体封装SP的下表面。
检査部900还包括检査台馈送轨道908，感测台馈送轨道908相对于上述 馈送轨道602正交延伸，并设置在上述馈送轨道602的下方。上述检查部900 还包括检査台910，检查台910被布置为可以沿着上述检査台馈送轨道908移 动。上述检査台910允许半导体封装SP放置于其上，并沿着上述检查台馈送 轨道908移动所放置的半导体封装SP。
在上述检査台馈送轨道908的上方设有第一检査部馈送轨道912，上述第 一检査部馈送轨道912相对于检査台馈送轨道906正交延伸。第一检査部914 被设置为可沿着上述第一检査部馈送轨道912移动。上述第一检査部914用于 检査位于上述检查台910上的每个半导体封装SP的上表面是否存在缺陷。下 文将对第二检査部906进行详细描述。
于上述检査部900的一侧设有卸载部950。上述卸载部950具有卸载装置 馈送轨道952，上述卸载装置馈送轨道952相对于上述第一检査部馈送轨道912 平行延伸，上述卸载部950还具有封装拾取器954以及卸载拾取器956， 二者 可以沿着上述卸载装置馈送轨道952进行移动。
上述封装拾取器954对在上述检査台910完成检查的半导体封装SP进行 拾取，并将其放置于辅助台958上，下文将对辅助台958进行详细描述。上述 卸载拾取器956对由第二检査部906完全检査的半导体封装SP进行拾取，并 将其放置于上述卸载部950中所含的接收部960上。
在上述封装拾取器954及上述卸载拾取器956的移动路径上设有辅助台 958。上述辅助台958用于暂时存放经第一检查部914完全检査后的半导体封 装SP。
在上述辅助台958的一侧设有第二检查部906。上述第二检査部906用于 检査由第一检査部914检查的每个半导体封装的下表面是否存在缺陷。
而且，与辅助台958平行，在上述卸载拾取器956的移动路径下方设有接 收部960。上述接收部960中限定有一定的空间，用于提供接收经上述检查部 900完全检查的半导体封装SP的地方。
27而且，可以设置多个上述接收部960。优选地，设置至少两个接收部960。 即，优选地，卸载部950具有用于接收被检査部900确定为次品的半导体封装 SP的接收部960，以及用于接收被检査部900确定为正品的半导体封装SP的 接收部960。
同时，还设置卸载拾取器轨道962，用以馈送沿着上述卸载装置馈送轨道 952移动的上述卸载拾取器956。具体而言，上述卸载拾取器轨道962被配置 为正交于上述卸载装置馈送轨道952，这样，上述卸载拾取器轨道962便可以 沿着卸载装置馈送轨道952移动，上述卸载拾取器956可沿着上述卸载拾取器 轨道962移动。
艮口，上述卸载拾取器956既可以沿着上述卸载装置馈送轨道952在X轴 方向运动，又可以沿着上述卸载拾取器轨道962在Y轴方向移动。
下面，详细说明根据本发明第三实施方式的半导体条带加工系统的操作。 当一个半导体条带SS被安置于装载部500的一个装载盒502上时，第一 传送装置504运作，以使装载盒502向推进器506移动。当上述装载盒502 与上述推进器506的移动方向对准的时候，上述推进器506运行。根据推进器 506的运行，将一个半导体条带SS传送至第一拾取器604的第一拾取器轨道 605上。
当上述半导体条带SS朝向第一拾取器轨道605移动时，第一夹持器508 拾取与推进器506相对的半导体条带SS的那一侧，朝向第一拾取器轨道605 拖动(或牵引)上述半导体条带SS。 g口，上述半导体条带SS通过上述推进器 506与上述第一夹持器508的协同作用被放置于上述第一拾取器轨道605上。
当上述半导体条带SS被放置于上述第一拾取器轨道506上时，上述第一 拾取器604沿着馈送部600的馈送轨道602移动至切割部700。当上述第一拾 取器604抵达切割部700时，上述切割部700的夹盘台704就位于上述第一拾 取器604的下方。
然后，上述第一拾取器604将所拾取的半导体条带SS放置在上述夹盘台 单元702的一个夹盘台704上。以相同的方式，将另一半导体条带SS放置在 夹盘台单元702的另一夹盘台704上。 一旦以上述方式将上述半导体条带SS 置于上述夹盘台单元702上时，关联的夹盘台704随着上述第二馈送构件714 沿着Y轴方向移动。
28当上述夹盘台704随着上述第二馈送构件714沿着Y轴方向移动时，夹 盘台704将经过感测单元730。此时，上述感测单元730的视频获取器732获 取关于安置在每个被移动的夹盘台704上的半导体条带的位置的信息，并将所 获取的信息发送至切割单元720的控制器。 z
接收到上述信息后，控制器将对上述切割单元72的头部的位置进行校正。 此时，如图14所示，由于构成上述切割单元720的第一和第二切割单元720a 和720b分别位于第2-2馈送构件714b以及第2-4馈送构件714d上，因此， 上述感测单元730对位于与上述第2-2馈送构件714b以及第2-4馈送构件714d 相连接的夹盘台704上的半导体条带SS的位置进行感测。
并且，当第2-2馈送构件714b以及第2-4馈送构件714d的夹盘台304上 的半导体条带SS的切割工艺结束时，上述夹盘台704将随着上述第一馈送构 件712沿着X轴方向移动。随后上述第2-1馈送构件714a以及第2-3馈送构 件714c的夹盘台704位于上述切割单元720的下方。
由此方式可以完成对所有夹盘台704上的半导体条带SS的切割。在完成 上述半导体条带SS的切割之后，上述夹盘台704通过上述夹盘台馈送器710 返回到其初始位置。
当所有夹盘台704位于初始位置时，第二拾取器606向上述夹盘台704 上方限定的区域移动，以便将半导体条带SS馈送至第一清洗/干燥部801。然 后上述第二拾取器606拾取完全切割的上述半导体封装，并使其安装在清洗台 804上。
当上述半导体封装被放置于上述清洗台804上时，上述清洗台804向清洗 /干燥空间802移动。首先，上述清洗台804经过空气喷头806，通过空气去除 附着到半导体封装的杂质，之后，上述清洗台804经过水喷头808，通过水清 洗半导体封装。
此时，第一刷部810在沿着上述清洗台804的上表面，即，沿着上述半导 体封装的上表面移动的同时，清除附着到上述半导体封装上的杂质。
上述清洗台804经过上述第一刷部810后，再次经过上述水喷头808，从 而通过水清洗半导体封装，之后再次经过空气喷头部806，通过空气清洗与干 燥半导体封装。
29在完成在第一清洗/干燥部801中进行的清洗处理之后，上述清洗台804 返回到其初始位置。此时，第三拾取器608移动至上述清洗台804上方所限定 的区域。然后上述第三拾取器608拾取上述半导体封装并向第二清洗/干燥部 811移动。上述第三拾取器608沿着上述馈送轨道602进行移动，在此移动过 程中，第三拾取器608顺序经过第二刷部812，空气喷嘴813以及水喷嘴814。
同时，上述半导体封装SP上的水分被设置在上述第二清洗/干燥部811的 干燥区完全去除。
接下来，上述第三拾取器608放置上述半导体封装于检査台910上。
当上述半导体封装放置于上述检査台910上时，上述检査台910沿着检査 台馈送轨道908移动至第一检査部914下方所限定的区域。此时，上述第一检 査部914在沿着第一检査部馈送轨道912移动的同时，确定放置于上述检査台 910上的每个半导体封装的上表面是否存在缺陷。
在经过上述第一检査部914之后，上述清洗台804返回到其初始位置。接 下来，封装拾取器954在沿着卸载装置馈送轨道952移动的同时，拾取上述清 洗台804上的半导体封装，并将其馈送至辅助台958。
当上述半导体封装被放置于上述辅助台上958时，卸载拾取器956在沿着 卸载装置馈送轨道952移动的同时，拾取放置于上述辅助台958上的半导体封 装。之后，上述卸载拾取器956沿着卸载拾取器轨道962移动至上述第二检査 部906。
上述第二检査部906确定卸载拾取器956所拾取的每个半导体封装的下表 面是否存在缺陷。然后，上述卸载拾取器956在沿着上述卸载装置馈送轨道 952移动的同时将上述半导体封装馈送至接收部960。
此时，经由上述检査部900确定为正品的半导体封装被叠放于用于正品的 接收部960中，而经由上述检查部900确定为次品的半导体封装被叠放于用于 次品的接收部960中。
以下，详细说明根据本发明的半导体条带加工系统的第四实施方式的结构。
图15表示半导体条带加工系统的第四实施方式。图15所示的半导体条带 加工系统包括装载部6100，用于接收将要加工的工件，并将上述工件装载
30到装载台；切割部6300，用于对所装载的工件进行加工；以及，清洗/干燥部 6400，用于清洗并干燥完全加工后的工件。
上述装载部6100具有多个装载盒6102。在每个装载盒6102中，以卡带 盒的形式，可以叠放需要进行加工的多个半导体条带SS。当然，每个装载盒 6102中也可以只摆放一个半导体条带SS。
装载部6100还包括传送装置6104，用于逐个馈送上述装载盒6102。上述 传送装置6104可以应用各种驱动系统，优选应用带式驱动系统。
在上述传送装置6104的一端设置装载装置6105。上述装载装置6105具 有推进器6106。上述推进器6106用于通过推进叠放于上述装载盒6102中并 通过传送装置6104移向推进器6106的上述多个半导体条带SS的每一个的一 侧，逐个移动半导体条带SS，从而使其逐个安置于引入轨道6112上。下面将 对上述引入轨道6112作详细描述。
而且，上述装载装置6105还包括夹持器6110。上述夹持器6110设置于 上述装载盒6102的一侧，使得它面向推进器6106。因此当上述推进器6110 朝向上述第一引入轨道6112推进上述半导体条带SS的一侧时，上述夹持器 6110拾取并拖动(或牵引)上述半导体条带SS的另一侧，以使得上述半导体 条带SS轻松馈送。
而且，上述装载装置6105还包括引入轨道6112。上述引入轨道6112设 置于推进器6106与夹持器6110的移动路径上。上述引入轨道6112由一对轨 道构成，可使一个半导体条带SS安置于其上。
而且，馈送部6200设置为正交于上述装载部6100。上述馈送部6200用 于从上述装载部6100馈送上述半导体条带SS至上述清洗/干燥部6400。上述 馈送部6200包括馈送轨道6202。在上述馈送轨道6202上设有第一拾取器6204 以及第二拾取器6206，并使它们可沿着馈送轨道6202移动。
优选地，上述第一拾取器6204配置于馈送轨道6202上与上述装载部6100 相邻处。这是因为上述第一拾取器6204可轻松地对一个半导体条带SS进行拾 取，并轻松地馈送至下文将加以详述的夹盘台6304。
优选地，上述第二拾取器6206配置于上述馈送轨道6202上与上述卸载部 6400相邻处。这是因为上述第二拾取器6206可轻松地对一个半导体条带SS 进行拾取，并轻松地馈送至清洗/干燥部6400。在上述馈送轨道6202中央部分的下方设有对一个或多个半导体条带SS 进行加工的切割部6300。
上述切割部6300包括夹盘台单元6302、切割单元6320以及感测单元 6330。上述夹盘台单元6302安装为在可旋转的同时可沿着Y轴方向水平移动， 其上表面可放置将要加工的一个或多个半导体条带SS。上述切割单元6320可 以沿半导体条带SS上的直线加工一个半导体条带SS，并可沿着X轴方向移 动。上述感测单元6330用于获取关于待加工的半导体条带SS的位置的信息并 发送所检测的位置信息至夹盘台单元6302及上述切割单元6320，以使上述切 割单元6320的位置得以校正。依照上述结构，上述切割部构成了半导体封装 加工装置。
上述半导体封装加工装置当然可作为用于加工除了半导体条带之外的工 件的加工装置。例如，可以利用上述加工装置在工件上形成某种标记。
如图15所示，上述夹盘台单元6302包括多个夹盘台6304以及夹盘台馈 送器6310，每个夹盘台6304适用于在上述半导体条带SS的下方支撑一个半 导体条带SS，上述夹盘台馈送器6310用于对夹盘台6304进行馈送。
在通过切割单元6320进行加工期间，每个夹盘台6304用于在上述半导体 条带SS的下方固定并支撑一个半导体条带SS。切割单元6320的加工操作稍 后将详述。所属领域的技术人员应当意识到上述夹盘台6304可具有任意结构。
并且，夹盘台馈送器6310包括第一馈送构件6312，用于沿着X轴方向 馈送上述夹盘台6304;第二馈送构件6314，用于沿着Y轴方向馈送上述夹盘 台6304;以及多个旋转构件6315，用于转动上述夹盘台6304。
上述第二馈送构件6314配置为正交于上述馈送轨道6202，上述第二馈送 构件6314用于沿着Y轴方向馈送上述夹盘台6304。而且，上述第一馈送构件 6312配置为正交于上述第二馈送构件6314，上述第一馈送构件6312用于沿着 X轴方向上馈送第二馈送构件6314。
上述第二馈送构件6314可以包括平行布置的数个馈送构件。在本实施方 式中，上述第二馈送构件6314包括四个馈送构件，即，第2-1馈送构件6314a、 第2-2馈送构件6314b、第2-3馈送构件6314c以及第2-4馈送构件6314d构 成。
上述旋转构件6315分别设置各自的夹盘台6304上，以使关联的夹盘台6304可以转动。由于上述切割单元6320是固定的，每个旋转构件6320在切 割单元6320的切割操作期间相对于切割单元6320来转动关联的夹盘台6304， 以便将半导体条带加工成各种形状。
并且，在上述第二馈送构件6314的一侧且在第二馈送构件6314的上方设 置切割单元6320。上述切割单元6320用于对装载在每个夹盘台6304上的半 导体条带SS进行加工。
上述切割单元6320可以应用各种切割装置，在图15所示的实施方式中， 切割单元6320可包括刀片。
如图11及图12所示，上述刀片用于沿直线对半导体条带SS进行加工。 当然，可以加工上述半导体条带SS，使其被切割成分别以独立的多个半导体 封装SP。
并且，可以使用若干上述刀片。如图15所示的实施方式中分别使用两对 刀片构成第一切割装置6320a与第二切割装置6320b。
并且，上述第一切割装置6320a以及第二切割装置6320b设置于上述第二 馈送构件6314的上方，如图15所示，设置于第2-1馈送构件6314a以及第2-3 馈送构件6314c上或第2-2馈送构件6314b以及第2-4馈送构件6314d上。
并且，在上述第二馈送构件6314 —侧并且在第二馈送构件6314上方设有 感测单元6330。
上述感测单元6330具有视频获取器6332，上述视频获取器6332用于对安 置于与第二馈送构件6314连接的每个夹盘台6304上的半导体条带SS的位置 进行感测。上述视频获取器6332对上述半导体条带SS的位置进行感测，并发 送关于所感测的半导体条带SS的位置的信息至激光切割装置的控制器(附图 中未示出)，从而对关联夹盘台6304的Y轴以及e位置进行调节，和对关联刀 片的X轴位置进行调节。
并且，视频获取器轨道6334设置于上述第二馈送构件6314的上方，上述 视频获取器轨道6334正交于上述第二馈送构件6314且平行于上述第一馈送构 件6312。上述视频获取器轨道6334使上述视频获取器6332可沿着上述视频 获取器轨道6334进行移动。
另外，清洗/干燥部6400设置于上述第二拾取器6206的移动路径上。上述 清洗/干燥部6400用于清除来自在每个半导体条带加工之后生成的半导体封装SP的杂质。
并且，干燥区6500设置于上述清洗/干燥部6400的一侧。上述干燥区6500 用于清除在上述清洗/干燥部6400的清洗操作之后残留在半导体封装上的水分等。
下面，详细说明根据具有上述结构的本发明的第四实施方式的半导体条带 加工系统的操作。
如图15所示，在装载部6100的一个装载盒6102上安置一个半导体条带 SS时，传送装置6104运行，将上述装载盒6102移动至推进器6106。
上述推进器6106在上述装载盒6102与上述推进器6106的移动方向对准 时运行。根据推进器6106的运行，将一个半导体条带SS移动至引入轨道6112。
当上述半导体条带SS向引入轨道6112移动时，夹持器6110拾取上述半 导体条带SS的与推进器6106相对的那一侧，朝向引入轨道6112拖动(或牵 引)半导体条带SS。即，通过上述推进器6106和夹持器6110的协同作用， 上述半导体条带SS安置于上述引入轨道6112上。
当上述半导体条带SS被安置于上述引入轨道6112上时，第一拾取器6204 沿着馈送轨道6202移动，并拾取安置于上述引入轨道6112上的上述半导体条 带SS，并将其安置于布置在第2-2馈送构件6314b及第2-4馈送构件6314d 上的其中之一的夹盘台6304上。随后，第一拾取器6204将以上述相同方式馈 送的另一半导体条带SS安置于布置在第2-2馈送构件6314b及第2-4馈送构 件6314d上的其中另一个的夹盘台6304上。当然第一拾取器6204也可以将所 拾取的半导体条带SS安置于布置在第2-1馈送构件6314a及第2-3馈送构件 6314c上的夹盘台6304上。
当上述半导体条带SS安置于分别连接到上述第2-2馈送构件6314b以及 第2-4馈送构件6314d的夹盘台6304上时，上述夹盘台6304将沿着第二馈送 构件6314的关联馈送构件沿着Y轴方向移动。
上述夹盘台6304沿着第二馈送构件6314在Y轴方向进行移动时，它们经 过感测单元6330。此时，上述感测单元6330的视频获取器6332获取关于安 置在被移动的上述夹盘台6304的每一个上的半导体条带SS的位置的信息，并 发送所获取的信息至切割单元6320的控制器。
上述位置信息是通过上述感测单元6330的视频获取器6332对上述半导体
34条带SS上给定位置上确定标记的位置进行检测而获取。基于位置信息，能够 确定半导体条带SS的位置。
接收到上述信息之后，上述控制器基于该信息对上述切割单元6320的夹 盘台6304的位置以及刀片的位置进行校正。此时，如图15所示，由于上述切 割单元6320位于第2-2馈送构件6314b及第2-4馈送构件6314d上，所以上 述感测单元6330对安置于与上述第2-2馈送构件6314b与第2-4馈送构件 6314d相连接的夹盘台6304上的半导体条带SS的位置进行感测。
同时，当对位于第2-2馈送构件6314b及第2-4馈送构件6314d的夹盘台 6304上的半导体条带SS进行加工处理时，半导体条带SS将安置于上述第2-1 馈送构件6314a及第2-3馈送构件6314c的夹盘台6304上。
并且，当对位于上述第2-2馈送构件6314b及对2-4馈送构件6314d的夹 盘台6304上的半导体条带SS的加工处理完毕时，构成第二馈送构件6314的 馈送构件通过第一馈送构件6312同时沿着X轴方向移动。这使上述第2-1馈 送构件6314a及第2-3馈送构件6314c的夹盘台6304位于上述切割单元6320 的下方。
并且，如图15所示，通过关联旋转构件6315的转动，安置在每个夹盘台 6304上的半导体条带SS可以被切割成用户所期望的形状。
以上述方式可以将所有夹盘台6304上的半导体条带SS加工成半导体封 装。在完成上述半导体条带SS的切割之后，上述夹盘台6304通过上述夹盘台 馈送器6310返回到其初始位置。
当所有夹盘台6304位于初始位置时，第二拾取器6206沿着上述馈送轨道 6202向上述夹盘台6304上方所限定的区域移动。然后上述第二拾取器6206 拾取半导体封装SP，并将其馈送至清洗/干燥部6400。
上述半导体封装SP在清洗/干燥部6400中被清洗干燥。在设置于上述清洗 /干燥部6400 —侧的干燥区6500中，残留于上述半导体封装SP上的水分等彻 底被清除。
下面，详细说明根据本发明第五实施方式的半导体条带加工系统的结构。 如图16所示，上述半导体条带加工系统主要包括装载部7100，用于装 载半导体条带；切割部7300，用于将装载的半导体条带切割为半导体封装； 卸载部7400，用于卸载上述半导体封装；以及馈送部7200，用于向上述装载
35部7100或切割部7300馈送半导体条带，以及向卸载部7400馈送半导体封装。 上述装载部7100具有多个装载盒7102。在每个装载盒7102中可以以卡带
盒的形式叠放多个将要加工的半导体条带SS。当然也可以在每个装载盒7102
中只摆放一个半导体条带SS。 "
并且，上述装载部7100还包括用于逐个馈送上述装载盒7102的第一传送
装置7104。上述第一传送装置7104可以应用各种驱动系统，优选应用带式驱
动系统。
上述第一传送装置7104的一端设有推进器7106。上述推进器7106用于通 过推进装载于上述装载盒7102中并通过第一传送装置7104移向第一推进器 7106的上述多个半导体条带SS的每一个的一侧，逐个移动半导体条带SS， 使其逐个安置于第一拾取器轨道7206上，下文将对第一拾取器轨道7206加以 详述。
另外，在上述装载部7100的一侧设有馈送部7200。上述馈送部7200包括 馈送轨道7202以及可沿着上述馈送轨道7202移动的第一拾取器7204。上述 第一拾取器7204逐个拾取上述装载部7100中装载的上述半导体条带SS，并 馈送至夹盘台7316，下文将对夹盘台7316进行详述。
上述第一拾取器7204包括第一拾取器轨道7206。上述第一拾取器轨道 7206由一对轨道构成，当上述第一拾取器7204进行移动时，第一拾取器7204 允许一个半导体条带放置于其上。
上述第一拾取器7204还包括第一夹持器7208。上述第一夹持器7208被设 置于面向上述推进器7106。因此，当上述推进器7106朝向上述第一拾取器轨 道7206推进一个半导体条带的一侧时，上述第一夹持器7208拾取并拖动(或 牵引)上述半导体条带SS的另一侧。
并且，上述第一拾取器7204还包括感测单元7210。上述感测单元7210用 于获取关于安置在夹盘台7316上半导体条带SS位置的信息(稍后将详述)， 并发送所检测的位置信息至切割部7300。
并且，在上述馈送轨道7202中央部分下方设置切割部7300，上述切割部 7300包括夹盘台馈送轨道7302，该轨道正交于上述馈送轨道7202。
在上述夹盘台馈送轨道7302上安装沿着夹盘台馈送轨道7302可移动的夹 盘台单元7304。上述夹盘台单元7304具有至少一个夹盘台7316，通过夹盘台说 台7316。夹盘台单元7304还包括驱动主体7306。上述驱 动主体7306包括水平驱动部7308以及垂直驱动部7310。上述水平驱动部7308 包括如马达之类的驱动器，使夹盘台7316沿着上述夹盘台馈送轨道7302水平 地禾多动。当然，上述水平驱动部7308也可以设置为沿着上述夹盘台馈送轨道 7302在X轴和Y轴方向移动夹盘台7316。
并且，上述垂直驱动部7310包括垂直导轨7312。上述垂直导轨7312用于 使夹盘台7316垂直移动。7308跟上述水平驱动部7308类似，上述垂直驱动 部具有驱 设有夹盘台7316。上述夹盘台7316用于在 通过切割单元7318切割半导体条带时，在半导体条带下方支撑位于其上的半 导体条带SS。下面将对切割单元7318加以说明。所属领域的技术人员应当意 识到上述夹盘台7316可具有任意结构。
一个支撑部7314可支撑数个上述夹盘台7316。在本发明的实施方式中， 在上述支撑部7314上并列设置两个上述夹盘台7316，跟切割单元7318的数 量相匹配。下面将对切割单元7318加以说明。
如图17所示，可以设置一对上述夹盘台馈送轨道7302。在这种情况下， 可以设置一对夹盘台单元7304，使其可分別沿着上述两条夹盘台馈送轨道 7302进行移动。通过如上所述将夹盘台单元7304配置为垂直可移动，可以防 止在其移动期间它们彼此相互干扰。为便于说明，下文仅给出与一个切割单元 7318相关的说明。
在上述夹盘台单元7304上方，在夹盘台单元7304沿夹盘台馈送轨道7302 移动的移动路径上，设有切割单元7318。上述切割单元7318用于将位于夹盘 台7316上的半导体条带切割成多个半导体封装。
上述切割单元7318可以应用各种切割装置。切割单元7318可仅包括激光 切割装置。或者，切割单元7318可包括激光切割装置以及刀片。下文对仅以 切割单元7318仅包括激光切割装置的情况进行描述。上述激光切割装置包括
37安装于其顶端的头部7320,上述头部7320可以通过上述激光切割装置中包括 的控制器(附图中未示出)对X轴、Y轴以及头部e位置进行控制，使其得 以位置校正。如图10所示，上述激光切割装置用于沿直线或曲线对上述半导 体条带进行加工。
而且，可以应用多个激光切割装置，在本实施方式中，由于两个夹盘台7316 平行设置，优选应用两个激光切割装置。
另外，在上述馈送轨道7202的与上述装载部7100相对的那一侧设有卸载 部7400。上述卸载部7400包括多个卸载盒7402。在每个卸载盒7402中可叠 放多个完全加工后的半导体条带SS。当然，在上述每个卸载盒7402中也可以 只摆放一个半导体条带SS。
而且，上述卸载部7400还包括第二传送装置7404，用于逐个馈送上述卸 载盒7402。上述第二传送装置7404可以应用各种驱动系统，优选应用带式驱 动系统。
而且，在上述馈送部7200的馈送轨道7202上设有第二拾取器7212，上述 第二拾取器7212拾取并馈送完全切割后的上述半导体封装。上述第二拾取器 7212包括第二拾取器轨道7214。上述第二拾取器轨道7214由一对轨道构成， 用于在第二拾取器7212移动过程中，在半导体条带下方支撑一个半导体条带。
在上述第二拾取器轨道7214上设有第二夹持器7216。上述第二夹持器 7216用于在卸载盒7402上放置位于上述第二拾取器轨道7214上的上述半导 体条带。
下面，详细说明根据本发明第五实施方式的半导体条带加工系统的操作。 当一个半导体条带安置于装载部7100的一个装载盒7102上时，第一传送 装置7104运作，使上述装载盒7102向第一推进器7106移动。当上述装载盒 7102与上述第一推进器7106的移动方向对准时，上述第一推进器7106运行， 使一个半导体条带移动至第一拾取器轨道7206。
当上述半导体条带SS向上述第一拾取器轨道7206移动时，第一夹持器 7208拾取上述半导体条带的与第一推进器7106相对的那一侧，并朝向上述第 一拾取器轨道7206拖动(或牵引)半导体条带SS。即，通过上述第一推进器 7106和上述第一夹持器7208的协同作用，上述半导体条带SS被安置于上述 第一拾取器轨道7206上。当上述半导体条带被安置于上述第一拾取器轨道7206上时，上述第一拾 取器7204沿着馈送部7200的馈送轨道7202移动至切割部7300。若上述第一 拾取器7204抵达切割部7300，则上述切割部7300的夹盘台单元7304被置于 上述第一拾取器7204的下方。 z
随后，上述第一拾取器7204将上述半导体条带安置于上述夹盘台单元 7304上。若上述半导体条带被安置于上述夹盘台单元7304上，则上述第一拾 取器7204的感测单元7210被置于上述夹盘台单元7304的上方。
上述感测单元7210获取关于上述半导体条带SS与上述夹盘台7316间的 位置关系的信息，并将获取的信息发送至切割部7300的控制器。
接收到上述信息后，上述切割部7300根据上述信息对切割单元7318的头 部7320的位置进行校正。之后，上述夹盘台单元7304沿着夹盘台馈送轨道 7301向上述切割单元7318的下方所限定的区域移动。
若上述夹盘台单元7304位于上述切割单元7318的下方，则上述切割单元 7318开始运行，切割上述夹盘台单元7304上的半导体条带。在上述半导体条 带切割完毕后，上述夹盘台单元7304沿着上述夹盘台馈送轨道7302返回到其 初始位置。
若上述夹盘台单元7304位于其初始位置，则第二拾取器7212向上述夹盘 台7316的上方所限定的区域移动。然后上述第二拾取器7212拾取完全切割的 上述半导体条带SS，并使其安置于上述第二拾取器轨道7214上。
若上述半导体条带SS安置于上述第二拾取器轨道7214上，则第二夹持器 将向一个卸载盒7402推动上述半导体条带SS。然后，当上述半导体条带SS 被置于上述卸载盒7402上时，则上述第二传送装置7404将运行，传送半导体 SS，以使其进入下一阶段的处理。由此，根据本发明的半导体条带加工系统的 加工操作完成。
对于所属领域的技术人员显而易见的是，在不脱离本发明精神或范围的情 况下可对本发明进行各种改型和变化。因此，本发明旨在涵盖落入所附权利要 求范围及其等小范围内的对本发明的所有改型和变化。
工业实用性
如同上述的根据本发明的半导体条带加工系统具有以下功效。
39首先，由于上述半导体条带加工系统所具有的切割单元包括激光切割装 置，所以可以将半导体条带切割成为具有各种形状的半导体封装，满足不同用 户的各种需求。
其次，由于上述半导体条带加工系统还包括可以感测安置于夹盘台上的半 导体条带位置的感测单元，可以根据该感测单元获取的信息校正切割单元的位 置，因此可以防止次品的产生，提高了生产率。
权利要求
1. 一种加工装置，包括夹盘台单元，具有一对可同时沿着X轴方向移动并可单独沿着Y轴方向移动的夹盘台；以及切割单元，用于分别对安置于所述夹盘台上的多个工件进行加工。
2. —种加工装置，包括夹盘台单元，具有四个可同时沿着X轴方向移动并可单独沿着Y轴方向 移动的夹盘台；以及两个切割单元，用于对安置于所述四个夹盘台中的第一及第三夹盘台上的 工件进行加工或对安置于第二及第四夹盘台上的工件进行加工。
3. 根据权利要求1或2所述的加工装置，进一步包括感测单元，用于获取关于每个工件的位置的信息，并发送所述信息至关联 的切割单元，所述感测单元包括视频获取器，用于获取关于每个工件的位置 的信息；以及视频获取器轨道，用于使所述视频获取器沿着所述视频获取器轨 道移动。
4. 根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，所述夹盘台单元包括 用于支撑半导体条带的所述夹盘台；第一馈送构件，用于沿着X轴方向馈送所述夹盘台；以及 第二馈送构件，用于沿着Y轴方向馈送所述夹盘台。
5. 根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，每个夹盘台可旋转360度。
6. 根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，所述夹盘台单元包括用于支撑半导体条带的所述夹盘台； 垂直驱动器，用于使所述夹盘台垂直移动；以及 水平驱动器，用于使所述夹盘台水平移动。
7. —种半导体条带加工系统，包括 装载部，用于接收多个半导体条带；切割部，包括如权利要求1或2中所述的加工装置；卸载部，用于接收所述半导体条带被完全加工后所生成的多个半导体封 装；以及馈送部，用于拾取所述半导体条带或所述半导体封装，并馈送所拾取的半 导体条带或半导体封装至所述装载部、所述切割部或所述卸载部。 z
8. —种半导体条带加工系统，包括 第一装载部，用于接收多个半导体条带； 第一切割部，包括如权利要求1或2所述的加工装置； 第一卸载部，用于接收在所述第一切割部中完全加工后的半导体条带； 馈送部，用于拾取所述半导体条带，并馈送所拾取的半导体条带至所述第一装载部、所述第一切割部或所述第一卸载部；第二装载部，用于接收从所述第一卸载部所卸载的半导体条带； 第二切割部，包括转盘和第二切割单元，在所述转盘上放置所述半导体条带，所述第二切割单元用于将所述半导体条带加工成多个半导体封装；检查部，用于检査在所述第二切割部中完全加工后的半导体封装是否存在缺陷；第二卸载部，用于接收经过所述检查部完全检查后的半导体封装；以及 传送部，用于在所述第一卸载部与所述第二装载部之间馈送半导体条带。
9. 根据权利要求8所述的半导体条带加工系统，其中，所述第一切割部 的切割单元包括激光切割装置，并且所述第二切割单元包括刀片。
10. 根据权利要求8所述的半导体条带加工系统，其中，所述第一切割部 进一步包括感测单元，用于获取关于安置在每个夹盘台上的半导体条带的位置 的信息；所述第一切割部用于接收来自所述感测单元的信息，并对用于半导体 条带的第一切割部的切割单元的加工位置进行校正。
11. 根据权利要求8所述的半导体条带加工系统，其中，所述第二切割部 包括所述转盘，在所述转盘上放置所述半导体条带，所述转盘在可旋转的同时沿着Y轴方向可移动；以及刀片，可围绕所述转盘沿着X轴方向移动。
12. —种半导体条带加工系统，包括 装载部，用于接收多个半导体条带；如权利要求1或2所述的加工装置；清洗/干燥部，用于清洗干燥将半导体条带完全加工之后产生的多个半导 体封装；检査部，用于检查完全清洗干燥后的半导体封装是否存在缺陷； 卸载部，用于接收完全检査后的半导体封装；以及馈送部，用于拾取所述半导体条带或半导体封装，并馈送所拾取的半导体 条带或半导体封装至所述装载部、所述加工装置、所述清洗/干燥部、所述检 查部或所述卸载部。
13.根据权利要求7所述的半导体条带加工系统，其中，所述装载部包括-装载盒，用于叠放所述半导体条带；传送装置，用于传送所述装载盒；第一转向轨道，用于转动通过所述传送装置所馈送的半导体条带；以及 推进器，用于馈送所述装载盒中所叠放的所述半导体条带至所述第一转向 轨道；其中，所述卸载部包括第二转向轨道，用于接收并转动在所述馈送部完全切割及馈送的所述半导 体条带；卸载盒，用于叠放完全切割后的半导体条带； 传送装置，用于传送所述卸载盒；以及夹持器，用于传送叠放在所述第二转向轨道上的完全切割后的所述半导体 条带至所述卸载盒。
全文摘要
公开一种加工装置以及半导体条带加工系统。所述加工装置包括夹盘台单元，具有一对可同时沿着X轴方向移动并可单独沿着Y轴方向移动的夹盘台；以及切割单元，用于分别安置于夹盘台上的多个工件进行加工。
文档编号H01L21/00GK101523556SQ200780037822
公开日2009年9月2日 申请日期2007年10月5日 优先权日2006年10月9日
发明者尹雄焕, 罗益均, 郑显权 申请人:韩美半导体株式会社