专利名称：贯通电容器的安装构造的制作方法
技术领域：
本发明是有关对基板安装贯通电容器而构成的贯通电容器的安装 构造。
背景技术：
作为这种安装构造，已知如日本专利申请公开2007-129046号公报 中所记载的安装构造。在日本专利申请公开2007-129046号公报所记载 的安装构造中，栅极端子以矩阵形状配置于积层基板上。贯通电容器 被配设在一个栅极端子上，贯通电容器的各个端子电极被焊锡焊接在 该一个栅极端子周边的栅极端子上。
发明内容
在日本专利申请公开2007-129046号公报中所记载的安装构造中， 积层极板具有作为栅极端子的电源侧的栅极端子和接地电极侧栅极端 子。通过在行方向以及列方向上交替排列电源侧的栅极端子和接地电 极侧的栅极端子，将基板的ESL抑制在较低值。
可是，在日本专利申请公开2007-129046号公报中所记载的安装构 造中，栅极端子位于贯通电容器的下面。位于贯通电容器的下面的栅 极端子与贯通电容器的任意一个端子电极均未连接。另外，要将位于 贯通电容器的下面的栅极端子与其它的外部元件的端子电极相连接是 极其困难的。因此，位于贯通电容器的下面的栅极端子未被使用。未 被使用的栅极端子的数目与贯通电容器的数目相同。为此，在基板上 的安装密度会变低。
因此，本发明的课题在于提供一种能够抑制ESL的上升且能够提 高安装密度的贯通电容器的安装构造。
本发明将贯通电容器安装于基板的安装面而构成的贯通电容器的 安装构造；基板是在内部具有互相绝缘的第1以及第2导体部的绝缘
5基板，基板具备多个第1连通孔，从安装面延伸至第1导体部；多 个第2连通孔，从安装面延伸至第2导体部；多个第1焊盘电极，形 成在安装面上分别与第1连通孔相对应的位置并连接于该第1连通孔； 第2焊盘电极，形成在安装面上，以与第1焊盘电极相绝缘的状态连 接于第2连通孔；从安装面一侧进行观察时，第1连通孔以及第2连 通孔被配置为矩阵形状，并且在行方向上以及列方向上交替排列；贯 通电容器具备具有长边方向的素体、配置于在长边方向上相对的素 体的一对第1端面上的一对第1端子电极、以及配置于与长边方向相 垂直的素体的第2端面上的第2端子电极；从安装面一侧进行观察时， 贯通电容器位于在交叉于行方向的方向上互相邻接并且在交叉于列方 向的方向上也互相邻接的一对第1连通孔之间； 一对第1端子电极分 别连接于与一对第1连通孔相对应的第1焊盘电极；第2端子电极连 接于第2焊盘电极。
根据本发明，在基板上，连接于第1导体层的第1连通孔和连接 于第2导体层的第2连通孔在行方向上以及在列方向上交替配列。为 此，邻接的连通孔中流动的电流的方向互相相反，所以就能够将基板 的ESL抑制在较低值。
贯通电容器位于在交叉于行方向的方向上互相邻接并且在交叉于 列方向的方向上也互相邻接的第1连通孔之间。也就是说，贯通电容 器位于在斜方向上邻接的第1连通孔之间。第1连通孔和第2连通孔 在行方向上以及在列方向上交替排列，所以在斜方向上邻接的第1连 通孔之间不存在连通孔。因此，在安装贯通电容器的时候，连通孔不 会隐匿于贯通电容器的下面。由此，安装贯通电容器时不会产生未被 使用的连通孔，因此能够提高安装密度。因为在贯通电容器的下面不 存在连通孔，所以在焊锡焊接第1贯通电容器的第1端子电极的时候， 焊锡不会流入到贯通电容器下面的连通孔内。其结果就能够降低安装 不良的产生。
在斜方向上相邻接的连通孔之间的距离，比在行方向或者列方向 上相邻接的连通孔之间的距离长。为此，即使将在行方向或者列方向 上相邻接的连接孔之间的距离设定得比较短，也能够可靠地安装贯通 电容器。因此，能够狭窄地设定连通孔的配列间隔。通过狭窄地设置连通孔的配列间隔，使第1连通孔和第2连通孔变得更接近，从而就
能够更进一步降低基板的ESL。通过狭窄地设置连通孔的配列间隔， 增加了基板的规定面积中的连通孔的数目。伴随着连通孔数目的增加， 能够将更加多的贯通电容器搭载于基板上，所以就能够更进一步提高 安装密度。
本发明还涉及将第1以及第2贯通电容器安装于基板的安装面而 构成的贯通电容器的安装构造；基板是在内部具有互相绝缘的第1以 及第2导体部的绝缘基板，基板具备多个第1连通孔，从安装面延 伸至第1导体部；多个第2连通孔，从安装面延伸至第2导体部；多 个第1焊盘电极，形成在安装面上分别与第1连通孔相对应的位置并 连接于该第1连通孔；第2焊盘电极，形成在安装面上，以与第1焊 盘电极相绝缘的状态连接于第2连通孔；从安装面一侧进行观察时， 第1连通孔以及第2连通孔被配置为矩阵形状，并且在行方向上以及 列方向上交替排列；第1以及第2贯通电容器分别具备具有长边方 向的素体、配置于在长边方向上相对的素体的一对面上的一对第1端 子电极、以及配置于与长边方向相垂直的素体的面上的第2端子电极； 从安装面一侧进行观察时，第1以及第2贯通电容器分别位于在交叉 于行方向的方向上互相邻接并且在交叉于列方向的方向上也互相邻接 的一对第1连通孔之间； 一对第1端子电极分别连接于与一对第1连 通孔相对应的第1焊盘电极；第2端子电极连接于第2焊盘电极；第1 贯通电容器位于其间的一对第1连通孔中的一方的第1连通孔，与第2 贯通电容器位于其间的一对第1连通孔中的一方的第1连通孔是同一 个；第1贯通电容器位于其间的一对第1连通孔中的另一方的第1连 通孔，与第2贯通电容器位于其间的一对第1连通孔中的另一方的第1 连通孔，夹着第2连通孔而彼此相对。
根据本发明，在基板中第1连通孔和第2连通孔在行方向上以及 列方向上交替配列，所以能够将基板的ESL抑制在较低值。由于将贯 通电容器配置于在斜方向上邻接的第1连通孔之间，所以在安装贯通 电容器的时候连通孔不会位于贯通电容器的下面。因此，就能够防止 未被使用的连通孔的产生，从而能够提高安装密度。因为是通过一个 第1连通孔而连接多个贯通电容器，所以能够更进一步提高安装密度。本发明还涉及将第1 第4贯通电容器安装于基板的安装面上的 贯通电容器的安装构造；基板是在内部具有互相绝缘的第1以及第2 导体部的绝缘基板，基板具备多个第1连通孔，从安装面延伸至第1 导体部；多个第2连通孔，从安装面延伸至第2导体部；多个第1焊 盘电极，形成在安装面上分别与第1连通孔相对应的位置并连接于该 第l连通孔；第2焊盘电极，形成在安装面上，以与第l焊盘电极相 绝缘的状态连接于第2连通孔；从安装面一侧进行观察时，第1连通 孔以及第2连通孔被配置为矩阵形状，并且在行方向上以及列方向上 交替排列；第1 第4贯通电容器分别具备具有长边方向的素体、配 置于在长边方向上相对的素体的一对面上的一对第1端子电极、以及 配置于与长边方向相垂直的素体的面上的第2端子电极；从安装面一 侧进行观察时，第1 第4贯通电容器分别位于在交叉于行方向的方向 上互相邻接并且在交叉于列方向的方向上也互相邻接的一对第1连通 孔之间； 一对第1端子电极分别连接于与一对第1连通孔相对应的第1 焊盘电极；第2端子电极连接于第2焊盘电极；第1贯通电容器位于 其间的一对第1连通孔中的一方的第1连通孔，与第2贯通电容器位 于其间的一对第1连通孔中的一方的第1连通孔是同一个；第1贯通 电容器位于其间的一对第1连通孔中的另一方的第1连通孔，与第2 贯通电容器位于其间的一对第1连通孔中的另一方的第1连通孔夹着 第2连通孔而相对，并且，与第3贯通电容器位于其间的一对第1连 通孔中的一方的第1连通孔是同一个；第3贯通电容器位于其间的一 对第1连通孔中的另一方的第1连通孔，与第1贯通电容器位于其间 的一对第1连通孔中的一方的第1连通孔夹着第2连通孔而相对，并 且，与第4贯通电容器位于其间的一对第1连通孔中的一方的第1连 通孔是同一个；第4贯通电容器位于其间的一对第1连通孔中的另一 方的第1连通孔，与第2贯通电容器位于其间的一对第1连通孔中的 另一方的第1连通孔是同一个。
根据本发明，在基板中第1连通孔和第2连通孔在行方向上以及 列方向上交替配列，所以能够将基板的ESL抑制在较低值。因为将贯 通电容器配置于在斜方向上邻接的第1连通孔之间，所以在贯通电容 器的下面不存在连通孔。因此，也就不会产生未被使用的连通孔。其结果，能够提高安装密度。因为以围绕一个第2连通孔的方式配置4 个贯通电容器，所以能够减小4个贯通电容器的电流成分的矢量和。 也就是说，因为4个贯通电容器互相抵消了起因于电流而产生的磁场， 所以能够实现更低的ESL。
根据本发明能够提供一种能够抑制ESL的上升且能够提高安装密 度的贯通电容器的安装构造。
本发明通过以下给出的详细说明和参照附图将会变得更加清楚， 但是，这些说明和附图仅仅是为了说明本发明而举出的例子，不能被 认为是对本发明的限定。
以下给出的详细说明将会更加清楚地表述本发明的应用范围。但 是，这些详细说明和特殊实例、以及优选实施方案，只是为了举例说 明而举出的，本领域的技术人员显然能够理解本发明的各种变化和修 改都在本发明的宗旨和范围内。
图1是第1实施方式所涉及的贯通电容器的斜视图。
图2是第1实施方式所涉及的贯通电容器的俯视图。
图3是在图2的IIIa-IIIa线以及IIIb-IIIb线上的截面图。
图4是表示第2实施方式所涉及的相对于基板的贯通电容器的安
装构造的俯视图。
图5是表示第3实施方式所涉及的相对于基板的贯通电容器的安
装构造的俯视图。
具体实施例方式
以下参照附图就有关本发明的优选的实施方式加以详细的说明。 在说明中，对相同要素或者具有相同功能的要素使用相同的符号，省 略重复的说明。
(第l实施方式)
图1 (a)是贯通电容器的斜视图，图1 (b)是贯通电容器的俯视 图。图2是表示第1实施方式所涉及的贯通电容器的安装构造的俯视 图。图3 (a)是在图2的IIIa-IIIa线上的截面图，图3 (b)是在图2
9的nib-nib线上的截面图。在图2中，为了容易看懂图面，所以省略了 有关贯通电容器和基板的焊锡焊接部分的记载。
参照图1 3就有关第i实施方式所涉及的相对于基板的贯通电容 器的安装构造加以说明。
贯通电容器C1即为所谓的3端子贯通电容器。如图l (a)所示， 贯通电容器C1通过具备呈大致长方体形状的电容器素体2、 一对端子 电极3以及一对接地电极4来构成。
端子电极3分别以覆盖电容器素体2的在长边方向上相对的一对 端面2a的形式形成。端子电极3被多层化，在连接于电容器素体2的 基底层上是使用比如Cu、 Ni或者Ag-Pd等的烧结电极层，在表面层上 是使用比如Ni或者Sn等的电镀层。接地电极4在电容器素体2上分 别被形成于与端面2a相垂直的一对端面2b的大致中央部分，并且是 互相相对的。接地电极4与端子电极3同样地被多层化。接地电极4 在电容器素体2的表面上与端子电极3电绝缘。
以图1 (b)中由箭头所表示的形式，电流在贯通电容器C1中从 端子电极3向接地电极4流动。
基板10具有安装贯通电容器Cl的安装面。基板10是绝缘基板， 如图3 (a)所示，层叠有第1绝缘体层11、第2绝缘体层12、电源侧 导体层13以及接地侧导体层14。在安装面和接地侧导体层14之间配 设有绝缘体层11，在接地侧导体层14和电源侧导体层13之间配设有 绝缘体层12。
基板10具备电源侧连通孔17和接地侧连通孔18。电源侧连通孔 17从安装面贯通第1以及第2绝缘体层11、 12并延伸至电源侧导体层 13。接地侧连通孔18从安装面贯通第1绝缘体层11并延伸至接地侧 导体层14。
如图2所示，从安装面一侧观察基板10时，电源侧连通孔17以 及接地侧连通孔18被形成为矩阵形状。电源侧连通孔17以及接地侧 连通孔18在行方向以及列方向的任意一个方向上都是互相交替排列 的。
基板10具备电源侧焊盘电极(land electrode) 15以及接地侧焊盘 电极16。电源侧焊盘电极15以及接地侧焊盘电极16位于电极基板10的安装面。
电源侧焊盘电极15以围绕电源侧连通孔17的开口的形式被形成 于第1绝缘体层11的主面上。电源侧焊盘电极15以岛状存在多个， 一个电源侧焊盘电极15对应于一个电源侧连通孔17。各个电源侧焊盘 电极15通过所对应的电源侧连通孔17电连接于电源侧导体层13。
接地侧焊盘电极16以围绕接地侧连通孔18的开口的形式被形成 于第1绝缘体层11的主面上。更具体而言，接地侧焊盘电极16在第1 绝缘体层11的主面上形成在除去电源侧焊盘电极15的形成区域的部 分。在岛状的电源侧焊盘电极15和接地侧焊盘电极16之间配设有间 隙，从而从该间隙露出第l绝缘体层ll。由此，电源侧焊盘电极15和 接地侧焊盘电极16成为绝缘状态。接地侧焊盘电极16通过多个接地 侧连通孔18而电连接于接地侧导体层14。
在形成有电源侧焊盘电极15以及接地侧焊盘电极16的基板10的 安装面上，搭载有先前所述的贯通电容器C1。贯通电容器C1配设于 在交叉于行方向的方向上互相邻接并且在交叉于列方向的方向上也互 相邻接的一对电源侧连通孔17a、 17b之间。
更具体而言，贯通电容器C1配设于在斜方向上相邻接的一对电源 侧连通孔17a、 17b之间。此时，以贯通电容器C1的一方的端子电极3 位于电源侧连通孔17a侧、且另一方的端子电极3位于电源侧连通孔 17b侧的形式，配置贯通电容器C1。贯通电容器C1的一方的端子电极 3被焊接于对应于电源侧连通孔17a的电源侧焊盘电极15，另一方的 端子电极3被焊接于对应于电源侧连通孔17b的电源侧焊盘电极15。 贯通电容器C1的一对接地电极4、 4被悍接于位于其正下面的接地侧 焊盘电极16。由此，贯通电容器Cl的一方的端子电极3通过电源侧 连通孔17a而电连接于电源侧导体层13，贯通电容器C1的另一方的端 子电极3通过电源侧连通孔17b而电连接于电源侧导体层13，贯通电 容器Cl的一对接地电极4、 4通过任意一个接地侧连通孔18而电连接 于接地侧导体层14。
在第1实施方式中，除了贯通电容器Cl之外，还将贯通电容器 C2 C4安装于基板10。贯通电容器C2 C4具有与贯通电容器Cl相 同的构成。贯通电容器C2 C4与贯通电容器C1相同也被配设于在斜方向上相邻接的一对电源侧连通孔17之间，并通过该一对电源侧连通
孔17而电连接于电源侧导体层13。将贯通电容器C1配设于期间的电 源侧连通孔17a、 17b、将贯通电容器C2配设于其间的电源侧连通孔 17c、 17d、将贯通电容器C3配设于其间的电源侧连通孔17e、 17f、以 及将贯通电容器C4配设于其间的电源侧连通孔17g、 17h各不相同。 即，以多个贯通电容器通过同一个电源侧连通孔17而电连接于电源侧 导体层13的形式配置贯通电容器C1 C4。
如果按照具有以上的构成的第1实施方式的安装构造，在安装贯 通电容器Cl的基板10中，连接于电源侧导体层13的电源侧连通孔 17和连接于接地侧导体层14的接地侧连通孔18在行方向上以及在列 方向上交替排列着。由于电流的流动方向互相相反的电源侧连通孔17 和接地侧连通孔18相邻接，所以就能够将基板10的ESL抑制在较低 值。
贯通电容器Cl位于在交叉于行方向的方向上互相邻接并且在交 叉于列方向的方向上也互相邻接的电源侧连通孔17之间。也就是说， 贯通电容器Cl位于在斜方向上相邻接的电源侧连通孔17之间。电源 侧连通孔17和接地侧连通孔18在行方向上以及列方向上交替排列， 所以在斜方向上相邻接的电源侧连通孔17之间不存在接地侧连通孔 18。因此，安装贯通电容器C1时不会产生未被使用的连通孔，所以就 能够提高安装密度。因为在贯通电容器C1的下面不存在连通孔，所以 在焊接贯通电容器C1的一对端子电极3、 3的时候，焊锡不会流入到 贯通电容器C1下面的连通孔中。其结果，就能够减少安装不良的出现。
在斜方向上相邻接的电源侧连通孔17a、 17b之间的距离，比在行 方向或者列方向上相邻接的电源侧连通孔17和接地侧连通孔18之间 的距离长。为此，即使把电源侧连接孔17和接地侧连通孔18之间的 距离设定得比较短，也能够毫无问题地安装贯通电容器C1。因此，能 够狭窄地设定连通孔的配列间隔。通过狭窄地设置连通孔的配列间隔， 使电源侧连通孔17和接地侧连通孔18变得更接近，从而就能够更进 一步降低基板IO的ESL。通过狭窄地设置连通孔的配列间隔，增加了 基板10的规定面积中的连通孔数目。伴随着连通孔数目的增加，能够 将更加多的贯通电容器搭载于基板10上，所以就能够更进一步提高安装密度。
(第2实施方式)
下面，根据图4就有关第2实施方式加以说明。图4是表示第2 实施方式所涉及的相对于基板的贯通电容器的安装构造的俯视图。实 际上贯通电容器是相对于基板被焊接的，但是在图4中为了容易看懂 图面，所以省略了有关贯通电容器和基板的焊锡焊接部分的记载。
在第2实施方式中，贯通电容器Cll、 C12被安装于基板IO的安 装面上。贯通电容器Cll、 C12分别具有与第1实施方式所涉及的贯通 电容器C1相同的构成。
贯通电容器Cll配设于在交叉于行方向的方向上互相邻接并且在 交叉于列方向的方向上也互相邻接的一对电源侧连通孔17之间。贯通 电容器C12配设于在交叉于行方向的方向上互相邻接并且在交叉于列 方向的方向上也互相邻接的一对电源侧连通孔17之间。贯通电容器 Cll被配设于其间的一对电源侧连通孔17中的一方的电源侧连通孔 17，与贯通电容器C12被配设于其间的一对电源侧连通孔17的一方的 电源侧连通孔17相同。贯通电容器Cll被配设于其间的一对电源侧连 通孔17中的另一方的电源侧连通孔17，和贯通电容器C12被配设于 其间的一对电源侧连通孔17中的另一方的电源侧连通孔17，夹持着接 地侧连通孔18而彼此相对。
更具体而言，贯通电容器Cll被配置于在斜方向上相邻接的一对 电源侧连通孔17a、 17b之间。贯通电容器Cll的一方的端子电极3位 于电源侧连通孔17a—侧，另一方的端子电极3位于电源侧连通孔17b 一侧。贯通电容器Cll的一方的端子电极3被焊接于对应于电源侧连 通孔17a的电源侧焊盘电极15，另一方的端子电极3被焊接于对应于 电源侧连通孔17b的电源侧焊盘电极15。贯通电容器Cll的一对接地 电极4、 4被焊接于位于该接地电极的正下面的接地侧焊盘电极16。
贯通电容器12被配置于在斜方向上相邻接的一对电源侧连通孔 17a、 17c之间。电源侧连通孔17c和电源侧连通孔17b夹着一个接地 侧连通孔18a而排列于相同行上。贯通电容器C12的一方的端子电极3 位于电源侧连通孔17a —侧，另一方的端子电极3位于电源侧连通孔17c —侧。贯通电容器C12的一方的端子电极3被焊接于对应于电源侧 连通孔17a的电源侧焊盘电极15，另一方的端子电极3被焊接于对应 于电源侧连通孔17c的电源侧焊盘电极15。贯通电容器C12的一对接 地电极4、 4被焊接于位于该接地电极的正下面的接地侧焊盘电极16。
如果按照具有以上的构成的贯通电容器的安装构造，根据与第1 实施方式相同的理由，就能够将基板10的ESL抑制在较低值。因为不 会产生位于贯通电容器Cll、 C12的正下面的连通孔，所以就能够提高 安装密度。
贯通电容器Cll的一方的端子电极3和贯通电容器C12的一方的 端子电极3均通过电源侧连通孔17a而电连接于电源侧导体层13。因 为通过一个电源侧连通孔17a而连接2个贯通电容器C11、 C12，所以 就能够更进一步提高安装密度。
贯通电容器Cll和贯通电容器C12以电源侧连通孔17a作为顶点 互相垂直。为此，在贯通电容器Cll和贯通电容器C12中互相抵消起 因于电流而产生的磁场的一部分。其结果能够实现更低的ESL。
在第2实施方式中，除了贯通电容器Cll、 C12之外，还将贯通电 容器C13 C16安装于基板10。贯通电容器C13 C16具有与贯通电 容器Cll、 C21相同的构成。贯通电容器C13被配置于电源侧连通孔 17c、 17d之间。电源侧连通孔17d与电源侧连通孔17a夹着一个接地 侧连通孔18而排列于相同的行上。因此，贯通电容器C11 C13被排 列成锯齿状。通过将贯通电容器C11 C13配设成锯齿状，贯通电容器 C12与贯通电容器Cll协同而互相抵消起因于电流而产生的磁场的一 部分。贯通电容器C12还与贯通电容器C13协同而互相抵消起因于电 流而产生的磁场的一部分。因此，能实现更低的ESL。与贯通电容器 C11 C13相同，贯通电容器C14 C16也排列成锯齿状。 (第3实施方式)
下面，根据图5就有关第3实施方式加以说明。图5是表示第3 实施方式所涉及的相对于基板的贯通电容器的安装构造的俯视图。实 际上贯通电容器是相对于基板被焊接的，但是在图5中为了容易看懂 图面，所以省略了有关贯通电容器和基板的焊锡焊接部分的记载。
在第3实施方式中，贯通电容器C21 C24被安装于基板10的安
14装面上。贯通电容器C21 C24分别具有与第1实施方式所涉及的贯通 电容器C1相同的构成。
贯通电容器C21配设于在斜方向上相邻接的一对电源侧连通孔 17a、 17b之间。贯通电容器C21的端子电极3、 3连接于对应于电源侧 连通孔17a、 17b的电源侧焊盘电极15。
贯通电容器C22配设于在斜方向上相邻接的一对电源侧连通孔 17a、 17c之间。正如第2实施方式中所述，电源侧连通孔17b和电源 侧连通孔17c夹着一个接地侧连通孔18a排列于相同的行上。贯通电 容器C22的端子电极3、 3连接于对应于电源侧连通孔17a、 17c的电 源侧焊盘电极15。
贯通电容器C23配设于在斜方向上相邻接的一对电源侧连通孔 17b、 17e之间。电源侧连通孔17e与电源侧连通孔17a夹着一个接地 侧连通孔18a而排列于相同的列上。贯通电容器C23的端子电极3、 3 连接于对应于电源侧连通孔17b、 17e的电源侧焊盘电极15。
贯通电容器C24配设于在斜方向上相邻接的一对电源侧连通孔 17e、 17c之间。贯通电容器C24的端子电极3、 3连接于对应于电源侧 连通孔17e、 17c的电源侧焊盘电极15。
如果按照具有以上的构成的贯通电容器的安装构造，根据与第1 实施方式相同的理由，就能够将基板10的ESL抑制在较低值。因为不 会产生位于贯通电容器C21、 C24的正下面的连通 L，所以就能够提高 安装密度。
4个贯通电容器C21 C24以围绕一个接地侧连通孔18a的形式配 置。因此，4个贯通电容器C21 C24的电流成分的矢量和基本变成零， 4个贯通电容器C21 C24互相抵消起因于电流而产生的磁场。其结果 能够更进一步降低ESL。
以上虽然就有关本发明的优选的实施方式作了说明，但是本发明 并不一定限定于上述的实施方式，只要是在不脱离本发明的要旨的范 围内各种各样的变更都是可能的。
在上述实施方式中，端子电极3被形成于电容器素体2的在长边 方向上相对的一对端面2a上，而接地电极4被形成于与一对端面2a 相垂直的一对端面2b上。接地电极4也可以被形成于电容器素体2的
15在长边方向上相对的一对端面2a上，而端子电极3也可以被形成于与 一对端面2a相垂直的一对端面2b上。在此情况下，贯通电容器C1中 流动的电流的方向与图1 (b)所表示的箭头相反。贯通电容器配置于 在斜方向上相邻接的一对接地侧连通孔18、 18之间。
从以上对本发明的描述可明显得知，本发明可以以许多形态进行 变化。而这些变化不能被认为超出本发明的技术思想和范围。并且， 这些对于本领域的技术人员来说是很显然的修改都被包含在本发明权 利要求的范围之内。
权利要求
1. 一种贯通电容器的安装构造，其特征在于所述贯通电容器的安装构造是将贯通电容器安装于基板的安装面而构成；所述基板是在内部具有互相绝缘的第1以及第2导体部的绝缘基板，所述基板具备多个第1连通孔，从所述安装面延伸至所述第1导体部；多个第2连通孔，从所述安装面延伸至所述第2导体部；多个第1焊盘电极，形成在所述安装面上分别与所述第1连通孔相对应的位置并连接于该第1连通孔；第2焊盘电极，形成在所述安装面上，以与所述第1焊盘电极相绝缘的状态连接于所述第2连通孔；从所述安装面一侧进行观察时，所述第1连通孔以及所述第2连通孔被配置为矩阵形状，并且在行方向上以及列方向上交替排列；所述贯通电容器具备具有长边方向的素体、配置于在所述长边方向上相对的所述素体的一对第1端面上的一对第1端子电极、以及配置于与所述长边方向相垂直的所述素体的第2端面上的第2端子电极；从所述安装面一侧进行观察时，所述贯通电容器位于在交叉于所述行方向的方向上互相邻接并且在交叉于所述列方向的方向上也互相邻接的一对所述第1连通孔之间；所述一对第1端子电极分别连接于与所述一对第1连通孔相对应的所述第1焊盘电极；所述第2端子电极连接于所述第2焊盘电极。
2. —种贯通电容器的安装构造，其特征在于 所述贯通电容器的安装构造是将第1以及第2贯通电容器安装于基板的安装面而构成；所述基板是在内部具有互相绝缘的第1以及第2导体部的绝缘基 板，所述基板具备多个第1连通孔，从所述安装面延伸至所述第1 导体部；多个第2连通孔，从所述安装面延伸至所述第2导体部；多 个第1焊盘电极，形成在所述安装面上分别与所述第1连通孔相对应的位置并连接于该第1连通孔；第2焊盘电极，形成在所述安装面上， 以与所述第1焊盘电极相绝缘的状态连接于所述第2连通孔；从所述安装面一侧进行观察时，所述第1连通孔以及所述第2连 通孔被配置为矩阵形状，并且在行方向上以及列方向上交替排列；所述第1以及所述第2贯通电容器分别具备具有长边方向的素体、配置于在所述长边方向上相对的所述素体的一对面上的一对第1端子电极、以及配置于与所述长边方向相垂直的所述素体的面上的第2 端子电极；从所述安装面一侧进行观察时，所述第1以及第2贯通电容器分 别位于在交叉于所述行方向的方向上互相邻接并且在交叉于所述列方 向的方向上也互相邻接的一对所述第1连通孔之间；所述一对第1端子电极分别连接于与所述一对所述第1连通孔相 对应的所述第1焊盘电极；所述第2端子电极连接于所述第2焊盘电极；所述第1贯通电容器位于其间的所述一对第1连通孔中的一方的 第1连通孔，与所述第2贯通电容器位于其间的所述一对第1连通孔 中的一方的第l连通孔是同一个；所述第1贯通电容器位于其间的所述一对第1连通孔中的另一方 的第1连通孔，与所述第2贯通电容器位于其间的所述一对第1连通 孔中的另一方的第1连通孔，夹着所述第2连通孔而彼此相对。
3. —种贯通电容器的安装构造，其特征在于所述贯通电容器的安装构造是将第1 第4贯通电容器安装于基 板的安装面而构成；所述基板是在内部具有互相绝缘的第1以及第2导体部的绝缘基 板，所述基板具备多个第1连通孔，从所述安装面延伸至所述第1 导体部；多个第2连通孔，从所述安装面延伸至所述第2导体部；多 个第1焊盘电极，形成在所述安装面上分别与所述第1连通孔相对应 的位置并连接于该第1连通孔；第2焊盘电极，形成在所述安装面上， 以与所述第1焊盘电极相绝缘的状态连接于所述第2连通孔；从所述安装面一侧进行观察时，所述第1连通孔以及所述第2连通孔被配置为矩阵形状，并且在行方向上以及列方向上交替排列；所述第1 第4贯通电容器分别具备具有长边方向的素体、配置 于在所述长边方向上相对的所述素体的一对面上的一对第1端子电极、 以及配置于与所述长边方向相垂直的所述素体的面上的第2端子电极；从所述安装面一侧进行观察时，所述第1 第4贯通电容器分别位 于在交叉于所述行方向的方向上互相邻接并且在交叉于所述列方向的 方向上也互相邻接的一对所述第1连通孔之间；所述一对第1端子电极分别连接于与所述一对所述第1连通孔相 对应的所述第1焊盘电极；所述第2端子电极连接于所述第2焊盘电极；所述第1贯通电容器位于其间的所述一对第1连通孔中的一方的 第1连通孔，与所述第2贯通电容器位于其间的所述一对第1连通孔 中的一方的第1连通孔是同一个；所述第1贯通电容器位于其间的所述一对第1连通孔中的另一方 的第1连通孔，与所述第2贯通电容器位于其间的所述一对第1连通 孔中的另一方的第1连通孔夹着所述第2连通孔而相对，并且，与所 述第3贯通电容器位于其间的所述一对第1连通孔中的一方的第1连 通孔是同一个；所述第3贯通电容器位于其间的所述一对第1连通孔中的另一方 的第1连通孔，与所述第1贯通电容器位于其间的所述一对第1连通 孔中的一方的第1连通孔夹着所述第2连通孔而相对，并且，与所述 第4贯通电容器位于其间的所述一对第1连通孔中的一方的第1连通 孔是同一个；所述第4贯通电容器位于其间的所述一对第1连通孔中的另一方 的第1连通孔，与所述第2贯通电容器位于其间的所述一对第1连通 孔中的另一方的第1连通孔是同一个。
全文摘要
本发明涉及贯通电容器的安装结构。贯通电容器被安装于基板的安装面。基板是在内部具有互相绝缘的第1以及第2导体部的绝缘基板，并具备多个第1连通孔、多个第2连通孔、多个第1焊盘电极、第2焊盘电极。从安装面一侧进行观察时，第1连通孔以及第2连通孔被配置为矩阵形状，并且在行方向上以及列方向上交替排列。贯通电容器具备素体、一对第1端子电极和第2端子电极。从安装面一侧进行观察时，贯通电容器位于在交叉于行方向的方向上互相邻接并且在交叉于列方向的方向上也互相邻接的一对所述第1连通孔之间。一对第1端子电极分别连接于与一对所述第1连通孔相对应的第1焊盘电极；第2端子电极连接于第2焊盘电极。
文档编号H01G4/38GK101471182SQ20081017907
公开日2009年7月1日 申请日期2008年11月27日 优先权日2007年11月29日
发明者富樫正明 申请人:Tdk株式会社