专利名称：引线框和具有引线框地电子部件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及作为电子部件的端子使用的引线框。
背景技术：
现有技术中，作为在引线框上装载电子元件而加以制作的电子设备， 例如有如图1所示这种固体电解电容器。图1的固体电解电容器包括具有
阳极引出部2和阴极引出部3的电容器元件1、阳极引线框41和阴极引线 框42。电容器元件1通过外装树脂5来覆盖。
这里，阳极引线框41和阴极引线框42通过对带状延伸的引线框进行 冲压加工而得到。
图1的固体电解电容器如图10所示那样冲压加工引线框4，并提升在 阳极引线框41上设置的抬升部412，而形成如图11所示这种引线框，在 电镀处理引线框4的表面后，电连接电容器元件l的阳极引出部2与阳极 引线框41、阴极引出部3与阴极引线框42。之后，通过外装树脂覆盖电 容器元件l，使其露出阳极引线框41及阴极引线框42的"部分，从而加 以制作。
在如上这样来制作固体电解电容器时，在如图11这样立体弯曲引线 框4的状态下进行电镀处理而缠绕引线框，但是这时，有摩擦电镀部分而 被损坏，或引线框的立体结构扭曲了这样的问题。为了解决这种问题，如 专利文献1那样，提出了在各框间夹着保护片这种方法。专利文献1日本特开平9—86567号公报
但是，在上述这种方法中，不能避免在引线框和保护片间发生摩擦， 不能防止电镀部分的损坏。进一步，由于保护片为平面，所以不适合于防 止引线框的立体结构的变形等，不能防止由引线框的变形等引起的不良发 生。
发明内容
鉴于上述问题，本发明在装载电子元件的引线框中，其特征在于，在 所述引线框上具有保护该引线框的装载所述电子元件的面的保护器。所述 引线框可以具有抬升部和/或台阶部，这时在与所述引线框垂直的方向上的 所述保护器的大小比所述抬升部和/或台阶部在与所述引线框垂直的方向 上的大小大。所述引线框具有阳极引线框和阴极引线框，所述抬升部和/ 或台阶部也可设置在所述阳极引线框及所述阴极引线框的至少一个上。
本发明的制造方法，是包括具有保护器的引线框与在该引线框上装载 的电子元件的电子部件的制造方法，其特征在于，包括使用所述引线框
来形成保护器的步骤；对所述引线框实施电镀处理的歩骤；和将所述电子 元件装载在所述引线框上的步骤。
本发明的制造方法进一步包括在巻轴上缠绕所述引线框的步骤；和 从所述巻轴引出所述引线框并切断保护器的步骤，在装载所述电子元件的 步骤之前进行切断该保护器的步骤。
通过为如上这种结构，由于引线框的电镀部分不与其他引线框接触， 所以可以防止电镀部分的损伤。由于引线框的阳极引线框及阴极引线框部 分不与其他引线框直接接触，所以不会有从其他引线框施加的压力，因此， 可以保护引线框的立体结构，而可以防止由引线框的变形等造成的不合格 品的发生。
由于本发明的制造方法使用引线框来形成，所以可以抑制由制作保护 器引起的成本升高。
图1是本发明一实施方式的固体电解电容器的立体图2是用于本发明的引线框的俯视图3是本发明一实施方式的引线框的俯视图4是组装了本发明一实施方式的引线框时的立体图5是图4所示的引线框的侧面图6是本发明的另一实施方式的固体电解电容器的立体图； 图7是本发明的另一实施方式的引线框的俯视图；图8是本发明的另一实施方式的引线框的立体图9是本发明的另一实施方式的引线框的立体图10是将现有引线框冲压为预定形状时的引线框的俯视图11是组装现有的引线框时的立体图。
图中1-电容器元件，2-阳极引出部，3-阴极引出部，4-引线框，41-阳极引线框，42-阴极引线框，5-外装树脂。
具体实施例方式
下面，使用附图来说明实施本发明用的最佳方式。 (实施方式1)
图1是作为使用本发明的一实施方式的引线框来制作的电子部件的一 例的固体电解电容器。图1的固体电解电容器包括作为电子元件的具有阳 极引出部2和阴极引出部3的电容器元件1、阳极引线框41、阴极引线框 42，用外装树脂5覆盖该电容器元件1。在阳极引线框41上形成抬升部。 分别电容器元件1的阳极引出部2与阳极引线框41、阴极引出部3与阴极 引线框42电连接。
图3是本发明的引线框4的俯视图。弓1线框4如图2所示，通过冲压 加工带状的金属板而得到。通过冲压加工，引线框4形成阳极引线框41、 阴极引线框42与保护器43。所述保护器43具有与引线框4的框架连接的 第一弯曲部431、与第一弯曲部431相连的第二弯曲部432。阳极引线框 41具有抬升部412、从外装树脂5露出的端子部411，进一步，在阳极引 线框41及阴极引线框42的两者上形成有孔41a、 42a，该孔是在引线框4 切断后还使电镀层从外装树脂5露出而容易形成嵌条(fillet)用的。图4 是对图3的引线框4进行了弯曲时的立体图，图5是其侧面剖视图。如从 图4及图5看出的，保护器在第一弯曲部431上向倾斜上方弯曲，进一步， 弯曲加工第二弯曲部432的前端，使其面向阳极及阴极引线框41、 42。保 护器43相对引线框4在垂直方向的大小H比阳极引线框41的抬升部412 相对阳极引线框41在垂直方向的大小h大。并不特别限定该大小的差异， 但是，若与抬升部412相对阳极引线框41在垂直方向的大小h相比，保 护器43相对引线框在垂直方向的大小H过大，则由于向巻轴缠绕时的直径变大了，所以不好。通过前述结构，可以防止向巻轴缠绕引线框4时的引线框4与其他引线框的接触，可以防止发生电镀的损伤和引线框的立体结构的变形等。
接着，说明本发明的电子部件的制造方法。
首先，将带状的金属板冲压加工为图2所示这种形状，之后进行图3所示这种冲压加工。另外，也可通过一次冲压加工来形成图3所示的结构。接着进行弯曲加工。也可以在弯曲阳极引线框41的虚线部分而形成抬升部412后，弯曲保护器43的虚线部分而进行弯曲加工，也可之前进行保护器43的形成。还可同时进行保护器43的形成与阳极引线框41的抬升部412的形成。
在如上述这样来形成图4及图5所示的引线框4后，对引线框4实施电镀处理。在将带状的引线框4浸渍在电镀层中后，在巻轴上缠绕引线框4。这时，由于保护器43可防止与其他引线框4的接触，所以可以防止引线框4的电镀部分的损坏与阳极引线框41的立体结构的变形。
接着，依次引出所缠绕的引线框4，以预定的长度(例如图3的X线)来进行截断。这时，切断保护器43。
如上所述，若切断为预定长度，则在切断了保护器43的引线框4的阳极引线框41及阴极引线框42上装载电容器元件并进行电连接，以使得容器元件1的阳极引出部2引到阳极引线框41上，阴极引出部3引到阴极引线框42上。之后，使用预定的模具，用外装树脂覆盖电容器元件1，使其保留阳极引线框41及阴极引线框42的一部分，之后在预定的位置上，通过从引线框4的框架切离，从而图1所示的电子部件(固体电解电容器)完成。
(实施方式2)
图6是使用本发明的另一实施方式的引线框制作的电子部件的侧面剖视图。除了用于图6的电子部件(固体电解电容器)的引线框4将带状的金属板冲压为图7所示的形状，并在图7的虚线上对其进行弯曲加工，而制作具有如图8所示这种结构的抬升部的阳极引线框41及具有台阶部的阴极引线框42之外，通过与实施的形态l同样的方法来制作。上述实施的形态不过用于说明本发明，不应解释为限定权利要求的范围所记载的发明。本发明可以在权利要求的范围内及等效的范围内来自由
变更。例如，引线框的形状并不限于图3 图8等所示，也可以是如图9所示这样，也可以是图中没有表示的形状。本发明的实施例的引线框上设置了形成嵌条(fillet)用的孔，但是该孔并不必须，也不限定其形状。进一步，本发明并不限于用于固体电解电容器的制作的引线框。另外，不应特别限定本发明的保护器的数目。
权利要求
1、一种引线框，其用于装载电子元件，所述引线框上具有保护该引线框的装载所述电子元件的面的保护器。
2、 根据权利要求1所述的引线框，其特征在于所述引线框的垂直方向上，所述保护器的大小比所述抬升部及/或台 阶部的大小大。
3、 根据权利要求2所述的引线框，其特征在于所述引线框具有阳极引线框与阴极引线框，在所述阳极引线框及所述阴极引线框的至少一个上形成所述抬升部 及/或台阶部。
4、 一种电子部件，其具有权利要求1一3中任一项所述的引线框。
5、 一种电子部件的制造方法，该电子部件包括具有保护器的引线框、与装载在该引线框上的电子元件，该制造方法包括使用所述引线框来形成保护器的步骤； 对所述引线框实施电镀处理的步骤；和 在所述引线框上装载所述电子元件的步骤。
6、 根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其特征在于，进一步包括在巻轴上缠绕所述引线框的步骤；和从所述巻轴弓I出所述弓I线框并切断保护器的步骤；在装载所述电子元件的步骤之前进行切断所述保护器的步骤。
全文摘要
本发明所要解决的技术问题是在缠绕立体组装的引线框时，保护引线框的立体结构，改善由引线框的扭曲等造成的问题。其解决方案是在装载电子元件的引线框中，使该引线框具有保护器，所述保护器在垂直方向上的大小比在所述引线框上装载的所述电子元件在垂直方向上的大小大。所述保护器与所述引线框一体，所述保护器在截断引线框时加以去除。
文档编号H01G9/008GK101465211SQ20081018593
公开日2009年6月24日 申请日期2008年12月16日 优先权日2007年12月17日
发明者松冈桂子, 梅田昌志 申请人:三洋电机株式会社