专利名称：发光二极管的荧光粉封装的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管的荧光粉封装，尤指一种更改发光二极管荧光粉封装
技术的制作流程。
背景技术：
1996年日本日亚化学公司，发展以氮化铟镓蓝光发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)芯片配合发黄光的以铈为发光中心钇铝石榴石型荧光粉材料(Ce-dopedYttriumAlumi皿m Garnet,简称YAG: Ce)得到一白光光源，即开启白光LED迈入照明市场的序幕。白光LED较传统光源具有节能与环保的优点，符合全球绿色照明的发展趋势，因此提高LED的质量稳定性及色彩均匀度，即为各界努力的目标。 由于荧光粉对于白光LED扮演着重要的角色，故白旋光性能的好坏决定于荧光粉层的浓度和均匀性，因此，荧光粉的涂布位置、形状、浓度及均匀性对白光LED的品质(如光萃取效率、色温及色彩均匀度等)有极大的影响。 目前的荧光粉封装技术都是将荧光粉体利用涂布或点胶的方式到LED芯片上，而如此的制作方式，往往使荧光粉的荧方体在位置、形状、大小、浓度、均匀和厚度上，都无法很精确的掌控，进而造成在工艺上的质量稳定性及色彩均匀度出现了问题。故而提出本案专利的申请，由此提升业者在类产品中的竞争实力。
发明内容
为了解决上述荧光粉封装技术利用涂布或点胶方式到LED芯片上，会有荧光粉的萤方体无法很精确掌控，造成质量不稳定及色彩不均匀度等缺点；因此，本发明提供了一种发光二极管的荧光粉封装。 本发明的主要目的，在于提供一种发光二极管的荧光粉封装，由于所述封装工艺先制作出一透明光学材质的透镜，使所述透镜一面具有至少一可与发光二极管芯片相对应的荧光粉体容置槽，再调配浓度并依所需的量将荧光粉体直接附着在所述荧光粉体容置槽内，因此具有以下各项的优点 —、可随意改变荧光粉体的位置、形状，以达到高效率、高色彩均匀度的发光二极管芯片光源。 二、可精确掌控荧光粉体的大小、浓度、均匀和厚度等参数，以达到高效率、定色温及工艺稳定的发光二极管芯片光源。 三、使用透明光学材质制作出的荧光粉体透镜可接受高温工艺。
四、荧光粉体与荧光粉体透镜一体成型，可简化封装工艺。
五、所述封装工艺提供了更多样性的设计及高温工艺的需求。
六、所述封装工艺可运用在发光二极管芯片的封装业与照明业上。
图1为本发明荧光粉封装工艺的处理步骤； 图2为依本发明荧光粉封装工艺所得到的一荧光粉体透镜侧剖示意 图3为图2的俯视示意图； 图4为依本发明荧光粉封装工艺所得到的另一荧光粉体透镜侧剖示意图。
具体实施例方式
为便于贵审查员能对本发明的技术手段及运作过程有更进一步的认识与了解，现举一实施例配合附图，详细说明如下。 本发明是一种发光二极管的荧光粉封装，由于荧光粉的涂布形状、浓度及均匀性对白光发光二极管(LightEmitting Diode，简称LED)的品质(如光萃取效率、色温及色彩均匀度等)有极大的影响，因此，为了可以精确地掌控发光二极管在荧光粉封装时的位置、形状、大小、浓度、均匀和厚度等参数，故本发明提供以下所示发光二极管的荧光粉封装工艺，其处理步骤参阅图1所示 步骤101 :首先，利用一透明光学材质制作出一透镜，透镜材质包含有玻璃、硅胶或树酯等材质，并使透镜的一面具有至少一可与发光二极管芯片相对应的荧光粉体容置槽，至少一荧光粉体容置槽内的大小及形状可根据实际需要而加以变化，如水平状、波浪状、弧形状或不规则状等； 步骤102 :调配一荧光粉体的浓度，并依所需的量(所需的量可以为多层次、厚度不一或不为等厚的量)将荧光粉体直接附着(附着方式包含有滴定、涂布或点胶等方式)在荧光粉体容置槽内； 步骤103 :进行烘烤以将荧光粉体固化； 步骤104 :在一打线好的发光二极管芯片和已固化的荧光粉体透镜之间的空隙中填满胶体，并进行彼此结合；如此，即完成本发明的发光二极管的荧光粉封装工艺。
同时参阅图2及图3所示，为根据本发明荧光粉封装工艺所得到的一荧光粉体透镜侧剖及俯视示意图，由图中可清楚看出，荧光粉体透镜20的一面具有至少一可与发光二极管芯片30相对应的荧光粉体容置槽21，其内的大小及形状如前所述可依实际需要而加以变化，在该实施例中，荧光粉体容置槽21为一水平不规则状，且在其内直接附着有所需量的荧光粉体22，荧光粉体22所需的量如前所述可以为多层次、厚度不一或不为等厚的量，并经烘烤固化后，在一支架23上已打线好的发光二极管芯片30，和荧光粉体透镜20的间的空隙中填满胶体24，并进行结合即完成。 参阅图4所示，为根据本发明荧光粉封装工艺所得到的另一荧光粉体透镜侧剖示意图，由图中可清楚看出，荧光粉体透镜40的一面具有至少一可与发光二极管芯片50相对应的荧光粉体容置槽41，其内的大小及形状如前所述是可依实际需要而加以变化，在实施例中，荧光粉体容置槽41为一弧形状，且在其内直接附着有所需量的荧光粉体42，荧光粉体42所需的量如前所述可以为多层次、厚度不一或不为等厚的量，并经烘烤固化后，在一支架43上已打线好的发光二极管芯片50，和荧光粉体透镜40的间的空隙中填满胶体44，并进行结合即完成。 前述荧光粉体透镜20、40的荧光粉体容置槽41的外表面，可根据支架23、43结构而作一各种形状的搭配变化。
本发明的封装工艺可改善公知技术关键在于 —、可随意改变荧光粉体22、42的位置、形状，以达到高效率、高色彩均匀度的发光二极管芯片30、50光源。 二、可精确掌控荧光粉体22、42的大小、浓度、均匀和厚度等参数，以达到高效率、定色温及工艺稳定的发光二极管芯片30、50光源。 三、使用透明光学材质制作出的荧光粉体透镜20、40可接受高温工艺。 四、荧光粉体22、42与荧光粉体透镜20、40 —体成型，可简化封装工艺。 五、本发明的封装工艺提供了更多样性的设计及高温工艺的需求。 六、本发明的封装工艺可运用在发光二极管芯片30、50的封装业与照明业上。 以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此即限制本发明的专利范围，凡是在
本发明特征范围内所作的其它等效变化或修饰，均应包括在本发明的专利范围内。
权利要求
一种发光二极管的荧光粉封装，所述封装根据下列步骤进行处理制作一透明光学材质透镜，使所述透镜的一面具有至少一可与发光二极管芯片相对应的荧光粉体容置槽；调配一荧光粉体浓度，并依所需的量将所述荧光粉体直接附着在所述荧光粉体容置槽内；进行烘烤以将所述荧光粉体固化；在一打线好的发光二极管芯片和所述已固化的荧光粉体透镜之间的空隙中填满胶体，并进行彼此结合以完成荧光粉封装工艺。
2. 根据权利要求1所述的发光二极管的荧光粉封装，其特征在于所述透镜材质包含有 玻璃、硅胶或树酯材质。
3. 根据权利要求1所述的发光二极管的荧光粉封装，其特征在于所述至少一荧光粉体 容置槽内的大小及形状，为水平状、波浪状、弧形状或不规则状。
4. 根据权利要求1所述的发光二极管的荧光粉封装，其特征在于所述荧光粉体所需的 量为多层次、厚度不一或不为等厚的量。
5. 根据权利要求1所述的发光二极管的荧光粉封装，其特征在于所述附着方式包含有 滴定、涂布或点胶方式。
6. 根据权利要求3所述的发光二极管的荧光粉封装，其特征在于所述至少一荧光粉体 容置槽的外表面，依一固定发光二极管芯片的支架结构作一形状的搭配变化。
全文摘要
本发明揭示一种发光二极管的荧光粉封装，是制作出一透明光学材质透镜，使所述透镜一面具有至少一可与发光二极管芯片相对应的荧光粉体容置槽；调配浓度并依所需的量将荧光粉体附着在所述荧光粉体容置槽内；进行烘烤将所述荧光粉体固化；在打线好的发光二极管芯片和所述荧光粉体透镜之间的空隙中填满胶体，并进行彼此结合，即完成荧光粉封装工艺；所述工艺有效精确掌控荧光粉体、达到质量稳定性及色彩均匀度佳等优点。
文档编号H01L33/00GK101740679SQ200810305600
公开日2010年6月16日 申请日期2008年11月17日 优先权日2008年11月17日
发明者孙庆成, 李宗宪, 马仕信 申请人:国立中央大学