专利名称：Led引线基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发光二极管(LED)的制造技术，尤指一种可供芯片固定的 LED引线基座，该引线基座在LED芯片发光使用时具有散热效果。
背景技术：
表面粘着型发光二极管(下称LED)由于体积日益缩小、亮度日益增加，使 得发光芯片消耗功率时所产生的高温也日益增加，因此在制程上亦产生了一些 变化。
一般LED的制程大致分成两阶段，第一阶段是先利用冲压技术在一薄片状 金属上冲压区隔出许多组细密端子，并且在每一组细密端子上以塑胶射出成型 技术，制造出复数个碗状基座，此阶段所产出的半成品一般称为"引线架"， 其中的每一个碗状基座则为"引线基座"。
第二阶段的制程主要是在引线架的每一个"引线基座"上植入芯片(固晶 制程)，并且在芯片上设置连接到端子的导线(打线制程)，然后将每一个引 线基座以环氧树脂封装后(封装制程)，将每一个引线基座自引线架上折断， 即形成各个独立的表面粘着型发光二极管。
上述制程中，由于整个LED的基础结构体都是在第一阶段完成的，因此要 让LED具有散热功能，也必须要在第一阶段中完成，造成"引线架"的制程更 加复杂。尤其是每一个"引线基座，，上的端子位置、具有散热效果的底板构造、 以及端子与底板、基座本体三者之间的结构关系，将涉及LED成品的良莠，在 设计上需特别慎重。
有鉴于此，发明人乃针对"LED引线基座"中，端子与底板、基座本体三者 之间的结构关系加以研究设计，让引线基座的构造能够更加完善。
发明内容
本实用新型的目的即在于提供一种LED引线基座，让后续制程的固晶、打
线、封装能够更为便利，并且无须增加其他制程即可使LED成品具有散热功能。 为达成上述目的，本实用新型"LED引线基座"是包括至少一射出成型于线 架上的基座，以供后续植入芯片、打线与封装的用；该基座概呈碗状，中央具 有一下凹的封装槽，周围设有复数端子，其中封装槽内周缘在适当高度设有一 阶梯，复数端子穿过基座的壁厚并啄露在阶梯表面，阶梯下方设有一盘状散热 底板，该散热底板可供芯片固定，底面膝露于基座底部下方，周围则沿封装槽 内缘向上延伸至阶梯边缘，与复数端子之间具有间隙以供塑胶料填充，进而保 持绝缘隔离，让导线得以由膝露在阶梯表面的端子连接至散热底板上的芯片以 形成电气连接。
实施时，所述的基座外轮廓可以配合LED外观而制成矩形、圆形，而封装 槽亦可以为矩形或圓形以形成多种形状变化，例如外轮廓及封装槽均为矩形， 或者外轮廓为矩形、封装槽为圆形，甚至或者外轮廓为圓形、封装槽为矩形， 均为可行的实施例。
所述的复数端子，其焊接端延伸至基座外部，可以向外折弯或向内折弯到 基座下方；焊接端为向内折弯时，可在基座射出成型时，预先在底部设置若干 向上凹陷的凹槽，以供内折弯的焊接端嵌入固定。
除此，所述的封装槽实施时宜呈上宽、下窄形状，并且由上而下呈倾斜坡 度状，当位于封装槽底部的芯片发出光线时，通过封装槽的倾斜坡度，可以使 光线形成放射状扩散，以提高光线的均匀度以及亮度。
同时，本实用新型还提供了一种使用上述引线基座的发光二极管，其中所 述的散热底板上设置发光二极管芯片，该芯片上设置至少一导线连接至焊接端 以形成电气连接，基座的封装槽内填充环氧树脂，且散热底板、芯片及导线被 包覆在环氧树脂内。
相较于先前技术，本实用新型提供了一种让后续的固晶、打线、封装制程 能够更为便利的LED引线基座，并且无须增加其他制程即可使LED成品具有散 热功能，尤其在芯片发出光线的均匀度以及亮度上亦能有所增进。
图1是本实用新型第一实施例的立体图； 图2是本实用新型第一实施例的剖视图； 图3是本实用新型第二实施例的剖视图4是本实用新型第三实施例的立体图； 图5是本实用新型第四实施例的剖视图。
附图标记说明10-基座；ll-封装槽；12-阶梯；13-间隙；14-凹槽；20-端子；21-焊接端；22-导接端；30-散热底板；40-芯片；50-导线；60-环氧树 脂。
具体实施方式
以下依据本实用新型的技术手段，列举出适于本实用新型实施的方式，并 配合附图说明如后
请参阅图1及图2所示，本实用新型LED引线基座是在线架上射出成型至 少一基座IO，以供后续植入芯片、打线与封装之用。该基座10呈碗状，中央具 有一下凹的封装槽ll，其周围设置有复数端子20，基座10的封装槽11底部则 设有一盘状散热底板30。复数是指两个或两个以上。其中
所述基座10的封装槽11内周缘在适当高度设有一阶梯12，每一端子20均 具有一位于基座10外部的焊接端21,由焊接端21穿过基座10的壁厚延伸至封 装槽11内设有一导接端22，该导接端22顶面瀑露在阶梯12的表面。图示中， 所述的封装槽11是呈上宽、下窄形状，其断面由上而下呈倾斜坡度状。
所述设置在基座10封装槽11底部的盘状散热底板30是位于阶梯12下方， 该散热底板30底面瀑露于基座IO底部的下方，周围则沿封装槽11内缘向上延 伸至阶梯12边缘，与前述端子20的导接端22之间具有间隙13，该间隙13在 内基座IO射出成型时填充有塑胶料，进而让端子20的导接端22与散热底板30 之间保持隔离及绝缘。
图3是揭示本实用新型LED引线基座经过固晶、打线与封装后的实施例图； 图中揭示该散热底板30上承载有LED芯片40,芯片40上设置有至少一导线50, 该导线50 —端导接于芯片40上，另一端连接至啄露在阶梯12表面的端子20 导接端22，使芯片40与端子20透过导线50以形成电气连接。
除此，封装制程中的环氧树脂60是填充于基座的封装槽11内，使散热底 板30、芯片40、导线50被包覆在环氧树脂60内，即可形成LED成品。当端子 20的焊接端21焊接在电路板而导通电源后，即可使芯片40发光，且芯片40发 光时产生的热量，可通过啄露于基座10底部下方的散热底板30底面散热。
本实施例中，由于所述的封装槽ll是呈上宽、下窄形状，并且由上而下呈
倾斜坡度状，故当位于封装槽11底部的芯片40发出光线时，通过封装槽ll的 倾斜坡度，可以使光线形成放射状扩散，以提高光线的均匀度以及亮度。
如图1及图4所示，本实用新型实施时，前述的基座IO外轮廓可以配合LED 外观而制成矩形或圓形，而封装槽11亦可以为矩形或圓形以形成多种形状变化， 例如图1中的基座IO外轮廓及封装槽11均为矩形，而图4中的基座IO外轮廓 为矩形、封装槽ll为圓形，甚至或者外轮廓为圓形、封装槽为矩形，均为可行 的实施例。
本实用新型实施时，前述复数端子20延伸至基座IO外部的焊接端21，可 以如图2所示向外折弯至基座10侧边，使其底部与散热底板30的底面等高， 以供焊接端21焊接于电路板时散热底板30的底面与外加散热器接触，亦可如 图5所示，让焊接端21向内折弯到基座10下方；本实施例中，为了让折弯到 基座IO下方的焊接端21较为稳固，可以在基座IO射出成型时，预先在底部设 置若干向上凹陷的凹槽14，以供向内折弯的焊接端21嵌入固定。
以上具体实施方式
仅为本实用新型的较佳实施例，其对本实用新型而言是 说明性的，而非限制性的。本领域的技术人员在不超出本实用新型精神和范围 的情况下，对之进行变换、修改甚至等效，这些变动均会落入本实用新型的权 利要求保护范围。
权利要求1. 一种发光二极管引线基座，是一体射出成型于线架上，以供后续植入芯片、打线与封装之用，其特征在于:所述的基座中央具有一下凹的封装槽，封装槽内周缘设有一阶梯，基座周围设有复数端子，每一端子具有一位于基座外部的焊接端，由焊接端穿过基座的壁厚延伸至封装槽内设有一导接端，该导接端曝露在阶梯表面，阶梯下方设有一盘状散热底板，该散热底板底面曝露于基座底部下方，周围沿封装槽内缘向上延伸至阶梯边缘，与复数端子之间具有间隙，间隙填充有保持绝缘隔离的塑胶料。
2. 根据权利要求1所述的发光二极管引线基座，其特征在于基座外轮廓 为矩形或圓形。
3. 根据权利要求1所述的发光二极管引线基座，其特征在于封装槽形状 为矩形或圓形。
4. 根据权利要求1所述的发光二极管引线基座，其特征在于焊接端延伸 至基座外部侧边向外折弯，其底部与散热底板的底面等高。
5. 根据权利要求1所述的发光二极管引线基座，其特征在于焊接端延伸 至基座外部侧边向内折弯到基座下方，基座底部预设有向上凹陷以供焊接端嵌 入固定的凹槽。
6. 根据权利要求1所述的发光二极管引线基座，其特征在于封装槽呈上 宽、下窄形状，并且由上而下呈倾斜坡度状。
7. —种发光二极管，其特征在于所述发光二极管使用权利要求1所述的引线基座，其中所述的散热底板上设置发光二极管芯片，该芯片上设置至少一 导线连接至焊接端以形成电气连接，基座的封装槽内填充环氧树脂，且散热底 板、芯片及导线被包覆在环氧树脂内。
专利摘要本实用新型为一种LED引线基座，该基座是射出成型于线架上，以供后续植入芯片、打线与封装的用；所述的基座概呈碗状，中央具有一下凹的封装槽，周围设有复数端子，其中封装槽内周缘在适当高度设有一阶梯，复数端子穿过基座的壁厚并曝露在阶梯表面，阶梯下方设有一盘状散热底板，该散热底板可供芯片固定，让导线得以由曝露在阶梯表面的端子连接至散热底板上的芯片以形成电气连接。
文档编号H01L23/495GK201204209SQ20082000403
公开日2009年3月4日 申请日期2008年2月2日 优先权日2008年2月2日
发明者蔡文政 申请人:大铎精密工业股份有限公司