专利名称：散热装置的组合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型为提供一种散热装置的组合结构，特别是涉及电子产品发热芯 片的散热装置的组合结构。
背景技术：
按现今电脑及电子科技快速发展，而电脑、电子产品的发展趋势亦朝运算 功能强大及速度快的方向迈进，而电脑的中央处理器在运作时会产生热能，且 速度愈快则所产生的热能愈高，倘若无法及时散发热能，将会造成中央处理器 烧毁或发生当机的情形，而一般为降低或散去中央处理器在运作时所产生的热 能，是在中央处理器的上表面装设有散热片，而使中央处理器所产生的热能可 传导至各散热片上，再通过风扇产生的冷空气吹送至相邻散热片之间隙中进行散热，然而影响散热效率的主要因素为散热面积，故散热片之间隙大小，即会 改变散热片所形成的散热面积多寡。是以，即有厂商针对高密度的散热片加以研发，请参阅图10所示，其为现 有技术的立体分解图，此种高密度散热片A为焊接于固定座B内凹的容置槽Bl 上表面，并在固定座B顶面朝两侧向外延伸有一翼片B2,且于翼片B2表面开设 有复数固定孔B21，以利风扇C利用固定元件D穿过穿孔Cl后与固定孔B21形 成螺合定位，以构成一种散热装置，而上述现有技术虽利用固定座B在两侧向 外延伸的翼片B2来固设风扇C,但现今厂商为使散热效率更加良好，便将固定 座B以铜板制成，以提高热传导效率，但如将固定座B以铜板制成，即因固定 座B的截面积较厚及整体面积较大，进而使铜板的材料成本大幅增加，故此种 作法实无法广泛应用于市面上4吏用。由上得知，要如何以低廉的成本、简易的技术来生产散热器，以适应中央 处理器所产生的高热及如何降低材料成本与如何简化制程的问题，便为相关业 者所亟欲研究改善的方向所在。故发明人有鉴于上述的问题与缺点，乃搜集相关资料，经由多方评估及考 虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种 "散热装置的组合结构"实用新型。本实用新型的散热装置的组合结构，包括有散热装置及风扇罩，散热装置 的基座表面连接有复数散热片，且复数散热片上固定有风扇罩，并在风扇罩上 定位有风扇，该风扇对各散热片间所形成的散热通道进行送风，另在基座底部 形成有可与预设电路板上发热芯片抵贴的接触面，其中，该基座的接触面侧边 向上斜伸形成有斜面，且斜面渐缩于基座左、右两侧边所向下延伸的厚韧部， 并在厚韧部外侧面设有复数锁孔，而锁孔为与风扇罩侧板所设的穿孔形成对正， 以锁固元件依序穿设于穿孔、锁孔内，使基座与风扇罩锁接固定成为一体。本实用新型的益处乃在于基座所形成渐缩的斜面设计，可简化基座的体积 形状，并于热传导时为可沿着斜面传导至基座表面的复数散热片上，以此降低 热传阻力且避免死角的热囤积，更能快速水平、垂直传递热能，也可相对减轻 基座重量及降低整体的材料成本，进而可达到热传导与散热结构的最佳化。本实用新型的另一益处乃在于斜面为渐缩于基座左、右两侧边，便可藉此 薄度向下延伸有厚韧部，使厚韧部的复数锁孔直接与风扇罩侧板的穿孔形成对 正，再以锁固元件依序穿设于其内而锁接固定成为一体，因为厚韧部形成适当 的厚度，可有效增加锁孔于锁接时的结构强度，并防止锁固元件因直接冲击、 旋扭锁孔表面所造成的损坏，其整体结构设计简单，又可大幅节省材料成本及 制程，并具有散热装置及风扇罩结构稳定的功效。
图1是为本实用新型的立体外观图；图2是为本实用新型的立体分解图；图3是为本实用新型另一视角的立体外观图；图4是为本实用新型的侧视剖面图；图5是为本实用新型于组合前的局部立体外观图；图6是为本实用新型于组合后的局部立体外观图；图7是为本实用新型较佳实施例的侧碎见剖面图；图8是为本实用新型再一较佳实施例另一视角的立体外观图；图9是为本实用新型再一较佳实施例的侧视剖面图；图io是为现有技术的立体分解图。附图标记说明l-散热装置；11-基座；111-接触面；112-斜面；113-厚韧 部；114-锁孔；115-透孔；12-散热片；121-焊接面；122-散热通道；13-锁固 元件；14-弹性定位件；2-风扇罩；20-容置空间；21-侧板；22-穿孔；23_透风 口； 24-接合孔；25-通孔；3-风扇；4-电路板；41-发热芯片；A-散热片；B-固 定座；Bl-容置槽；B21-固定孔；B2-翼片；C-风扇；C1-穿孔；D-固定元件。
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，兹结合 附图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。请参阅图1、图2、图3、图4所示，其分别为本实用新型的立体外观图、 立体分解图、另一视角的立体外观图及侧视剖面图，可由图中清楚看出，本实 用新型主要包括有散热装置1及风扇罩2所组成，现就本案的主要构件及其特 征详述如后；其中该散热装置1为具有基座11及复数散热片12所组成，复数是指两个或两 个以上，且基座11表面可供复数散热片12焊接固定，并在基座ll底部形成有 可与预设电路板4上发热芯片41抵贴的接触面111，再接着接触面111的侧边 向上斜伸形成有渐缩的斜面112，而基座11左、右两侧边为设有向下延伸的厚 韧部113，其厚韧部113外侧面则设有可供锁固元件13横向穿设的复数锁孔114, 另于基座11表面设有可供弹性定位件14穿设的透孔115，使基座11稳固定位 于预设电路板4表面与发热芯片41紧密抵贴；再者，复数散热片12底部皆设 有可焊接于基座11表面上的焊接面121,以及在各散热片12之间形成有可供冷 空气流通的散热通道122。该风扇罩2为呈一 "门"型片体设置，并在内部形成有可收容散热装置1 的容置空间20，且风扇罩2的左、右两侧边设有固定于基座11对应侧边的侧板 21,其侧板21底部设有可与基座11厚韧部113的复数锁孔114形成对正的穿 孔22,另于风扇罩2前侧设有至少一个的透风口 23，而位于透风口 23的四个 角落皆透设有接合孔24，并使风扇3为对应定位于透风口 23处时，便可通过螺 丝穿过风扇3后再锁固于风扇罩2各接合孔24中呈一定位，再于风扇罩2顶面 设有可供弹性定位件14穿设的通孔25。请同时参阅图5、图6所示，其分别为本实用新型于组合前及组合后的局部立体外观图，由图中可清楚看出，上述的构件在组合时，是先将复数散热片12 的焊接面121焊接于基座11表面，而风扇罩2则将散热装置1收容于容置空间 20内，使基座11侧边厚韧部113的复数锁孔114与侧板21上的穿孔22形成对 正后，再利用锁固元件13依序横向穿设于风扇罩2的穿孔22及基座11的锁孔 114,便可将风扇罩2稳固结合于基座11上，而通过此厚韧部113的结构设计， 可形成适当的厚度，即可有效增加锁孔114在锁接时的结构强度，并防止锁固 元件13因直接冲击、旋扭锁孔114表面所造成的损坏，再将风扇3定位于风扇 罩2上的透风口 23，以螺丝穿过风扇3后可锁固于风扇罩2上的接合孔24内形 成固定，即完成本实用新型整体的组装。是以，本实用新型在使用时，是将基座11底部的接触面111以网板印刷导 热膏后贴紧于发热芯片41的上表面，并利用风扇罩2罩覆于散热装置1上，使 风扇罩2与基座11之间，可由锁固元件13依序横向穿设于侧板21的穿孔22 及厚韧部113的锁孔114,形成锁接固定的状态后，再以弹性定位件14纵向依 序穿设于风扇罩2的通孔25、基座11的透孔115而锁固于预设电路板4上，藉 此弹性定位件14平均受挤压力作用并呈压缩变形的状态，让基座11可完全贴 紧于发热芯片41表面，同时亦使风扇罩2不会产生有偏摆、歪斜的情况，则可 确保风扇3所吹出的冷空气流通于复数散热片12之间的散热通道122进行散热， 使散热效率大幅提升；另于基座11底部的接触面111亦可为符合发热芯片41 所抵贴的尺寸大小设置，并于接触面111各侧边分别向上斜伸形成有渐缩的斜 面112,相较原先仅只于接触面111的两侧边斜向形成有斜面112的结构设计， 则可加速水平、垂直传递热能，更能减轻基座重量及降低整体的材料成本(如 图8、图9所示)；再者，本实用新型的复数散热片12除了可焊接于基座11表 面外，也可直接将复数散热片12与基座11 一体成型所制成(如图7所示)， 而举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均 应同理包含于本实用新型的专利范围内，合予陈明。故，本实用新型的主要特征在于基座11的接触面111的侧边向上斜伸所形 成的斜面112,可渐缩于基座11左、右两侧边厚韧部113,并在厚韧部113外 侧面设有复数锁孔114，使复数锁孔114与风扇罩2侧板21的穿孔22形成对正 后，最后以锁固元件13依序穿设于穿孔22、锁孔114内，便可将风扇罩2侧板 21紧贴于基座ll而锁接固定成为一体，并具有下列的优点本实用新型基座11所形成渐缩的斜面112设计，可简化基座11的体积形 状，并于热传导时为可沿着斜面112传导至基座11表面的复数散热片12上， 以此降低热传阻力且避免死角的热囤积，更能快速水平、垂直传递热能，相应 地，也可减轻基座11重量及降低整体的材料成本，进而可达到热传导与散热结 构的最佳化，另因斜面112为渐缩于基座11左、右两侧边，便可藉此薄度向下 延伸有厚韧部113，使厚韧部113的复数锁孔114直接与风扇罩2侧板21的穿 孔22形成对正，再以锁固元件13依序穿设于穿孔22、锁孔114内，而锁接固 定成为一体，其整体结构设计简单，又可大幅节省材料成本及简化制程，并具 有散热装置及风扇罩结构稳定的功效。以上具体实施方式
仅为本实用新型的较佳实施例，其对本实用新型而言是 说明性的，而非限制性的。本领域的技术人员在不超出本实用新型精神和范围 的情况下，对之进行变换、修改甚至等效，这些变动均会落入本实用新型的权 利要求保护范围。综上所述，本实用新型的散热装置的组合结构于使用时具有显着的功效增 进，诚符合新颖性、实用性及创造性的专利要件，依法提出申请。
权利要求1、一种散热装置的组合结构，其包括有散热装置及风扇罩，散热装置的基座表面连接有复数散热片，且复数散热片上固定有风扇罩，并在风扇罩上定位有风扇，该风扇对各散热片间所形成的散热通道进行送风，另在基座底部形成有可与预设电路板上发热芯片抵贴的接触面，其特征在于该基座的接触面侧边向上斜伸形成有斜面，且斜面渐缩于基座左、右两侧边所向下延伸的厚韧部，并在厚韧部外侧面设有复数锁孔，而锁孔为与风扇罩侧板所设的穿孔形成对正，以锁固元件依序穿设于穿孔、锁孔内，使基座与风扇罩锁接固定成为一体。
2、 根据权利要求1所述的散热装置的组合结构，其特征在于，该基座的接 触面可为符合发热芯片所抵贴的尺寸大小设置，并在接触面各側边分別向上斜 伸形成有渐缩的斜面。
3、 根据权利要求1所述的散热装置的组合结构，其特征在于，该复数散热 片可焊接于基座表面形成固定。
4、 根据权利要求1所述的散热装置的组合结构，其特征在于，该复数散热 片与基座可为一体成型所制成。
5、 根据权利要求1所述的散热装置的组合结构，其特征在于，该基座与风 扇罩表面分别设有相对应的复数透孔及通孔，且由弹性定位件依序穿设于风扇 罩的通孔、基座的透孔后，而锁固于预设电路板上形成定位。
6、 根据权利要求1所述的散热装置的组合结构，其特征在于，该风扇罩为 呈"门"型片体设置，并在内部形成有可收容散热装置的容置空间，且风扇罩 前侧设有至少一个的透风口 ，而风扇为对应定位于透风口处。
7、 根据权利要求6所述的散热装置的组合结构，其特征在于，该风扇罩位 于透风孔的四个角落皆透设有接合孔，并由螺丝穿过风扇后再锁固于风扇罩各 接合孔中进行定位。
专利摘要本实用新型为有关一种散热装置的组合结构，是于散热装置的基座表面连接有复数散热片，且复数散热片上固定有风扇罩，并于风扇罩上定位有风扇，而基座底部形成有可与电路板上发热芯片抵贴的接触面，以及于接触面侧边向上斜伸形成有斜面，此斜面渐缩于基座左、右两侧边具复数锁孔的厚韧部，而锁孔为与风扇罩侧板所设的穿孔形成对正后，再以锁固元件依序穿设于其内，使基座与风扇罩锁接固定成为一体，藉此厚韧部有效增加锁孔于锁接时的结构强度，另其斜面为可简化基座体积形状，并于热传导时可降低热传阻力且避免死角的热囤积，更能快速水平、垂直传递热能，也可相应减轻基座重量及降低整体的材料成本，进而可达到热传导与散热结构的最佳化。
文档编号H01L23/34GK201171046SQ20082000404
公开日2008年12月24日 申请日期2008年2月2日 优先权日2008年2月2日
发明者林鑫志, 陈恒隆 申请人:国格金属科技股份有限公司;苏州永腾电子制品有限公司