专利名称：基板的热导改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种基板的热导改良结构，特别涉及一种能增进具有发 光二极管的热传递功用的电路基板的热传递结构。
背景技术：
目前发光二极管L E D的应用范围越来越大，从小功率一直向大功率发 展，因发光二极管也属于半导体组件，而半导体组件对热都很敏感，这是因 为其内部都靠电力驱动，长时间的热或过高的热都会对其带来稳定性与使用 寿命的问题，特别是LED在其发光的同时也产生大量的热，如不能及时将 所产生的热导开散去，LED芯片将迅速老化烧毁；大功率的LED由于通 过的电流较小功率的LED大得多，因此，所产生的热仅靠一根细小的金属 脚进行传导已不符合需求。目前专为大功率LED芯片导热而设计，主要材 料采用铜或铝，导热率2 0 0 4 0 Ow/mk，公知已有许多种常见的电路基 板，有铁质基板、铝质基板、铜质基板与玻璃纤维基板，其中前三种是金属 板材，都是在金属板上再加上一高热导绝缘层，然后再覆盖上一层以铜箔所 构成的印刷电路；其中铁质基板是具有磁性能的铁元素合金(如硅钢板、低 碳钢、鍍锌冷轧钢等)所构成，主要应用于小型精密电机上；铝质基板具有 良好的散热特性，因为铝轻又具有易散热不堆积热的功用，可采用环氧板技 术，可以大幅提高各种大功率电路及模块的电流密度、工作可靠性和使用寿 命，更具有屏蔽性，可防止电子组件遭受电磁波辐射与干扰；所以总合以上 各种金属基板的特点是热传导率高、散热性好、机械强度高、防磁性好、 耐热阻燃、尺寸稳定性好、经密度好。而且常用的铝质基板的特点是绝缘层 薄、热阻小、无磁性、散热好、机械强度高。但是其成本较高，更重要的是， 这些结构设计上都仅利用一根细小的金属脚进行传递，对热传导的效果会明显地降低，会发现功率越高，所能产生的热传递效率越低，连带地影响到成 品的使用稳定性，连带地影响到整个发光二极管对灯具的应用性；传统的玻 璃纤维质的基材制成的电路基板l，因为其本身即具有绝缘性，只要在其上设 置铜箔制成的印刷电路便可，如图1所示，传统上仅于中心处以绝缘胶分格 出中心与周围的电路接点，但效果比不上铝质基板，为了提供更符合实际需 求的物品，实用新型仍需要进行研发，以解决公知使用上易产生热传递不佳 的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能增进具有发光二极管的热传递功用的基 板的热导改良结构，
为完成上述的目的，本实用新型采用如下技术方案
本实用新型提供的基板的热导改良结构，所述基板上接设有发光二极管， 在相对于发光二极管的胶体位置处，于基板上开设有贯穿的多个贯通小孔， 并于各贯通小孔内填入导热膏，将发光二极管侧的热量快速传至另一侧。
本实用新型提供的基板的热导改良结构，使用传统的玻璃纤维质的基材 制成，但不以此为限，因为玻璃纤维质其本身即具有绝缘性，只要在其上设 置铜箔制成的印刷电路便可，这些部份都具有成本上的优势与易制造的特点， 也就是说，具有生产容易、良率高、成本低、易量产的特色，只要在结构上 略加改良，便能增进热传导的效应，其它的金属基板也能有同样地改良，本 实用新型通过在应于发光二极管的位置处的基板上贯穿设有多个贯通小孔，
这些孔径(约O. 5 mm)的贯穿小孔内再填入高效能的导热膏，便能产生 即佳的热传递效用，可将设有发光二极管的基板侧的热能迅速地传到另一侧， 在另一侧通过散热器将热导离，所以，本实用新型运用多孔道的热传效应以 达到快速导热的功用。
图l为公知实施例的上视图2为本实用新型基板的热导改良结构的剖面图3为本实用新型基板的热导改良结构实施例的上视图4为本实用新型基板的热导改良结构另一种实施例的上视图5为本实用新型基板的热导改良结构又一种实施例的上视图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，并使本实用新型 的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，
以下结合附图和实施例对本实 用新型作进一步详细的说明。
如图2 图5所示，为本实用新型一种基板的热导改良结构，在基板2上 接设有发光二极管4，在相对于发光二极管4的胶体位置处，于基板2上开 设有贯穿的多个贯通小孔3 1，并于各贯通小孔3 l内填入高效能的导热膏 3 2，便能将发光二极管侧的热量快速传至另一侧。其中将贯通小孔3 l与 导热膏3 2合称为导热装置3，分别以图3、图4、图5显示三种不同的应用 形态，图3为中间利用形态，图4、图5为周边应用形态，只不过设置的数量 有差异，前者为三个，后者为七个。请再参阅图2、图3，可以知道本实用新 型并未更改基板2上的一对接点2 1与一对发光二极管4的接脚4 1的接触 至铜箔接点2 l电路的构造，且电路上还能有其它接点2 2;又于各接点2 1、 2 2间以绝缘胶2 3隔离；基板2上的朝发光二极管4侧设有一导热膏 3 2，在导热膏3 2位于发光二极管4的底下部份的热会向各贯通小孔3 1 内导热膏3 2移动；在基板2的底面加镀一层铜或金所构成的导热层3 3， 以快速传导热至一散热器5处，经由散热器5真正地把热导离。其中导热膏 3 2能为高导热系数的材料，如导热系数67w/m.k的锡或导热系数0. 9 lOw/m. k的导热膏等，都可达成本实用新型的增进导热效果。如图2与图3中所示的构造，其中发光二极管的直径是7mm，基板上设有 连中心的三环贯通小孔共37个0. 5mm的孔径，其热传为原本的面积0. 25 (r) *0. 25 (r) *兀=0.19625，改变为圆孔的表面积的2*0. 25 (r) *ji*1.6 (h基 板的高度1. 6mm) 二2. 512， 2. 512/0. 19625=12. 8，由此可知其表面的热传面积 增加了12.8倍，能有效地增进整体的热传效果。基板可为铁质基板、铝质基 板、铜质基板或玻璃纤维质基板其中之一，且基板较佳的使用厚度为2 2. 5mm 间为佳。
综上所述，本实用新型运用多孔导热的架构，当以图1所示的结构使用 铝基板所制成，发光二极管的胶体的部份温度为5 (TC，发光二极管的接脚 的部份温度为6 1°C，铝板背面的温度为7 3°C，装入散热器后的表面温度 为2 9'C;当以本实用新型实施后，采用玻璃纤维质的基板，发光二极管的 胶体的部份温度为4 5°C，发光二极管的接脚的部份温度为5 6°C，铝板背 面的温度为8(TC，装入散热器后的表面温度为3 5°C;由此可见，能有效 将发光二极管处的热能通过本实用新型的导热装置3传导至基板的另一面， 完全达到实用新型预期的功用，所以本实用新型能提供很好的使用性，为一 完全与现有技术不同的结构。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护 范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技 术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之 内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
权利要求1、一种基板的热导改良结构，其特征在于，所述基板上接设有发光二极管，在相对于发光二极管的胶体位置处，于基板上开设有贯穿的多个贯通小孔，并于各贯通小孔内填入导热膏，将发光二极管侧的热量快速传至另一侧。
2、 根据权利要求l所述的基板的热导改良结构，其特征在于，所述基板 上的朝发光二极管侧设有一导热膏。
3、 根据权利要求l所述的基板的热导改良结构，其特征在于，所述基板 上的反发光二极管侧设有一导热层。
4、 根据权利要求3所述的基板的热导改良结构，其特征在于，所述导热 层为铜或金。
5、 根据权利要求l所述的基板的热导改良结构，其特征在于，所述基板 为铁质基板、铝质基板、铜质基板或玻璃纤维质基板。
专利摘要本实用新型公开了一种基板的热导改良结构，用以将发光二极管的基板侧的热能迅速地传到另一侧；所述基板上接设有发光二极管，在相对于发光二极管的胶体位置处，在基板上开设有贯穿的多个贯通小孔，并在各贯通小孔内填入导热膏，将发光二极管侧的热量快速传至另一侧。
文档编号H01L23/373GK201225594SQ20082010792
公开日2009年4月22日 申请日期2008年3月26日 优先权日2008年3月26日
发明者蔡国龙, 谢维哲 申请人:杰创科技有限公司