专利名称：带状引脚型高分子ptc过流过温保护元件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于过流过温防护的电子元器件，具体涉及一种带状引脚型高分子 PTC过流过温保护元件及其制造方法。
背景技术：
功能高分子材料是目前材料科学研究的热点，具有PTC特性的高分子复合导电材料便是其 中的佼佼者，迄今学术界产业界都在踊跃地对它进行研究开发。所谓高分子PTC复合导电材 料，就是具有PTC (positive temperature coefficient "正温度系数")电阻特性的高分子复 合导电材料。也就是说，在一定的温度范围内，这种导电材料自身的电阻率会随温度的升高 而增大。这种过流过温保护元件由高分子材料填充导电粒子复合而成。所述的高分子材料包 括热固性聚合物和热塑性聚合物，热塑性聚合物包括聚乙烯、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯 -醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯等；热固性聚合物主要 有环氧树脂。导电粒子包括碳黑和金属粉末，以及表面镀有金属的石墨、炭黑、陶瓷微珠、 玻璃微珠。常用的金属粉末包括银粉、铜粉、铝粉、镍粉、不锈钢粉。
利用高分子PTC复合导电材料制成高分子过流过温保护元件，可以作为电路的过流过温保 护装置。其串联在电路中使用，电路正常工作时，通过高分子过流过温保护元件的电流较低， 其温度较低，呈现低电阻状态，不会影响电路正常工作。而当由电路故障引起的大电流通过 此高分子过流过温保护元件时，其温度会突然升高，引起其自身电阻值骤然变大，这样就使 电路呈现近似断路状态，从而起到保护电路作用。当故障排除后，高分子过流过温保护元件 的温度下降，其电阻值又可恢复到低阻值状态。因此，其实这是一种可以自动恢复的保险丝， 已广泛地应用到计算机、通信设备、汽车电子、家用及工业控制电器设备等领域中。
高分子过流过温保护元件在过流防护领域已经得到普遍应用，电子元器件的小型化是目前 的发展趋势，这也对高分子过流过温保护元件的封装技术提出了更高的要求。由于过流过温 保护元件的侧面，尤其是对于含有金属填料的过流过温保护元件来说，往往直接暴露在空气 中，容易受到外界环境中氧气及水汽等侵入，造成元件耐候性能变差
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供结构简单、耐候性能好的带状引脚型高分子PTC 过流过温保护元件，使得其中的高分子PTC复合导电材料可以与空气完全隔离，提高耐候性 能，克服现有技术存在的上述缺陷。
本实用新型解决技术问题的技术方案如下
一种带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，包括金属带状引脚和高分子PTC芯片， 所述高分子PTC芯片包括高分子PTC材料层、壳体和分别贴覆在高分子PTC芯片上下表面的 金属箔电极片，其特征在于，所述壳体为一框型结构，其中心设有通孔，所述上下金属箔电 极片分别粘贴在壳体的上表面和下表面上，所述高分子PTC材料层封闭在金属箔电极片和壳 体的通孔之间的空腔内，所述高分子材料层的戒状与壳体的通孔的形状相适应；所述金属带 状引脚包括上引脚和下引脚，上引脚焊接固定在上表面金属箔电极片上，下引脚焊接固定在 下表面金属箔电极片上。
与现有技术相比，本实用新型带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件通过将高分子PTC 材料直接设置在壳体内，不接触外部空气，耐候性大大提高，具有结构简单、耐候性好等优 点。
所述壳体材料为有机高分子复合材料，包括高分子树脂与填充材料，也可以只包括高分 子树脂。所述高分子树脂可以选自聚乙烯、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚 物、乙烯-丙烯酸共聚物、聚丙烯、聚丁烯、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯、尼龙、聚氯乙烯、 酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、热固性聚 苯醚类树脂、聚酯树脂中的一种或几种混合物；填充材料可以选自纸、玻璃纤维布、芳酰 胺纤维非织布，炭黑，氢氧化镁，氢氧化铝，高岭土，白炭黑，碳酸钙，二氧化钛的一种或 几种混合物。
所述壳体与金属箔电极片的连接可以使用粘结剂，也可以不使用粘结剂，直接热熔粘结。
图1是本实用新型带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件的一个实施例的外形结构示 意图。
图2是图1中实施例的高分子PCT芯片的分解结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。图1、图2示出了本实用新型带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件的一个实施例结构 示意图，其包括金属带状引脚和高分子PCT芯片，所述高分子PTC芯片包括高分子PTC材料 层2、壳体3和分别贴覆在高分子PTC芯片上下表面的铜箔电极片1和l',所述壳体3为一 方框型结构，中心设有方形通孔4，所述上下金属箔电极片1和1'分别粘贴在壳体3的上表 面和下表面上，所述高分子PTC材料层2封闭在金属箔电极片1、 1'和壳体3的通孔之间的 空腔内，所述高分子材料层2的形状与壳体的通孔4的形状相适应；所述金属带状引脚包括 上引脚5和下引脚6，所述上引脚5—端伸出于高分子PCT芯片外，另一端焊接固定于上表面 铜箔电极片1的右侧局部表面上；所述下引脚6 —端伸出于高分子PCT芯片外，另一端焊接 固定于下表面铜箔电极片l'的左侧局部表面上，所述下引脚6与上引脚5相对于高分子PTC 芯片反向对称布置。焊接方式为钎焊。
所述上引脚5和下引脚6为厚度为0. 125mm的带状镍片。
权利要求1. 一种带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，包括金属带状引脚和高分子PCT芯片，所述高分子PTC芯片包括高分子PTC材料层(2)、壳体(3)和分别贴覆在高分子PTC芯片上下表面的金属箔电极片(1，1’)，其特征在于，所述壳体(3)为一框型结构，其中心设有通孔(4)，所述上下金属箔电极片(1，1’)分别粘贴在壳体(3)的上表面和下表面上，所述高分子PTC材料层(2)封闭在金属箔电极片(1，1’)和壳体(3)的通孔之间的空腔内，所述高分子材料层的形状与壳体的通孔的形状相适应；所述金属带状引脚包括上引脚(5)和下引脚(6)，上引脚(5)焊接固定在上表面金属箔电极片(1)上，下引脚(6)焊接固定在下表面金属箔电极片(1’)上。
2. 如权利要求1所述的带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于，所述上、下表面金属箔电极片(i， r)为铜箔电极片。
3. 如权利要求1所述的带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件,其特征在于，所述壳体(3) 为方框型结构，其中心通孔为方形通孔。
4. 如权利要求3所述的带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于，所述上引脚(5) —端伸出于高分子PCT芯片外，另一端固定于上表面铜箔电极片(1)的右侧局部表 面上。
5. 如权利要求4所述的带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于，所述下引脚(6) —端伸出于高分子PCT芯片外，另一端固定于下表面铜箔电极片(l')的左侧局部 表面上，所述下引脚(6)与上引脚(5)相对于高分子PTC芯片反向对称布置。
6. 如权利要求1所述的带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于，所述上引脚(5)和下引脚(6)为带状镍片，其厚度0. 05 O. 50mra。
专利摘要本实用新型公开了一种带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，包括金属带状引脚和高分子PCT芯片，高分子PTC芯片包括高分子PTC材料层、壳体和上下金属箔电极片，壳体为一框型结构，中心设有通孔，上下金属箔电极片分别粘贴在壳体的上表面和下表面上，高分子PTC材料层封闭在金属箔电极片和壳体的通孔之间的空腔内，高分子材料层的形状与壳体的通孔的形状相适应；所述金属带状引脚包括上引脚和下引脚，上引脚焊接固定在上表面金属箔电极片上，下引脚焊接固定在下表面金属箔电极片上。本实用新型带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件通过将高分子PTC材料直接设置在壳体内，不接触外部空气，耐候性大大提高，具有结构简单、耐候性好等优点。
文档编号H01C1/14GK201229818SQ20082015047
公开日2009年4月29日 申请日期2008年7月2日 优先权日2008年7月2日
发明者冯明君, 王继才 申请人:上海神沃电子有限公司