一种端子的制作方法

文档序号:6918326阅读:305来源:国知局
专利名称:一种端子的制作方法
技术领域
一种端子
技术领域
本实用新型涉及一种端子,尤指一种可以防止气爆的端子。背景技术
在电子领域,为了便于维修与升级,出现了电连接器这种产品。 一般电连接器均至少 包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的端子。目前,业界存在一种端子1,请参阅图1,该 端子包括收容于绝缘本体(未图示)内起固定作用的固持部12、由该固持部12两端分别 延伸出一焊接部13及一接触部14,其中焊接部12位于端子1 一端且采用表面粘着技述通 过焊料16与电路板相焊接,该焊接部13凹设有一容置槽131,在焊接前先把焊料16通过 挤压预置于容置槽131中,然后把容置有焊料16的端子1固定于刷有锡膏的电路板(未图 示)上,再经过回焊炉加热至一定温度使焊料16部分熔化与锡膏融为一体而固定于电路板 (未图示)上,这样就可以完成焊接过程。
然而,焊接前焊料通过挤压植入容置槽131中,经回焊炉加热至一定温度使焊料16 部分熔化,但往往所述容置槽131的轮廓与所述焊料16形状部分不相对应,使它们在配 合后该容置槽131的内壁132与焊料16之间产生一定空间133,而该容置槽131的槽口 (未 图示)又被所述焊料16封住,从而导致该空间133中的气体不能与端子1外部的气体流通, 再加上加热焊接使所述气体温度升高,此时,所述空间133中的气体的压强高于所述端子 1外部气体的压强,这时端子1容易发生气爆。
为了克服以上端子的缺陷,本实用新型提供一种可防止气爆的端子。

实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种端子,该端子能够防止端子在加热焊接时发生气爆。为了达到上述创作目的,本实用新型提供一种端子,可装设一焊料,该端子设有一用 以容置至少一部分所述焊料的凹槽,该凹槽具有一可与所述焊料紧密结合的槽口,该端子 还设有至少一贯穿所述端子外表面与所述凹槽内壁的通孔。
本实用新型还提供一种端子与焊料的组合,该端子设有一凹槽,该焊料至少部分容置 于所述凹槽中,所述焊料与所述凹槽的槽口紧密结合,且所述凹槽的内壁与所述焊料之间 形成一空间,所述端子上设有至少一贯穿所述端子外表面至所述空间的通孔。
本实用新型再提供一种端子与焊料的组合,所述端子大致呈圆柱状,其一端向内凹设 有圆柱状的凹槽,所述焊料为锡球,其部分容置于所述凹槽中,所述焊料与所述凹槽的槽 口紧密结合,且所述凹槽的内壁与所述焊料之间形成一空间,所述端子上设有至少一贯穿 所述端子外表面至所述空间的通孔。
与现有技术相比,本实用新型端子在该端子上设有至少一通孔,该通孔贯穿所述端子 外表面与所述凹槽内壁,使所述凹槽的内壁与所述焊料之间形成的空间内的气体能够通过 所述通孔逸出,从而使空间内气体的压强和端子外部气体的压强大致相等,如此结构可以 防止端子因为所述空间气体与端子外部气体压强差而导致端子在焊接时发生气爆。


图1为现有的一种端子与焊料的剖视图2为本实用新型端子的立体图3为本实用新型端子置入焊料前的立体分解图4为本实用新型端子置入焯料后的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型端子作进一步说明。
请参阅图2、 3、 4,本实施例中提供一种端子2,该端子2大致呈圆柱状,可装设一焊 料26 (本实施例中该焊料为锡球),该端子2具有一可收容于绝缘本体(未图示)内的本 体22、该本体22两端分别延伸出一焊接部23及一接触部24。该本体22大致呈圆柱状,且该本体22上设有一凸肋221,可嵌入绝缘本体(未图示)中,以将端子2固定在绝缘本体(未图 示)上;该接触部24大致呈圆柱状,可对接电子元件形成电性导通,但是本创作不限于是 一接触部24,还可以是一固定部(未图示)以固定于其它组件上。
所述端子22上设有一可容置焊料26的圆柱状凹槽231,本实施例中,所述凹槽231 位于焊接部23上且由端子2 —端向内凹设而成,该凹槽231的槽口 232圆形轮廓与焊料 26形状相对应,当然所述凹槽231的槽口 232轮廓形状可以是其它形状,只要与焊料26 形状相对应就能够达到本创作所需要的结构,使所述焊料26与所述凹槽231的槽口 232 能够紧密结合。该焊料26通过挤压置入凹槽231后,该焊料26部分位于该凹槽231中, 另一部分显露于端子2外部,所述焊料26与所述凹槽231的槽口 232紧密结合,所述凹 槽231的内壁233与所述焊料26之间形成一空间234。在该端子2外表面开设有一通孔 235,该通孔235贯穿所述端子2外表面21与所述凹槽231的内壁233,亦即贯穿所述端 子2外表面21至所述空间234。当然也可以设有多个通孔235,且该通孔235可设在焊接 部23或者本体22上。该通孔235可使该空间234内的气体能够通过所述通孔235逸出。 焊接时,把置有焊料26的端子2放置在刷有锡膏的电路板(未图示)上,经回焊炉加热至 一定温度使端子2中的焊料26熔化而与电路板上的锡膏相融合,从而使端子2固定于电 路板(未图示)上。
焊接前焊料26通过挤压置入凹槽231中,经回焊炉加热至一定温度使焊料26部分熔 化,该凹槽231的内壁233与所述焊料26之间形成一空间234内的气体温度升高,使空 间234内的气体压强增大,空间234内的气体压强高于端子2外部气体的压强,通过开设 该贯穿所述端子2外表面21与所述凹槽231的内壁233的通孔235,亦即该通孔235贯穿 所述端子2外表面21至所述空间234,从而使所述空间234内气体的压强与端子2外部气 体的压强大致相等,如此结构可以防止端子2因为所述空间234气体与端子2外部气体压 强差而导致端子2在焊接时发生气爆。
权利要求1. 一种端子,可装设一焊料,其特征在于该端子设有一用以容置至少一部分所述焊料的凹槽,该凹槽具有一可与所述焊料紧密结合的槽口,该端子还设有至少一贯穿所述端子外表面与所述凹槽内壁的通孔。
2. 如权利要求l所述的端子,其特征在于所述端子包括一本体及一焊接部,所述凹槽 位于焊接部上。
3. 如权利要求2所述的端子,其特征在于所述通孔也位于焊接部上。
4. 一种端子与焊料的组合,其特征在于该端子设有一凹槽,该焊料至少部分容置于所 述凹槽中,所述焊料与所述凹槽的槽口紧密结合,且所述凹槽的内壁与所述焊料之间 形成一空间,所述端子上设有至少一贯穿所述端子外表面至所述空间的通孔。
5. 如权利要求4所述的端子与焊料的组合,其特征在于所述端子包括一本体及一焊接 部,所述凹槽位于焊接部上。
6. 如权利要求5所述的端子与焊料的组合,其特征在于所述通孔也位于焊接部上。
7. —种端子与焊料的组合,其特征在于所述端子大致呈圆柱状,其一端向内凹设有圆 柱状的凹槽,所述焊料为锡球,其部分容置于所述凹槽中,所述焊料与所述凹槽的槽 口紧密结合,且所述凹槽的内壁与所述焊料之间形成一空间,所述端子上设有至少一 贯穿所述端子外表面至所述空间的通孔。
8. 如权利要求7所述的端子与焊料的组合,其特征在于所述端子包括一本体及一焊接部, 所述凹槽位于焊接部上。
9. 如权利要求8所述的端子与焊料的组合,其特征在于所述通孔也位于焊接部上。
10. 如权利要求7所述的端子与焊料的组合,其特征在于所述通孔位于所述端子外表面 与所述凹槽的内壁之间。
专利摘要提供一种端子,可装设一焊料,该端子设有一用以容置至少一部分所述焊料的凹槽,该凹槽具有一可与所述焊料紧密结合的槽口,该端子还设有至少一贯穿所述端子外表面与所述凹槽的内壁的通孔,该通孔为气体逸出提供通道,如此结构可以防止端子在焊接时发生气爆。
文档编号H01R12/57GK201259943SQ20082020012
公开日2009年6月17日 申请日期2008年9月5日 优先权日2008年9月5日
发明者沈昌泰 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司
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