专利名称：半导体装置用底漆树脂层及半导体装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于确保半导体密封用树脂组合物的固化物与包含铜或42合金的引 线框(lead frame)和/或半导体元件的胶粘性的半导体装置用底漆树脂、含有该底漆树脂 的密封用树脂组合物、使用该底漆树脂的半导体装置及其制造方法。
背景技术：
通常，半导体密封用树脂组合物由于要求耐热性、耐湿性、电特性、胶粘性等优良， 因此一般是包含环氧树脂、酚类固化剂、固化促进剂、及无机填充材料的环氧树脂组合物。 此外，半导体装置通过微细加工技术的进步，而正逐渐进行高密度化、薄型化、多针脚化。当制造这样的半导体装置、特别是薄型的半导体装置时，在取出密封成形后的半 导体装置时，由于密封树脂(例如环氧树脂组合物的固化物)从模具中的脱模性不良，所以 会产生如下问题产生应力而在半导体装置内部的半导体元件本身上产生破裂，和/或固 化物与半导体元件的界面上的密合性降低。此外，在进行半导体装置的表面安装时，随着移 行至无铅焊接，在回流焊接时会暴露于200°C以上的高温中，而IC芯片或引线框与密封用 树脂组合物会剥离、或在封装(package)上产生破裂，因而会产生显著地损害可靠性的不 良情况。此外，最近，因需要放热性，所以使用铜引线框的情况增加，通过铜的氧化引线框 与密封用树脂组合物的密合性降低，因此要求更高的密合性。为了应对这样的要求，已知有使用新型环氧树脂的密封用树脂组合物(专利文 献1)、含有酰胺化合物的密封用树脂组合物(专利文献2~)、含有微量的三唑化合物的密封 用树脂组合物(专利文献幻等。当使用这些时，虽然该密封用树脂组合物的固化物与引线 框和/或半导体元件的胶粘性在刚成型后优良，但由于该固化物的耐吸水性及耐热性等降 低而使胶粘强度经时降低，并且随着引线框的氧化等而使胶粘强度经时降低等，因此在耐 热性、耐湿性、电特性等耐久性方面不充分。此外，也提出了如专利文献4那样的含有含烷 氧基甲硅烷基的聚酰胺-酰亚胺树脂的半导体装置用底漆树脂组合物。专利文献1 日本特开2003-246836号公报专利文献2 日本特开平10-3M794号公报专利文献3 日本特开2006-335829号公报专利文献4 日本特开2006-241414号公报
发明内容
如上所述，在半导体装置中，寻求金属类构件、特别是铜及42合金与密封用树脂 组合物的固化物的长期密合性优良且耐热性、低吸湿也优良的半导体装置，因而在本发明 中，通过使用特定半导体装置用底漆树脂、和/或使用含有该底漆树脂的密封用树脂组合 物来提供与上述期望对应的半导体装置。本发明人为了解决上述课题而进行深入的研究，结果完成了本发明。即，本发明涉及(1) 一种半导体装置用底漆树脂，用于确保半导体密封用树脂组合物的固化物、与 包含铜或42合金的引线框及半导体元件中的任一种或两种的胶粘性，其特征在于，具有由 下述式(1)所示的闭环型聚酰亚胺结构，
权利要求
1. 一种半导体装置用底漆树脂，用于确保半导体密封用树脂组合物的固化物、与包含 铜或42合金的引线框及半导体元件中的任一种或两种的胶粘性，其特征在于，具有由下述 式(1)所示的闭环型聚酰亚胺结构，
2.一种半导体装置，其特征在于，在半导体密封用树脂组合物的固化物、与包含铜或 42合金的引线框及半导体元件中的任一种或两种之间，含有由权利要求1所述的底漆树脂 形成的树脂层。
3.一种半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，以(A)权利要求1所述的底漆树 脂、⑶环氧树脂、(C)固化剂、以及⑶无机填充材料作为必须成分。
4.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，将具有由下述式(1)所示的闭环型聚酰 亚胺结构的底漆树脂应用于具备半导体元件的引线框上，形成该底漆树脂层后，将半导体 元件用半导体密封用树脂组合物的固化物进行密封，
5.如权利要求2所述的半导体装置，其中，R1为下述式中所示的至少任一种基
6.如权利要求3所述的半导体密封用环氧树脂组合物，其中，R1为权利要求5所述的 式中的至少任一种基团。
7.如权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其中，队为权利要求5所述的式(2-1) 中的至少任一种基团。
8.如权利要求2所述的半导体装置，其中，闭环型聚酰亚胺结构为下述式(7')至 (9')中的任一个所示的闭环型聚酰亚胺结构，
9.如权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其中，闭环型聚酰亚胺结构为权利要 求8所述的式(7')至(9')中的至少任一种基团。
10.具有下述式(1)所示的闭环型聚酰亚胺结构的树脂作为半导体装置用底漆树脂的 用途，其中，所述树脂用于制造半导体装置，所述半导体装置在半导体密封用树脂组合物的 固化物、与包含铜或42合金的引线框及半导体元件中的任一种或两种之间具有用于确保 胶粘性的底漆树脂层，
全文摘要
本发明涉及一种具有包含铜或42合金的引线框的半导体装置用底漆树脂，其包含由下述式(1)所示的聚酰胺树脂，式(1)中，R1表示选自苯均四酸、3，4，3′，4′-二苯基醚四羧酸、2，3，6，7-萘四羧酸及3，4，3′，4′-二苯甲酮四羧酸中的四羧酸的4价芳香族残基，R2表示选自二氨基-4，4′-羟基二苯基砜、4，4′-二氨基-3，3′，5，5′-四乙基二苯基甲烷及1，3-双(氨基苯氧基)苯中的至少1种的二胺的2价残基，n为重复数且表示10至1000的正数。另外，本发明涉及在包含铜或42合金的引线框与密封用树脂固化物之间具有该底漆树脂层的半导体装置、以及含有该底漆树脂的半导体密封用环氧树脂组合物。该半导体装置中，该引线框与密封用环氧树脂组合物的固化物的胶粘性显著提高，且耐热性及低吸湿也优良。
文档编号H01L23/31GK102083886SQ20088010550
公开日2011年6月1日 申请日期2008年9月18日 优先权日2007年9月20日
发明者内田诚, 森田博美, 田中龙太朗, 茂木繁 申请人:日本化药株式会社