专利名称：从晶片台拾取半导体芯片的方法和在基板上安装移除的半导体芯片的方法
技术领域：
本发明涉及一种在权利要求1的前序中所提及的一种方法，其用于拾取在晶片台 上提供的半导体芯片。本发明进一步涉及用于将移除的半导体芯片安装到基板上的方法。
背景技术：
在本领域中，用于安装半导体芯片的安装设备被称为管芯键合器。所述安装设备 用于将晶片中彼此相邻地位于芯片承载器上的大量一致的芯片逐个安装在基板上，例如， 安装在金属引线框架上。该管芯键合器包括晶片台，所述芯片承载器位于所述晶片台上；传 输系统，所述传输系统用于提供基板；以及拾放系统，所述拾放系统用以将半导体芯片从芯 片承载器上移除并将其放置在所述基板上。所述拾放系统包括具有芯片夹具的键合头，其 由驱动系统来回移动。芯片夹具关于垂直轴是可旋转的，从而可以根据需要改变半导体芯 片的旋转位置。芯片夹具包括可交换夹取构件，所述可交换夹取构件是可以对其施加真空 的吸附构件，所述芯片夹具在本领域中被称为“拾取工具”或“管芯夹头”。对此类安装设备具有极高需求。它们需要以精确的位置放置在基板上，用于进一 步处理安装的芯片。在管芯键合器上设置有两个相机，以确保半导体芯片能够以处于微米 范围内的精度放置在基板上。第一相机测量由芯片夹具将要拾取的半导体芯片的位置并提 供与第一坐标系相关的位置数据。第二相机测量需要将半导体芯片放置在其上的基板区的 位置并提供与第二坐标系相关的位置数据。以芯片夹具能够将半导体芯片从晶片台移除并 能够以精确定位方式将其放置在基板区上的正确位置处的方式，拾放系统基于由相机提供 的信息来控制键合头。拾放系统的位置与第三坐标系相关，所述第三坐标系独立于相机的 坐标系。在操作管芯键合器期间，出现了下述问题，即，三个坐标系的相对位置会由于不同 条件而改变。管芯键合器的不同位置处的温度通常会有意或无意地变化。这通常会导致下 述后果，即，将在第一相机的坐标系或第二相机的坐标系中确定的目标坐标转换成用于拾 放系统的运动坐标不再如所要求的那么精确。
发明内容
本发明基于提供一种用于拾取和安装半导体芯片的方法的目的，所述方法确保了 放置时的高精度，而不论外部环境和变化如何。此目的通过权利要求1的特征依据本发明 得以达成。本发明涉及一种用于拾取或者可选地将半导体芯片安装在基板上的方法，其中-将半导体芯片提供在晶片台上；-逐个地将基板提 供在基板台上；-第一相机检测在晶片台上提供的并且作为下一个要被安装的半导体芯片的位置 和取向；
-第二相机检测将要在其上安装半导体芯片的基板区的位置和取向；-芯片夹具拾取在晶片台上提供的半导体芯片并将其安装在基板上，并且在键合 头上持有芯片夹具，并且优选具有两个线性驱动的拾放系统在晶片台与基板之间来回传送 具有芯片夹具的键合头。根据本发明，以与第一坐标系KSi相关的位置数据的形式，提供由第一相机检测到 的接下来要被安装的半导体芯片的位置，以与第二坐标系1 2相关的位置数据的形式，提供 由在其上将要安装有半导体芯片的基板区的位置，并且键合头的位置与第三坐标系1 3相 关。本发明提出在键合头上提供其位置能够通过相机测量的标记。因为由于构造原因 而未能将该标记布置在相机的焦平面上，本发明进一步提出在该标记上方附着透镜的优选 实施例，透镜确保该标记也以清晰限定的方式成像。本发明进一步提出用第一固定映射函数F和第一可变修正矢量&将第一坐标系 KSi转换成拾放系统的第三坐标系KS3，并且用第二固定映射函数G和第二可变修正矢量K2 将第二坐标系KS2转换成拾放系统的第三坐标系KS3。当首次设定管芯键合器时或者还在 管芯键合器的通常的新设定的情况下，一方面确定映射函数F和G及其反函数，并将这两个 修正矢量&和K2设定为0。尽管映射函数F和G不改变，直到管芯键合器的下一次通常的 新设定为止，但在发生预定事件时重新调整修正矢量&和1(2。预定事件应被理解为下述事 件能够以高度的可能性预料到三个坐标系KSi、KS2和KS3的相对位置相对于彼此而改变到 使放置精度减小的程度。
并入本说明书并且构成其一部分的附图示出本发明的一个或多个实施例，并与详 细说明一起用以解释本发明的原理和实施方式。这些图未按真实比例示出。图1示出用于安装半导体芯片的安装设备的顶视图；图2示出相机、键合头和晶片台的侧视图；以及图3示出键合头和三个不同坐标系的顶视图。
具体实施例方式图1在理解本发明的所需范围内示意性地示出用于安装半导体芯片的安装设备 的顶视图，该安装设备是所谓的管芯键合器。图2示出部分安装设备的侧视图。管芯键合 器包括晶片台1、基板台3和拾放系统5以及相机6和7，所述晶片台1上提供有要被安装 的半导体芯片2，所述基板台3上通过传输装置(未示出)提供有要被安装的基板4，所述 拾放系统5将半导体芯片2从晶片台1上移除并将其放置在基板4上。拾放系统5包括具 有可交换芯片夹具9 (图2)的键合头8和两个线性位置控制驱动，这两个线性位置控制驱 动用于使键合头8在被指定为x方向和y方向的两个正交方向上移动。第三驱动(未示 出)用于使键合头8或芯片夹具9在z方向上升高或降低，所述z方向垂直于附图平面延 伸。第一相机6用于确定要被移除的下一半导体芯片2的位置。第二相机7用于确定其上 放置有半导体芯片2的基板4的基板区的位置。第一相机6通常以固定方式布置。第二相 机7也以固定方式布置或者可以用单独的驱动使其在与基板4的表面平行延伸的至少一个或两个方向上移动。例如，从 EP 92311UEP 1480507、DE102004026534 和 EP 1612843 中得 知这样的拾放系统5。以在键合头8位于第一相机6的可视域中时在由第一相机6提供的图像中可视的 方式，标记10(图2)横向地附着到键合头8，并且在键合头8位于第二相机7的可视域中 时，在由第二相机7提供的图像中可视。图2示出第一相机6、键合头8和晶片台1的侧视图。其由线6a在图中划界的可 视域面向晶片台1，从而在由第一相机6提供的图像中，要被移除的下一半导体芯片以清晰 限定的方式成像。第一相机6的焦平面位于由要被移除的半导体芯片2所限定的平面上。 第二相机7(图1)的焦平面位于由要被安装的基板4的表面所限定的平面上。以使其由相 机6和7以清晰限定的方式成像而无需调整焦平面的方式，不可能将标记10附着在键合头 8上。为了仍然确保标记10以清晰限定的方式成像，有利地将透镜11在标记10上方附着 到键合头8上。该透镜11位于标记10与相应的相机6和7之间，并且确保标记10在相应 的相机6和7的图像中以足够清晰的限定方式成像。为了确保标记10以清晰限定的方式 成像，代替提供透镜11，还可以预见性地调整相机的焦平面。因为透镜11使得相机6和7 的透镜系统只需要调整较小范围，所以利用透镜11的方案较为简单、快捷且经济。第一相机6将其图像数据提供给第一图像处理单元，所述第一图像处理单元根据 图像数据确定接下来要被安装的半导体芯片2的位置和取向，并且以与第一坐标系冗&相 关的位置数据的形式提供它们。这些位置数据由三个数字(P，q，9)组成，并且这两个数字 P和q表示半导体芯片2的基准点的位置，并且数字CP确定半导体芯片2相对其设定点位置 旋转的角度。第二相机7将其图像数据提供给第二图像处理单元，所述第二图像处理单元根据 所述图像数据确定在其上要被安装半导体芯片2的基板区的位置和取向，并且以与第二坐 标系KS2相关的位置数据的形式提供它们。这些位置数据由三个数字(u，v，￥)组成，并且 这两个数字u和v表示基板区的基准点的位置，并且数字V确定基板区相对其设定点位置 旋转的角度。拾放系统的第一线性驱动提供数字xM且拾放系统的第二线性驱动提供数字yM，其 一起形成代表标记10相对于第三坐标系KS3的位置(xM，yM)。芯片夹具9关于旋转轴12 (图2)是可旋转的。芯片夹具9的吸附开口限定芯片 夹具9的夹具轴13(图2)的位置。夹具轴13在第三坐标系KS3上的位置(xe，yG)由下式 给出(xG，yG) = (xM, yM) +D+E其中，矢量D描述旋转轴12相对于标记10的位置(xM，yM)的位置，且矢量E描述 夹具轴13相对于旋转轴12位置的位置。矢量D是要被一次确定的固定矢量。矢量E是与 芯片夹具9同步旋转的矢量其长度具有固定量，但其方向在芯片夹具9关于旋转轴12旋 转时改变。在此理想情况下，旋转轴12和夹具轴13总是相一致，S卩，E = 0，而无论芯片夹 具9的旋转位置如何。图3示出三个坐标系1 1、1(52和1(53之间的相关性。为了确保能够将半导体芯片 2以正确定位的方式放置在基板4上，必须可以计算芯片夹具9的夹具轴13在第一坐标系 KSi和在第二坐标系KS2这两者中的当前位置。因此，在安装设备的首次设定或者通常的新设定中确定第一映射函数F，其中，函数F将第一坐标系KSi映射到第三坐标系KS3。这在标 记10的帮助下发生拾放系统5的两个线性驱动将具有标记10的键合头8移动到第一相 机6可视域内的k个不同位置(xn，yn)，其中，n = 1至k，并且第一图像处理单元根据由第 一相机6提供的图像来确定标记10的相关位置(pn，qn)。第一映射函数F由所获得的数据 记录计算出。于是，下面应用(x，y)=F(p，q)然后，计算映射函数F的反函数F—1，从而(p, q) = F_1(x, y)此外，第一修正矢量&被设定为值& = 0。与此相似地，确定将第二坐标系KS2映射到第三坐标系KS3的第二映射函数G及其 反函数G—1。于是，下面应用(x, y) = G(u, v)且反之亦然(u, v) = (x, y)此外，第二修正矢量K2被设定为值K2 = 0。为了确定与第一坐标系KSi相关的目标坐标，使用第一相机6和第一坐标系KSp 拾放系统5必须将键合头8移动到所述目标坐标，使得芯片夹具9能够拾取在晶片台1上 提供的半导体芯片2。为了确定与第二坐标系KS2相关的目标坐标，使用第二相机7和第二 坐标系KS2，拾放系统5必须将键合头8移动到所述目标坐标，使得芯片夹具9能够以正确 定位方式来放置半导体芯片2。在这两个坐标系中进行所有计算。只在将确定 所有计算完成之后，才借助于相应的映射函数F和G将目标坐标转换成第三坐标系KS3的 运动坐标。因此，矢量D和E都被确定为与第一坐标系KSi相关的矢量Di和Ei以及与第二 坐标系KS2相关的矢量D2和E2。因此，第三坐标系KS3只用于移动键合头8而不在该第三 坐标系KS3中做任何计算。第三坐标系KS3由拾放系统5的机械学给出，即，坐标x和y是 由两个线性驱动的编码器提供的位置值，并因而不是精确的正交坐标系。当确定映射函数F和G时，就确定了其反函数F—1和G—1以及矢量Dp E。D2和E2， 则能够在生产阶段中逐个地安装半导体芯片2，这是因为-用第一相机6摄取下一半导体芯片2的图像，并根据该图像计算出该半导体芯片 2的与第一坐标系咚相关的位置数据(pw，qw，cpw )，由此，当该半导体芯片2相对其设定点 位置没有旋转时，9w=0;-通过下述等式计算与第三坐标系KS3相关的位置(xw，yw)，所述位置(xw，yw)是需 要由标记10获得，使得芯片夹具9的夹具轴13通过半导体芯片2的基准点(xff, yff) = F [ (pw，qff) —DfE^Kj_接近所计算出的位置(xw，yw)，并用芯片夹具9拾取半导体芯片2;-用第二相机7摄取在其上将安装半导体芯片的基板区的图像，并根据该图像计 算出基板区的与第二坐标系1 2相关的位置数据(us，vs，￥s)，由此，当基板区相对于其设定 点位置不旋转时，Vs = 0 ；-通过下述等式计算与第三坐标系KS3相关的位置(xs，ys)，所述位置(xs，ys)是需 要由标记10获得，使得芯片夹具9的夹具轴13通过基板区的基准点
(xs, ys) = G[ (us，vs) _D2_E2+K2]_接近所计算出的位置(xs，ys)，使芯片夹具9关于角度可选地旋转，并且 将半导体芯片2放置在基板区上。为了使管芯键合器的放置精度在整个生产期间保持在相同高度水平，在预定事件 发生期间执行重新调整第一修正矢量&和第二修正矢量K2。使用在键合头8上提供的标 记10，使该标记进入第一相机6的可视域中，用于重新调整第一修正矢量&，以及使其进入 第二相机7的可视域中，用于重新调整第二修正矢量K2。如下重新调整第一修正矢量& -用与第三坐标系KS3相关的坐标(xK，yK)，将键合头8移动到设定点位置R=(xE, yK)，其中，标记10位于第一相机6的可视域内；-通过下述等式计算标记10的相对于第一坐标系KSi的设定点位置(pK，qE) (pE, qK) = r1 (xE, yE)；-用第一相机6摄取标记10的图像，利用第一相机6的图像来确定标记10的相对 于第一坐标系KSi的实际位置(pM，qM)，以及-通过下述等式计算作为在接近的设定点位置与所测量的实际位置之差的第一修 正矢量& = (pE, qE)"(pM, qM),显然，第一修正矢量&与第一坐标系KSi相关。相似地，如下重新调整第二修正矢量K2 -用与第三坐标系KS3相关的坐标(xT，yT)，将键合头8移动到设定点位置T= (xT, yT)，其中，标记10位于第二相机7的可视域内；-计算标记10的的设定点位置(uT，vT)相 对于第二坐标系KS2计算成(uT, vT) = G-1 (xT, yT)；-用第二相机7摄取标记10的图像，利用相机7的图像来确定标记10的相对于第 二坐标系KS2的实际位置(uM，vM)，以及-计算作为在接近的设定点位置与所测量的实际位置之差的第二修正矢量K2K2 = (uT, vT) - (uM, vM),显然，第二修正矢量K2与第二坐标系KS2相关。存在能够触发重新调整修正矢量&和1(2的不同事件，尤其是下列四个事件-自上一次校准之后，安装了预定数目的半导体芯片2；-自上一次校准之后，在拾放系统5的预定位置处测量的温度已经改变超过预定值。-停止生产；-所安装的半导体芯片的在安装之后由第二相机7检测并计算出的实际位置偏离 设定点位置超过预定量。在完成修正矢量&和1(2的重新调整之后，可以按照上述步骤继续安装半导体芯片 2，但现在更新后的修正矢量&和K2可以不为0。本发明可以应用于公知的拾放系统，其中，晶片台1和用于基板4的平台3被布置 在平行平面中，又可以应用于如EP 1480507中所描述的拾放系统，其中，晶片台1和用于基 板的平台3以彼此倾斜的方式布置，并且其中，键合头8除在x方向和y方向上移动以外， 还关于水平轴枢转运动。
上述实施例是优选实施例，其中，分别将键合头移动到第一设定点位置R和第二 设定点位置T，用于调整和重新调整，并且存储第一设定点位置R和第二设定点位置T的与 第三坐标系KS3相关的坐标并将其用于重新调整两个修正矢量&和K2。在此示例中，分别 借助于反函数F—1和G—1来计算标记10的相应的设定点位置。下面解释另一实施例，其中， 当键合头8位于第一或第二设定点位置时，附加地存储标记10 (或键合头8上的任何其他 随机基准点)的与第一坐标系相关的坐标或标记10 (或键合头8上的任何其他随机基 准点)的与第二坐标系KS2相关的坐标，然后，用于重新调整两个修正矢量&和K2。拾放系统包括用于从晶片台拾取半导体芯片的拾取系统，作为一部分。第三坐标 系KS3是拾取系统或拾放系统固有的坐标系，并因而下面将被称为坐标系KS。为了确保能够 进行重新调整，在设定阶段中，首先进行重新调整，其中，将键合头8移动到位于第一相机 6的可视域中的第一设定点位置，并且确定并存储第一设定点位置的与坐标系KS相关的坐 标(xSP1，ySP1)和第一设定点位置的与第一相机6的第一坐标系咚相关的坐标(pSP1，qSP1)。 以下述方式在生产阶段进行重新调整，即，将键合头8移动到第一设定点位置的坐标(xSP1， ySP1)，并且再次确定设定点位置的与第一坐标系KSi相关的坐标(pSP1 ’，qSP1’)。差分矢量 (PSP1 ’，Qspi' )_(PSP1，QSPI)包含下述信息，所述信息关于第一坐标系KS:相对于坐标系KS的 在设定阶段中自设定以后发生了的位移。键合头8上的任何随机基准点能够用于限定键合 头8相对于第一坐标系KSi的第一设定点位置。优选使用上述标记10来限定基准点。以相似的方式，检测并修正第二相机7的第二坐标系KS2相对于键合头8的坐标 系KS的位移，使得在设定阶段进一步进行调整，其中，将键合头8移动到位于第二相机7 的可视域中的第二设定点位置，并且确定并存储第二设定点位置的与坐标系KS相关的坐 标(xSP2，ySP2)和第二设定点位置的与第二相机7的第二坐标系KS2相关的坐标(uSP2，vSP2)。 以下述方式在生产阶段进行重新调整，即，将键合头8移动到第二设定点位置的坐标(xSP2， ySP2)，并再次确定第二设定点位置的与第二相机7的坐标系KS2相关的坐标(uSP2’，vSP2’ )。 差分矢量(uSP2’，vSP2’ )-(uSP2, vSP2)包含下述信息，所述信息关于第二坐标系1 2相对于坐 标系KS的在设定阶段中自设定以后已发生的位移。还在此情况下，键合头8上的任何随机 基准点能够用于限定键合头8相对于第二坐标系KS2的第二设定点位置。优选使用上述标 记10来限定基准点。确定基准点与第一坐标系KSi和第二坐标系KS2相关的坐标包括利用第一相机6 和第二相机7摄取图像，并借助于传统的图像估算来确定基准点的坐标。然后，优选以下述方式安装半导体芯片-以与第一坐标系KSi相关的位置数据的形式，提供由第一相机6检测到的接下来 要被安装的半导体芯片2的位置；-以与第二坐标系KS2相关的位置数据的形式，提供由第二相机7检测到的在其上 要被安装半导体芯片2的基板区的位置；_在设定阶段中，确定将第一坐标系KSi映射到坐标系KS的第一映射函数及其反 函数，第一修正矢量被设定为0值，确定将第二坐标系KS2映射到坐标系KS的第二映射函 数及其反函数，并且第二修正矢量被设定为0值；-在生产阶段中，逐个地安装半导体芯片2，使得-用第一相机6摄取接下来要被安装的半导体芯片2的图像，并且确定该半导体芯片2相对于第一坐标系KSi的位置，并且借助于第一映射函数以及考虑第一修正矢量，由此 计算与坐标系KS相关的位置，拾放系统5需要将键合头8移动到该位置，以便拾取半导体 芯片2;-用第二相机7摄取接下来在其上要被安装半导体芯片2的基板区的图像，并且确 定基板区相对于第二坐标系ks2的位置，并且借助于第二映射函数以及考虑第二修正矢量， 由此计算与坐标系KS相关的位置，拾放系统5需要将键合头8移动到该位置，以便将半导 体芯片2放置在基板区上；并且使得，生产阶段中的重新调整包括以下列步骤来重新调整第一修正矢量和第 二修正矢量-将键合头8移动到第一设定点位置；-利用第一相机6摄取标记10的图像，并且根据第一相机6的图像来确定标记10 的相对于第一坐标系的实际位置，以及-计算作为所存储的设定点位置与所确定的实际位置之差的第一修正矢量&；-将键合头8移动到第二设定点位置；-利用第二相机7摄取标记10的图像，并且根据第二相机7的图像来确定标记10 的相对于第二坐标系ks2的实际位置，以及-计算作为所存储的设定点位置与所确定的实际位置之差的第二修正矢量K2。尽管已示出并描述了本发明的实施例和应用，但对于受益于此公开内容的本领域 技术人员显而易见的是，在不脱离在此的本发明构思的情况下，比上述更多的修改例都是 可能的。因此，并非要限制本发明，而是使其由所附的权利要求书及其等同物限定。
权利要求
一种用于拾取在晶片台(1)上提供的半导体芯片(2)的方法，其中，第一相机(6)检测所提供的半导体芯片的位置，并且在键合头(8)上持有的芯片夹具(9)拾取所述半导体芯片(2)，并且带有所述芯片夹具(9)的所述键合头(8)能够借助于拾取系统根据所述拾取系统固有的坐标系KS移动，其特征在于在设定阶段中，对键合头(8)的第一设定点位置进行调整，其中第一设定点位置位于所述第一相机(6)的可视域中，并且在调整期间，将所述键合头(8)移动到所述第一设定点位置，并且确定并存储所述第一设定点位置的与所述坐标系KS相关的坐标和所述第一设定点位置的与所述第一相机(6)的坐标系KS1相关的坐标，以及在生产阶段中，当发生预定事件时，对所述第一设定点位置进行重新调整。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，对所述键合头(8)施加标记(10)，其特征在于 所述第一设定点位置的与所述第一相机(6)的所述坐标系KSi相关的坐标代表所述标记的位置。
3.一种用于将半导体芯片安装在基板上的方法，包括 根据权利要求1或2所述的方法，以及其中，第二相机(7)检测基板区的位置，由所述芯片夹具(9)拾取的所述半导体芯片 (2)将安装在该基板区上，并且，所述拾取系统是拾放系统的一部分，所述拾放系统能够从 所述晶片台拾取所述半导体芯片，并且将所述半导体芯片安装在所述基板上。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于在所述设定阶段中，对所述键合头(8)的第二设定点位置进行调整，第二设定点位置 位于所述第二相机(7)的可视域中，并且在调整期间，将所述键合头(8)移动到所述第二设 定点位置，并且确定并存储所述第二设定点位置的与所述坐标系KS相关的坐标和所述第 二设定点位置的与所述第二相机(7)的坐标系KS2相关的坐标，以及在所述生产阶段，当发生预定事件时，对所述第二设定点位置进行重新调整。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于所述第二设定点位置的与所述第二相机(7)的坐标系KS2相关的坐标代表所述标记 (10)的位置。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的方法，其特征在于-以与所述第一坐标系！^工相关的位置数据的形式提供由所述第一相机(6)检测到的 接下来要被安装的半导体芯片(2)的位置；-以与所述第二坐标系1 2相关的位置数据的形式提供由所述第二相机(7)检测到的 在其上要安装所述半导体芯片(2)的所述基板区的位置；-在所述设定阶段中，确定将所述第一坐标系KSi映射到所述坐标系KS的第一映射函 数及其反函数，将第一修正矢量设定为0值，确定将所述第二坐标系KS2映射到所述坐标系 KS的第二映射函数及其反函数，并且将第二修正矢量设定为0值；-在所述生产阶段中，逐个地安装所述半导体芯片(2)，其中-利用所述第一相机(6) 摄取接下来要被安装的半导体芯片(2)的图像，并且确定所述半导体芯片(2)相对于所述 第一坐标系KSi的位置，并且借助于所述第一映射函数以及考虑所述第一修正矢量，由此计 算与所述坐标系KS相关的位置，所述拾放系统(5)需要将所述键合头(8)移动到该位置， 以便拾取所述半导体芯片(2)；-利用所述第二相机(7)摄取接下来在其上要安装半导体芯片(2)的基板区的图像，并 且确定所述基板区相对于所述第二坐标系KS2的位置，并且借助于所述第二映射函数以及 考虑所述第二修正矢量，由此计算与所述坐标系KS相关的位置，所述拾放系统(5)需要将 所述键合头(8)移动到该位置，以便将所述半导体芯片(2)放置在所述基板区上；并且，所述生产阶段中的重新调整包括以下列步骤来重新调整所述第一修正矢量和所 述第二修正矢量-将所述键合头(8)移动到所述第一设定点位置；-利用所述第一相机(6)摄取标记(10)的图像，以及根据所述第一相机(6)的图像来 确定所述标记(10)的相对于所述第一坐标系的实际位置，以及-计算所存储或计算的设定点位置与所确定的实际位置之差，作为所述第一修正矢量Ki;-将所述键合头(8)移动到所述第二设定点位置；-利用所述第二相机(7)摄取所述标记(10)的图像，并且根据所述第二相机(7)的图 像来确定所述标记(10)的相对于所述第二坐标系KS2的实际位置，以及-计算所存储或计算的设定点位置与所确定的实际位置之差，作为所述第二修正矢量K2。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于所述事件为下列事件中的 至少一个-自上一次校准之后，安装了预定数目的半导体芯片(2)；-自上一次校准之后，在所述拾放系统(5)的预定位置处测量的温度已改变了超过预 定值；-停止生产；-安装的半导体芯片在安装之后由所述第二相机(7)检测到并计算出的实际位置偏离 所述设定点位置超过预定量。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的方法，其特征在于施加到所述键合头(8)的所述标记(10)借助于附着到所述键合头(8)的透镜(11)而 足够清晰地成像在相应的相机(6、7)上。
全文摘要
本发明涉及一种方法，该方法借助于拾放系统(5)从晶片台(1)拾取半导体芯片(2)并将它们安装在基板(4)上。借助于第一相机(6)确定接下来要被安装的半导体芯片(2)的位置和取向，并且使其以与第一坐标系(KS1)相关的位置数据的形式而可用。借助于第二相机(7)来确定在其上将要安装半导体芯片(2)的基板区的位置和取向，并使其以与第二坐标系(KS2)相关的位置数据的形式而可用。借助于两个固定映射函数(F，G)和两个可变修正矢量(K1，K2)而将第一和第二坐标系的坐标转换成拾放系统(5)的运动坐标。在发生预定事件时，重新调整所述修正矢量(K1，K2)。
文档编号H01L21/68GK101861637SQ200880110357
公开日2010年10月13日 申请日期2008年10月3日 优先权日2007年10月9日
发明者帕特里克·布莱辛, 斯特凡·贝勒 申请人:Esec公司