专利名称：改进型电子组件处理机测试板的制作方法
技术领域：
本发明大体上涉及电子组件处理装置，且更具体地说，涉及对电子组件处理机和测试板的改进。
背景技术：
电子组件由各种各样不同的电子组件处理机处理。这些不同处理机包含(但不限 于)由俄勒冈州波特兰市的电子科学工业公司(Electro Scientific Industries)出售的 产品，该公司是本专利申请案的受让人。电子科学工业公司出售多种电子组件处理机，包含 (但不限于)作为型号3300出售的高容量MLCC测试器、作为型号3400出售的芯片阵列测 试器、作为型号6650出售的视觉测试系统以及作为型号753出售的芯片阵列终端机。标题为“电路组件处理机(ElectricalCircuit Component Handler)，，的第 5，842，579号美国专利中描述一种此类电子组件测试机器。参看如图1那样包含在本文中 的图2，展示第5，842，579号美国专利的电路组件处理机的整体示图，所述美国专利以全文 引用的方式并入本文中。图1说明处理机10，其具有支撑结构14、倾斜的平面表面18、转盘 20、具有多个组件测试孔26的测试板24，以及组件装载区域28。其上的测试附件包含装载 框34、接触器组合件30以及多个测试模块32。在操作中，将电子组件经由给料斗44和漏 斗46馈送到处理机10中，且穿过装载框34。待测试的组件被个别地拉入测试板24上具有 的测试孔或座位26中。所述多个测试孔26通常以围绕测试板20连续的同心环的形式布 置。更具体参看装载框34，装载框34包含多个弓形就位挡板40。弓形挡板40引导并 允许电子组件集中在邻近挡板40处。测试板24在顺时针方向上朝测试模块32索引。一 旦处于合适位置，电子组件就被测试模块32测试。一旦对所述组件中的每一者完成测试， 测试板24就继续索引，且电子组件组件接着退出组件处理机10。继续参考第5，842，579号美国专利，且参看本文的图3，在将电子组件50合适地 定位在测试孔26中以便合适地测试所述组件中已经历困难。如果就位挡板40的径向向内 表面70 (本文称为装载轨道功能表面)未与测试孔26的径向外边缘准确地对准，那么测试 组件50可能搁置在测试板顶部表面80的凸缘90或部分上，而不像需要的那样落到测试孔 26中。为了增加装载轨道功能表面70相对于测试孔26的准确定位的概率，需要维持非常 紧密的容限，这对处理机10的制造者和维护增加了复杂性和成本。
发明内容
本发明提供一种改进型电子组件和处理机以及测试板。在所述改进型测试板的一个实例中，将引导件定位在测试板的顶部表面上。所述引导件优选为从所述顶部表面延伸 到测试孔的至少一部分中的成角度表面，以消除测试板的在装载轨道表面下方的顶部表面 中的凸缘，以将测试组件轴向引导到测试孔中。在测试板的替代实例中，引导件为V形凹槽。在一个实例中，所述凹槽围绕测试板周围的径向路径是连续的，与定位在测试孔同心环中的多个测试孔相交。在引导件的替代实例中，所述引导件也是V形的，但是分段的，且定位在个别测试孔周围。与上文所确定的改进型测试板一起揭示一种改进型电子组件处理机。还揭示一种将电子测试组件引导到测试板中的方法。所述方法包含提供上文所 描述的改进型测试板；以及将电子组件输送到装载轨道表面和测试板引导件，以将所述组 件轴向接纳到测试孔中。所属领域的技术人员在结合附图阅读以下描述内容时，将明白本发明的这些和其 它应用的细节。
本文的描述参考附图，其中在若干个视图中，相同参考标号始终指代相同部分，且 其中图1是第5，842，579号美国专利中的电子组件处理机的透视图；图2是图1的装载区域28的放大局部透视图；图3是沿图2中的线3-3截取的放大横截面图；图4是具有改进型测试板和引导件的两个替代实例的测试板的局部示意图；以及图5是沿图3中的线4-4截取的放大横截面图。
具体实施例方式参看图1、图2和图3，一般地展示对应于转让给电子科学工业公司(本发明的受 让人)的第5. 942，579号美国专利的已知电子组件处理机10。处理机10大体上包含支撑 结构14、倾斜的平面表面18以及测试板24，测试板24具有多个同心测试孔或座位26。处 理机10进一步包含接触器组合件30，其具有与测试孔26径向且成角度对准的若干测试模 块32，如一般地展示。处理机10 —般包含装载区域28，其中装载框34经定位且用于通过 给料斗44和漏斗46朝测试板24分配待测试的电组件50。装载框34包含若干弓形就位挡板40，用于朝测试孔26接纳并分离组件50，如下 文进一步地描述。在将多个电组件50装载到装载框34和就位挡板40中时，电组件50在 相应的就位挡板40的径向向内表面周围朝向平面表面18和装载区域28的邻近于所述多 个测试孔26的下部部分重力馈送。如在图3中最佳地看到，这些处理机装置已经历困难，因为就位挡板40的面向内 的表面(本文称为装载轨道功能表面70)经受相对于测试孔26的内壁(且更具体地说，相 对于径向向外的壁84)的未对准。装载轨道功能表面70与测试孔外壁84的这种未对准可 能产生凸缘90，测试组件50可能搁置或挂在凸缘90上，从而阻止组件50像既定的那样容 易地落到测试孔26中。这导致在使组件50就位且随后测试未适当在测试孔26中就位的 此些组件方面的低效。此困难已导致尝试实质性收紧装载轨道功能表面70相对于测试板24的径向位置 的容限，这造成处理机10的制造中的复杂性，以及制造与维护以及操作中的增加的成本。参看图4和图5，说明用于在电组件处理机10中示范性使用的改进型测试板24。 参看图4，说明两个替代实例。如上文所述，测试板24包含顶部表面80，其具有多个测试孔26，所述多个测试孔26呈径向同心群组，围绕中心轴25(图2中识别)成角度间隔开，如一般地展示。在一个孔26中，展示示范性电子组件50适当地定位在测试孔26中，且可经由底 部表面82接近。测试板24具有厚度83，且测试孔26具有大于组件50的厚度的宽度88。在图4和图5中，以在具有就位挡板40的处理机10中的示范性使用来展示改进 型测试板24。在一个实例中，测试板24包含引导件92，其具有与测试孔26连通的第一引 导表面94和相对的第二引导表面95。第一引导表面94为(例如)从顶部表面80开始且 成角度向下并径向向内延伸到孔26的至少一部分中的成角度表面。在此实例中，第一引导 表面94以与孔26的轴89成约15度的角度98而定位，如图所示。相信约5度到45度的 范围适合于角度98。应理解，角度98可视许多因素而变化，包含待测试的组件50的类型、 处理机10的平面表面18的角度以及所属领域的技术人员已知的其它制造和操作特性。在优选实例中，引导件92包含V形凹槽104，如图5中所示。尽管以V形形式展示， 但应理解，引导件92和凹槽104可采取许多形状和形式，使得引导表面94、引导凹槽104或 其它变形或添加实质上消除任何凸缘90 (图3中展示)，且促进组件50轴向进入测试孔26 中，如图5中所示。如图5中一般地展示，第一引导表面94优选在缘96处与顶部表面80相交。在一 个实例中，装载轨道表面70定位在距孔26的中心线轴89第一径向距离106处。缘96可 优选定位于第二径向距离108处，使得第二径向距离108在长度上大于第一径向距离106， 以确保不产生可能挡住或挂住组件50使其无法落到测试孔26中的凸缘90。呈成角度的引导表面94或凹槽104的形式的引导件92可通过常规方法(例如铣 肖IJ、车削、模制或所属领域的技术人员已知的其它操作)加工到测试板顶部表面80中。引 导件92和缘96可进一步为在顶部表面80上方延伸的突出部。参看图4，展示引导件92的两个替代实例。在第一实例(标记为A)中，引导件92 呈连续的V形凹槽104的形式，所述V形凹槽104在测试板顶部表面80周围径向延伸，与 孔的相应同心环的所有测试孔相交。在替代实例(标记为B)中，呈C形凹槽104的形式的 引导件92是分段的，使得凹槽104仅在每一孔26旁局部存在。可在不脱离本发明的范围 的情况下使用替代形状的凹槽。在将电组件(例如电子芯片)引导到测试板测试孔26中的优选方法中，提供装载 框34、装载轨道表面70和改进型测试板24。测试板24包含引导件，所述引导件径向定位 以与测试孔中的至少一者相交，以将芯片轴向引导到测试孔26中(如先前所述)，以供进一 步处理。虽然已结合目前被视为最实用且优选的实施例的实施例描述了本发明，但将理 解，本发明不限于所揭示的实施例，而是相反，本发明既定涵盖包含于所附权利要求书的范 围内的各种修改和等效布置，所述范围被赋予最广解释，以便包含法律允许的所有此些修 改和等效结构。
权利要求
一种邻接地啮合装载轨道表面的用于轴向接纳电组件的电组件测试板，所述电组件测试板的特征在于界定厚度的顶部表面和底部表面，以及组件测试孔，其用于将电子组件部分轴向接纳在所述孔中；以及引导件，其定位在所述测试板的所述顶部表面上，与所述孔连通以用于将所述组件轴向引导到所述孔中。
2.根据权利要求1所述的测试板，其中所述引导件包括引导表面，所述引导表面从所 述顶部表面成角度向下并径向向内延伸到所述组件孔的至少一部分中。
3.根据权利要求2所述的测试板，其中所述引导表面与所述孔中的中心线轴处于约5 度到45度的范围内。
4.根据权利要求2所述的测试板，其中所述引导表面包括凹槽，所述凹槽在所述测试 板的所述顶部表面处与所述组件孔的至少一部分相交，以扩大所述孔的至少一部分的宽度。
5.根据权利要求4所述的测试板，其中所述凹槽为V形。
6.根据权利要求5所述的测试板，其中所述凹槽与所述孔的径向向外的壁相交。
7.根据权利要求4所述的测试板，其中所述凹槽沿所述顶部表面是连续的，从而与多 个同心的成角度间隔的测试孔相交。
8.根据权利要求2所述的测试板，其中所述引导表面与所述顶部表面相交，从而形成 缘，所述缘从所述装载轨道表面径向向外定位。
9.一种用于测试电子组件的电组件处理机，其具有芯片馈送器、装载框和根据权利要 求1到8中任一权利要求所述的电组件测试板。
10.根据权利要求9所述的电组件处理机，其中所述测试板的所述顶部表面为由所述 装载框界定的装载轨道表面，所述装载轨道表面定位在距所述孔的中心线轴第一径向距离 处；且所述引导件与所述测试板的所述顶部表面相交，以形成定位在距所述孔轴第二径向 距离处的缘。
11.根据权利要求10所述的电组件处理机，其中所述缘的所述第二径向距离大于所述 装载轨道表面相对于所述孔轴的所述第一径向距离。
全文摘要
本发明描述一种改进型电子组件处理机和相关联的改进型测试板。所述测试板上的引导件用于与测试孔相交，以消除组件装载框与所述孔的未对准，以确保容易将组件插入到所述测试孔中。
文档编号H01G13/00GK101849191SQ200880114748
公开日2010年9月29日 申请日期2008年11月13日 优先权日2007年11月16日
发明者杰拉尔德·F·博 申请人:电子科学工业有限公司