专利名称：一种微型二极管钼电极引线结构及焊接方法
技术领域：
本发明及一种微型二极管钼电极引线结构及焊接方法，属于微型二极管制作技术 领域。
背景技术：
微型二极管的电极引出端一方面需要导电性能和塑性优良的材料加工，确保在电 子线路中具备较低的电损耗和可靠的机械连接及良好的工艺性，另一方面必须与硅芯片保 持热膨胀性能的一致性，确保二极管满足严酷的可靠性环境试验要求。目前，现有技术中的 微型二极管普遍采用钼材料作为电极，并通过两次钎焊的方式将钼电极和引线进行连接， 即采用第一次钎焊将钼电极和铜焊片钎焊在一起，第二次钎焊将银铜焊片、钼电极和引线 钎焊在一起，这种电极引线的焊接方式和结构所存在的缺陷是1、焊点体积大，导致微型二 极管外形尺寸很难满足规范要求；2、由于采用银铜焊片，从而提高了生产成本；3、制作工 艺复杂，从而导致产品的可靠性降低和成品率降低。因此现有的微型二极管钼电极引线的 制作方法和结构还是不够理想。
发明内容
本发明的目的是提供一种焊点体积小、制作工艺简单、成本较低、产品可靠性较 高的微型二极管钼电极引线结构及焊接方法，以克服现有技术的不足。本发明是这样实现的本发明的一种微型二极管钼电极引线焊接方法是采用镍或 铁镍合金材料作为微型二极管的引线，将用于微型二极管中与硅芯片接触的钼电极通过铜 焊片一次性钎焊与引线连接在一起。实现本发明上述方法的一种微型二极管钼电极引线结构为，该钼电极引线结构由 引线、铜焊片和钼电极组成，铜焊片通过钎焊将引线与钼电极连接固定在一起。上述弓I线为镍材料或铁镍合金材料构成的引线。由于采用了上述技术方案，本发明利用铜镍互溶的特性，通过一次钎焊(即钼电 极、铜焊片、引线钎焊)即可将钼电极和引线连接固定在一起，这不但减少了一层焊料所占 用空间，降低了生产成本，而且还简化了制作工艺，提高了产品的成品率和可靠性；另外当 从温升达到设定温度过程中时，本发明的镍引线(或铁镍合金引线)和铜焊片接触部位的 两种材料相互扩散形成共熔合金直至平衡，同时也向钼电极的钼基体扩散及形成牢固的焊 接层。因此，本发明与现有技术相比，本发明具有焊点体积小、制作工艺简单、成本低、产品 可靠性高的优点。经试验证明，采用本发明生产的微型二极管外形尺寸能满足规范要求，其 可靠性能满足二极管严酷的可靠性环境试验要求。
图1为本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
具体实施例方式本发明的微型二极管钼电极引线结构如图1所示，该钼电极引 线结构由引线1、铜焊片2和钼电极3组成，引线1采用现有的镍材料或铁镍合金材料作为 引线，铜焊片2通过钎焊将引线1与钼电极3连接固定在一起。制作时，采用本发明的一种 微型二极管钼电极引线焊接方法进行制作，其引线1、铜焊片2和钼电极3的尺寸大小按现 有的规范要求进行确定，采用现有的镍或铁镍合金材料作为微型二极管的引线1，将用于微 型二极管中与硅芯片接触的钼电极3通过铜焊片2按现有的钎焊方式一次性钎焊即可将钼 电极3与引线1连接在一起。
权利要求
1.一种微型二极管钼电极引线焊接方法，其特征在于采用镍或铁镍合金材料作为微 型二极管的引线，将用于微型二极管中与硅芯片接触的钼电极通过铜焊片一次性钎焊与引 线连接在一起。
2.一种用于权利要求1所述方法的微型二极管钼电极引线结构，其特征在于该钼电 极引线结构由引线(1)、铜焊片⑵和钼电极⑶组成，铜焊片⑵通过钎焊将引线⑴与 钼电极⑶连接固定在一起。
3.根据权利要求2所述的微型二极管钼电极引线结构，其特征在于引线(1)为镍材 料或铁镍合金材料构成的引线。
全文摘要
本发明公开了一种微型二极管钼电极引线结构及焊接方法，本发明采用镍或铁镍合金材料作为微型二极管的引线，将用于微型二极管中与硅芯片接触的钼电极通过铜焊片一次性钎焊与引线连接在一起。本发明利用铜镍互溶的特性，通过一次钎焊(即钼电极、铜焊片、引线钎焊)即可将钼电极和引线连接固定在一起，这不但减少了一层焊料所占用空间，降低了生产成本，而且还简化了制作工艺，提高了产品的成品率和可靠性。本发明具有焊点体积小、制作工艺简单、成本低、产品可靠性高的优点。
文档编号H01L23/488GK102087984SQ20091010292
公开日2011年6月8日 申请日期2009年12月4日 优先权日2009年12月4日
发明者周斌, 欧绍德 申请人:中国振华集团永光电子有限公司