专利名称：焊接型塑封车用二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种汽车发电机整流组件中的一种汽车整流二极管，尤其是涉及 一种焊接型塑封车用二极管，属于电子技术领域。
背景技术：
车用二极管是汽车发电机的关键零部件，通过组合成整流组件，将发电机产生的 交流电转换成直流电。现有焊接型车用整流二极管的制造方法，有采用液态“环氧灌封 胶”(EpoxyPotting Adhesive)灌封的方法封装车用整流二极管，也有采用这种方法制造的 车用二极管的密封性、导热性、可靠性均受到一定程度的限制，且制造成本较高，不适合大 批量制造；有采用纽扣型二极管或纽扣引线一体化的二极管，焊接后还需二次封装，可靠性 降低。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种低成本、高可靠性、适合大规模生产 的焊接型塑封车用二极管。为解决上述问题，本实用新型提供了一种焊接型塑封车用二极管，包括芯座，在所 述芯座的芯片外侧包裹一层绝缘保护胶，其特征在于所述的芯座的下部是底座，底座包括 圆柱体，所述圆柱体的上表面为向下凹的盘形，在盘形的中心位置设置凸台，凸台的直径由 上至下逐渐变小，圆柱体的下部为底盘，环氧塑封料包履于芯座的圆柱体以上、钉头引线的 引线以下部分。本实用新型所达到的有益效果本实用新型公开的焊接型塑封车用二极管，其密封性、导热性好、可靠性高、成本 低、工艺简单、适合大规模制造。
图1为本实用新型的焊接型塑封车用二极管外型图；图2为本实用新型的焊接型塑封车用二极管爆炸图；图3为本实用新型的焊接型塑封车用二极管各部件正视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。图1为本实用新型的焊接型塑封车用二极管外型图，二极管包括芯座、塑料圈、环
氧灌封料。图2为本实用新型的焊接型塑封车用二极管爆炸图，二极管包括芯座，芯座由上 至下依次为钉头引线4、焊片7、芯片1、另一焊片7及底座，在所述芯座的芯片1外侧包裹一层绝缘保护胶，环氧塑封料2包履于芯座的圆柱体3以上、钉头引线4的引线以下部分，底 座包括圆柱体3，所述圆柱体3的上表面为向下凹的盘形，在盘形的中心位置设置凸台5，凸 台5的直径由上至下逐渐变小，圆柱体3的下部为底盘6。产品芯片的基 材是半导体硅，它的一个特点是比较脆，当硅材料受到一定外力作 用和热应力作用时，容易裂开，特别是当芯片产生一定的内应力时会导致产品早期失效、可 靠性降低。以上所述结构凸台5的作用是在产品受到外力或热应力作用，特别是震动力的 作用时，减小环氧塑封料、引线、底座之间的相对位移，使芯片受到的应力减小到最小，保证 产品在外力或热应力作用下的可靠性，底盘6的作用是方便焊接和定位。以上已以较佳实施例公开了本实用新型，然其并非用以限制本实用新型，凡采用 等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种焊接型塑封车用二极管，包括芯座，在所述芯座的芯片(1)外侧包裹一层绝缘保护胶，其特征在于所述的芯座的下部是底座，底座包括圆柱体(3)，所述圆柱体(3)的上表面为向下凹的盘形，在盘形的中心位置设置凸台(5)，凸台(5)的直径由上至下逐渐变小，圆柱体(3)的下部为底盘(6)，环氧塑封料(2)包履于芯座的圆柱体(3)以上、钉头引线(4)的引线以下部分。
专利摘要本实用新型公开了一种焊接型塑封车用二极管，包括芯座，在所述芯座的芯片外侧包裹一层绝缘保护胶，其特征在于所述的芯座的下部是底座，底座包括圆柱体，所述圆柱体的上表面为向下凹的盘形，在盘形的中心位置设置凸台，凸台的直径由上至下逐渐变小，圆柱体的下部为底盘，环氧塑封料包履于芯座的圆柱体以上、钉头引线的引线以下部分。本实用新型公开的焊接型塑封车用二极管，其密封性、导热性好、可靠性高、成本低、工艺简单、适合大规模制造。
文档编号H01L23/13GK201699003SQ20102022112
公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月9日 优先权日2010年6月9日
发明者曹榆 申请人:昆山晨伊半导体有限公司