专利名称：带有电磁干扰屏蔽的存储卡连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种^fil"f连接器，其具有用于抑制电磁辐射的特性。
背景技术：
在操作电子系统时经常^iiJ'J电磁干扰(EMI)。当电子设备没有被有岁&緣 蔽时，EMI会造成电子设备故障。随着处理速度增加，EM的问题变得更加严 重。有些电子设备可以被安装到或邻接位于机架或机壳里的面板。在机壳里，入 口或接缝会成为从机壳逸出辐射或电磁能量的源头，这^ii成电磁干扰。从机壳 泄漏或逸出的,可以^i!i测到并且受到FCC (联邦通ifl^员会)规章的约束。
在电气组件之间的连接器周围通常采用压缩垫圏来抑制EMI。除了能压缩之 外，垫圈也需要提供传导性来确保这些组件的配合表面之间的电连续。然而，与 连接器在面^Ji定位相关的公差要求垫圈具有足够的偏差范围来有效密封以阻止 连接器和面板之间的EMI泄漏。 一些已知的垫圈由导电弹性体制成，该弹性^^皮 插入到两个配合表面之间的通道。另外，垫圈可以被粘贴到通道的内部。在这种 布置中，通道被用来为垫圈提# 向的稳定性且被用来阻止随着时间流逝由于这 些组件多次分离而导致的对不准。在另一种已知的屏蔽方法中，压缩垫圈由导电 金属形成并且沿着金属带的长度连接到金属带。当这些组件配合时，该金属带被 夹入到这些组件的配合表面之间。
随着向更小型组件M的趋势，例如更新的安全数码(SD)存储卡形状因 素，在连接器上能够^^]更小的空间或结构来用于诸如EM抑制的棒性。SD存 储卡连接器一般设计为带有导电屏蔽且可以具有被连接到电路^Ji接地面板的接 地片或衬垫。然而，在连接器和面板之间可能仍然存在允许EM辐射或能量由机 壳逸出的间隙。例如，该面板可能是与机架底部或基底一体的机架或壳体壁，通 常带有直角弯折。在该弯折处存在有角度公差。该连接器可以被安装到与机架基 底上的绝缘体对准的电路板上。在位于冲几架J^底上的绝缘体位置和位于绝缘体上 的电路板位置以及位于电路板上的连接器位置都存在公差。因此，在电路板的边 缘和面板之间存在有累计公差，累计公差产生了连接器和面板之间的间隙，EMI辐射可以通过该间隙/A^几架逸出。因此，有效抑制电磁辐射仍然是一个挑战。
需要一种能在当安^i'J机架时抑制电磁干扰的^f針连接器。
发明内容
根据本发明， 一种用于在机架中使用的存储卡连接器组件包括导电外壳，该 导电外壳包括上外壳面板和下外壳面板。上外壳面板和下外壳面板中的每个都具 有横向凸出的法兰，该法兰具有前向的周界。包括绝缘壳体的连接器位于上外壳 面板和下外壳面板之间的外壳之中。EM屏蔽部件位于上外壳面板和下外壳面板 的前向周界上。该EMI屏蔽部件被酉己置为^^机架面板的表面以抑制从该机架中 逸出的EM能量。
图1为根据本发明示例性实施例形成的连接器组件的前向透视图2为如图1示出的连接器组件的后向透视图3为如图1示出的连接器组件移除了面板的透视图4为如图3示出的连接器组件的^^解3见图5为根据本发明另一实施例形成的连接器组件的透视图6为如图5示出的连接器组件移除了面板的透视图7为根据本发明第二个备选实施例形成的连接器组件的透视图8为如图7示出的连接器组件移除了面寿反的透禾见图9为根据本发明第三个备选实施例形成的连接器组件的前向透视图;
图10为如图9示出的连接器组件的后向透视图。
务沐实施方式
图1示出了根据本发明示例性实施例的连接器组件100的前向透一见图。图2 示出了连接器组件100的后向透-见图。连接器组件100安装在电路板102上并且 位置对b4p导电面板104,导电面板104包括开口 105,存储卡(未示出)穿过开 口 105从连接器组件100插入和拔出。将会根据被设计为诸如用于安全数字 (SD)存储卡的务賭卡连接器描述本发明。这些描述仅用于说明的目的且没有因 此P艮制的意图。面板104可以表示机架(未示出)的一个壁，在该机架内部安装 连接器组件100。面板104包括前部或外部的表面106以及后部或内部的表面107。
继续参考图1和2，图3示出了连接器组件100移除了面板104的透视图。 连接器组件100包括连接器108，连接器108包括绝缘壳体110，绝缘壳体110保 持在导电外壳114内。壳体110保持多个将连接器108电连接到电路板102的电 触头116。外壳114电连接到电路板102上的接地面板(未示出)。连接器108包 括前端部120和与前端部120相对的后端部122。紧4矣前端部120的开口 126用 于接收^f诸卡(未示出)。开口 126至少部分的由外壳114界定。
外壳114包括紧接连接器108前端部120的法兰130。 EM屏蔽部件132形 成在每个法兰130的前向周界134的周围。在示例性实施例中，EM屏蔽部件 132包括多个形成在法兰130的前向周界134上的柔性指状物138。在一个实施 例中，柔性指状物138与法兰130—体形成。在其它实施例中，指状物138可以 作为单独部件形成，其能安装到法兰130的前向周界134上。柔性指状物138被 设置为紧接面板开口 105的4給面板104的内部表面107以抑制EMI能量从该机 架(未示出)内通过面板开口 105逸出。每个法兰130包括以向外张开的拱形部 分144形式存在的凹槽或指状物接入的凹陷，拱形部分144用来允许指状物接触 连接器108中的^^诸卡(未示出)。
图4示出了连接器组件100的分解视图。外壳114 (参见图3 )包括上外壳面 板114A和下外壳面板114B,它们都由导电材料形成并定位成^J丈相互平行。在 示例性实施例中，上外壳面板114A和下外壳面板114B彼ilbNl同。在一个实施例 中，上外壳面板114A和下外壳面板114B中的每个都包括扣钩150,扣钩150定 位在上外壳面板114A和下外壳面板114B中的每个上从而使得当上外壳面板 114A和下外壳面板114B连接时，相应的扣钩150彼此啮合以将上外壳面板 114A和下外壳面板114B锁合到""^形成外壳114。上外壳面板114A和下外壳 面板114B中的每个包括位于其前端部的横向凸出法兰130。
连接器壳体110包括基底154和相对侧156。在一些实施例中，壳体110可 以包括4M戒部件(未示出)诸如锁合和弹出机构用于已知方法才鬆从^f诸卡(未示
出)的。更M地，壳体110可以包括推4f弹出才/U勾借此该^fi;Hi皮推入连接器 108然后再推一次触发该才;i^勾以/Ai^接器108中弹出该^Jt卡。在另一个实施例 中，存储卡可以完全由使用者的手操作。壳体110还可以包括电连接件(未示 出)，例如配置为电4^N^f诸卡的触头。接地凸片158设置成沿着侧部156可以 用来构成接地连接到电路板102 (图3)上的接地面板。在一个实施例中，所述接地凸片158 ^fc):早接到电路板102。当组装时，连接器108被夹入到上外壳面板 114A和下外壳面板114B之间。
图5示出了根据本发明备选实施例形成的连接器组件300的透—见图。连接器 组件300安M电路板302上并且位置邮b^导电面^反304。图6示出了连接器组 件300移除了面板304的透视图。面板304具有外表面306、内表面308和AU人 其中穿过的开口 310。存储卡(未示出)可以通过面板开口 310从连接器组件 300插入和拔出。如先前描述的实施例那样，面板304可以表示机架(未示出) 的一个壁，在该机架内部安^i^接器组件300。
连接器组件300包括连接器320，连接器320包括绝缘壳体322，绝缘壳体 322保持在导电外壳324内。壳体322保持多个将连接器320电连接到电路板 302的电触头(未示出)。外壳324电连接到电路板302上的接地面板(未示 出)。连接器320包括前端部330和与前端部330相对的后端部332。紧接前端部 332的开口 336用于接收^f诸卡(未示出)。开口 336至少部分由外壳324界定。 连接器320的其他方面与连接器108 (参见图4)大致相同并且将不再单独详细 描述。
外壳324包括上外壳面板324A和下外壳面板324B，它们都由导电材料形成 并定位成大致相互平行。在示例性实施例中，上外壳面板324A和下外壳面板 324B彼此相同。上外壳面板324A和下外壳面板324B中的每个都包括扣钩 340,扣钩340定4錄外壳面板324A和324B中的每个上从而使得当上外壳面板 324A和下外壳面板324B连接时，相应的扣钩340彼此啮合以将上外壳面板 324A和下外壳面板324B锁合到i形成外壳324。外壳面板324A和324B中的 每个包括以向外张开的拱形部分344形式存在的凹槽，该凹槽设置成以允许指状 物接触到连接器320中的^H者卡(未示出)。
EMI屏蔽部件350形成在紧接开口 336的外壳面板324A和324B中每个的 前向周界352上。在示例性实施例中，EM屏蔽部件350包括多个形成在周界 352上的柔性指状物356。在一个实施例中，柔性指状物356与外壳面板324A和 324B—体形成。在其它实施例中，指状物356可以作为单独部件形成，其能安装 到外壳面板324A和324B的前向周界352上。外壳面板324A和324B的前向周 界352以及柔性指状物356被设置为穿过面板304中的开口 310部分^从而使 得柔性指状物接合面板开口 310的边缘358以抑制EMI能量从该机架(未示出) 内通过面才反开口 310逸出。图7示出了根据本发明第二个备选实施例形成的连接ll组件400的透视图。 连接器组件400安絲电路板402上并且位置邮b4p导电面板404。图8示出了连 接器组件400移除了面板404的透视图。面板404具有外表面406、内表面408 和从其中穿过的开口 410。存储卡(未示出)可以通过开口 410从连接器组件 400插入和拔出。面板404还包括位于开口 410中心部分处的缺口 412，其提供 了凹槽用于使指状物接触到连接器420中存储卡(未示出)。如先前描述的实施 例那样，面板404可以表示机架(未示出)的一个壁，在该机架内部安^i^接器 组件400。
连接器组件400包括连接器420,连接器420包括绝缘壳体422,绝缘壳体 422保持在导电外壳424内。壳体422保持多个将连接器420电连接到电路板 402的电触头(未示出)。外壳424电连接到电路板402上的接地面板(未示 出)。连接器420包括前端部430和与前端部430相对的后端部432。紧4妄前端部 430的开口 436用于接收^fjt卡(未示出)。开口 436至少部分的由外壳424界 定。连接器420的其他方面与连接器108 (参见图4)大致相同并且将不再单独 详细描述。
外壳424包括上外壳面板424A和下外壳面板424B，它们都由导电材料形成 并定位成大致相互平行。在示例性实施例中，上外壳面板424A和下外壳面板 424B彼此相同。上外壳面板424A和下外壳面板424B中的每个都包括扣钩 440，扣钩440定4錄外壳面板424A和424B中的每个上从而使得当上外壳面板 424A和下外壳面板424B连接时，相应的扣钩440彼此啮合以将上外壳面板 424A和下外壳面板424B锁合到-"^形成外壳424。
EM屏蔽部件450形成在紧接开口 436的外壳面板424A和424B中每个的 前向周界452上。每个前向周界452形成有弓形凹槽454,弓形凹槽454与面板 404中的缺口 412 ;^t—致。在示例性实施例中，EM屏蔽部件450包括多个形 成在周界452上的柔性指状物456。在一个实施例中，柔性指状物456与外壳面 板424A和424B —体形成。在其它实施例中，指状物456可以作为单独部件形 成，其能安装到外壳面板424A和424B的前向周界452上。外壳面板424A和 424B的前向周界452以及柔性指状物456被设置为穿过面板404中的开口 410部 分突出从而使得柔性指状物4給面板开口 410的边缘458以抑制EMI能量从该机 架(未示出)内通过面^反开口 410逸出。
图9示出了根据本发明第三个备选实施例形成的连接器组件500的前向透视图。图10示出了连接器红"牛500的后向透4见图。连接器组件500为面4反安装^: 计并且安装在导电面板504上。连接器组件500包括电缆组件506,其配合到位 于电路板510上的第二连接器508以将连接器组件500电连接到电路板510。面 板504具有外表面512、内表面514和从其中穿过的开口 516。存储卡(未示 出)可以通过开口 516 /Ai^接器组件500插入和拔出。面板504还包括安装孔 518以方Y更将连接器组件500安鬆ij面板504上。在一个实施例中，孔518为螺 纟丈孔，这些螺紋3l^皮配制成接收螺紋紧固件520以将连接器组件500安彭'j面板 504上。如先前描述的实施例那样，面板504可以表示机架(未示出)的一个 壁，在该才几架内部安^i^l妾器组件500。
连接器组件500包括连接器530，连接器530包括绝缘壳体532,绝缘壳体 532保持在导电外壳534内。在一个实施例中，/"卜壳534到电路板510的电连 续由电缆组件506的接地引线提供。连接器530包括前端部540和与前端部540 相对的后端部542。紧接前端部540的开口 546用于接收^(诸卡(未示出)。开口 546至少部分的由外壳534界定。连接器530包括触头(未示出)，这些触头具有 紧接连接器530的后端部542的配合末端。连接器530的后端部542 ^皮配置为配 合电缆安^i^接器548以由此电连接连接器触头和电缆纽件506并iLii一步连接 到电絲^反510。连4妄器530的其他方面与连4妄器108 (参见图4)大f丈相同并且将 不再单独详细描述。
外壳534包括上外壳面板534A和下外壳面板534B,它们都由导电材料形成 并定位成大致相互平行。在示例性实施例中，上外壳面板534A和下外壳面板 534B彼此相同。上外壳面板534A和下外壳面板534B中的每个都包括扣钩 550，扣钩550定4碌外壳面板534A和534B中的每个上从而使得当上外壳面板 534A和下外壳面板534B连接时，相应的扣钩550彼此啮合以将上外壳面板 534A和下外壳面板534B锁合到~~^形成外壳534。外壳面板534A和534B中的 每个包括以向外张开的拱形部分552形式存在的凹槽，该凹槽设置成以允许指状 物才妄触到连4妄器530中的##卡(未示出)。
EM屏蔽部件560形^紧接开口 546的外壳面板534A和534B中每个的 前向周界562上。在示例性实施例中，EM屏蔽部件560包括多个形成在周界 452上的柔性指状物564。在一个实施例中，柔性指状物564与外壳面板534A和 534B—体形成。在其它实施例中，指状物564可以作为单独部件形成，其能安装 到外壳面板534A和534B的前向周界562上。外壳面板534A和534B的前向周界562以及柔性指状物564被设置为穿过面板504中的开口 516部分突出从而使 得柔性指状物564接合面板开口 516的边缘568以抑制EM能量从该机架(未示 出)内通过面板开口 516逸出。安^il:接器组件500的面板便于节省电路板510 上的空间并JLii便于使通过机架(未示出)的空气流P艮制最小化。
由此描述的这些实施例提供了一种连接器组件，该连接器组件便于使从其中 安装有所述连接器组件的机架逸出的EM能量最小化。由于与SD形状因素相关 的型号限制，连接器组件为安全数字(SD)应用提供了特定的优点。连接器组件 包括带有一体形成的EM屏蔽组件的导电外壳，其减少了连接器组件中的部件数 量。EM屏蔽组件包括多个形成在外壳前向周界上的柔性指状物。连接器组件提 供了用于指状物接触到^ft卡的凹陷。面板安^i^择便于节省电鴻4Ui的空间。
权利要求
1、一种用于在机架内使用的存储卡连接器组件(100)，该连接器组件的特征在于导电外壳(114)，该导电外壳(114)包括上外壳面板(114A)和下外壳面板(114B)，该上外壳面板和该下外壳面板中的每一个都具有横向凸出法兰(130)，该法兰(130)具有前向周界(134)；连接器(108)，该连接器(108)位于所述上外壳面板和所述下外壳面板之间的外壳中，该连接器包括绝缘壳体(110)；以及电磁干扰屏蔽部件(132)，该电磁干扰屏蔽部件(132)位于该上外壳面板和该下外壳面板的前向周界上，该电磁干扰屏蔽部件被配置为接合该机架的面板(104)的表面以抑制电磁干扰能量从该机架逸出。
2、 如权利要求1的存储卡连接器组件，其中每个电磁干护遏蔽部件包括多 个柔性指状物(138 )。
3、 如权利要求1的^f诸卡连接器组件，其中每个电磁干护源蔽部件与该上 外壳面板和该下外壳面板中的一个一体形成。
4、 如权利要求1的存储卡连接器组件，其中该外壳的一P^^口每个电磁干 护^蔽部件的-"^分被配置为穿过该机架的面板中的开口 (105)部分突出。
5、 如权利要求1的^f诸卡连接器组件，其中该外壳形成了凹槽(144)，该 凹槽用于指状物接触到接收于该外壳内的^f诸卡。
6、 如权利要求1的存储卡连接器组件，其中每个电磁干护源蔽部件被配置 为才^该才几架的面纟反的后表面(107 )。
全文摘要
一种在机架内使用的存储卡连接器组件(100)，包括导电外壳(114)，该外壳包括上外壳面板(114A)和下外壳面板(114B)。该上外壳面板和该下外壳面板中的每一个都具有横向凸出法兰(130)，法兰(130)具有前向周界(134)。包括绝缘壳体(110)的连接器(108)位于该上外壳面板和该下外壳面板之间的外壳中。EMI屏蔽部件(132)位于该上外壳面板和该下外壳面板的前向周界上。该EMI屏蔽部件被配置为接合该机架的面板(104)的表面以抑制EMI能量从该机架逸出。
文档编号H01R13/648GK101515686SQ20091013074
公开日2009年8月26日 申请日期2009年1月12日 优先权日2008年1月11日
发明者林恩·R·赛普, 詹姆斯·L·费德, 马修·R·麦卡洛尼斯 申请人:泰科电子公司