专利名称：用于发光二极管导线架的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种导线架(lead frame)的制造方法，且特别涉及一种用于发光二极 管(light emitting diode, LED)导线架的制造方法。
背景技术：
发光二极管中的发光二极管芯片通常无法单独存在，而须通过导电支架或引脚与 外部电源连接。发光二极管导电支架的材质通常有铜与铁两种。为了避免铜或铁的氧化影 响了芯片与外部电源的电性连接，一般会在导电支架上镀上一层银，以使连接芯片与导电 支架的金导线能够与导电支架达到更佳的电性连接。在现有技术中，导电支架的镀银方法是采用电镀制程。然而，电镀制程具有以下诸 多缺点1、电镀流程繁复，制程时间长，导致单位时间产出少。2、电镀流程中的各站都要用水，导致耗水量大，增加用水成本。3、电镀与清洗废水都需要收集与集中处理，以符合环保要求，但这会增加废水处 理成本。4、随着世界各国的环保概念日趋增长，电镀营业使用执照恐不易取得。5、由于采用电镀方法无法在导电支架需要镀银的部位选择性地镀银，而是将银镀 在整个导电支架上，因此会浪费银药水，导致成本过高。6、采用电镀的方法会使镀膜厚度的变异性较大。
发明内容
本发明提供一种用于发光二极管导线架的制造方法，其具有制造流程简单、单位 时间产出大、用水成本较低、设备成本较低、符合环保要求、镀层材料的使用较为节省等优
点ο本发明的一实施例提出一种用于发光二极管导线架的制造方法，包括下列步骤。 首先，提供一导电支架带(conductive frame tape)。导电支架带包括多个沿着导电支架带 的延伸方向排列的导电支架(conductive frame)，每一导电支架具有一第一接合部，其适 于承载一发光二极管芯片。接着，通过至少一耙材(target)选择性地在导电支架带上溅镀 (sputter)多个第一溅镀层，并使这些第一溅镀层分别形成于这些第一接合部上，其中包括 将一遮罩配置在耙材与导电支架带之间，遮罩具有多个孔洞，以暴露出这些第一接合部。在本发明的一实施例中，选择性地在导电支架带上溅镀这些第一溅镀层的方法包 括在选择性地在导电支架带上溅镀这些第一溅镀层的同时，遮罩上会形成有一第二溅镀 层。在本发明的一实施例中，用于发光二极管导线架的制造方法在选择性地在导电支 架带上溅镀这些第一溅镀层之后，更包括利用电解法回收遮罩上的第二溅镀层。在本发明的一实施例中，每一第一接合部包括一芯片承载区及一焊线接合区。芯片承载区适于承载发光二极管芯片。焊线接合区适于与一导线的一端连接，且导线的另一端连接至发光二极管芯片。在本发明的一实施例中，这些第一溅镀层的材质包括银。在本发明的一实施例中，用于发光二极管导线架的制造方法在选择性地在导电支 架带上溅镀这些第一溅镀层的同时，更包括使导电支架带相对耙材移动。在本发明的一实施例中，用于发光二极管导线架的制造方法在选择性地在导电支 架带上溅镀这些第一溅镀层之前，更包括清洗导电支架带及烘烤导电支架带。在本发明的一实施例中，用于发光二极管导线架的制造方法在选择性地在导电支 架带上溅镀这些第一溅镀层之后，更包括量测这些第一溅镀层的厚度。在本发明的一实施例中，用于发光二极管导线架的制造方法在选择性地在导电支 架带上溅镀这些第一溅镀层之后，更包括检查这些第一溅镀层的外观。在本发明的一实施例中，每一导电支架更包括一第二接合部。在通过耙材选择性 地在导电支架带上溅镀这些第一溅镀层的同时，用于发光二极管导线架的制造方法更包括 通过上述耙材或至少另一耙材选择性地在导电支架带上溅镀多个第三溅镀层，并使这些第 三溅镀层分别形成于这些第二接合部上。基于上述，由于本发明实施例用于发光二极管导线架的制造方法是采用溅镀法将 溅镀层形成于导电支架上，因此制造流程简易、产出大、用水量少，且镀层厚度较均勻。此 外，由于本发明实施例用于发光二极管导线架的制造方法是选择性地在导电支架带上镀上 溅镀层，因此溅镀层材料的用量较为节省，进而可有效降低制造成本。下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
图IA与图IB为本发明一实施例用于发光二极管导线架的制造方法的示意图；图2A为图IA导电支架带的上视图；图2B为图IB耙材、遮罩及导电支架带的上视图；图3为图IA中第一接合部与芯片电性连接的剖面示意图；图4为本发明另一实施例用于发光二极管导线架的制造方法的示意图；图5为本发明又一实施例用于发光二极管导线架的制造方法的示意图。附图标记说明50:发光二极管芯片；60:导线；100、100’ 导电支架带；110,110'导电支架；120 第一接合部；120’ 第二接合部；122:芯片承载区； 124:焊线接合区；130 第一溅镀层；130，第三溅镀层；200、200，耙材；300、300，遮罩；310,310'孔洞； 320 第二溅镀层；400 导线架；D 延伸方向。
具体实施例方式图IA与图IB为本发明一实施例用于发光二极管导线架的制造方法的示意图，图 2A为图IA导电支架带的上视图，图2B为图IB耙材、遮罩及导电支架带的上视图，而图3为图IA中第一接合部与芯片电性连接的剖面示意图。本实施例用于发光二极管导线架的 制造方法包括下列步骤。首先，请参照图1A、图2A与图3，提供一导电支架带100。导电支 架带100包括多个沿着导电支架带100的延伸方向D排列的导电支架110，每一导电支架 110具有一第一接合部120，适于承载一发光二极管芯片50。在本实施例中，每一第一接合 部120包括一芯片承载区122及一焊线接合区124。芯片承载区122适于承载发光二极管 芯片50。焊线接合区124适于与一导线60的一端连接，且导线60的另一端连接至发光二 极管芯片50。接着，请参照图IB与图2B，通过一耙材200选择性地在导电支架带100上溅镀 多个第一溅镀层130，并使这些第一溅镀层130分别形成于这些第一接合部120上。在本 实施例中，选择性地在导电支架带100上溅镀这些第一溅镀层130的方法包括将一遮罩 300配置在耙材200与导电支架带100之间。遮罩300具有多个孔洞310，以暴露出这些 第一接合部120。溅镀第一溅镀层130的方法可为一种物理气相沉积法(physical vapor deposition, PVD)，其利用电浆撞击耙材200，以使耙材200上的材料溅出。遮罩300可遮挡 部分溅出的材料，且另一部分溅出的材料会通过孔洞310而沉积在第一接合部120上，以形 成第一溅镀层130。被遮罩300遮挡的溅出材料亦会沉积在遮罩300上，以形成一第二溅镀 层320。因此，在选择性地在导电支架带100上溅镀这些第一溅镀层130的同时，遮罩300 上会形成有第二溅镀层320。至此，导电支架110及第一溅镀层130即构成导线架400。在本实施例中，第一溅镀层130的材质包括银，亦即耙材200与第二溅镀层320的 材质亦包括银。银可增加导线架400的导电性，以提供发光二极管芯片50 (如图3所示) 与外部电源(未图示)更佳的导电途径。然而，在其它实施例中，第一溅镀层130、耙材200 及第二溅镀层320亦可以是由其它材质所构成。在本实施例中，在选择性地在导电支架带100上溅镀第一溅镀层130之前，可先清 洗导电支架带100，以去除导电支架带100上的灰尘或污垢。之后，可烘烤导电支架带100， 以使清洗导电支架带100后所残留的液体(例如水)蒸发。此外，在选择性地在导电支架 带100上溅镀第一溅镀层130之后，可量测第一溅镀层130的厚度，以确保第一溅镀层130 的质量。再者，在选择性地在导电支架带100上溅镀第一溅镀层130之后，还可检查第一溅 镀层130的外观，以确认第一溅镀层130上是否有缺陷。由于本实施例用于发光二极管导线架的制造方法是采用溅镀法将第一溅镀层130 形成在导电支架带100上，因此制造流程简易、产出大，且镀层厚度较均勻。此外，在本实施例中，由于在导线架的制造方法的流程中，仅有清洗导电支架带 100时需要用水，而其余流程可不用水，因此本实施例用于发光二极管导线架的制造方法能 够节省用水量，进而降低制造成本。相对于现有电镀方法，本实施例导线架的制造方法更可 省去电镀废水的处理过程及设备，进而符合环保要求及使成本降低。在本实施例中，在选择性地在导电支架带100上溅镀第一溅镀层130之后，可利用 电解法回收遮罩300上的第二溅镀层320。举例而言，可将遮罩300置入电解液中，并进行 电解，以使第二溅镀层320溶解于电解液中。如此一来，便能够将第二溅镀层320回收。由 于本实施例用于发光二极管导线架的制造方法是选择性地在导电支架带100上镀上第一 溅镀层130，且形成在遮罩300上的第二溅镀层320可通过电解法回收，因此溅镀层材料的 用量较为节省，进而可有效降低制造成本。
图4为本发明另一实施例用于发光二极管导线架的制造方法的示意图。请参照图 4，本实施例用于发光二极管导线架的制造方法与上述图IA与图IB所示的用于发光二极管 导线架的制造方法类似，而两者的差异如下所述。在本实施例导线架的制造方法中，是采用 多个耙材200来溅镀导电支架带100。此外，在本实施例中，在选择性地在导电支架带100 上溅镀第一溅镀层130的同时，可使导电支架带100相对耙材200移动，以使这些耙材200 可以轮流对导电支架带100上的这些导电支架110进行溅镀。如此一来，导电支架带100便 可以连续不断地通过这些耙材200的一侧，且在通过后，导电支架带100上的导电支架110 便已完成溅镀。这样的生产线模式的溅镀方法可有效缩短制程时间，进而提高单位时间的 产出。图5为本发明又一实施例用于发光二极管导线架的制造方法的示意图。请参照图 5，本实施例用于发光二极管导线架的制造方法与上述图IA与图IB所示的用于发光二极管 导线架的制造方法类似，而两者的差异如下所述。在本实施例导线架的制造方法中，每一 导电支架110’更包括一第二接合部120’，其中第二接合部120’适于与另一发光二极管芯 片(未图示)或其它电子组件电性连接。在通过耙材200选择性地在导电支架带100’上 溅镀第一溅镀层130的同时，可通过另一耙材200’选择性地在导电支架带100’上溅镀多 个第三溅镀层130’，并使这些第三溅镀层130’分别形成在这些第二接合部120’上。具体 而言，可在耙材200’与第二接合部120’之间配置另一遮罩300’，遮罩300’具有多个孔洞 310’，以暴露出这些第二接合部120’。如此一来，便可将第三溅镀层130’溅镀于第二接合 部120’上。在其它实施例中，亦可以仅采用同一耙材200来同时对第一接合部120及第二 接合部120’进行溅镀。值得注意的是，本发明并不限定第一接合部120在导电支架带100或100’上的方 位，亦不限定第二接合部120’在导电支架带200’上的方位。在其它实施例中，第一接合部 120与第二接合部120’亦可以是在不同于图5的其它方位(亦即朝向其它方向)。此外， 本发明导电支架100及第一接合部120并不限定应用于灯泡型的发光二极管封装体中，其 亦可应用于表面黏着型(surface mount device, SMD)的发光二极管封装体中。综上所述，由于本发明实施例用于发光二极管导线架的制造方法是采用溅镀法将 溅镀层形成在导电支架带上，因此制造流程简易、产出大，且镀层厚度较均勻。此外，由于 在导线架的制造方法的流程中，仅有清洗导电支架带时需要用水，而其余流程可不用水，因 此本发明实施例用于发光二极管导线架的制造方法能够节省用水量，进而降低制造成本。 相对于现有电镀方法，本发明实施例导线架的制造方法更可省去电镀废水的处理过程及设 备，进而符合环保要求及使成本降低。再者，由于本发明实施例用于发光二极管导线架的制造方法是选择性地在导电支 架带上镀上溅镀层，且形成在遮罩上的溅镀层可通过电解法回收，因此溅镀层材料的用量 较为节省，进而可有效降低制造成本。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽 管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然 可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替 换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精 神和范围。
权利要求
一种用于发光二极管导线架的制造方法，包括提供一导电支架带，其中所述导电支架带包括多个沿着所述导电支架带的延伸方向排列的导电支架，每一所述导电支架具有一第一接合部，适于承载一发光二极管芯片；以及通过至少一耙材选择性地在所述导电支架带上溅镀多个第一溅镀层，并使所述第一溅镀层分别形成于所述第一接合部上，其中包括将一遮罩配置在所述耙材与所述导电支架带之间，所述遮罩具有多个孔洞，以暴露出所述第一接合部。
2.根据权利要求1所述的用于发光二极管导线架的制造方法，其中选择性地在所述导 电支架带上溅镀所述第一溅镀层的方法包括在选择性地在所述导电支架带上溅镀所述第 一溅镀层的同时，所述遮罩上会形成有一第二溅镀层。
3.根据权利要求2所述的用于发光二极管导线架的制造方法，在选择性地在所述导 电支架带上溅镀所述第一溅镀层之后，更包括利用电解法回收所述遮罩上的所述第二溅镀 层。
4.根据权利要求1所述的用于发光二极管导线架的制造方法，其中每一所述第一接合 部包括一芯片承载区，适于承载所述发光二极管芯片；以及一焊线接合区，适于与一导线的一端连接，所述导线的另一端连接至所述发光二极管-H-· I I心片。
5.根据权利要求1所述的用于发光二极管导线架的制造方法，其中所述第一溅镀层的 材质包括银。
6.根据权利要求1所述的用于发光二极管导线架的制造方法，在选择性地在所述导电 支架带上溅镀所述第一溅镀层的同时，更包括使所述导电支架带相对所述耙材移动。
7.根据权利要求1所述的用于发光二极管导线架的制造方法，在选择性地在所述导电 支架带上溅镀所述第一溅镀层之前，更包括清洗所述导电支架带；以及 烘烤所述导电支架带。
8.根据权利要求1所述的用于发光二极管导线架的制造方法，在选择性地在所述导电 支架带上溅镀所述第一溅镀层之后，更包括量测所述第一溅镀层的厚度。
9.根据权利要求1所述的用于发光二极管导线架的制造方法，在选择性地在所述导电 支架带上溅镀所述第一溅镀层之后，更包括检查所述第一溅镀层的外观。
10.根据权利要求1所述的用于发光二极管导线架的制造方法，其中每一所述导电支 架更包括一第二接合部，在通过所述耙材选择性地在所述导电支架带上溅镀所述第一溅镀 层的同时，所述用于发光二极管导线架的制造方法更包括通过所述耙材或至少另一耙材选 择性地在所述导电支架带上溅镀多个第三溅镀层，并使所述第三溅镀层分别形成于所述第 _ 接合部上。
全文摘要
本发明提供了一种用于发光二极管导线架的制造方法，其包括下列步骤。首先，提供一导电支架带。导电支架带包括多个沿着导电支架带的延伸方向排列的导电支架，每一导电支架具有一第一接合部，其适于承载一发光二极管芯片。接着，通过至少一耙材选择性地在导电支架带上溅镀多个第一溅镀层，并使这些第一溅镀层分别形成于这些第一接合部上。
文档编号H01L33/00GK101989638SQ20091016537
公开日2011年3月23日 申请日期2009年8月7日 优先权日2009年8月7日
发明者洪尚河 申请人:亿光电子工业股份有限公司