专利名称：钢壳套装聚合物电芯的电池封装方法
技术领域：
本发明涉及一种钢壳套装聚合物电芯的电池封装方法。
背景技术：
目前，大多数锂离子聚合物电芯采用塑胶壳或镶钢片的塑胶胶壳封装, 电池封装后电池体积仍然^艮大，电池容量密度偏小。部分锂离子聚合物电 芯采用的低压注塑工艺封装的电池，电池封装工艺复杂、电池成本较高、 安全性能有待提高。
发明内容
本发明解决的技术问题是:提供一种钢壳套装聚合物电芯的电池封装方 法，用该方法制作出来的电池具有电池容量密度高、电池成本较^f氐和安全 性能高的特点。
本发明的技术方案是提供一种钢壳套装聚合物电芯的电池封装方法， 包括如下步骤
1、 在现有电芯正、负极的^5出上再各焊接一个镍片，并对电芯正、负 极的非焊接部分采用高温绝缘胶纸包裹绝缘，留出焊接部分；
2、 将电芯装入薄壁钢壳，并注入适量硅M^固定电芯；
3、 以钢壳上的PCB支架定位孔为組装基准，将PCB支架装入薄壁钢壳 中，并让PCB支架上定位部卡入PCB支架定位孔内；
4、 将PCB组件与第一步中留出的焊接部分焊接；
5、 将电池前盖装在PCB组件之上，并用胶水固定；
6、 将电池后盖用胶水固定在薄壁钢壳后侧，再用商标包裹好电池半成
口口0上述PCB支架上的定位部是一凸起。
本发明具有封装工艺筒单、操作性强的优点；并且用所述方法制作的电 池，具有电池体积可以做的更小；电池容量密度可以做的更大；电池安全 性能可靠；电池成本相对较低的优点。尤其是在钢壳内设有PCB支架，其 PCB支架可以固定PCB的五金部分，防止五金部分下陷；因此，采用PCB 支架的优点(1)、电池五金的固定比较可靠；(2)、定位PCB半成品的位 置比较准确；(3)、可以使组装电池前盖工艺简单准确；(4)、由于电池前 盖壁厚较薄，装入PCB支架可以防止电池前盖受力下陷等。
图l是本发明中的电芯立体结构示意图。 图2是本发明中钢壳与电芯分解结构示意图。 图3是本发明中定位支架与钢壳相对关系示意图。 图4是本发明中PCB与钢壳相对关系示意图。 图5是本发明中电池前盖与钢壳相对关系示意图。 图6是本发明中成品结构示意图。
具体实施例方式
下面结合附图，对本明进行更详细的解释。 本发明中，图1至图6是本发明各个步骤图式解释。 本发明提供的一种钢壳套装聚合物电芯的电池封装方法，包括如下步
骤
1、 在现^电芯正极12、负极ll的_^5出上再各焊接一个镍片(14、 13)， 并对电芯1的正极12、负极11的非焊接部分采用高温绝缘胶纸包裹绝缘， 留出焊接部分(见图1);
2、 将电芯1装入薄壁钢壳2，并注入适量-圭胶固定电芯1 (见图2);3、 以薄壁钢壳2上的PCB支架定位孔21为组装基准，将PCB支架3 装入薄壁钢壳2中，并让PCB支架3上定位部31卡入PCB支架定^f立孔内， 本实施例中的定位部31是位于PCB支架上下各一个凸起(见图3 );
4、 将PCB组件4与第一步中留出的正、负极焊接部分焊接，在焊接之 前先将PCB组件4上的定位孔41套入PCB支架3上的定位柱32定位，再 将PCB组件4上的金手指42与正、负极焊接部分焊接(见图4 );
5、 将电池前盖5装在PCB组件4之上，并用胶水固定(见图5);
6、 将电池后盖6用胶水固定在薄壁钢壳2后侧，再用商标包裹好电池 半成品(见图6)。
权利要求
1、一种钢壳套装聚合物电芯的电池封装方法，其特征在于包括如下步骤，(1)、在现有电芯正、负极的基础上再各焊接一个镍片，并对电芯正、负极的非焊接部分采用高温绝缘胶纸包裹绝缘，留出焊接部分；(2)、将电芯装入薄壁钢壳，并注入适量硅胶固定电芯；(3)、以钢壳上的PCB支架定位孔为组装基准，将PCB支架装入薄壁钢壳中，并让PCB支架上定位部卡入PCB支架定位孔内；(4)、将PCB组件与第一步中留出的焊接部分焊接；(5)、将电池前盖装在PCB组件之上，并用胶水固定；(6)、将电池后盖用胶水固定在薄壁钢壳后侧，再用商标包裹好电池半成品。
2、 根据权利要求1所述的钢壳套装聚合物电芯的电池封装方法，其特征 在于所述PCB支架上的定位部是一凸起。
全文摘要
一种钢壳套装聚合物电芯的电池封装方法，包括如下步骤在现有电芯正、负极的基础上再各焊接一个镍片，并对电芯正、负极的非焊接部分采用高温绝缘胶纸包裹绝缘，留出焊接部分；将电芯装入薄壁钢壳，并注入适量硅胶固定电芯；以钢壳上的PCB支架定位孔为组装基准，将PCB支架装入薄壁钢壳中，并让PCB支架上定位部卡入PCB支架定位孔内；将PCB组件与第一步中留出的焊接部分焊接；将电池前盖装在PCB组件之上，并用胶水固定；将电池后盖用胶水固定在薄壁钢壳后侧，再用商标包裹好电池半成品。本发明具有封装工艺简单、操作性强的优点；并且用所述方法制作的电池，具有电池体积可以做的更小；电池容量密度可以做的更大；电池安全性能可靠；电池成本相对较低的优点。
文档编号H01M10/38GK101609906SQ200910165580
公开日2009年12月23日 申请日期2009年7月22日 优先权日2009年7月22日
发明者赵红丹 申请人:欣旺达电子股份有限公司