专利名称：电桥双箭结构可靠性接地装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及微波系统电路领域，具体是指一种电桥"双箭"结构可靠性接地装置。
背景技术：
目前，在电台、数字集群、测试和测量等军用和民用电子设备中，功率合成、 天线馈线网络、正交功率分配一般情况下采用的都是宽带90度电桥。 宽带90度电桥是微波系统电路重要的基础无源器件，其带状线电桥电路结构如 图1所示，当信号从端口 1进入信号能量将会被等分从端口 2和端口 3输出，并且两路输 出有90度相位差。90°电桥实际是较为特殊的3dB定向耦合器，由于较强的耦合，在强 耦合的退出区(如图l虚框所示)就会产生寄生电容Cf，这种寄生电容参量直接导致传输 线奇偶模相速的不平衡，从而影响带宽和性能指标，特别是设计具有高频倍频程带宽的 90度带状线电桥，这种影响犹为突出。为了补偿这种寄生电容的不良影响，目前比较常 用和有效的方法是采用"双箭"接地结构。 如图2所示，采用"双箭"接地结构，关键是怎样将"双箭"有效、可靠的 连接上"地"，由于带状线结构的特殊性如图3所示，如何将分置在印制板两侧的"双 箭"有效的连接到上下两块金属板"地"上，既要保证"双箭"接地效果良好，又要保 证接地结构的高可靠性和可实现性，就成为实现"双箭"技术的关键。
目前，常用的"双箭"接地结构如图4所示。该结构主要通过在上下两块金 属板上加工两块金属凸台或销钉，直接穿过两块介质压接在"双箭"上，此结构较为简 单，易于实现。虽然上述结构较为简单，接地效果也可以保证，但是对加工精度要求非 常高，带状线电路结构要求两块金属板尽量平整，以保证能够充分均匀压紧。这就要求 上述的两块凸台或销钉高度恰到好处，既要保证压接的平整性，又要保证"双箭"能够 可靠的接地，这对于机械加工来说是非常困难的。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电桥"双箭"结构可靠性接地装置，它 针对采用凸台或销钉接地方式的难以加工性和性能不稳定性，需要对这种结构进行改进 以降低产品加工难度和提升"双箭"接地结构的可靠性。 本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是电桥"双箭"结构可靠性接地 装置，根据实际加工需要和装配方便，主要由套筒组成，所述的套筒呈中空的圆柱体结 构，并采用金属材料制作而成。 为了使套筒可以与穿孔内壁紧密接触，在所述圆柱体套筒的侧壁上还设有开 □。 为了将套筒可以固定起来，该装置还包括与套筒相匹配的螺钉，所述的螺钉钉 体小于或等于套筒内壁直径。
由于所述的"双箭"结构分别位于电桥印制板的上下两侧，在所述印制板上下 还分别设有微波介质衬板，所述微波介质衬板的数量为一层以上，为了方便螺钉穿过印 制板及微波介质衬板，在所述的印制板及微波介质衬板相对应的位置上设有穿孔，相对 应的位置是指印制板及微波介质衬板上的穿孔具有同一中轴线。 为了安装的方便，安装一个套筒即可将上下"双箭"均接地，在所述的穿孔内 壁上设有金属内壳，所述的金属内壳将上下"双箭"结构导通，但不与印制板连接。
进一步为了更好的实现本发明，所述微波介质衬板的穿孔大于套筒外壁直径， 所述印制板的穿孔大于螺钉钉体内壁直径，小于套筒外壁直径。
综上，本发明的有益效果是 (l)巧妙的将上下腔体"地"与使"双箭"接地的套筒分开成彼此独立的两部 分，由于"双箭"接地与腔体完全分离，腔体的加工不再受制于接地块，其加工难度自 然降低。 (2)印制板及微波介质衬板上的穿孔设置了金属内壁，金属内壁将上下双箭导 通，但不与印制板连接，只需使用一个套筒即可将上下双箭均接地。 (3)由于印制板为软体材料，故套筒的高矮可以有小幅度的误差，为机械加工带 来较大方便。 (4)将金属套筒设计成不封闭的圆环套筒，大小略大于穿孔直径，使套筒外壁可
以与腔体内壁更好的紧密接触，从而使这种结构更好的接地。 (5)不仅可应用于90°线电桥，也可应用于180。电桥，应用范围较广。
图1为90°电桥电路示意图。 图2为双箭接地结构整体外部结构示意图。 图3为带状线电路的结构示意图。 图4为"双箭"接地现有技术结构示意图。 图5为本发明套筒接地整体结构示意图。 图6为本发明套筒结构示意图。 图7为本发明印制板具有穿孔处局部放大结构示意图。 附图中标记及相应的零部件名称l-套筒；2-开口； 3-螺钉；4-"双箭"结
构；5-印制板；6-微波介质衬板；7-穿孔；8-"地"。
具体实施例方式
下面结合实施例及附图，对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式
不限于此。 实施例 如图5所示，该电桥"双箭"结构可靠性接地装置，主要由金属材料制作而 成，并且呈中空圆柱体结构的套筒l组成，在所述圆柱体套筒1的侧壁还设有开口2;该 装置还包括与套筒1相匹配的螺钉3，所述的螺钉3钉体小于或等于套筒1内壁直径；所 述的"双箭"结构4分别位于电桥印制板5的上下两侧，在所述印制板5上下还分别设有微波介质衬板6，所述微波介质衬板6的数量为一层以上，并且在所述的印制板5及微 波介质衬板6同一位置上设有穿孔7，在所述的穿孔7内壁上设有金属内壳，所述的金属 内壳将上下"双箭"结构4导通，但不与印制板5连接；所述微波介质衬板6的穿孔7 大于套筒l外壁直径，所述印制板5的穿孔7大于螺钉3钉体内壁直径，小于套筒l外壁直径。 在使用该电桥"双箭"结构可靠性接地装置时，首先需要将套筒1套进穿孔7， 其外壁与穿孔7外壁紧密接触，然后利用螺钉3将其固定起来，由于印制板5由软体材料 制作，故套筒1的高矮可有小幅度误差，给机械加工带来较大方便。另外，由于将套筒 l与"地"(即腔体)8巧妙的分为两个部分，腔体的加工不再受制于接地块，其加工难度 自然降低。 通过上述改进方案后，我们的带状线宽带90度电桥技术障碍基本排除，相继在 l-2GHz、 2-4GHz、 4-8GHz、 6-18GHz等宽带高频90度带状线电桥上试用，经生产测试 器件性能指标良好，装配调试难度大大降低，成品率显著提高。采用套筒方式的"双 箭"接地技术还可以广泛应用于180度电桥，经过实验和测试，改进效果明显，装配和调 试效率有所提高。 如上所述，便可较好的实现本发明。
权利要求
电桥“双箭”结构可靠性接地装置，其特征在于，主要由套筒(1)组成，所述的套筒(1)采用金属材料制作而成。
2. 根据权利要求1所述的电桥"双箭"结构可靠性接地装置，其特征在于，所述的套筒(l)呈中空的圆柱体结构。
3. 根据权利要求1所述的电桥"双箭"结构可靠性接地装置，其特征在于，在所述圆柱体套筒(l)的侧壁上还设有开口 (2)。
4. 根据权利要求1所述的电桥"双箭"结构可靠性接地装置，其特征在于，还包括与套筒(1)相匹配的螺钉(3)，所述的螺钉(3)钉体小于或等于套筒(1)内壁直径。
5. 根据权利要求1所述的电桥"双箭"结构可靠性接地装置，其特征在于，还包括印制板(5)，在所述印制板(5)上下两侧还分别设有"双箭"结构(4)及微波介质衬板(6)，在所述的印制板(5)及微波介质衬板(6)相对应的位置上设有穿孔(7)。
6. 根据权利要求5所述的电桥"双箭"结构可靠性接地装置，其特征在于，所述微波介质衬板(6)的数量为一层以上。
7. 根据权利要求5所述的电桥"双箭"结构可靠性接地装置，其特征在于，在所述的穿孔(7)内壁上设有将上下"双箭"结构(4)导通，但不与印制板(5)连接的金属内壳。
8. 根据权利要求5所述的电桥"双箭"结构可靠性接地装置，其特征在于，所述微波介质衬板(6)的穿孔(7)大于或等于套筒(1)外壁直径，所述印制板(5)的穿孔(7)大于螺钉(3)钉体内壁直径，小于套筒(l)外壁直径。
全文摘要
本发明涉及一种电桥“双箭”结构可靠性接地装置，主要由金属材料制作、并且呈中空圆柱体结构的套筒组成，在所述圆柱体套筒的一侧还设有开口；所述的“双箭”结构分别位于电桥印制板的上下两侧，在所述印制板上下还分别设有微波介质衬板，并且在所述的印制板及微波介质衬板同一位置上设有穿孔，在所述的穿孔内壁上设有金属内壳，所述的金属内壳将上下“双箭”结构导通，但不与印制板连接。本发明针对采用凸台或销钉接地方式的难以加工性和性能不稳定性，对其改进从而降低产品加工难度，并且进一步提升了“双箭”接地结构的可靠性。
文档编号H01R4/64GK101692513SQ20091016770
公开日2010年4月7日 申请日期2009年9月22日 优先权日2009年9月22日
发明者吴勇军 申请人:成都泰格微电子研究所有限责任公司