专利名称：晶体焊片角度结构改良的制作方法
技术领域：
目前业者对晶体的加工固着，是将晶体等距设于金属条上而进行的焊接工序，而 在焊接的工序中，金属条安放晶体的弹片是水平的设计，如此晶体容易在加工时移位，又不 具有耐震性，晶体电阻大，因此不大理想，确实有改进的必要。
实用新型内容本实用新型晶体焊片角度结构改良的目的在于增加晶体焊接在金属条上的抗震 效果及减低电阻的问题。 本实用新型的技术内容为晶体焊片角度结构改良是在一个长条型金属条上设有 多个等距的座位，每一座位皆冲出可供晶体入位的下陷状，该下陷状中具有两个相互凸伸 的底板，周围呈空痕状，其特征在于座位与下陷的底板间设有弧角，而弧角向下的倾角为3
度至io度间。 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型晶体焊片角度结构改良 在底板连结于座位边缘处呈一定弧角弯折，此弧角呈向下3度至10度倾角，从而可以达到 最大程度减小电阻的目的同时也具有抗震的效果。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
图1为本实用新型的外观示意图。 图2为本实用新型的上视图及侧视示意图。 图3为图2的局部放大示意图。主要组件符号说明
10 金属条 11 座位 12 弧角 13 底板 14、 15 空痕状 W 倾度
具体实施方式为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技 术方案进一步介绍和说明。 本实用新型晶体焊片角度结构改良的实施方式，请参照如图所示的实施例，其金 属条10冲压出多个呈下陷状的座位11，每一座位11可供预定的晶体入位焊接，下陷状的座 位11中，由设有两相对位突伸的底板13构成，借此两底板13可作为座位11容纳晶体的承 接部，底板13周围冲成空痕状14，而底板13中也有空痕状15。[0015] 综上所述，本实用新型在座位11下陷状连结于底板13边缘处是呈一定弧角12的 弯折，此弧角12以向下倾度为6至8度，借此，除了可避免应力集中外，更可获致节省材料、 减小电阻及达到抗震效果的目的。
权利要求晶体焊片角度结构改良，其金属条冲压出多个呈下陷状的座位，每一个下陷状设有底板，使座位可供预定的晶片入位粘接，其特征在于底板连结于座位边缘的弧角，呈3度至10度的向下倾角。
专利摘要本实用新型晶体焊片角度结构改良涉及一种用于固定晶体的金属焊片技术领域的设计。其在一个长条型金属条上设有多个等距的座位，每一座位皆冲出可供晶片入位的下陷状，该下陷状中具有两个相互凸伸的底板，周围呈空痕状，其特征在于座位与下陷的底板间设有弧角，而弧角向下的倾角为3度至10度间。借此，可以避免应力集中，从而达到减小电阻、抗震的目的。
文档编号H01L21/67GK201478281SQ20092013375
公开日2010年5月19日 申请日期2009年7月7日 优先权日2009年7月7日
发明者葛良清 申请人:葛良清