专利名称：发光二极管芯片承载座结构的制作方法
技术领域：
发光二极管芯片承载座结构
技术领域：
本创作系关于一种发光二极管芯片承载座结构，尤指一种避免遮光现象之发光二 极管芯片承载座结构。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低 热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛运用于家用及各种设备中的指示器或光源。近 年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩大到大型户外广告牌、交 通号志及相关领域。未来，发光二极管甚至可能挟其省电及环保功能兼具之优势成为照明 光源之主流。值得注意的是，发光二极管常因诸多因素而毁损，进而造成发光二极管短路或开 路。举例来说，当有过大电流流经发光二极管时，可能造成发光二极管短路。当有过大电压 流经发光二极管时，可能造成发光二极管断路。因此，习知技术提出保护电路的设计。保护电路之第一端与第二端系分别耦接于 发光二极管芯片之第一端与第二端，且保护电路之导通电压大于发光二极管芯片之导通电 压。在保护电路与发光二极管芯片并联之情况下，可有效降低发光二极管芯片承载过大电 压而毁损之风险。然而，若将发光二极管芯片与保护电路于同一平面打线封装，将影响发光二极管 之出光效率。请参阅图1，其系习知技术中，发光二极管封装结构示意图。如图所示，发光 二极管封装结构包含一封装壳体40以及导线架30。发光二极管芯片系设置于封装壳体40 之表面，并且分别电性连接于二导线架30之一端。保护电路50亦设置于封装壳体40之表 面，并且分别电性连接于二导线架30。如此，保护电路50即耦接发光二极管芯片而形成并 联。这样的封装结构，使保护电路50会造成遮光并间接产生降低亮度且影响光型等 不良影响。故，如图2所示，另一改良设计将保护电路50由设置于封装壳体40之表面，改 为内埋于封装壳体40’之内部。如此虽避免了遮光的问题，却另外造成制作成本增高及良 率降低之困扰。
发明内容有鉴于习知技术之发光二极管封装结构中，发光二极管芯片耦接之电子组件例如 为驱动芯片与保护电路，会造成遮光之问题，本创作系提供一种发光二极管芯片承载座结 构，由于发光二极管芯片承载座之基座表面上开设一容置槽，不仅易于制作成本低廉，更可 容置电子组件使电子组件不与发光二极管芯片设置于同一平面，藉此免除遮光之问题。本创作之发光二极管芯片承载座结构包含至少一导电接脚以及一基座。导电接脚 系耦接发光二极管芯片，基座系用以承载发光二极管芯片，其中，基座结合于导电接脚，且 导电接脚相异于连接该发光二极管芯片之另一端系露出于基座。[0009]基座更包含一反射杯结构以集中发光二极管芯片所发出之光束。发光二极管芯片 系设置于该反射杯结构内。基座更包含一导热片及一绝缘基座，其中绝缘基座包覆部份导热片，使导热片自 基座下方通透至上方，所述上方之导热片系接触发光二极管芯片。基座之任一表面开设一容置槽以容置电子组件。其中电子组件耦接于发光二极管 芯片，为驱动芯片与保护电路其中之一者。相较于习知技术中，电子组件造成发光二极管遮光之问题，本创作之二极管芯片 承载座结构之基座表面上开设一容置槽，可容置电子组件使电子组件不与发光二极管芯片 设置于同一平面，藉此免除遮光之问题。同时，容置槽之设计易于制作，良率高而成本低。
图1是本创作习知技术之发光二极管封装结构之剖面图；图2是本创作习知技术之发光二极管封装结构之剖面图；图3是本创作第一实施例中发光二极管芯片承载座结构之立体结构示意图；图4与图4A是本创作第一实施例中发光二极管芯片承载座结构之立体分解示意 图；图5是本创作第一实施例中发光二极管芯片承载座结构之剖面示意图；图6是本创作第二实施例中发光二极管芯片承载座结构之立体结构示意图；以及图7是本创作第二实施例中发光二极管芯片承载座结构之剖面示意图。
具体实施方式由于本创作所提供之发光二极管芯片承载座结构，可广泛运用于制作各种导线 架，其组合实施方式更是不胜枚举，故在此不再一一赘述，仅列举其中一个较佳之实施例来 加以具体说明。本创作之发光二极管芯片承载座结构，系适用于一发光二极管之导线架，发光二 极管芯片耦接至少一电子组件例如为驱动芯片或保护电路，并焊接于本创作之承载座结构 上，以在通电后发光加以应用。请参阅图3，其系本创作较佳实施例之第一实施例中，发光二极管芯片承载座结构 之立体结构示意图。本创作之承载座结构1包含至少一导电接脚3，以及一基座4。于本实 施例中该导电接脚3系具有六个。导电接脚3系用以耦接发光二极管芯片20 (绘制于图5)，基座4系用以承载发光 二极管芯片20。其中，基座4结合于该等导电接脚3。导电接脚3之两端露出于基座4;其 中一端用以连接发光二极管芯片20，另外一端可供组接于一印刷电路板(图未示)，以增加 承载座结构1组装之便利性。基座4之表面上更开设一容置槽5以容置电子组件50。容置槽5可开设于基座4 之任一表面，包括相异于承载发光二极管芯片20之一面。如此一来，可避免电子组件50因 为与发光二极管芯片20封装于同一平面，而造成遮光所产生之亮度降低与光型影响等问 题。基座4包含一绝缘基座41、一反射杯结构42及一导热片43。绝缘基座41可由塑化材料构成，反射杯结构42由金属(例如为铝或银)构成；反射杯结构42另可由塑化材料 所构成，并可于反射杯结构42上度一金属反射层。在本实施例中，容置槽5系开设于反射 杯结构42内绝缘基座41之表面。导热片43由导热材质所构成，其可为散热效率佳之金属、金属复合材料，或者陶 瓷材质。另外，亦可为具有良导体之金属，如铁或铜。导热片43与导电接脚3通常为同一 种材料所构成，统称为导线架。绝缘基座41包覆部份之导热片43，使导热片43自绝缘基座 41下方通透至上方。发光二极管芯片20系接触导热片43，并藉由导热片43此种通透结构 可将产热逸散至外部。进一步叙述本创作之详细结构，请参阅图4与图4A，其系本创作发光二极管芯片 承载座结构1之立体分解示意图。如图4所示，绝缘基座41与反射杯结构42可以一体成型法制作。发光二极管芯 片20 (绘制于图5)设置于反射杯结构42内绝缘基座41之表面。如图4A所示，导电接脚3具有卡槽31，导热片43具有卡槽432，并且以卡合方式 固定于绝缘基座41。在本实施例中，容置槽5开设于导热片43上，使导热片43形成一凹陷 面431。该凹陷面431系露出于该容置槽5之槽底面，可视为容置槽5之一部分。如此，电 子组件50设置于容置槽5之底面时，可透过导热片43散热。图5是显示本创作发光二极管芯片承载座结构之剖面示意图，亦为图3之A-A断 面图。如图所示，该发光二极管芯片20系透过二引线60耦接导电接脚3。电子组件50可 为驱动芯片或保护电路，其中，该保护电路之导通电压系大于该发光二极管芯片20之导通 电压。电子组件50设置于容置槽5内。请参阅图6，其系本创作较佳实施例之第二实施例中，发光二极管芯片承载座结构 之立体结构示意图。在本实施例中，如图所示，绝缘基座41结合导电接脚3与导热片43，容 置槽5系开设于绝缘基座41之背面，亦即绝缘基座41相对于承载发光二极管芯片20面之 表面。容置槽5之开设范围亦涵盖至导热片43上，并在导热片43上形成凹陷面431。其中 凹陷面431系露出于容置槽5之槽底面，且可视为容置槽5之一部分。接着请参阅图7，其系本创作较佳实施例之第二实施例中，发光二极管芯片承载座 结构之剖面示意图。如图所示，该发光二极管芯片20系透过二引线60耦接导电接脚3。电 子组件50系设置于开设于绝缘基座41背面之容置槽5，并在接下来的制程中，以绝缘材料 加以包覆完成定位。附带一提地，在上述二实施例中，发光二极管芯片承载座结构1具有六个导电接 脚3，故可供三个发光二极管芯片20耦接。其中，该等发光二极管芯片20系发出相异波长 之光，亦即不同色光，如红光、蓝光、黄光，透过该三发光二极管芯片20可呈现混合光之效
^ o相较于习知技术中，电子组件50造成发光二极管遮光之问题，本创作之发光二极 管芯片承载座结构1之基座4表面由于开设一容置槽5，可容置电子组件50而使电子组件 50不与发光二极管芯片20设置于同一平面，藉此免除遮光之问题。同时，容置槽5之设计 易于制作，良率高而成本低。藉由上述之本创作实施例可知，本创作确具产业上之利用价值。惟以上之实施例 说明，仅为本创作之较佳实施例说明，举凡所属技术领域中具有通常知识者当可依据本创
5作之上述实施例说明而作其它种种之改良及变化。然而这些依据本创作实施例所作的种种 改良及变化，当仍属于本创作之创作精神及界定之专利范围内。主要组件符号说明[0037]1发光二极管芯片承载座结构20发光二极管芯片[0038]30导线架40封装壳体50电子组件[0039]60引线3导电接脚4基座[0040]5容置槽31卡槽41绝缘基座[0041]42反射杯结构43导热片431凹陷面[0042]432卡槽。
权利要求一种发光二极管芯片承载座结构，系用以承载至少一发光二极管芯片，并且该发光二极管芯片系耦接至少一电子组件，其特征在于该发光二极管芯片承载座结构包含至少一导电接脚，系用以耦接该发光二极管芯片；及一基座，系结合于该导电接脚，该基座用以承载该发光二极管芯片，该基座之表面系开设一容置槽，其中该电子组件系容置于该容置槽中。
2.如权利要求1所述之发光二极管芯片承载座结构，其特征是该电子组件系为一驱动芯片。
3.如权利要求1所述之发光二极管芯片承载座结构，其特征是该电子组件系为一保护 电路。
4.如权利要求3所述之发光二极管芯片承载座结构，其特征是该保护电路之导通电压 系大于该发光二极管芯片之导通电压。
5.如权利要求1所述之发光二极管芯片承载座结构，其特征是该基座更包含一反射杯 结构，该发光二极管芯片系设置于该反射杯结构内。
6.如权利要求5所述之发光二极管芯片承载座结构，其特征是该容置槽开设于该反射 杯结构内部之底面。
7.如权利要求1所述之发光二极管芯片承载座结构，其特征是该基座更包含一导热片 以及一绝缘基座，该绝缘基座包覆部份之该导热片，使该导热片自该基座下方通透至上方， 所述上方之导热片系接触该发光二极管芯片。
8.如权利要求7所述之发光二极管芯片承载座结构，其特征是该容置槽系开设于该导 热片。
9.如权利要求1所述之发光二极管芯片承载座结构，其特征是该容置槽开设于该基 座，且相异于承载该发光二极管芯片之一面。
10.如权利要求1所述之发光二极管芯片承载座结构，其特征是该导电接脚相异于连 接该发光二极管芯片之另一端系露出于该基座。
11.如权利要求1所述之发光二极管芯片承载座结构，其特征是该发光二极管芯片系 以至少一引线电性连接该导电接脚。
12.如权利要求1所述之发光二极管芯片承载座结构，其特征是该导电接脚系具有六 个，该发光二极管芯片系具有三个，每一发光二极管芯片系与两个导电接脚耦接。
13.如权利要求12所述之发光二极管芯片承载座结构，其特征是该等发光二极管芯片 系发出相异波长之光。
专利摘要一种发光二极管芯片承载座结构，包含至少一导电接脚及一基座。导电接脚系耦接发光二极管芯片，基座系用以承载发光二极管芯片，其中，基座结合于导电接脚，且导电接脚相异于连接该发光二极管芯片之另一端系露出于基座。基座包含一导热片及一绝缘基座，其中绝缘基座包覆部份导热片，使导热片自基座下方通透至上方，所述上方之导热片系接触发光二极管芯片。基座之表面开设一容置槽以容置电子组件。其中电子组件耦接于发光二极管芯片，为驱动芯片与保护电路其中之一者。
文档编号H01L25/00GK201584409SQ20092013376
公开日2010年9月15日 申请日期2009年7月8日 优先权日2009年7月8日
发明者廖俊颖, 郑清奇 申请人:连展科技(深圳)有限公司