一种石墨体的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种石墨体，包括多个石墨基层，所述石墨基层相互叠加，相邻的两个石墨基层相对的面通过第一胶层相黏合，所述第一胶层的厚度为0.004～0.01mm，所述石墨体的侧壁上均涂有第二胶层；所述第二胶层上包覆有胶膜，所述胶膜向上、下延伸，并在所述石墨体的上、下表面上形成包边。由于相邻的两个石墨基层相对的面通过第一胶层相黏合，所述石墨体的侧壁上均涂有第二胶层，以及由于所述第二胶层上包覆有胶膜，所述胶膜向上、下延伸，并在所述石墨体的上、下表面上形成包边，省去了在所述石墨体的上、下表面上包覆胶膜，故本石墨体不仅结构牢固，且散热性好、制造成本低。
【专利说明】一种石墨体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热体，具体涉及一种石墨体。
【背景技术】
[0002]近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率也越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。
[0003]高分子石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平方向导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到散热导热的作用。
[0004]为了保证较佳的散热导热效果，用于产品表面的散热体通常由多层石墨散热片组成，由多层石墨散热片组成的散热体又被称作石墨体。为了使得石墨体比较牢固，现有石墨体的上、下表面以及四周都包裹有胶膜，胶膜的需求量较大，大大增加了石墨体的制造成本。另外，虽然胶膜也具有较好导热散热性，但是由于胶膜包裹着石墨体，其会一定程度影响了石墨体的散热性能。
实用新型内容
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种石墨体，以达到结构牢固，且散热性好、制造成本低的目的。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供了一种石墨体，包括多个石墨基层，所述石墨基层相互叠加，相邻的两个石墨基层相对的面通过第一胶层相黏合，所述第一胶层的厚度为0.004?0.01mm，所述石墨体的侧壁上均涂有第二胶层；所述第二胶层上包覆有胶膜，所述胶膜向上、下延伸，并在所述石墨体的上、下表面上形成包边。
[0007]进一步的，所述第二胶层的厚度为0.005?0.01mm
[0008]进一步的，所述石墨基层设为2?7层。
[0009]如上所述，本实用新型的石墨体，具有以下有益效果:
[0010]由于相邻的两个石墨基层相对的面通过第一胶层相黏合，所述石墨体的侧壁上均涂有第二胶层，以及由于所述第二胶层上包覆有胶膜，所述胶膜向上、下延伸，并在所述石墨体的上、下表面上形成包边，省去了在所述石墨体的上、下表面上包覆胶膜，故本石墨体不仅结构牢固，且散热性好、制造成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1显示为本实用新型的石墨体的俯视图。
[0012]图2显示为沿图1中A-A的剖视图。【具体实施方式】
[0013]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0014]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0015]如图1所不，本实用新型提供一种石墨体，包括多个石墨基层1，所述石墨基层1相互叠加，相邻的两个石墨基层1相对的面通过第一胶层3相黏合，所述第一胶层3的厚度为
0.004?0.01mm,所述石墨体的侧壁上均涂有第二胶层4 ;所述第二胶层4上包覆有胶膜2，所述胶膜2向上、下延伸，并在所述石墨体的上、下表面上形成包边21。由于相邻的两个石墨基层1相对的面通过第一胶层3相黏合，所述石墨体的侧壁上均涂有第二胶层4，以及由于所述第二胶层4上包覆有胶膜2，所述胶膜2向上、下延伸，并在所述石墨体的上、下表面上形成包边21，省去了在所述石墨体的上、下表面上包覆胶膜2，而且石墨体的上、下表面的散热和导电能力不受胶膜2影响，故本石墨体不仅结构牢固，且散热性好、制造成本低。
[0016]另外，见图1，所述第二胶层4的厚度为0.005?0.01mm。该第二胶层4可以增加石墨体的牢固度，而且不会影响其导热和散热效果。
[0017]另外，所述石墨基层1设为2?7层，见图1，。
[0018]综上所述，本实用新型所提供的石墨体有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0019]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种石墨体，包括多个石墨基层，所述石墨基层相互置加，其特征在于，相邻的两个石墨基层相对的面通过第一胶层相黏合，所述第一胶层的厚度为0.004?0.01mm，所述石墨体的侧壁上均涂有第二胶层；所述第二胶层上包覆有胶膜，所述胶膜向上、下延伸，并在所述石墨体的上、下表面上形成包边。
2.根据权利要求1所述的石墨体，其特征在于:所述第二胶层的厚度为0.005?0.01 mm η
3.根据权利要求1或2所述的石墨体，其特征在于:所述石墨基层设为2?7层。
【文档编号】H05K7/20GK203492317SQ201320555797
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年9月9日 优先权日:2013年9月9日
【发明者】徐小刚 申请人:苏州奇可胜电子科技有限公司