专利名称：一种半导体专用设备用弹性调整机构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种调整机构，特别是一种半导体专用设备上用到的的弹性调整机 构。
背景技术：
半导体专用设备在对晶片进行加工的过程中，由于加工工艺的要求，主轴需要有 一个左右方向的β，前后方向的α的微小角度调整。在现代化的生产设备中，常见的角度 调整机构有螺栓式调整机构，电磁弹片调整机构等。上述几种装置在实际应用中分别存 在一定的不足，如可靠性低，结构较为复杂，零件加工难度大，成本高，还存在难于控制的问 题。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体专用设备弹性调整机构，要解决传统调整机构可 靠性低、结构复杂的技术问题。本发明的技术方案为本发明包括导轨座，连接导轨座与轴套的弹性铰链，调整弹性铰链弹性变形的旋 钮一、二、三，设置在弹性铰链上的旋转挡块；所述弹性铰链由内圈和套在内圈外侧的外圈构成，内圈的根部收窄如柄与外圈在 弹性铰链的下端连接为一体，在弹性铰链的下部开设有两个通孔，使内圈与弹性铰链的下 端连接处变窄，呈瓶颈状；弹性铰链的内圈和弹性铰链的后端与导轨座固定连接；旋钮三穿过设在弹性铰链 前端上面中央的通孔与导轨座螺纹连接；所述旋钮二设置成两个分别位于旋钮三两侧，旋 钮二螺纹连接在弹性铰链前端的螺纹孔内，并旋钮二顶端的球面与导轨座接触；旋钮一设 置有两个，分别设置在弹性铰链外圈的两侧，旋钮一螺纹连接在弹性铰链外圈一侧的螺纹 孔内，并旋钮一顶端的球面与弹性铰链的内圈接触；旋转挡块设有两个，其由条状半圆座和 半圆座中间凸起的凸台构成，其分别放置在开于弹性铰链后端左右两侧的半圆槽内，半圆 槽的里端为接限窄通孔；轴套固定连接在弹性铰链的内圈上，轴套底面与旋转挡块上的凸 台通过螺钉连接。在弹性铰链下部设有长沉孔，在长沉孔内配设有压块，压块通过螺钉将弹性铰链 下部压紧连接在导轨座上，在长沉孔两侧设置有连接弹性铰链与导轨座的沉孔。本发明通过各旋钮对弹性铰链的调节可以实现晶片加工工艺中，左右方向β以 及前后方向α的微小角度调整。其中所述旋钮一从两侧通过螺纹旋入弹性铰链，其端部的 球面与弹性铰链内圈接触，左侧旋钮一顺时针旋动，旋钮对铰链的挤压力使弹性铰链内圈 发生左右方向的弹性变形，从而带动轴套实现左右方向β角度的调整。同样，右侧旋钮1 顺时针旋动，可以实现轴套β角度反方向的调整。所述旋钮三插入弹性铰链，并且通过螺 纹连接在导轨座上，旋钮二通过螺纹旋入弹性铰链，其端部的球面与导轨座接触，旋钮二顺时针旋动，就会产生对铰链的挤压力，使弹性铰链外圈发生前后方向的弹性变形，从而实现 轴套α角度的调整。而旋钮三顺时针旋动，就会产生对铰链的拉力，使弹性铰链发生α角 度反方向的弹性变形，实轴套α角度反方向的调整。现弹性铰链的所述弹性铰链外圈发生 α角度弹性变形，带动轴套产生α角度转动时，旋转挡块可在弹性铰链里随之旋转。发明的有益效果为本发明是一种结构简单实用、使用方便，结构可靠的调整机构。由于采用了弹性铰 链和三组旋钮的设计，使该装置整体结构紧凑，安装简单，结构可靠、运行平稳，可以极好的 实现晶片加工工艺的要求。本发明中弹性铰链结构新颖，巧妙，可靠，实用，应用方便，成本 低廉，节省能耗，与传统调整机构相比，本结构可以更好地，更有效地保证晶片的加工精度， 大大提高了成片率，这一技术是保证，对晶片进行加工的半导体专用设备中，TTV制(厚度 变化量)的关键技术。该技术不仅是一种加工超薄型硅片的极具可操作性和行之有效的先 进工艺，而且也可以借用于非超薄硅片的生产中。由于该机构解决了现有调整机构结构复 杂，操作不便，调整精度达不到，的不足，因此，本发明具有无可比拟的技术先进性，极强的 实用性和可贵的经济性，可以广泛的应用于晶片减薄，晶片抛光工艺中。是一种现代半导体 专用设备中不可缺少的调整机构。
图1是本发明的结构示意图，图2是本发明所述弹性铰链的α、β角度弹性变形示意图，图3是本发明结构的爆炸示意图，图4是本发明所述旋钮一，旋钮二的装配示意图附图标记1-旋钮一，2-旋钮二，3-旋钮三，4-弹性铰链，5-导轨座，6_旋转挡块， 7-压块，8-轴套9-内圈10-外圈11-通孔12-半圆槽13-长沉孔14沉孔。
具体实施例方式下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。如附图1、2、3、4所示，本发明半导体专用设备用弹性调整机构，包括导轨座5，连 接导轨座5与轴套8的弹性铰链4，调整弹性铰链4弹性变形的旋钮一、二、三1、2、3，设置 在弹性铰链4上的旋转挡块6。所述弹性铰链4由内圈9和套在内圈9外侧的外圈10构 成，内圈9的根部设为瓶颈状与外圈10在弹性铰链4的下部连接为一体，在弹性铰链4的 下部开有两个通孔11，其使内圈9与弹性铰链4在下部连接处变窄，呈瓶颈状。弹性铰链 4的内圈9和弹性铰链4的下部与导轨座5通过螺钉固定连接。旋钮三3穿过设在弹性铰 链4前端上面中央的通孔与导轨座5螺纹连接；所述旋钮二 2设置成两个分别位于旋钮三 3两侧，旋钮二 2螺纹连接在弹性铰链4前端的螺纹孔内，旋钮二 2顶端的球面与导轨座5 接触；旋钮一 1设置有两个，分别设置在弹性铰链的外圈10的两侧，旋钮一 1螺纹连接在弹 性铰链外圈10—侧的螺纹孔内，并旋钮一 1顶端的球面与弹性铰链的内圈9接触。旋转挡 块6设置有两个，其由半圆座和半圆座中间凸起的凸台构成；其分别放置在开于弹性铰链 后端左右两侧的半圆槽12内。轴套8固定连接在弹性铰链的内圈9上，轴套底面与旋转挡 块6上的凸台通过螺钉连接。在弹性铰链4下部设有长沉孔13，在长沉孔13内配设有压块7，压块7通过螺钉将弹性铰链4下部压紧连接在导轨座5上，在长沉孔13两侧设置有连接 弹性铰链4与导轨座5的沉孔14，沉孔14内设置螺钉同样起到将弹性铰链4下部连接在导 轨座5上的作用。
权利要求
一种半导体专用设备用弹性调整机构，其特征在于其包括导轨座(5)，连接导轨座(5)与轴套(8)的弹性铰链(4)，调整弹性铰链(4)弹性变形的旋钮一、二、三(1、2、3)，设置在弹性铰链(4)上的旋转挡块(6)；所述弹性铰链(4)由内圈(9)和套在内圈(9)外侧的外圈(10)构成，内圈(9)的根部如瓶颈状与外圈(10)在弹性铰链(4)的下部连接为一体，在弹性铰链(4)的下部开有两个通孔(11)，其使内圈(9)与弹性铰链(4)的下端连接处变窄，呈瓶颈状；弹性铰链(4)的内圈(9)和弹性铰链(4)的下部与导轨座(5)固定连接；旋钮三(3)穿过设在弹性铰链(4)前端上面中央的通孔与导轨座(5)螺纹连接；所述旋钮二(2)设置成两个分别位于旋钮三(3)两侧，旋钮二(2)螺纹连接在弹性铰链(4)前端的螺纹孔内，旋钮二(2)顶端的球面与导轨座(5)接触；旋钮一(1)设置有两个，分别设置在弹性铰链的外圈(10)的两侧，旋钮一(1)螺纹连接在弹性铰链外圈(10)一侧的螺纹孔内，并旋钮一(1)顶端的球面与弹性铰链的内圈(9)接触；旋转挡块(6)设置有两个，其由半圆座和半圆座中间凸起的凸台构成，其分别放置在开于弹性铰链后端左右两侧的半圆槽(12)内；轴套(8)固定连接在弹性铰链的内圈(9)上，轴套底面与旋转挡块(6)上的凸台通过螺钉连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体专用设备用弹性调整机构，其特征在于在弹性 铰链(4)下部设有长沉孔(13)，在长沉孔(13)内配设有压块(7)，压块(7)通过螺钉将弹 性铰链(4)下部压紧连接在导轨座(5)上，在长沉孔(13)两侧设置有连接弹性铰链(4)与 导轨座(5)的沉孔(14)。
全文摘要
本发明涉及一种调整机构，特别是一种半导体专用设备上用到的弹性调整机构。该机构包括导轨座，弹性铰链，旋钮，压块，轴套，旋转挡块。通过螺钉和调整垫块将弹性铰链内圈固定在导轨座上，旋钮三插入弹性铰链，并且通过螺纹连接在导轨座上，旋钮二通过螺纹旋入弹性铰链，其端部的球面与导轨座接触，旋钮一从两侧通过螺纹旋入弹性铰链，其端部的球面与弹性铰链内圈接触，旋转挡块放入弹性铰链的半圆槽，与轴套底部连接，轴套固定在弹性铰链的外圈。通过旋钮对弹性铰链的调节可以实现晶片加工工艺中，左右方向的β，前后方向的α的微小角度调整。本发明具有结构紧凑，安装简单，应用方便，调整可靠的特点，可以广泛应用于半导体专用设备。
文档编号H01L21/68GK101882592SQ20101019892
公开日2010年11月10日 申请日期2010年6月12日 优先权日2010年6月12日
发明者刘金海, 张敏杰, 王仲康 申请人:中国电子科技集团公司第四十五研究所