专利名称：电子装置壳体及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种使用寿命长的电子装置壳体及其制作方法。
背景技术：
随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置具有了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有重要的作用。现有的电子装置包括一本体、一天线辐射体及一壳体。该天线辐射体通过粘贴的方式固定在本体上。该壳体通过卡合的方式固定在该本体上并覆盖该天线辐射体。然而，通过上述方式形成电子装置，采用粘贴的方式将天线辐射体固定于本体上， 天线容易脱胶而与本体相分离，从而影响了电子装置的使用寿命。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种使用寿命长的集成天线的电子装置壳体。另外，还有必要提供一种上述集成天线的电子装置壳体的制作方法。—种电子装置壳体，其包括一基体及一天线；所述基体包括注塑形成的一第一成型层及一与第一成型层相结合的第二成型层，所述第一成型层及第二成型层分别结合于天线相对表面上并至少覆盖部分所述天线。一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤提供一模具及一天线，该天线为一薄膜天线；将天线放入模具；合模；第一次注塑成型将天线形成一三维天线，在该三维天线一侧形成一第一成型层；第二次注塑成型形成一第二成型层，该第二成型层形成在该三维天线另一侧，所述第一成型层及第二成型层至少覆盖部分所述天线并相结合形成电子装置壳体。相较于现有技术，本发明电子装置壳体的制作方法通过两次注塑成型壳体，该天线为第一成型层及第二成型层所覆盖，不易分离，使用寿命长。
图1为本发明较佳实施方式电子装置壳体立体示意图；图2为图1中电子装置壳体的剖示图；图3为图2中天线的剖示图；图4为本发明较佳实施例的电子装置壳体的制作方法第一步骤示意图5为第一成型层形成示意图6为电子装置壳体注塑完成示意图。
主要元件符号说明
电子装置壳体10
基体11
第一成型层111
第二成型层113
天线13
馈入端131
接地端133
基层132
介电层134
天线层136
模具200
公模201
第一浇道2011
模板202
凸起2021
凹槽2023
母模203
第二浇道2031
第一型腔205
第二型腔20具体实施例方式请参阅图1至图3，本发明一较佳实施方式的电子装置壳体10包括一基体11及一天线13。该天线13为一薄膜天线。该天线13包括一馈入端131及一接地端133，所述馈入端131及接地端133分别为金属材料制成。所述基体11包括一第一成型层111及一第二成型层113。所述第一成型层111与第二成型层113分布于天线13相对的两面并包覆天线13。该馈入端131及接地端133露出于第一成型层111以与电路板(图未示)电连接。所述第一成型层111以注塑成型的方式制成，该馈入端131及接地端133嵌入其中。注塑成型该第一成型层111的塑料可选自为聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、 聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。该第一成型层111注塑结合于天线13的一表面上，可直接成型为所述电子装置壳体10的形状，并占所述电子装置壳体10的厚度的三分之一至五分之三；也可成型为所述电子装置壳体10的一部分。在该第一次注塑成型的过程中，该天线13在熔融塑料的压力下，贴紧于模具200的一表面上。所述第二成型层113的形成方式与第一成型层111大致相同。所述第二成型层 113注塑结合于天线13的相对的另一表面上，并与第一成型层111相结合形成基体11，并将该天线13包覆于基体11内。该第二成型层113的选材范围与第一成型层111的选材范围相同。该天线13由若干天线层136层叠而成，且每二个相邻的天线层136之间均由一介电层134隔开，并在该叠设好的天线层136及介电层134的两侧分别设置一基层132所述基层132为热塑性塑料(Thermo Plastics)制成，设于天线13相对的表面上。所述相邻的天线层136为介电层134隔开且保持电连接。所述天线层136由导电油墨制成并形成一天线辐射体。请结合参阅图4至图6，本发明较佳实施方式的制作所述电子装置壳体10的方法包括如下步骤提供一注塑模具200。该注塑模具200包括一公模201、一模板202及一母模203， 该模板202可动地安装于母模203上。该公模201与母模203合模后，公模201与模板202 形成一第一型腔205。该模板202的一表面设有凸起2021及凹槽2023，该凸起2021及凹槽 2023按预设的三维天线形状形成，以在有限的空间内增加天线的有效长度或实现特定的形状以实现特定的功能，如形成一调频天线。该公模201上开有一第一浇道2011，该母模203 上开设有一第二浇道2031。所述第一浇道2011与第一型腔205相连通。提供一天线13。该天线13包括二基层132、至少一介电层134及至少二天线层 136。所述基层132为热塑性塑料(Thermo Plastics)制成，设于天线13相对的表面上。所述相邻的天线层136为介电层134所隔开且保持电连接。所述天线层136由导电油墨制成并形成一天线辐射体。该天线13包括一馈入端131及一接地端133，所述馈入端131及接地端133分别为金属材料制成。该天线13置于第一型腔205中。注塑成型。向所述一次成型型腔中注塑塑料通过第一浇道2011注入第一型腔205 中，形成电子装置壳体10的第一成型层111。用于注塑成型第一成型层111的塑料可选自为聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。在该第一次注塑成型的过程中，该天线13在熔融塑料的压力下贴紧于模板202上凸起2021及陷入凹槽2023内，从而形成所述预设的天线的形状。该成型在该第一成型层111的天线13形成三维后，可在有限的空间内增加天线的长度并实现预定的形状。该第一成型层111结合于天线13的一基层132上。待第一成型层111冷却后，移开该模板202，露出第二浇道2031。结合有天线13的第一成型层111与母模203之间形成第二型腔207，使该第二型腔207与第二浇道2031相连通。通过该第二浇道2031将塑料注入第二型腔207中，以形成第二成型层113。该第二成型层113结合于天线13的另一基层 132上，并与第一成型层111相结合，形成电子装置壳体10。该第二成型层113的选材范围与第一成型层111相同。可以理解，该天线13可以通过真空吸附方式或者机械定位方式定位于模具200 中。进一步地，可以将若干天线13制成一卷，在第一次注塑成型之前或者第二次注塑成型之后进行裁切，从而实现连续注塑，进一步提高注塑效率，降低生产周期。本发明所述的电子装置壳体10的制作方法适用于无线通信产品、笔记本电脑等产品壳体的生产中。本发明电子装置壳体10的制作方法分两次注塑成型壳体，该天线13为第一成型层111及第二成型层113所覆盖，不易分离，使用寿命长。在注塑成型的过程中，该天线13贴紧于具有凸起2021及凹槽2023的模板202上，该天线13形成一三维天线，在有限的空间内增加了天线的有效长度及实现了预定的形状，从而可以达到预定的频率特性。此外，使用该壳体10的电子装置，可以根据需要更换具有不同频段的天线13，从而使该电子装置适用于不同频段的无线电通讯。 另外，本领域技术人员还可在本发明权利要求公开的范围和精神内做其它形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种电子装置壳体，其包括一基体，其特征在于该电子装置壳体进一步包括一天线；所述基体包括注塑形成的一第一成型层及一与第一成型层相结合的第二成型层，所述第一成型层及第二成型层分别结合于天线相对表面上并至少覆盖部分所述天线。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于该天线包括二基层、位于所述二基层之间的至少一介电层及至少二天线层，所述基层为热塑性塑料制成，位于天线相对的外表面上，所述至少二天线层中的相邻的天线层为介电层隔开且保持电连接。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于该天线包括一馈入端及一接地端， 所述馈入端及接地端分别为金属材料制成，该馈入端及接地端穿透第一成型层。
4.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于该天线在注塑成型过程中形成一三维天线。
5.一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤提供一模具及一天线，该天线为一薄膜天线；将天线放入模具；合模；第一次注塑成型将天线形成一三维天线，在该三维天线一侧形成一第一成型层；第二次注塑成型形成一第二成型层，该第二成型层形成在该三维天线另一侧，所述第一成型层及第二成型层至少覆盖部分所述天线并相结合形成电子装置壳体。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于该天线包括二基层、位于所述二基层之间的至少一介电层及至少二天线层，所述基层为热塑性塑料制成，位于天线相对的外表面上，所述至少二天线层中的相邻的天线层为介电层隔开且保持电连接。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于该天线包括一馈入端及一接地端，所述馈入端及接地端分别为金属材料制成，该馈入端及接地端露出于第一成型层。
8.如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于所述模具包括一公模、 一模板及一母模，该公模与模板形成一第一型腔，所述第一成型层形成于第一型腔中；该母模与第一成型层形成一第二型腔，该第二成型层形成于第二型腔中。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于所述模板上设有凸起及凹槽，所述凸起及凹槽与公模相对，该天线在成型的过程中贴近所述凸起及凹槽并形成所述三维天线。
10.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于该天线过真空吸附方式或者机械定位方式定位于模具。
全文摘要
本发明提供一种电子装置壳体及其制作方法。该电子装置壳体包括一基体及一天线；所述基体包括注塑形成的一第一成型层及一与第一成型层相结合的第二成型层，所述第一成型层及第二成型层分别结合于天线相对表面上并至少覆盖部分所述天线。该电子装置壳体的天线为第一成型层及第二成型层所覆盖，不易分离，使用寿命长。
文档编号H01Q1/22GK102377009SQ20101025193
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月12日 优先权日2010年8月12日
发明者吴焜灿, 田力维 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司