专利名称：Oled器件封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种封装结构，具体涉及一种用于封装OLED器件的OLED器件封装结构。
背景技术：
目前，封装技术对OLED (Organic Light-emitting Diode，有机发光二极管)显示 器件的寿命和产品性能有着重要影响。如图1所示，在现有OLED封装工艺中，一股通过在 玻璃封装盖板A内表面贴附干燥剂B来吸收水分和氧气以保证封装效果，但是，其封装效果 仍存在一定不足，如需另外贴附干燥剂等，影响OLED显示器件的生产成本，同时由于干燥 剂在长时间使用后会有释气等问题，对OLED产品的寿命和性能有一定的影响。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种可提高密封效果的OLED器件封装结构。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是0LED器件封装结构，包括基板以及 设置在基板上的封装盖板，在封装盖板内表面设置有UV树脂层，所述基板通过UV树脂层与 封装盖板粘结，在UV树脂层内表面设置有密封板，在基板与密封板之间形成容纳OLED器件 的容腔。进一步的是，所述基板、封装盖板与密封板均采用玻璃板制作。本发明的有益效果是本发明的封装结构在生产制作时，先在封装盖板内表面采 用丝网印刷等方式涂覆一层UV树脂层；然后在UV树脂层内表面放置密封板；将基板与封 装盖板通过UV树脂层进行粘附；最后通过UV光线照射，使UV树脂层硬化，从而完成对OLED 器件的封装。该封装结构可大大提高密封效果，从而能保证OLED器件的寿命和产品性能。
图1为现有技术中的封装结构；图2为本发明的封装结构。图中标记为基板1、封装盖板2、OLED器件3、UV树脂层4、密封板5。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。如图2所示，本发明的OLED器件封装结构，包括基板1以及设置在基板1上的封 装盖板2，在封装盖板2内表面设置有UV树脂层4，所述基板1通过UV树脂层4与封装盖 板2粘结，在UV树脂层4内表面设置有密封板5，在基板1与密封板5之间形成容纳OLED 器件3的容腔。生产制作时，先在封装盖板4内表面采用丝网印刷等方式涂覆一层UV树脂 层4 ；然后在UV树脂层4内表面放置密封板5 ；将基板1与封装盖板2通过UV树脂层4进 行粘附；最后通过UV光线照射，使UV树脂层4硬化，从而完成对OLED器件3的封装。该封装结构可大大提高密封效果，从而能保证OLED器件3的寿命和产品性能。
在上述实施方式中，基板1可采用塑料板制作、封装盖板2与密封板5可采用铟钢 等不锈钢板制作，作为优选方式，所述基板1、封装盖板2与密封板5最好采用玻璃板制作， 密封板5的厚度最好设置在20 μ m至50 μ m之间。
权利要求
OLED器件封装结构，包括基板(1)以及设置在基板(1)上的封装盖板(2)，其特征是在封装盖板(2)内表面设置有UV树脂层(4)，所述基板(1)通过UV树脂层(4)与封装盖板(2)粘结，在UV树脂层(4)内表面设置有密封板(5)，在基板(1)与密封板(5)之间形成容纳OLED器件(3)的容腔。
2.如权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征是所述基板(1)、封装盖板(2)与 密封板(5)均采用玻璃板制作。
全文摘要
本发明公开了一种OLED器件封装结构，可提高OLED器件的密封效果。该OLED器件封装结构，包括基板以及设置在基板上的封装盖板，在封装盖板内表面设置有UV树脂层，所述基板通过UV树脂层与封装盖板粘结，在UV树脂层内表面设置有密封板，在基板与密封板之间形成容纳OLED器件的容腔。本发明的封装结构在生产制作时，先在封装盖板内表面采用丝网印刷等方式涂覆一层UV树脂层；然后在UV树脂层内表面放置密封板；将基板与封装盖板通过UV树脂层进行粘附；最后通过UV光线照射，使UV树脂层硬化，从而完成对OLED器件的封装，该封装结构可大大提高密封效果，从而能保证OLED器件的寿命和产品性能。
文档编号H01L27/32GK101997088SQ201010501508
公开日2011年3月30日 申请日期2010年10月10日 优先权日2010年10月10日
发明者高昕伟 申请人:四川虹视显示技术有限公司