专利名称：能有效提高光效的cob封装用铝基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种封装LED的铝基板。
背景技术：
普通的LED封装形式热阻较大，不能制成传统白炽灯的形状，这与采用的固定基 板有很大关系。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构合理，有利于减小芯片光衰，提高光效的能有效 提高光效的COB封装用铝基板。本发明的技术解决方案是一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是包括铝基板本体，在铝基板 本体上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。凹坑表面为抛光面。凹坑的开口直径底部直径深度=27 19 4。凹坑的开口直径、底部直径及深度分别为2. 7謹、1. 9謹及0. 4mm。本发明结构合理，使LED芯片光衰，延长使用寿命；与传统LED芯片直接安装在敷 铜层上相比，光效提高15%以上，使COB封装的模组光效接近了传统IW灯珠的光效。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。图1是本发明一个实施例的结构示图。
具体实施例方式一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，包括铝基板本体1，在铝基板本体上设 置安装LED芯片的凹坑2，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。凹坑表面为抛光面。凹坑的开 口直径、底部直径及深度分别为2. 7mm、1. 9mm及0. 4mm。
权利要求
1.一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是包括铝基板本体，在铝基板本 体上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。
2.根据权利要求1所述的能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是凹坑表面 为抛光面。
3.根据权利要求1所述的能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是凹坑的开 口直径底部直径深度=27 19 4。
4.根据权利要求3所述的能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是凹坑的开 口直径、底部直径及深度分别为2. 7mm、1. 9mm及04mm。
全文摘要
本发明公开了一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，包括铝基板本体，在铝基板本体上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。本发明结构合理，使LED芯片光衰，延长使用寿命；与传统LED芯片直接安装在敷铜层上相比，光效提高15％以上，使COB封装的模组光效接近了传统1W灯珠的光效。
文档编号H01L33/48GK102005528SQ20101050623
公开日2011年4月6日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日
发明者谢晓培 申请人:南通恺誉照明科技有限公司