专利名称：发光二极管封胶工艺及以该工艺制出的罩壳结构的制作方法
技术领域：
本发明属于发光二极管的制造技术领域，特别是利用二段式封胶以确保萤光粉的设置位置，以模造成形而制得一罩壳的工艺及结构。
背景技术：
现有的发光二极管结构，如图1所示，主要具有一基座60，该基座60包含有支架、 相对呈一定间隙的正负极片及下方的支脚，在该正负极片上设有一晶片，并拉上金线，再以环氧树脂封胶70予以包覆，而该封胶70内掺填有一萤光粉80。当晶片所发射的光线打在该封胶70的该萤光粉80后，因该萤光粉80的不同配方而产生不同的色泽。含有该萤光粉80的封胶70封设于该基座60的上方，需渐渐待其凝固成型，方能形成一完整的发光二极管；而在该封胶70渐渐凝固的这段时间里，基于该萤光粉80本身所具有的重量、及/或是该封胶70覆设时所产生的动能，会造成该萤光粉80纷纷渐渐朝下方沉移，而使该萤光粉80无法均勻的分布在该封胶70内，甚至是造成或多或少的聚落状分布，而导致发光二极管的光通量降低、每颗同色系的发光二极管色温不均、色彩饱和度差等缺点，是现有封胶技术的瓶颈。再如图2所示，亦有人设计表面粘着式的发光二极管，然而，此种发光二极管结构中，亦存在封胶70’内的萤光粉80’无法均勻的分布的问题，从而使发光二极管的光通量降低、每颗同色系的发光二极管色温不均、色彩饱和度差等缺点，均是产业界面临的瓶颈，而有待克服。
发明内容
有鉴于前述现有技术的缺失，本发明的一目的在于提供一种发光二极管封胶工艺及以该工艺所制出的罩壳结构，用以保持萤光粉的设置位置。为达成上述目的，本发明提供一种发光二极管封胶工艺及以该工艺制出的罩壳结构。该发光二极管封胶工艺包括下列步骤设置一第一封胶层；设置一萤光粉于该第一封胶层的一表面，并使其均勻分布；设置一第二封胶层于该萤光粉上方，且该第二封胶层完全覆盖该第一封胶层，使该萤光粉被夹设于该第一封胶层与该第二封胶层之间；加温并冲压成型该第一封胶层、该萤光粉及该第二封胶层而成为一体，亦可选择热压接合该第一封胶层与该第二封胶层；及裁切成为一体的该第一封胶层、该萤光粉及该第二封胶层，以形成一发光二极管的罩壳。于此一实施例中，该第一封胶层及该第二封胶层为硅胶或其他等效的封胶层。其中，在设置该第一封胶层的步骤中，涂布液态的硅胶在一模型中，待该硅胶固化以形成一薄膜式的第一封胶层。又，在设置该第二封胶层在该萤光粉上方的步骤中，涂布液态的硅胶在一模型中，待该硅胶固化以形成一薄膜式的第二封胶层，再将该第二封胶层覆盖至该第一封胶层具有该萤光粉的表面；或在设置该第二封胶层在该萤光粉上方的步骤中，涂布液态的硅胶在该第一封胶层具有该萤光粉的表面。另外，在加温及冲压成型的步骤中，该罩壳的外侧面环压制得一反射结构，供以导引光线投射方向角度。为达上述目的，前述发光二极管封胶工艺所制出的罩壳结构，包括一第一封胶层；一萤光粉，均勻布设在该第一封胶层的一表面；及一第二封胶层，覆盖该第一封胶层， 使该萤光粉夹设在该第一封胶层及该第二封胶层之间。且该第一封胶层及该第二封胶层为硅胶或其他等效的封胶层。再者，在该罩壳的第二封胶层外侧环面更具有一反射结构，供以导引光线投射方向角度。相较于现有技术，本发明以该第一封胶层及该第二封胶层分段设置的方式，而确保该萤光粉得以均勻分布在该二封胶层之间，再将该二层的薄膜冲压形成罩壳状结构，以利于发光二极管的工艺中随时取用予以封设。因此，应用本发明能保持萤光粉的位置不受成型的因素而飘浮偏动，因此使发光二极管的光通量提高、每颗同色系的发光二极管色温均勻及色彩饱和度提升。
图1为第一种现有发光二极管结构示意图。图2为第二种现有发光二极管结构示意图。图3为本发明较佳实施例的方块流程图。图如至图4g为对应本发明较佳实施例各步骤的工艺示意图。图fe至图k为本发明另一较佳实施例对应前述各步骤的工艺示意图。附图标记说明20-罩壳；21-反射结构；30-第一封胶层；31-第二封胶层；40-萤光粉；50、51_ 模具；52-压纹；60-基座；70、70，_ 封胶；80、80，_ 萤光粉;100、200、300、400、 500-步骤。
具体实施例方式为使贵审查员能清楚了解本发明的内容，谨以下列说明搭配图式，说明如后。请参阅图3，为本发明较佳实施例的流程方块图。如图中所示，本发明的发光二极管封胶工艺包括下列步骤步骤100，设置一第一封胶层；步骤200，设置一萤光粉在该第一封胶层的一表面，并使其均勻分布；步骤300，设置一第二封胶层在该萤光粉上方，且该第二封胶层完全覆盖该第一封胶层，使该萤光粉被夹设在该第一封胶层与该第二封胶层之间；步骤400，加温并冲压成型该第一封胶层、该萤光粉及该第二封胶层而成为一体；以及步骤500，裁切成为一体的该第一封胶层、该萤光粉及该第二封胶层，以形成一发光二极管的罩壳。请再一并参阅图如至图4g，为对应本发明较佳实施例各步骤的工艺示意图。如图中所示，其对应上述第一个步骤100，在设置一第一封胶层30时，如图如所示，该第一封胶层30使用如硅胶(Silicon)所形成的薄膜，其制造方式将液态的硅胶涂布在一模型中，待该硅胶固化之后，而形成一薄膜式的第一封胶层30。应注意的是，该第一封胶层30在进行液态硅胶涂布时，经过修整压平的程序而能获得一平整的表面。接着，如图4b所示，对应该第二个步骤200，设置一萤光粉40在该第一封胶层30 的一表面，并使其均勻分布，如图恥所示，用以均勻设置该萤光粉40在该第一封胶层30表面的技术与设备属该技术领域具有通常知识者所能轻易了解，故于此不再赘述。
之后，如图如所示，对应该第三个步骤300，设置一第二封胶层31在该萤光粉40 上方，且该第二封胶层31完全覆盖该第一封胶层30，使该萤光粉40被夹设在该第一封胶层30与该第二封胶层31之间。应注意的是，该第一实施例中，该第二封胶层31同样使用如硅胶(Silicon)所形成的薄膜，其制造方式将液态的硅胶涂布在一模型中，待该硅胶固化之后，而形成一薄膜式的第二封胶层31，并将该所形成的第二封胶层31完全覆盖该第一封胶层30具有该萤光粉40的表面。当然，该第二封胶层31同样经过压平修整的程序以获得一平整的表面。再者，如图4d所示的箭头所示，在此步骤中可先加温及压合该第一封胶层30与该第二封胶层31，而使两者相互结合成一体，并在该第二封胶层31与该第一封胶层 30相互热压结合时，而固定均勻分布其间的该萤光粉40的设置位置。然后，如图如所示，对应该第四个步骤400，加温并冲压成型该第一封胶层30、该萤光粉40及该第二封胶层31而成为一体，将前述夹设有该萤光粉40的第一封胶层30与第二封胶层31，设置在二模具50、51之间进行冲压成型，如成形为预定的透镜(lens)结构。最后，如图4f所示，对应该第五个步骤500，裁切成为一体的该第一封胶层30、该萤光粉40及该第二封胶层31，以形成一发光二极管的罩壳20。例如图4f所示的圆柱形罩壳20，即包括夹设有该萤光粉00)的第一封胶层(30)与第二封胶层(31)。应注意的是， 如图4g所示，当应用不同形状的模具50、51则可成型为不同形状的罩壳20，如图4g所示的圆弧形罩壳20 ；换言之，如改变所冲压成型所使用的模具50、51形状，或是改变裁切时的形状，而得以制成如圆锥形、突粒形或方形等形状的罩壳20，此为所属技术领域中具有通常知识者依本实施例的概念所能据以实施者，故在此不再赘述，且在图中不一一赘绘，以提供发光二极管工艺中各种用以封设晶片的罩壳20。再请一并参阅图3及图如至5f图，为本发明另一较佳实施例对应前述各步骤的工艺示意图。如图中所示，本实施例中与前一实施例中具有相同或类似的部份不再赘述，并以相同的元件符号表示的并省略详细的说明。本实施例中改变该第二封胶层的结构，因而在实施流程上略有不同。与前一实施例相同，该第一个步骤100如图如所示，而设置有一第一封胶层30。该第二个步骤200如图恥所示，同样在该第一封胶层30上设置一萤光粉40，令该萤光粉40均勻分布在该第一封胶层30的一表面。该第三个步骤300如该图5c所示，此步骤中所采用的该第二封胶层31为液态的硅胶，用以均勻涂布的方式设置在该第一封胶层30具有该萤光粉的表面40，使该第二封胶层完整包覆设在该第一封胶层30上；待该第二封胶层31固化后，该萤光粉40同样会均勻地被夹设在该第一封胶层30与该第二封胶层31之间。应注意的是，该第二封胶层31固化后，仍须经过压平修整的程序以获得一平整的表面。该第四个步骤400如该图5d所示，将前述结合成一体的该第一封胶层30、该萤光粉40及该第二封胶层31，放入二模具50及51之间，进行加温及冲压成型。最后，该第五个步骤500如该图k所示，将该冲压成型后的该第一封胶层30、该萤光粉40及该第二封胶层31，而可同样将其裁切形成一发光二极管的罩壳20。应注意的是，该罩壳20在冲压成型时，会在其外侧面的周缘形成一反射结构21， 以供导引光线投射方向角度，且其角度可依据实际需要设置为30度、60度或90度角等，使投射出的光线成为适当范围的角度。另外，由于该模具50内面具有适当的压纹52，在冲压成型时，在该第二封胶层31表面形成有纹路的反射结构21。综上所述，该罩壳20利用该二封胶层30、31夹设该萤光粉40，据以保持该萤光粉 40的位置不受成型的因素而飘浮偏动，能使发光二极管的光通量提高、每颗同色系的发光二极管色温均勻及色彩饱和度提升，是本发明的罩壳20结构在使用时的优点。以上所示仅为本发明的优选实施例，对本发明而言仅是说明性的，而非限制性的。 在本专业技术领域具通常知识人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效的变更，但都将落入本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种发光二极管封胶工艺，其特征在于，包括下列步骤设置一第一封胶层；设置一萤光粉在该第一封胶层的一表面，并使其均勻分布；设置一第二封胶层在该萤光粉上方，且该第二封胶层完全覆盖该第一封胶层，使该萤光粉被夹设在该第一封胶层与该第二封胶层之间；加温并冲压成型该第一封胶层、该萤光粉及该第二封胶层而成为一体；及裁切成为一体的该第一封胶层、该萤光粉及该第二封胶层，以形成一发光二极管的罩壳 O
2.如权利要求1所述的发光二极管封胶工艺，其特征在于，该第一封胶层及该第二封胶层为硅胶。
3.如权利要求1所述的发光二极管封胶工艺，其特征在于，在设置该第一封胶层的步骤中，涂布液态的硅胶在一模型中，待该硅胶固化以形成一薄膜式的第一封胶层。
4.如权利要求1所述的发光二极管封胶工艺，其特征在于，在设置该第二封胶层在该萤光粉上方的步骤中，涂布液态的硅胶在一模型中，待该硅胶固化以形成一薄膜式的第二封胶层，再将该第二封胶层覆盖至该第一封胶层具有该萤光粉的表面。
5.如权利要求1所述的发光二极管封胶工艺，其特征在于，在设置该第二封胶层在该萤光粉上方的步骤中，涂布液态的硅胶在该第一封胶层具有该萤光粉的表面。
6.如权利要求1所述的发光二极管封胶工艺，其特征在于，在加温及冲压成型的步骤中，该罩壳的外侧面环压制得一反射结构，供以导引光线投射方向角度。
7.一种发光二极管的罩壳结构，其特征在于，包括 一第一封胶层；一萤光粉，均勻布设在该第一封胶层的一表面；及一第二封胶层，覆盖该第一封胶层，使该萤光粉夹设在该第一封胶层及该第二封胶层之间。
8.如权利要求7所述的发光二极管的罩壳结构，其特征在于，该第一封胶层及该第二封胶层为硅胶。
9.如权利要求7所述的发光二极管的罩壳结构，其特征在于，在该罩壳的第二封胶层外侧环面更具有一反射结构，供以导引光线投射方向角度。
全文摘要
本发明提供一种发光二极管封胶工艺及以该工艺制出的罩壳结构，首先，设置一第一封胶层，该第一封胶层表面再均匀设置一萤光粉，该萤光粉上方并设置一第二封胶层以完全覆盖该第一封胶层，以将该萤光粉夹设在该二封胶层之间而确保其设置位置，最后将上述构件加温并冲压成型而成为一体，并裁切成所需的罩壳状结构。
文档编号H01L33/54GK102447019SQ201010508830
公开日2012年5月9日 申请日期2010年10月12日 优先权日2010年10月12日
发明者陈亿圣, 陈建源 申请人:馨意科技股份有限公司