专利名称：发光二极管模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种二极管模组，特别是指一种发光二极管模组。
背景技术：
发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。现有的发光二极管通常是通过焊锡固定在电路板上，以实现与电路板的电路连接。然而，由于在焊接过程中需要采用高温，如位置控制不当，容易造成发光二极管的损坏。 并且，发光二极管与电路板之间一旦焊接好，二者就难以分离，给发光二极管的更换造成不便。
发明内容
因此，有必要提供一种容易进行更换的发光二极管模组。一种发光二极管模组，包括电路板及发光二极管，发光二极管包括第一引脚、通过绝缘层与第一引脚隔开的第二引脚及电连接第一引脚及第二引脚的发光芯片，电路板具有第一电路层及与第一电路层隔开的第二电路层，发光二极管的第一引脚与电路板的第一电路层相互抵接，第二引脚与电路板上的第二电路层过盈配合。该发光二极管模组的发光二极管的第一引脚与电路板上的第一电路层相互抵接， 第二引脚通过过盈与电路板上的第二电路层配合连接，因此发光二极管与电路板之间可方便地彼此分离，有利于元件的更换。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1为本发明第一实施例的发光二极管模组中的发光二极管的立体图。图2是图1的分解图。图3是图2中发光二极管被移去透镜之后的俯视图。图4示出了本发明第一实施例的发光二极管模组的电路板的剖面。图5为图4的电路板的俯视图。图6示出了图1中的发光二极管与图4中的电路板的组装状态。图7为本发明第二实施例的发光二极管模组的发光二极管的立体图。图8为图7的剖面图。图9示出了本发明第二实施例的发光二极管模组的电路板的剖面。图10为图9的电路板的俯视图。图11示出了图9中的电路板与图7中的发光二极管的组装状态。主要元件符号说明
权利要求
1.一种发光二极管模组，包括电路板及发光二极管，发光二极管包括第一引脚、通过绝缘层与第一引脚隔开的第二引脚及电连接第一引脚及第二引脚的发光芯片，电路板包括第一电路层及与第一电路层隔开的第二电路层，其特征在于发光二极管的第一引脚与电路板的第一电路层相互抵接，第二引脚与电路板的第二电路层通过过盈配合相连接。
2.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于电路板开设有开孔，发光二极管插设于开孔内。
3.如权利要求2所述的发光二极管模组，其特征在于第二电路层位于开孔的内侧面。
4.如权利要求3所述的发光二极管模组，其特征在于第二引脚的外侧面上具有螺纹， 第二电路层形成有螺纹，第二引脚与第二电路层通过螺纹接合。
5.如权利要求3或4所述的发光二极管模组，其特征在于第二引脚包围第一引脚，第一电路层位于开孔底面并被第二电路层环绕，第一电路层与第一引脚直接贴合。
6.如权利要求4所述的发光二极管模组，其特征在于第一引脚的外侧面具有螺纹，第一电路层位于开孔的内侧面并具有螺纹，第一引脚与第一电路层通过螺纹抵接。
7.如权利要求6所述的发光二极管模组，其特征在于第一引脚与第二引脚的螺纹在绝缘层的位置处断开。
8.如权利要求1至4任一项所述的发光二极管模组，其特征在于发光芯片固定于第一引脚表面。
9.如权利要求1至4任一项所述的发光二极管模组，其特征在于发光二极管还包括自第一引脚及第二引脚表面延伸的环壁，发光芯片被环壁所围绕。
10.如权利要求1至4任一项所述的发光二极管模组，其特征在于发光二极管还包括与环壁结合并覆盖发光芯片的透镜。
全文摘要
一种发光二极管模组，包括电路板及发光二极管，发光二极管包括第一引脚、通过绝缘层与第一引脚隔开的第二引脚，电连接第一引脚及第二引脚的发光芯片，电路板包括第一电路层及与第一电路层隔开的第二电路层，发光二极管的第一引脚与第一电路层抵接，第二引脚与第二电路层通过过盈配合相连接。该发光二极管模组可方便地对其元件进行更换。
文档编号H01L33/48GK102468401SQ20101054236
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月12日 优先权日2010年11月12日
发明者柯志勋, 詹勋伟 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司