专利名称：一种led芯片图形衬底制备装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种LED芯片图形衬底制备装置。
背景技术：
氮化镓基发光二极管主要是异质外延在平坦的衬底上，其中衬底可以为蓝宝石、 碳化硅或硅。光从外延层进入衬底时，由于界面比较平坦，光的入射角比较小，且氮化镓和衬底折射率相差不大，导到反射率低，大部分光会逸出到衬底，不能有效反射回到外延层， 出光效率低。目前解决以上问题的策略，主要是采用图形衬底，如中国专利文献CN101814426A 于2010年8月25日公开的一种蓝宝石图形衬底的制作方法，具体步骤是(1)在蓝宝石的上表面沉积一层低折射率材料、厚度为1埃-999埃的薄膜；( 用光阻在所述的薄膜上制备掩模图形；C3)通过刻蚀，将光刻胶掩模的图形转移到所述的薄膜上，得到图形下底的宽度为0. 5-3 μ m、间距0. 5-3 μ m的凸起，凸起厚度为1埃-999埃；(4)清洗蓝宝石，去除残留的光阻。本发明具有能大大降低制作PSS成本、增加光的全反射角从而更有利于出光、提高出光效率、更有利于激光剥离、提高成品LED芯片优良率的优点。前述专利文献中所涉及的光刻设备，在大批量生产中，效率明显偏低，加工成本高。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种适合于大批量生产的LED芯片图形衬底制备装置。本发明的目的可以通过以下技术方案实现
一种LED芯片图形衬底制备装置，用于等静压底模的制作，等静压底模用于图形衬底坯料压型，其特征在于包括依次设置的UV涂布单元、压印及光固单元、冲型单元，还包括设置于前端的放料单元和设置于后端的收卷单元；冲型单元还包括底模边框收卷辊筒。LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于所述压印及光固单元进一步包括滚压部件和光固部件，所述滚压部件包括成形辊和二个引导辊，二个引导辊界定出加工材料与成形辊的滚压包角，所述滚压包角为45°至60°之间。LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于所述滚压包角为52°。LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于所述冲型单元为平压式模切装置。LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于所述冲型单元为轮转式模切装置。LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于所述压印及光固单元与所述冲型单元之间具有一缓冲空间。LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于所述压印及光固单元进一步包括滚压部件和光固部件，所述滚压部件包括成形辊和二个引导辊，二个引导辊界定出加工材料与成形辊的滚压包角，所述滚压包角为52° ；所述冲型单元为平压式模切装置；所述压印及光固单元与所述冲型单元之间具有一缓冲空间。LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于所述缓冲空间由设置在压印及光固单元之后的主动拉料辊筒和冲型单元界定而成。本发明的LED芯片图形衬底制备装置，用于等静压底模的制作，包括依次设置的 UV涂布单元、压印及光固单元、冲型单元，还包括设置于前端的放料单元和设置于后端的收卷单元；冲型单元还包括底模边框收卷辊筒；与现有技术相比，更适合于大批量生产。
图1是一种设以离型膜为载体的等静压底模的示意图。图2是一种等静压底模的示意图。图3是本发明第一个实施例的示意图。
具体实施例方式下面将结合附图对本发明作进一步详述。参考图1至图3，本发明的第一个实施例是一种LED芯片图形衬底制备装置，用于等静压底模901的制作，对于连续作业，制成的等静压底模901需要一个载体902，本实施例中，采用离型膜作为载体，包括依次设置的UV涂布单元402、压印及光固单元404、冲型单元501，还包括设置于前端的放料单元401和设置于后端的收卷单元405 ；冲型单元501还包括底模边框收卷辊筒502。所述压印及光固单元404进一步包括滚压部件和光固部件4044，所述滚压部件包括成形辊4041和二个引导辊4042及4043，二个引导辊4042及4043界定出加工材料与成形辊4041的滚压包角，本实施例中，所述滚压包角为为52°。当然，根据发明人的实验，所述包角也可以采用45°至60°之间的其它角度，事实上，包角太小，不易完不成光固过程， 包角太大被加工材料与成形辊又不易脱离。本实施例之冲型单元是平压式模切装置，对于大批量生产来说，也可以采用轮转式模切装置。所述压印及光固单元与所述冲型单元之间具有一缓冲空间，缓冲空间由设置在压印及光固单元之后的主动拉料辊筒和冲型单元界定而成。
权利要求
1.一种LED芯片图形衬底制备装置，用于等静压底模的制作，其特征在于包括依次设置的UV涂布单元、压印及光固单元、冲型单元，还包括设置于前端的放料单元和设置于后端的收卷单元；冲型单元还包括底模边框收卷辊筒。
2.根据权利要1所述的LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于所述压印及光固单元进一步包括滚压部件和光固部件，所述滚压部件包括成形辊和二个引导辊，二个引导辊界定出加工材料与成形辊的滚压包角，所述滚压包角为45°至60°之间。
3.根据权利要1所述的LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于所述滚压包角为 52°。
4.根据权利要1所述的LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于所述冲型单元为平压式模切装置。
5.根据权利要1所述的LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于所述冲型单元为轮转式模切装置。
6.根据权利要1所述的LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于所述压印及光固单元与所述冲型单元之间具有一缓冲空间。
7.根据权利要1所述的LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于所述压印及光固单元进一步包括滚压部件和光固部件，所述滚压部件包括成形辊和二个引导辊，二个引导辊界定出加工材料与成形辊的滚压包角，所述滚压包角为52° ；所述冲型单元为平压式模切装置；所述压印及光固单元与所述冲型单元之间具有一缓冲空间。
8.根据权利要7所述的LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于所述缓冲空间由设置在压印及光固单元之后的主动拉料辊筒和冲型单元界定而成。
全文摘要
本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种LED芯片图形衬底制备装置，LED芯片图形衬底制备装置专用于等静压底模的制作，其特征在于包括依次设置的UV涂布单元、压印及光固单元、冲型单元，还包括设置于前端的放料单元和设置于后端的收卷单元；冲型单元还包括底模边框收卷辊筒。本发明提供一种适合于大批量生产的LED芯片图形衬底制备装置。
文档编号H01L33/00GK102169927SQ20101061897
公开日2011年8月31日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者李金明 申请人:东莞市万丰纳米材料有限公司