基板处理装置及真空进片装置的制作方法

文档序号:6961159阅读:138来源:国知局
专利名称:基板处理装置及真空进片装置的制作方法
技术领域
本发明涉及处理作为被处理体的基板的基板处理装置及在其中设置的真空进片 (Loadlock)装置。
背景技术
例如,在液晶显示器(IXD)所代表的平板显示器(EPD)的制造工序中,使用具备在减压环境下对玻璃基板等基板实施蚀刻、CVD等规定处理的多个腔室的、所谓的多腔室型的基板处理装置(参照专利文献1)。在这种基板处理装置中包括具备搬送基板的基板搬送机构的搬送室,设置于搬送室周围的多个腔室。而且,在该基板处理装置中设置有真空进片装置,其在置于大气中的盒和保持为真空的搬送室之间搬送基板之时使用。基板处理装置首先打开设置于真空进片装置的盒侧的门(大气侧门),将收存于盒的基板搬入真空进片装置的基板收存室内,并载置于基板收存室内所具备的缓冲用载置台。然后,关闭大气侧门后对真空进片装置的基板收存室内进行减压并成为真空状态之后, 在打开设置于真空进片装置的搬送室侧的门(真空侧门)连通真空进片装置的基板收存室内和搬送室的情况下,通过搬送室的搬送机构将基板从真空进片装置的基板收存室搬出, 并搬送至多个腔室的任一个。利用各腔室对基板实施了规定处理之后,通过搬送室的搬送机构从各腔室取出处理完的基板,并搬入真空进片装置的基板收存室内。然后,关闭真空进片装置的真空侧门后对基板收存室内进行升压并达到大气压后,打开大气压侧门,从真空进片装置的基板收存室搬出基板并返回盒。通过这样的基板处理装置实施处理的玻璃基板近年变得大型化,甚至出现了一边超过3m的巨大的玻璃基板。由此构成基板处理装置的腔室、搬送室以及真空进片装置也变得大型化。但是,对于真空进片装置的基板收存室而言,由于在装置工作过程中重复大气压环境和减压环境,所以优选构成为使其内部容积尽可能地变小。由此,能够在短时间内调整为规定的压力,结果能够提高处理量。因此,以往为了抑制真空进片装置的基板收存室的内部容积,例如采用了在室内设置容积减少部件的方案(例如参照专利文献1)。专利文献1 日本特开平03-145724号公报专利文献2 日本特开2007-73540号公报近年来,基板的尺寸也日益大型化,载置其的缓冲用载置台也随着基板的尺寸而大型化。若缓冲用载置台的尺寸变大则其重量也增大,仅缓冲用载置台的总重量就达到数吨以上的相当重的重量,因此支承其的构造也需要变得强固。而且,例如如专利文献2所记载的真空进片装置那样,为了容易维护,在下方开闭自如地构成基板收纳室的底壁部时,也必须增大驱动其的气缸等的驱动推力。

发明内容
本发明正是鉴于上述问题而做出的,目的在于提供一种既能使真空进片装置的内部容积变小,又能将其重量大幅度地轻型化的真空进片装置等。为了解决上述课题,根据本发明的某观点,提供一种真空进片装置,其连接于减压环境和大气压环境之间,调整内部压力在上述减压环境和上述大气压环境之间搬送基板, 其具备基板收存室,其能够将内部压力切换为上述减压环境和上述大气压环境;缓冲用载置台,其设置于上述基板收存室内,临时载置收存的基板;上述缓冲用载置台由一个或多个缓冲部件构成,上述缓冲部件构成为,其内部设置为中空并保持气密。为了解决上述课题,根据本发明的别的观点,提供一种基板处理装置,其包括在减压环境下对基板实施规定处理的一个或多个腔室;与上述腔室连接,在减压环境下与上述腔室进行基板的交接的搬送室;保持为大气压环境,用于搬入及搬出上述基板的搬入搬出部;以及上述真空进片装置。根据本发明,通过将各缓冲部件的内部设定为中空,能够大幅地进行轻量化。并且,通过保持各缓冲部件的内部的气密,在各缓冲部件的内部由于与基板收存室的内部划分开,因此能够不增加基板收存室的内部容积而轻型化。而且,上述缓冲部件的内部既可设定为大气压环境也可设定为减压环境。而且,也可在缓冲部件中设置对其内部进行气密密封的密封插塞。据此,例如在贯通孔连接检查装置,能够确认在缓冲部件的内部和外部之间没有流体的泄漏。在该泄漏检查后,若通过密封插塞密封贯通孔,则能够确实地密封缓冲部件的内部。因此,各缓冲部件的内部也可保持充满大气。此时,能够在大气压环境下安装于基板收存室内。上述缓冲部件可构成为具备中空的管部件;对上述管部件的两个开放端进行气密闭塞的板。此时,上述缓冲用载置台可由隔开规定的间隔配置的上述多个缓冲部件构成,也可以构成包括以邻接设置多个缓冲部件为一组,隔开规定的间隔配置多组的结构。而且,上述缓冲部件,也可具备防止气体从其外部向内部流动的止回阀。据此,例如通过贯通孔将各缓冲部件的内部抽真空来进行减压,进行了泄漏检查后能够在减压环境下安装于基板收存室内。根据本发明,通过将构成缓冲用载置台的各缓冲部件设为中空并保持气密,从而能够大幅度地减少其重量而不增加真空进片装置的内部容积。


图1是概略地表示本发明的实施方式涉及的基板处理装置的构成的立体图。图2是用于说明图1所示的真空进片装置的构成例的主视图。图3是用于说明图1所示的真空进片装置的构成例的立体图。图4是表示上述实施方式中的缓冲部件的构成的立体图。图5是表示上述实施方式中的缓冲部件的构成的纵向剖视图。图6是表示图4、图5所示的缓冲部件的变形例的纵向剖视图。图7是表示图4、图5所示的缓冲部件的其他变形例的纵向剖视图。图8是用于说明上述实施方式中的缓冲用载置台的变形例的立体图。图9是用于说明上述实施方式中的缓冲用载置台的其他变形例的立体图。
附图标记说明100-基板处理装置;102-搬送室;104-腔室;106-真空侧门阀;108-大气侧门阀;110-盒分度器;112-盒;114-升降机构;116-搬送机构;118-支承台;120A、120B_拾取器;200-真空进片装置;202,204-基板收存室;206-分隔板;208,210,212-开口 ;214、 216-盖;220-缓冲用载置台;222-缓冲部件;224-间隙;225-球;226-定位器;228-电动缸;230-管部件;232、234_板;236、238_托架;236a、238a_螺丝孔;240-密封插塞;242-贯通孔;243-0形密封圈;244-缓冲部件的内部;250-螺钉;260-止回阀;270-气体导入阀; 300-框架台;302-开闭驱动机构;302A,302B-气缸;304A、304B_伸缩杆;S-基板
具体实施例方式下面一边参照附图一边详细说明本发明的优选实施方式。其中,在本说明书及附图中,对于实质上具有相同的功能构成的构成要素,通过赋予相同的符号而省略重复说明。(基板处理装置)首先,参照附图对将本发明的真空进片装置应用于基板处理装置时的实施方式进行说明。在此,作为基板处理装置,以具备对FPD用玻璃基板(以下简称为“基板”)S进行等离子体处理的多个腔室的多腔室型的等离子体处理装置为例。其中,作为FPD的具体例例如可举出液晶显示器(LCE)、电致发光(Electro Luminescence :EL)显示器、等离子体显示面板(PDP)。图1是概略地表示本实施方式的基板处理装置的构成的立体图。该基板处理装置 100具备本发明的真空进片装置200。真空进片装置200被连设在配置于基板处理装置100 的大致中央的搬送室102上。在搬送室102的周围配置有三个腔室104。在搬送室102和真空进片装置200之间、搬送室102和各腔室104之间,分别设置有将它们之间进行气密密封且构成为能够开闭的真空侧门阀106。而且,在连通真空进片装置200和外侧的大气压环境的开口部也设置有大气侧门阀108。在真空进片装置200的外侧设置有两个盒分度器110,在其上分别载置有收存基板S的盒112。这些盒112中的一个例如可收存未处理基板,而另一个可收存处理完的基板。这些盒112通过升降机构114能够升降。在两个盒分度器110之间设置有支承搬送机构116的支承台118。搬送机构116 具备上下两层地设置的拾取器(搬送臂)120A、120B以及将上述以能够与其一体地前进后退及旋转的方式支承的基座(未图示)。各拾取器(搬送臂)120A、120B在其前端的叉子部上载置基板并搬送。腔室104在对基板实施规定的等离子体处理(例如蚀刻处理、灰化处理)期间,将其内部空间保持为规定的减压环境。这样由于具有三个腔室,所以例如可以将其中的两个腔室构成为蚀刻腔室,剩下的一个腔室构成为灰化腔室,或将三个腔室都构成为进行相同处理的蚀刻腔室或灰化腔室。另外,腔室数量也不限于三个,也可是四个以上或两个以下。搬送室102与腔室104相同,能够保持为规定的减压环境。在搬送室102内例如配置有具备与上述拾取器(搬送臂)120A、120B相同的拾取器的搬送机构(未图示)。该搬送机构能够进出真空进片装置200和三个腔室104,能够在它们之间搬送基板S。真空进片装置200与各腔室104和搬送室102相同,能够保持为规定的减压环境。真空进片装置200是用于在处于大气压环境的盒112和将内部调整为减压环境的搬送室 102之间进行基板S的交接的装置。因此,在真空进片装置200中构成为需要重复大气压环境和减压环境,所以为了尽可能地缩短其压力调整时间以提高处理量,而尽可能缩小内部容积。这样的真空进片装置200的具体的构成例将在后述。在基板处理装置100中,连接有未图示的控制部(整体控制装置),通过该控制部来控制真空进片装置200、搬送室102、各腔室104等各部。在控制部中,连接有由操作者为了管理基板处理装置而进行指令的输入操作等的键盘、可视化显示基板处理装置的工作状况的显示器等构成的未图示的操作部。控制部连接有存储着用于在控制部的控制下实现由基板处理装置100执行的各种处理的程序、为了执行程序所需要的处理条件(配方)等的存储部。存储部存储有例如多个处理条件(配方)。各处理条件是汇总控制基板处理装置 100的各部的控制参数、设定参数等多个参数值而得到的条件。各处理条件具有例如处理气体的流量比、处理室内压力、高频电力等参数值。另外,这些程序、处理条件也可存储在硬盘、半导体存储器中,而且也可以在收存在 CD-R0M、DVD等可移动的通过计算机能够读取存储介质中的状态下设定于存储部的规定位置。控制部通过基于来自操作部的指示等从存储部读取期望的程序、处理条件来控制各部,执行包含真空进片装置的执行基板处理装置100的整体的处理。而且,通过来自操作部的操作能够编辑处理条件。(真空进片装置的构成例)接着,参照附图对真空进片装置200的构成例进行详细说明。图2是真空进片装置 200的剖视图,图3是其立体图。真空进片装置200具备上下两层的基板收存室202、204, 它们之间通过分隔板206被分隔开。在上述基板收存室202、204中分别形成有支承台118 侧(大气侧)的开口 208、210和搬送室102侧(真空侧)的开口 212 (下层的基板收存室 204的开口未图示)。上层的基板收存室202的上壁部成为盖214,该盖214构成为能够开闭。具体地说,例如可以构成为,通过将盖214—分为二并且各自的一端轴支承于侧部,能够从上侧对开地开闭。其中,在图3中,省略了盖214的图示。下层的基板收存室204的底壁部也成为盖216。该盖216通过未图示的滑轨构成为上下自如滑动,通过利用开闭驱动机构302向下方移动而成为打开状态。开闭驱动机构 302可以例如图2所示由多个气缸302A、302B构成,并将伸缩杆304A、304B的前端安装于盖216的底部。真空进片装置200被放在框架台300上,开闭驱动机构302使盖216在框架台300内的空间内升降。另外,作为开闭驱动机构302并不限于气缸302A、302B。例如也可由电动缸或油压缸等构成。根据这样的构成,当盖214打开时上层的基板收存室202处于开放状态,当盖216 下降时下层的基板收存室204处于开放状态。通过使各基板收存室202、204为开放状态, 能够容易地进行其内部的维护。若维护之后分别关闭盖214、216,并关闭真空侧门阀106和大气侧门阀108,则基板收存室202、204再次确保气密性。真空进片装置200具备用于对基板收存室202、204内进行排气并达到减压环境的未图示排气机构,以及用于通过供给空气或惰性气体使基板收存室202、204内迅速回到大气压环境的未图示的气体供给机构。在基板收存室202、204内设置有在矩形状的基板S的相互对置的角部附近通过按压基板S的各边来进行定位的定位器226。各定位器226的按压件通过设置于真空进片装置200的侧壁的电动缸228进行动作。上层的基板收存室202的底壁部(分隔板206的上表面)及下层的基板收存室 204的底壁部(盖216的上表面)分别设置有用于临时载置基板的缓冲用载置台220。缓冲用载置台220由一个或多个缓冲部件222构成。在此,以排列多个块状或板状的缓冲部件222来构成的缓冲用载置台220为例。各缓冲部件222如图3所示例如隔开规定的间隙 224地排列设置,从而形成拾取器120A、120B的避开槽。由此,能够将拾取器120A、120B的前端的叉子部插入缓冲用载置台220的间隙224而将基板载置于缓冲部件222上。另外, 在各缓冲部件222的基板载置面上也可设置多个球225以便使基板S圆滑地移动。但是,近年来基板日益大型化,与此相伴缓冲部件222的尺寸、数量也一直增加。 因此,若使用铝合金方柱等实心金属部件构成缓冲部件222,则仅缓冲用载置台220的总重量也将达到数吨以上的相当重的重量,因此支承其的构造就必须强固。而且下层的盖216 的开闭驱动机构302也必须增大驱动推力。因此,在本发明中,通过将缓冲部件222的内部设置为中空,能够大幅地减轻缓冲用载置台220的总重量。但是,仅简单地用中空部件构成缓冲部件222,真空进片装置200 的内部容积会增加上述量,使压力调整所需时间变长。因此,在本实施方式中,通过由密闭了两端的中空部件构成为缓冲部件222,从而划分缓冲部件222的内部和真空进片装置200 的内部(基板收存室202、204的内部)并防止内部容积的增加。(缓冲部件的具体构成例)参照附图对这样的本实施方式的缓冲部件222的具体构成例进行说明。图4是表示缓冲部件222的构成的立体图,图5是其纵向剖视图。该图所示的缓冲部件222由中空方形的管部件230和气密地闭塞管部件230的两个开放端的板232、234构成。各板232、 234上安装有用于将缓冲部件222安装于基板收存室202、204的底壁部的托架236、238。例如管部件230的长度约3m。上述管部件230、板232、234、托架236、238例如由铝合金构成。其中,在图4、图5中省略了球225的图示。托架236、238上形成固定用的螺丝孔 236a、238a。板232、234构成为熔接于管部件230并变成气密。此时,优选利用能够抑制部件的变形且可精密地接合的熔接方法、例如激光熔接。通过安装这样的缓冲部件222,将缓冲部件222的内部244保持为大气压环境的状态而与真空进片装置200的内部气密划分开。此时,也可在一个板232上设置密封插塞240,以便能够进行管部件230内的泄漏检查。具体地说,在一个板232上形成的贯通孔242上安装密封插塞240。在密封插塞240 上安装0形密封圈243从而能够保持气密性。 据此,例如在安装缓冲部件222之前,可进行泄漏检查确认在缓冲部件222的内部 244和外部环境之间没有流体泄漏。这样,在确认了没有泄漏的基础上,用密封插塞240密封一个板232。因此,此时的缓冲部件222的内部244是大气(空气)。
由密封插塞240密封的各缓冲部件222,在其内部244保持为大气压环境并用螺钉250安装到各基板收存室202、204的底壁部(分隔板206的上表面、盖216的上表面)。在此,在各基板收存室202、204上分别各安装14个缓冲部件222。即,将在底壁部两端各配置一个,并且使在其中间邻接设置3个为一组的四组量空着间隙224并列配置。这样,根据本实施方式,通过由中空的管部件230构成所有的缓冲部件222,从而能够大幅地减轻缓冲用载置台220的总重量。例如若由实心铝合金方材构成缓冲部件222 时的总重量也达到了数吨以上,但通过如本实施方式那样由中空铝合金部件构成缓冲部件 222则能够轻型化到1/10以下。而且,通过使缓冲部件222轻型化,能够使真空进片装置200整体轻型化,因此例如也可不提高框架台300的刚性。因此,能够大幅地消减缓冲用载置台220、框架台300等的材料费所涉及的成本。而且,由于每个缓冲部件222都被大幅地轻型化,因此对于将各缓冲部件222安装于基板收存室202、204的底壁部的作业来说,也能够飞跃性地提高其效率。而且,仅使缓冲用载置台220轻型化的量能够使下层的盖216也轻型化,因此能够大幅地减轻施加到其开闭驱动机构302的负荷。由此,能够将开闭驱动机构302设定为的驱动力小的机构,并且还能够减少其数量。并且,通过板232、234对中空的管部件230的两端进行气密闭塞,能够划分缓冲部件222的内部244和真空进片装置200的内部。由此,能够防止真空进片装置200的内部容积的增加,能够缩短真空进片装置200的压力调整所需的时间而不用增大排气机构的规模。接着,对这样构成的真空进片装置200的动作进行说明。首先,驱动搬送机构116 的拾取器120A、120B,从一个盒112将两张未处理的基板S搬入真空进片装置200的上下两层的基板收存室202、204,将基板S载置于多个缓冲部件222的上表面。拾取器120A、120B从基板收存室202、204退出后,关闭真空进片装置200的大气侧门阀108。之后,对基板收存室202、204内进行排气并使内部减压到达到规定的真空度。 在基板收存室202、204内设置有多个缓冲部件222,所以各室的内部容积被抑制为最小限度。因此,能够以短时间将各基板收存室202、204内调整到规定的减压环境。抽真空结束后,通过定位器226按压基板S来进行对位。接着,打开真空进片装置200和搬送室102之间的真空侧门阀106,通过搬送室 102内的搬送机构从真空进片装置200将基板S搬送到三个腔室104中的任一个。之后,使由腔室104处理后的基板S经由搬送室102、真空进片装置200收存于盒112。此时,也可返回原来的盒112,也可在另一个盒112中收存处理完的基板S。进行这样的真空进片装置200的维护时,打开上方的盖214和下方的盖216。由此,能够开放基板收存室202、204确保充分的维护空间。在维护下层的基板收存室204时,使用开闭驱动机构302使各缓冲用载置台220 的盖216下降。如上所述,由于本实施方式的缓冲用载置台220被大幅地轻型化,所以不使用驱动能力高的开闭驱动机构302也能使盖216稳定地下降、上升。因此,能够抑制开闭驱动机构302的成本。另外,对在上述的图4、图5所示的缓冲部件222中其内部244处于大气并保持大气压环境安装于各基板收存室202、204的情况进行了说明,但并不限定于此。例如也可在对缓冲部件222的内部244进行抽真空而成为减压环境的状态下,安装于各基板收存室 202,204ο此时,例如如图6所示,优选在贯通孔242上代替密封插塞240设置止回阀260,能够保持缓冲部件222的内部244的减压状态。作为止回阀260例如能够使用防止气体从缓冲部件222的外部向内部244流动的止回阀。根据图6所示的缓冲部件222,在安装于各基板收存室202、204之前,在缓冲部件 222的贯通孔242上连接真空泵等对其内部244进行抽真空在达到规定的减压环境的基础上,进行泄漏检查。此时,通过止回阀260的作用,若对缓冲部件222的内部244进行一次减压(图6 中的箭头方向),因为能够直接地保持该减压环境所以在该状态下安装于基板收存室202、 204。另外,根据图6所示的缓冲部件222,也未必是将内部244设定为减压环境后再安装于基板收存室202、204。例如若在缓冲部件222的内部244保持大气压环境下安装于基板收存室202、204,则例如在基板处理装置100的最初的动作检查中,在对基板收存室202、 204进行抽真空时通过贯通孔242缓冲部件222的内部244也被抽真空。此时,通过止回阀260的作用,若对缓冲部件222的内部244进行一次减压(图6 中的箭头方向),能够直接地保持该减压环境。并且,即使之后使基板收存室202、204恢复到大气压,也能通过止回阀260的作用保持缓冲部件222的内部244的减压环境。由此,能够设定与设定为减压环境后安装于各基板收存室202、204的情况相同的状态。而且,不必对多个缓冲部件222进行每一个的排气,因此能够消减缓冲部件222的初期安装所需的时间和工夫,也能够缩短基板处理装置100的安装作业的时间。另外,虽以图6中将止回阀260设置于缓冲部件222的内部244侧的情况为例,但并不限定于此,也可将止回阀260设置于缓冲部件222的外侧。据此,因为止回阀260位于外侧所以其维护变得容易。而且,如图7所示通过将止回阀260变换为气体导入阀270,能够对缓冲部件222 的内部244填充各种气体(图7中的箭头方向)。此时作为填充的气体可以例举例如氮气或惰性气体。在以上说明的实施方式中,对作为缓冲用载置台220以图3所示的多个小的缓冲部件222作为一个组,隔开规定的间隙224在中央配置多组的缓冲部件222的情况进行了说明,但缓冲用载置台220的构成并不限定于此。例如也可如图8所示隔开规定的间隙224 在中央配置多个增大了缓冲部件222的宽度而成的部件。另外,也可与搬送机构116的拾取器120Α、120Β以及搬送室102内的搬送机构的拾取器的叉子形状相匹配地改变缓冲部件222的宽度。例如也可构成为,在使用叉子为两个的拾取器120Α、120Β时如图9所示作为缓冲用载置台220构成为在中央配置一个大的缓冲部件222在其两侧设置叉子插入的规定的间隙224。而且,也可不设置搬送机构116的拾取器120Α、120Β以及搬送室102内的搬送机构的拾取器的避开槽,例如只要具备了升降机构的缓冲用载置台220,能够由一个大的缓冲部件222构成缓冲用载置台220的整体。另外,不言而喻,图8、图9所示的宽幅的缓冲部件222也可与图4至图7相同地构成。此时,安装密封插塞240等的贯通孔242的数量也可是一个,而且也可根据缓冲部件 222的宽度设置多个。并且,上述所有的缓冲部件222也可都设定为在内部具有耐力壁的构造。由此,能够进一步提高缓冲部件222的耐压性。以上,参照附图对本发明的优选实施方式进行了说明,但很显然本发明并不限定于上述例子。本领域技术人员应该明了在权利要求书记载的范围内可以想到各种变形例或修正例,这些当然也属于本发明的保护范围。产业上的可利用性本发明能够应用于设置于处理被处理体的基板的基板处理装置的基板处理装置及设置于其中的真空进片装置。
权利要求
1.一种真空进片装置,其连接于减压环境和大气压环境之间,调整内部压力而在所述减压环境和所述大气压环境之间搬送基板,所述真空进片装置的特征在于,具备基板收存室,其能够将内部压力切换为所述减压环境和所述大气压环境; 缓冲用载置台,其设置于所述基板收存室内,临时载置收存的基板, 所述缓冲用载置台由一个或多个缓冲部件构成,所述缓冲部件构成为其内部设置为中空并保持气密。
2.根据权利要求1所述的真空进片装置,其特征在于, 所述缓冲部件的内部是大气压环境。
3.根据权利要求1所述的真空进片装置,其特征在于, 所述缓冲部件的内部是减压环境。
4.根据权利要求3所述的真空进片装置,其特征在于, 所述缓冲部件具备对其内部进行气密密封的密封插塞。
5.根据权利要求2或3所述的真空进片装置,其特征在于, 所述缓冲部件具备防止气体从其外部向内部流动的止回阀。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的真空进片装置,其特征在于, 所述缓冲部件包括中空的管部件;对所述管部件的两个开放端进行气密闭塞的板。
7.根据权利要求6所述的真空进片装置,其特征在于,所述缓冲用载置台由隔开规定的间隔配置的所述多个缓冲部件构成。
8.根据权利要求6所述的真空进片装置,其特征在于,所述缓冲用载置台包括以邻接设置的所述多个缓冲部件为一组而隔开规定的间隔配置多组的结构。
9.一种基板处理装置,其特征在于,包括在减压环境下对基板实施规定处理的一个或多个腔室; 与所述腔室连接,在减压环境下与所述腔室进行基板的交接的搬送室; 保持为大气压环境,用于搬入及搬出所述基板的搬入搬出部;以及所述权利要求1至8中任一项所述的真空进片装置。
全文摘要
本发明提供一种基板处理装置及真空进片装置,不增加真空进片装置的内部容积就使其重量大幅地轻型化。真空进片装置(200)具备能够将内部压力切换为减压环境和大气压环境的基板收存室(202、204);设置于基板收存室内,临时载置收存的基板的缓冲用载置台(220);缓冲用载置台由一个或多个缓冲部件(222)构成,缓冲部件构成为将其内部设置为中空并保持气密。
文档编号H01L21/677GK102163570SQ20101062334
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月27日 优先权日2010年2月15日
发明者冈部星儿, 锅山裕树 申请人:东京毅力科创株式会社
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