专利名称：多层式插座连接器及其绝缘座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种多层式的插座连接器及其绝缘座。
背景技术：
通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)是目前广泛使用于个人电脑周边 产品的一种热插拔传输介面，该介面在不需要重新开机的情况下即与硬体连结进行资料传 输，具有传输性能好的特性，1988年时第一代USB1. 1传输介面被推，2000年英特尔则发表 USB2.0的正式规格，借此也扩展了可以使用USB传输介面的电脑周边产品种类，如移动硬 盘、打印机、鼠标器等。但随着所需进行传输的档案容量日渐增大，USB2. 0的传输速度因受限于控制晶 片及种种因素而开始不能满足使用时的需求，也因此促进了新一代USB3.0的推出，USB3.0 除了维持既往的结构与随插即用的特色，更将应用领域扩及到个人电脑、消费电子商品及 移动装置的同步即时传输中，其传输速度更为USB2. 0的10倍，并且具有低功耗的优点， USB3. 0虽然具有现有USB的基础结构，但是因为利用添加一组端子来提升传输速度也使得 其结构更为复杂，需要多个组件进行组装，既使插座连接器的生产组装不便又提升了制造 成本，不利于市场的推广。而且，随着设备的增加，需增设更多的连接器插口，此时，往往是 将插座连接器做成双层或者多层结构，若将插座连接器做成双层式或者多层式时，结构将 更加复杂，模具成型不容易，射出不稳定，进而使多层式插座连接器的制程变得更加繁琐。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多层式 插座连接器及其绝缘座，其具有结构简单、组装方便之特点。本实用新型的另一目的是提供一种多层式插座连接器，其端子模组具有防呆功 能，防止端子模组插错之特点。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案—种多层式插座连接器，包括有一基座架体，于基座架体上至少设置有第一层容置槽和第二层容置槽，于第一层 容置槽和第二层容置槽之间悬伸出有一中间隔板；至少两端子模组，分别为第一端子模组和第二端子模组；该第一端子模组包括有 第一端子座和固装于第一端子座上的复数个导电端子，该第一端子座包括有第一基座和自 第一基座一体延伸出的第一舌板，第一基座插装于前述第一层容置槽中，第一舌板悬伸于 中间隔板的下方；该第二端子模组包括有第二端子座和固装于第二端子座上的复数个导电 端子，该第二端子座包括有第二基座和自第二基座一体延伸出的第二舌板，第二基座插装 于前述第二层容置槽中，第二舌板悬伸于中间隔板的上方；一中夹片，该中夹片包括有上夹板和下夹板，该上夹板和下夹板分别包覆于中间
3隔板的上下表面，于上夹板和下夹板上分别设置有弹片；一金属外壳，该金属外壳包覆住基座架体，由该第一端子模组、金属外壳和下夹板 组合形成第一层插座插口，由该第二端子模组、金属外壳和上夹板组合形成第二层插座插作为一种优选方案，所述第一层容置槽和第一基座之间以及第二层容置槽和第二 基座之间设置有相互配合对插用于防止插错的导块和导槽。作为一种优选方案，所述导槽设置于第一层容置槽和第二层容置槽的两侧。作为一种优选方案，所述导块设置于第一基座和第二基座的两侧。作为一种优选方案，进一步包括有一用于固定各导电端子尾部以便于把导电端子 焊接到电路板上的尾座，各导电端子分别对应穿过该尾座，该尾座嵌装于基座架体的尾部。一种插座连接器之绝缘座，包括有一基座架体，于基座架体上至少设置有第一层容置槽和第二层容置槽，于第一层 容置槽和第二层容置槽之间悬伸出有一中间隔板；至少两用于插装导电端子的端子座，分别为第一端子座和第二端子座；该第一端 子座包括有第一基座和自第一基座一体延伸出的第一舌板，第一基座插装于前述第一层容 置槽中，第一舌板悬伸于中间隔板的下方；该第二端子座包括有第二基座和自第二基座一 体延伸出的第二舌板，第二基座插装于前述第二层容置槽中，第二舌板悬伸于中间隔板的 上方。作为一种优选方案，所述第一层容置槽和第一基座之间以及第二层容置槽和第二 基座之间设置有相互配合对插用于防止插错的导块和导槽。作为一种优选方案，所述导槽设置于第一层容置槽和第二层容置槽的两侧。作为一种优选方案，所述导块设置于第一基座和第二基座的两侧。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术 方案可知一、通过于基座架体上设置有至少两层容置槽，两组不同的端子组插装于端子座 上形成端子模组，然后利用容置槽与端子模组的配合将端子模组对应插装于各层容置槽 中，结构简单，零部件少，组装灵活、方便、快速，更有利于市场的推广。二、通过于端子模组上设置有导块，容置槽中设置有导槽，利用导块与导槽配合插 装，使端子模组具有防呆功能，有效防止端子模组插错。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对 木实用新型进行详细说明
图1是本实用新型之实施例的组装立体示图；图2是本实用新型之实施例的分解图；图3是本实用新型之实施例的局部组装图，显示出了模组的相对位置关系；图4是本实用新型之实施例的截面图。附图标识说明10、基座架体11、第一层容置槽[0032]111、121、导槽13、中间隔板20、第一端子模组211、311、第一导电端子221、321、第二导电端子231、第一舌板2321、3321、导块33、第二端子座332、第二端子座50、中夹片511、521、弹片60、尾座101、第一层插座插口
12、第二层容置槽 131、凹槽
21、31、第一端子组 22、32、第二端子组
23、第一端子座 232、第一基座 30、第二端子模组 331、第二舌板 40、金属外壳 51、上夹板 52、下夹板 61、插孔
102、第二层插座插口
具体实施方式
请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有 一基座架体10、一第一端子模组20、一第二端子模组30以及一金属外壳40。其中，该基座架体10上竖向设置有第一层容置槽11和第二层容置槽12，本实施例 以两层容置槽为例说明，不以为限。该第一层容置槽11的两侧设置有导槽111，该第二层 容置槽12的两侧设置有导槽121。于第一层容置槽11和第二层容置槽12之间向前横向 悬伸出有一中间隔板13。该中间隔板13上套装有一中夹片50，该中夹板50包括有上夹板 51和下夹板52，该上夹板51和下夹板52分别包覆于中间隔板13的上下表面，于上夹板51 和下夹板52上分别设置有弹片511、521。对应于弹片511、521于中间隔板13上设置有凹 槽131，该凹槽131为弹片511、521提供弹性变形空间。该第一端子模组20包括有第一端子组21、第二端子组22和第一端子座23。其 中，该第一端子组21包括有复数个并行排列的第一导电端子211，该第一导电端子211插装 于第一端子座23的上层，第一导电端子211之尾部经折弯延伸出第一端子座23外。该第 二端子组22包括有复数个并行排列的第二导电端子221，该第二导电端子221与第一导电 端子211保持有上下距离插装于第一端子座23的下层，第二导电端子221之尾部经折弯延 伸出第一端子座23外。该第一端子座23有第一舌板231和第一基座232，该第一舌板231 于第一基座232前端一体延伸出，该第一基座232两侧设置有与前述导槽111相适配的导 块2321。该第一基座23插装于前述第一层容置槽11中，该导块2321嵌装于前述导槽111 中，导块2321与导槽111相配合对插有利于防止该第一端子模组20之上下表面插错，使第 一端子模组20具有防呆功能。同时，当第一基座23插装于第一层容置槽11中时，第一舌 板231悬伸于中间隔板13的下方。该第二端子模组30包括有第一端子组31、第二端子组32和第二端子座33。其 中，该第一端子组31包括有复数个并行排列的第一导电端子311，该第一导电端子311插装 于第一端子座33的上层，第一导电端子311之尾部经折弯延伸出第二端子座33外。该第 二端子组32包括有复数个并行排列的第二导电端子321，该第二导电端子321与第一导电
5端子311保持有上下距离插装于第二端子座33的下层，第二导电端子321之尾部经折弯延 伸出第二端子座33外。该第二端子座33有第二舌板331和第二基座332，该第二舌板331 于第二基座332前端一体延伸出，该第二基座332两侧设置有与前述导槽121相适配的导 块3321。该第二基座33插装于前述第二层容置槽12中，该导块3321嵌装于前述导槽121 中，导块3321与导槽121相配合对插有利于防止该第二端子模组30之上下表面插错，使第 二端子模组30具有防呆功能。同时，当第二基座33插装于第二层容置槽12中时，第二舌 板331悬伸于中间隔板13的上方。以及，于基座架体10的尾部嵌装有一尾座60，该尾座60上设置有复数个插孔61， 前述各导电端子的尾部对应插装于插孔61中并延伸出插孔61外。该尾座60用于固定各 导电端子的尾部以便于把各导电端子焊接到电路板上。该金属外壳40包覆住基座架体10，金属外壳40的开口朝向第一舌板231或第二 舌板331延伸的方向。由该第一端子模组20、金属外壳40以及前述下夹板52组合形成第 一层插座插口 101，由该第二端子模组30、金属外壳40以及前述上夹板51组合形成第二层 插座插口 102。详述本实施例的组装方法和过程如下如图2，首先，将第一端子组21和第二端子组22对应插装于第一端子座23上以形 成第一端子模组20，将第一端子组31和第二端子组32对应插装于第二端子座33上以形成 第二端子模组，以此类推，组装复数个端子模组，本实施例以两个端子模组，形成两层插座 连接器为例说明，不以为限。接着，将第一端子模组20和第二端子模组30对应插装于基座架体10上的第一层 容置槽11和第二层容置槽13中，方法是导块2321与导槽111对应插装，导块3321与导 槽121对应插装，并使第一舌板231位于中间隔板13的下方，第二舌板331位于中间隔板 13的上方。然后，将各导电端子的尾部对应插装于尾座60之插孔中，并将尾座嵌装于基座架 体10的尾部。于中间隔板13上套装上中夹片50，上夹板51包覆中间隔板13的上表面，下 夹板52包覆中间隔板13的下表面。最后，将金属外壳40套于基座架体10外，金属外壳40的开口朝向第一舌板231 或第二舌板331延伸的方向，组装完毕。若需要增加层数，只需要更换基座架体10即可，组装方法与前述方法相同。本实用新型的设计重点在于，通过于基座架体上设置有至少两层容置槽，两组不 同的端子组插装于端子座上形成端子模组，然后利用容置槽与端子模组的配合将端子模组 对应插装于各层容置槽中。其次，通过于端子模组上设置有导块，容置槽中设置有导槽，利 用导块与导槽配合插装，使端子模组具有防呆功能，有效防止端子模组插错。本实用新型结 构简单，零部件少，组装灵活、方便、快速。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作 任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求一种多层式插座连接器，其特征在于包括有一基座架体，于基座架体上至少设置有第一层容置槽和第二层容置槽，于第一层容置槽和第二层容置槽之间悬伸出有一中间隔板；至少两端子模组，分别为第一端子模组和第二端子模组；该第一端子模组包括有第一端子座和固装于第一端子座上的复数个导电端子，该第一端子座包括有第一基座和自第一基座一体延伸出的第一舌板，第一基座插装于前述第一层容置槽中，第一舌板悬伸于中间隔板的下方；该第二端子模组包括有第二端子座和固装于第二端子座上的复数个导电端子，该第二端子座包括有第二基座和自第二基座一体延伸出的第二舌板，第二基座插装于前述第二层容置槽中，第二舌板悬伸于中间隔板的上方；一中夹片，该中夹片包括有上夹板和下夹板，该上夹板和下夹板分别包覆于中间隔板的上下表面，于上夹板和下夹板上分别设置有弹片；一金属外壳，该金属外壳包覆住基座架体，由该第一端子模组、金属外壳和下夹板组合形成第一层插座插口，由该第二端子模组、金属外壳和上夹板组合形成第二层插座插口。
2.根据权利要求1所述的多层式插座连接器，其特征在于所述第一层容置槽和第一 基座之间以及第二层容置槽和第二基座之间设置有相互配合对插用于防止插错的导块和 导槽。
3.根据权利要求2所述的多层式插座连接器，其特征在于所述导槽设置于第一层容 置槽和第二层容置槽的两侧。
4.根据权利要求2所述的多层式插座连接器，其特征在于所述导块设置于第一基座 和第二基座的两侧。
5.根据权利要求1所述的多层式插座连接器，其特征在于进一步包括有一用于固定 各导电端子尾部以便于把导电端子焊接到电路板上的尾座，各导电端子分别对应穿过该尾 座，该尾座嵌装于基座架体的尾部。
6.一种多层插座连接器之绝缘座，其特征在于包括有一基座架体，于基座架体上至少设置有第一层容置槽和第二层容置槽，于第一层容置 槽和第二层容置槽之间悬伸出有一中间隔板；至少两用于插装导电端子的端子座，分别为第一端子座和第二端子座；该第一端子座 包括有第一基座和自第一基座一体延伸出的第一舌板，第一基座插装于前述第一层容置槽 中，第一舌板悬伸于中间隔板的下方；该第二端子座包括有第二基座和自第二基座一体延 伸出的第二舌板，第二基座插装于前述第二层容置槽中，第二舌板悬伸于中间隔板的上方。
7.根据权利要求6所述的多层插座连接器之绝缘座，其特征在于所述第一层容置槽 和第一基座之间以及第二层容置槽和第二基座之间设置有相互配合对插用于防止插错的 导块和导槽。
8.根据权利要求7所述的多层插座连接器之绝缘座，其特征在于所述导槽设置于第 一层容置槽和第二层容置槽的两侧。
9.根据权利要求7所述的多层插座连接器之绝缘座，其特征在于所述导块设置于第 一基座和第二基座的两侧。
专利摘要本实用新型公开一种多层式插座连接器，包括有基座架体、至少两端子模组、中夹片、金属外壳；该基座架体上至少设置有第一层容置槽和第二层容置槽，于第一层容置槽和第二层容置槽之间悬伸出有一中间隔板；该两端子模组分别设置有导块，对应于第一层容置槽和第二层容置槽中设置有导槽，两端子模组对应插装于各层容置槽中；该中夹片包覆于中间隔板外；该金属外壳包覆住基座架体。藉此，通过于基座架体上设置有至少两层容置槽，然后利用容置槽与端子模组的配合将端子模组对应插装于各层容置槽中。其次，通过利用导块与导槽配合插装，使端子模组具有防呆功能，有效防止端子模组插错。本实用新型结构简单，零部件少，组装灵活、方便、快速。
文档编号H01R13/514GK201682067SQ20102013786
公开日2010年12月22日 申请日期2010年3月18日 优先权日2010年3月18日
发明者林庆镇, 蔡佳谚, 顾正文 申请人:实盈电子(东莞)有限公司