专利名称：大角度led单晶片封装器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED单晶片封装器件。
背景技术：
目前，市面上现有的朗伯型LED封装器件的发光角度都在40° 120°之间，在灯 具的应用上只适合聚光的产品如手电筒、射灯、筒灯、投光灯等。但是在需要照度均勻的场 合，这类普通角度的大功率LED器件就无法满足灯具生产的需要，最为典型的灯具就是面 板灯，面板灯对LED光色均勻性的要求很高，但是现有LED封装器件因发光角度小难以满足 人们的要求，因此，开发制作出更大角度的LED封装器件具有较大的价值。
实用新型内容本实用新型的目的就是解决现有的LED封装器件发光角度小的问题，提供一种大 角度LED单晶片封装器件。本实用新型采用的技术方案是大角度LED单晶片封装器件，它包括铜柱、固定在 铜柱上的芯片、硅胶透镜和支架本体，铜柱固定于支架本体的中央，球缺形的硅胶透镜与支 架本体上表面密封连接形成密封腔，硅胶透镜与铜柱之间密封腔内填充有荧光粉，芯片位 于空腔内，其特征是所述的铜柱上设有凸台，芯片固定于铜柱的凸台上。采用上述技术方案，由于芯片固定于铜柱的凸台上，芯片向侧面发出的光线无任 何遮挡，芯片发光的角度得到了增加，再经硅胶透镜折射后的发光角度也同样得到了增加， 因此能够增加发光角度，发光角度最大能达到165°。为进一步增加本实用新型的发光角度，所述硅胶透镜的球缺外圆弧面为小于半球 圆弧面。这样将产生更大的折射角，使发光角度进一步加大。本实用新型有益效果是由于本实用新型的芯片固定于凸台上，使芯片的发光角 度增大，经过硅胶透镜的进一步加强，使得能够得到大角度的LED单晶片封装器件。
图1为本实用新型结构示意图。图中，1、芯片，2、荧光胶，3、凸台，4、硅胶透镜，5、铜柱，6、支架本体。
具体实施方式
本实用新型大角度LED单晶片封装器件，如图1所示，它包括铜柱5、固定在铜柱 5上的芯片1、硅胶透镜4和支架本体6，铜柱5固定于支架本体6的中央，球缺形的硅胶透 镜4与支架本体6上表面密封连接形成密封腔，硅胶透镜4与铜柱5之间密封腔内填充有 荧光粉2，芯片1位于空腔内，铜柱5上设有凸台3，凸台3的大小与芯片1的大小相当，芯 片1固定于铜柱5的凸台3上。硅胶透镜4的球缺外圆弧面为小于半球圆弧面。
权利要求大角度LED单晶片封装器件，它包括铜柱[5]、固定在铜柱[5]上的芯片[1]、硅胶透镜[4]和支架本体[6]，铜柱[5]固定于支架本体[6]的中央，球缺形的硅胶透镜[4]与支架本体[6]上表面密封连接形成密封腔，硅胶透镜[4]与铜柱[5]之间密封腔内填充有荧光粉[2]，芯片[1]位于空腔内，其特征是所述的铜柱[5]上设有凸台[3]，芯片[1]固定于铜柱[5]的凸台[3]上。
2.根据权利要求1所述的大角度LED单晶片封装器件，其特征是所述硅胶透镜[4]的 球缺外圆弧面为小于半球圆弧面。
专利摘要本实用新型公开了一种大角度LED单晶片封装器件，它包括铜柱[5]、芯片[1]、硅胶透镜[4]和支架本体[6]，铜柱[5]固定于支架本体[6]的中央，硅胶透镜[4]与支架本体[6]上表面密封连接形成密封腔，硅胶透镜[4]与铜柱[5]之间密封腔内填充有荧光粉[2]，芯片[1]位于空腔内，铜柱[5]上设有凸台[3]，芯片[1]固定于铜柱[5]的凸台[3]上。本实用新型的发光角度能够得到大角度的LED单晶片封装器件，发光角度最大能达到165°。
文档编号H01L33/48GK201667350SQ201020151518
公开日2010年12月8日 申请日期2010年3月30日 优先权日2010年3月30日
发明者于正国, 向德祥, 徐俊峰, 李静静 申请人:安徽莱德电子科技有限公司