专利名称：电连接器及其组件的制作方法
技术领域：
电连接器及其组件
技术领域：
本实用新型涉及一种连接芯片模块与电路板的电连接器及其组件。背景技术：
CPU (Central Process Unit)插座是计算机里连接中央处理器(CPU)与主机板的 一条桥梁。有些CPU插座使用PGA (Pin Grid Array)架构，即针脚位于处理器上，安装时要 将处理器的针脚插到插座上，通常插座都有ZIF(Zerc) InsertionForce)以便安装。另外， 现在还有一些处理器使用LGA(Land Grid Array)架构，即不设有针脚，而使用金属片进行 连接。现有的PGA架构的电连接器包括底座及组装在底座上并可相对底座滑动的盖体。 底座及盖体上分别设有通孔用来收容若干导电端子。导电端子的下部固定在底座上，其底 部设有焊脚通过锡球焊接在主机板上。导电端子的上部设有一对弹性臂，该对弹性臂形成 一个渐缩式的收容空间，CPU的针脚是先插入该渐缩收容空间尺寸较大的部分，此时，由于 收容空间尺寸大于针脚，因此插入力为零；然后在盖体的驱动下，CPU的针脚再移动至收容 空间尺寸较小的部分，而与导电端子电性接触。现有的LGA插座包括绝缘本体及若干组装至绝缘本体的LGA导电端子，LGA导电 端子包括固持在绝缘本体上的固定部、延伸出绝缘本体的接触部及用来焊接到主机板上的 焊接部。LGA导电端子通过设置接触部沿特定偏折方向延伸，可显着提高CPU插座的端子密度。然而，电子装置轻薄短小是目前发展的趋势，因此电连接器的小型化和薄型化亦 是发展的必然趋势。现有的CPU插座连接器均需通过塑料本体及金属导电端子实现电性连 接，但鉴于目前的制造水平限制，此种电连接器的高度已经较难有进一步的降低。
实用新型内容本实用新型提供提供一种可实现电连接器薄型化的电连接器及其组件。本实用新型通过以下技术方案实现电连接器用于电性连接芯片模块与电路板， 包括异方性导电膜，异方性导电膜包括胶体及若干导电粒子。所述胶体为感压胶，其在常温 下受压后可在上下方向电气导通而在左右方向绝缘。本实用新型通过以下技术方案实现电连接器组件包括电连接器、芯片模块及电 路板。电连接器包括异方性导电膜，所述异方性导电膜包括胶体及若干导电粒子。芯片模 块组装至异方性导电膜之上方，电路板组装至异方性导电膜下方。所述异方性导电膜分别 与芯片模块及电路板接触，其在常温下受压后可在上下方向电气导通而在左右方向绝缘， 从而于芯片模块与电路板之间建立电性连接。导电粒子包括塑料核或铜核，塑料核经压缩可发生变形，塑料核上镀有镍，镍外侧 镀有金；铜核外镀有镍和金。感压胶可为压克力系树脂、硅胶或橡胶。导电粒子为球状，其 直径为0. 05至0. 5毫米；导电粒子体积浓度为0. 3%至5% ；异方性导电膜厚度为0. 2至0.5毫米。电连接器还包括设有收容口的限位件，所述异方性导电膜收容于该收容口内；所 述电连接器还包括组装至所述限位件一侧并可相对于限位件旋转的盖板及压杆，压杆组装 至限位件上，盖板组装至压杆上。芯片模块上设有突伸出其下表面的导电片，其可下压并突伸入异方性导电膜并与 导电粒子接触；电路板上设有导电线，所述导电线上焊接有金属凸柱，所述金属凸柱可突伸 入异方性导电膜并与导电粒子接触，所述金属凸柱为锡柱，电路板金属凸柱高度为0. 2至 0.4毫米。与现有的技术相比，本实用新型通过异方性导电膜在芯片模块及电路板之间建立 电性连接，可显著降低电连接器的高度；而且，由于异方性导电膜的胶体可在常温下受压而 电性导通，较传统的异方性导电膜制造及组装方便；此外，本实用新型于异方性导电膜增加 压接组件，可提供异方性导电膜电性导通的压力，还可进一步提升导电膜与芯片模块及电 路板间的接合强度。
图1为本实用新型电连接器组件的立体组合图。图2为本实用新型电连接器组件的立体分解图，其中电路板被移除。图3为本实用新型电连接器组件的立体图，此时盖板处于打开状态。图4为本实用新型电连接器组件的局部剖视图。图5为本实用新型电连接器的导电粒子的剖视图。图6为本实用新型电连接器的导电粒子的另一实施方式。图7为本实用新型电连接器的导电粒子的进一步的实施方式。
具体实施方式请参阅图1至图3所示，本实用新型电连接器组件100包括电连接器10、芯片模块 20及电路板30。电连接器10用于电性连接芯片模块20与电路板30，其包括异方性导电膜 40及压接组件50，芯片模块20组装至异方性导电膜40的上方，电路板30组装至异方性导 电膜40下方。所述异方性导电膜40分别与芯片模块20及电路板30接触，其在常温下受 压后可在上下方向电气导通而在左右方向绝缘，从而于芯片模块20与电路板30之间建立 电性连接。请参阅图4至图5所示，所述异方性导电膜40包括胶体41及若干导电粒子42。 胶体41为感压胶，其在常温下受压后可在上下方向电气导通而在左右方向绝缘。感压胶可 为压克力系树脂、硅胶或橡胶。导电粒子42包括塑料核421，塑料核421经压缩可发生变 形。塑料核421上镀有镍422，镍422外侧镀有金423。在进一步的实施方式中，如图6所 示，金423外侧可包覆有绝缘膜424，绝缘膜424为一层薄的树脂，其通过导电粒子42间的 挤压而破裂。导电粒子42’还可不具有塑料核，如图7所示，而为铜核423’，铜核423’外可 镀有镍422，和金421，。导电粒子42为球状，其直径为0.05至0.5毫米。导电粒子42体 积浓度为0.3%至5%。异方性导电膜40厚度为0.2至0.5毫米。相关参数可根据需求而 选择合适的组配。请参阅图1及图2所示，压接组件50包括设有收容口 511的底板51及组装至底板51上的盖板52，所述异方性导电膜40收容于收容口 511内，当芯片模块20组装至异方 性导电膜40时，所述盖板52可下压芯片模块20以与异方性导电膜40电性导接。底板51 与盖板52由金属板材冲压而成。电连接器10还具有压杆53，本实施方式中，盖板52通过 压杆53组装至底板51上。盖板52及压杆53均可相对于底板51在开启与闭合位置间旋 转。在其它实施方式中，盖板也可直接组装至底板上。底板51上设有通孔512，螺钉60穿 过通孔512进而将其固持在电路板30上。由于异方性导电膜40收容于底板51的收容口 511内，因此底板51可作为异方性导电膜的限位件，为其提供定位。请参阅图4所示，芯片模块20上设有突伸出其下表面的导电片21，其被下压后导 电片21突伸入异方性导电膜40并与导电粒子42接触。电路板30上设有导电线31，导电 线31上焊接有金属凸柱32，金属凸柱32可突伸入异方性导电膜40并与导电粒子42接触。 在本实施方式中，金属凸柱32为锡柱，其高度为0. 2至0. 4毫米。组装时，在电路板30的导电线31上焊接金属凸柱32。再将压接组件50组装至电 路板30上，此时金属凸柱32位于底板51的收容口 511内。然后，将异方性导电膜40黏贴 至芯片模块20上，再将芯片模块20及异方性导电膜40同时放入收容口 511内，最后向下 按压盖板52，使其压接在芯片模块20上并锁紧，同时施加一下压力在异方性导电膜40上， 藉异方性导电膜40的特性实现导通，从而在芯片模块20与电路板30之间建立电性连接。电连接器10通过异方性导电膜40代替传统的绝缘本体及导电端子在芯片模块20 及电路板30之间建立电性连接，可显着降低电连接器的高度；而且，由于异方性导电膜40 的胶体41可在常温下受压而电性导通，较传统的异方性导电膜需经过升温固化及降温的 制程，其制造及组装方便；此外，在异方性导电膜40上设置压接组件50，可作为外力机构直 接提供异方性导电膜40电性导通的压力，还可进一步提升异方性导电膜40与芯片模块20 及电路板30间的接合强度。
权利要求一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括胶体及若干导电粒子的异方性导电膜；其中所述胶体为感压胶，其在常温下受压后可在上下方向电气导通而在左右方向绝缘。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于导电粒子包括塑料核或铜核，塑料核经 压缩可发生变形，塑料核上镀有镍，镍外侧镀有金；铜核外镀有镍和金。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述感压胶可为压克力系树脂、硅胶或 橡胶。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于导电粒子为球状，其直径为0.05至0. 5 毫米；导电粒子体积浓度为0. 3%至5% ；异方性导电膜厚度为0. 2至0. 5毫米。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于电连接器还包括设有收容口的限位件， 所述异方性导电膜收容于该收容口内；所述电连接器还包括组装至所述限位件一侧并可相 对于限位件旋转的盖板及压杆，压杆组装至限位件上，盖板组装至压杆上。
6.一种电连接器组件，其包括电连接器，其包括异方性导电膜，所述异方性导电膜包括胶体及若干导电粒子；芯片模块，其组装至异方性导电膜的上方；及电路板，其组装至异方性导电膜下方；其中所述异方性导电膜分别与芯片模块及电路板接触，其在常温下受压后可在上下方向电 气导通而在左右方向绝缘，从而在芯片模块与电路板之间建立电性连接。
7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于芯片模块上设有突伸出其下表面 的导电片，其可突伸入异方性导电膜并与导电粒子接触；电路板上设有导电线，所述导电线 上焊接有金属凸柱，所述金属凸柱可突伸入异方性导电膜并与导电粒子接触，所述金属凸 柱为锡柱，电路板金属凸柱高度为0. 2至0. 4毫米。
8.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于导电粒子包括塑料核或铜核，塑料 核经压缩可发生变形，塑料核或铜核上镀有镍和金；所述胶体可为压克力系树脂、硅胶或橡 胶。
9.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于导电粒子为球状，其直径为0.05 至0. 5毫米，导电粒子体积浓度为0. 3%至5%，异方性导电膜厚度为0. 2至0. 5毫米。
10.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于电连接器还包括设有收容口之限 位件，所述异方性导电膜收容于该收容口内，所述限位件组装至电路板上，所述电连接器还 包括组装至所述限位件一侧并可相对于限位件旋转之盖板及压杆，压杆组装至限位件上， 盖板组装至压杆上。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器组件包括电连接器、芯片模块及电路板。电连接器包括异方性导电膜，所述异方性导电膜包括胶体及若干导电粒子。芯片模块组装至异方性导电膜之上方，电路板组装至异方性导电膜下方。所述异方性导电膜分别与芯片模块及电路板接触，其在常温下受压后可在上下方向电气导通而在左右方向绝缘，从而于芯片模块与电路板之间建立电性连接，可显著降低电连接器的高度。
文档编号H01R13/62GK201667413SQ20102015146
公开日2010年12月8日 申请日期2010年4月7日 优先权日2010年4月7日
发明者廖本扬, 钱正清 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司