专利名称：一种led专用金属基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED专用金属基板。
背景技术：
目前，LED采用COB封装的基板主要是环氧基电子线路板与铝基覆铜电子线路板， 环氧基电子线路板的散热效果差，铝基覆铜电子线路板的成本偏高，不利于普及推广。
发明内容为了克服现有的LED COB封装基板散热不好、成本偏高的不足，本实用新型提供一 种散热效果好、结构简单、成本低廉的LED COB封装基板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是在金属平板上局部制作二个彼 此绝缘的电极，中间部分金属裸露，让LED芯片固定在裸露的金属上。本实用新型主要由金属底板、绝缘层、导电金属层组成。导电金属层通过绝缘层固 定在金属底板上，二部分金属导电层电极间是裸露的金属底板。金属底板可以是铝板、铜 板、铁板等，导电金属层可以是铜箔、铝箔、镍箔等，导电金属层可以镀铜、镀银、镀金、镀镍、 镀铝处理，中间裸露的金属底板可以镀银、镀金、镀镍、镀铝处理。本实用新型的有益效果是，降低了热阻、简化了结构、降低了成本。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。附图是本实用新型的示意图。图中1.金属底板，2.绝缘层，3.导电金属层。
具体实施方式
在图中，二分立的金属箔通过绝缘胶固定在金属底板上，中间是裸露的金属底板。 金属底板可以是铝板、铜板、铁板等，金属箔作为导电金属层可以是铜箔、铝箔、镍箔等，导 电金属层可以镀铜、镀银、镀金、镀镍、镀铝处理，中间裸露的金属底板可以做镀银、镀金、镀 镍、镀铝等处理。
权利要求1. 一种LED专用金属基板，主要由金属底板、绝缘层与导电金属层组成，其特征是基板 上二导电金属层电极间有裸露的金属底板，LED芯片可以直接固定在金属底板上。
专利摘要一种LED专用金属基板主要由金属底板、绝缘层、导电金属层组成。导电金属层通过绝缘层固定在金属底板上，二部分金属导电层电极间是裸露的金属底板。
文档编号H01L33/64GK201820791SQ20102054508
公开日2011年5月4日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日
发明者周虎 申请人:周虎