专利名称：软陶瓷复合式金属基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种软陶瓷复合式金属基板，尤指利用软陶瓷散热漆层提供的耐 击穿电压，以让制造者在不改变制程的状况下，可制造出多种不同耐击穿电压的复合式金 属基板。
背景技术：
面对日益升高的元件密度及高功率IC元件、高功率LED等应用上的需求，传统的 树脂玻纤基板已面临耐热性及可靠度的严重挑战，由于更高的热密集度使得操作温度上 升，造成元件、基板寿命及可靠度下降，产品特性低落，要解决此一问题则必须从提升散热 效率着手，由于金属基板具有高散热性、电磁屏蔽性、机械强度高、加工性能优良等特性，使 金属基板成为解决散热最佳解决方案。请参阅图1所示，由图中可清楚看出，该金属基板A是由铝基材Al所制成，并于铝 基材Al表面依序设置有氧化膜层A2、导热胶层A3以及铜箔层A4，且导热胶层A3是由多 层导热胶膜A31层迭而成，而氧化膜层A2为了防止后续制程化学药剂的侵蚀铝基材Al，因 此将铝基材Al作阳极氧化处理，使其表面形成氧化膜层A2，然而基于安全的考量金属基板 A必须具有耐击穿电压的要求，且在安全要求不断的提高下，金属基板A相对也必须提高耐 击穿电压，此时就必须设置更多层导热胶膜A31，来提高金属基板A的耐击穿电压，然而，此 种作法为具有下列不足(一)增加导热胶膜A31于黏贴于氧化膜层A2后必须撕下表面的护膜才可再黏贴 下一片导热胶膜A31，因此导热胶膜A31的层数增加，相对的也会使黏贴导热胶膜A31及撕 去护膜的次数增加，使制程工时、材料成本提高。(二)由于导热胶膜A31在黏贴的过程中必须保持平整，若导热胶膜A31产生不平 整，则会大幅降低热传导的效能，且导热胶膜A31多层黏贴时更佳容易的发生，使导热胶层 A3无法有效的进行热传导。(三)铝基材Al作阳极氧化处理，为可防止后续制程所使用化学药剂的侵蚀铝基 材Al，也可小幅提升耐击穿电压的能力，但在铝基材Al表面形成上提前形成氧化膜层A2， 也就会阻碍铝基材Al与导热胶层A3之间的热传导，使金属基板A的散热能力下降。因此，要如何解决上述现有技术与不足，及为从事此行业相关业者所亟欲改善的 问题所在。
发明内容本实用新型的主要目的在于，利用涂布软陶瓷散热漆的厚度来控制软陶瓷散热漆 层的形成厚度，以改变软陶瓷散热漆层所提供的耐击穿电压，以让制造者在不改变制程的 状况下，可制造出多种不同耐击穿电压的复合式金属基板，并降低成本。为达上述目的，本实用新型一种软陶瓷复合式金属基板，其中，该金属基板表面涂 布有软陶瓷散热漆，并加热使其硬化成软陶瓷散热漆层，并于软陶瓷散热漆层表面依序设置有一导热胶膜以及铜箔层，使铜箔层凭借导热胶膜稳固的定位于软陶瓷散热漆层上。 较佳的，该软陶瓷散热漆以喷涂方式设置于金属基板表面。 较佳的，该软陶瓷散热漆以印刷方式设置于金属基板表面。较佳的，该金属基板为铝材质基板。本实用新型的有益效果在于利用涂布软陶瓷散热漆的厚度来控制软陶瓷散热漆 层的形成厚度，以改变软陶瓷散热漆层所提供的耐击穿电压，以让制造者在不改变制程的 状况下，可制造出多种不同耐击穿电压的复合式金属基板，并降低成本。
图1为现有技术的侧视剖面图；图2为本实用新型的侧视剖面图；图3为本实用新型的侧视剖面分解图。附图标记说明1-金属基板；2-软陶瓷散热漆层；3-导热胶膜；4-铜箔层；A-金 属基板；Al-铝基材；A2-氧化膜层；A3-导热胶层；A31-导热胶膜；A4-铜箔层。
具体实施方式
请参阅图2以及图3所示，由图中可清楚看出，本实用新型复合式金属基板设置有 金属基板1，金属基板1表面设置有软陶瓷散热漆层2，并于软陶瓷散热漆层2表面依序设 置有一导热胶膜3以及铜箔层4，其中该金属基板1为铝材质或铝合金材质所制成。该软陶瓷散热漆层2以软陶瓷散热漆涂布于金属基板1表面，并加热使其硬化，而 于金属基板1表面形成软陶瓷散热漆层2，而软陶瓷散热漆可以喷涂或印刷方式设置于金 属基板1表面，且软陶瓷散热漆层2具有高导热性以及绝缘性。该导热胶膜3于软陶瓷散热漆层2形成后，贴附于软陶瓷散热漆层2表面，并撕去 其保护膜，再将铜箔层4贴附于导热胶膜3表面，使铜箔层4可凭借导热胶膜3稳固的定位 于软陶瓷散热漆层2上。由上所述，当铜箔层4在进行曝光、蚀刻等后续加工时，软陶瓷散热漆层2可保护 金属基板1不受后续加工所使用的化学药剂所侵蚀或破坏，而当铜箔层4表面设置有IC、 LED等发热元件时，其所发出的热能为会凭借导热胶膜3与软陶瓷散热漆层2快速的传导至 金属基板1，使金属基板1可将热能散去，使发热元件保持在正常的工作温度。再者，软陶瓷散热漆层2可提供较高的耐击穿电压，且可根据复合式金属基板的 需求，利用软陶瓷散热漆涂布至金属基板1表面时的厚度，来控制耐击穿电压。因此，本实用新型可解决现有技术的不足与缺失，并可增进现有技术所未具有的 功效，其关键技术在于(一 )本实用新型利用涂布软陶瓷散热漆的厚度来控制软陶瓷散热漆层2的形成 厚度，以改变软陶瓷散热漆层2所提供的耐击穿电压，且软陶瓷散热漆层2的厚度越厚，可 提供更高的耐击穿电压，在不改变制程的状况下，可制造出多种不同耐击穿电压的复合式 金属基板，以方便制造者制造。( 二)本实用新型的导热胶膜3主要为固定位铜箔层4所使用，耐击穿电压为由软陶瓷散热漆层2所提供，因此导热胶膜3只需设置一层即可，以避免现有技术中，多层黏贴 使制程工时、材料成本提高的问题发生，且可有效的使导热胶膜3平整黏贴。
权利要求1.一种软陶瓷复合式金属基板，其特征在于该金属基板表面涂布有软陶瓷散热漆， 并加热使其硬化成软陶瓷散热漆层，并于软陶瓷散热漆层表面依序设置有一导热胶膜以及 铜箔层，使铜箔层凭借导热胶膜定位于软陶瓷散热漆层上。
2.如权利要求1所述的软陶瓷复合式金属基板，其特征在于，该软陶瓷散热漆以喷涂 方式设置于金属基板表面。
3.如权利要求1所述的软陶瓷复合式金属基板，其特征在于，该软陶瓷散热漆以印刷 方式设置于金属基板表面。
4.如权利要求1所述的软陶瓷复合式金属基板，其特征在于，该金属基板为铝材质基板。
专利摘要一种软陶瓷复合式金属基板，设置有金属基板，该金属基板表面涂布有软陶瓷散热漆，并加热使其硬化成软陶瓷散热漆层，并于软陶瓷散热漆层表面依序设置有一导热胶膜以及铜箔层，使铜箔层可凭借导热胶膜稳固的定位于软陶瓷散热漆层上，可利用涂布软陶瓷散热漆的厚度来控制软陶瓷散热漆层的形成厚度，以改变软陶瓷散热漆层所提供的耐击穿电压，以让制造者在不改变制程的状况下，可制造出多种不同耐击穿电压的复合式金属基板，并降低成本。
文档编号H01L23/14GK201820746SQ20102052942
公开日2011年5月4日 申请日期2010年9月15日 优先权日2010年9月15日
发明者郑垂煌, 陈天一, 陈尧明, 韩德行 申请人:郑垂煌, 陈天一, 陈尧明, 韩德行