专利名称：能有效提高光效的cob封装用铝基板的制作方法
技术领域：
能有效提高光效的COB封装用铝基板技术领域[0001]本实用新型涉及一种封装LED的铝基板。
技术背景[0002]普通的LED封装形式热阻较大，不能制成传统白炽灯的形状，这与采用的固定 基板有很大关系。实用新型内容[0003]本实用新型的目的在于提供一种结构合理，有利于减小芯片光衰，提高光效的 能有效提高光效的COB封装用铝基板。[0004]本实用新型的技术解决方案是[0005]一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是包括铝基板本体，在铝 基板本体上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。[0006]凹坑表面为抛光面。[0007]凹坑的开口直径底部直径深度=27 19 4。[0008]凹坑的开口直径、底部直径及深度分别为2.7mm、1.9mm及0.4mm。[0009]本实用新型结构合理，使LED芯片光衰，延长使用寿命；与传统LED芯片直接 安装在敷铜层上相比，光效提高15%以上，使COB封装的模组光效接近了传统IW灯珠 的光效。
[0010]
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。[0011]图1是本实用新型一个实施例的结构示图。
具体实施方式
[0012]一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，包括铝基板本体1，在铝基板本体 上设置安装LED芯片的凹坑2，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。凹坑表面为抛光面。 凹坑的开口直径、底部直径及深度分别为2.7mm、1.9mm及0.4mm。
权利要求1.一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是包括铝基板本体，在铝基 板本体上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。
2.根据权利要求1所述的能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是凹坑表 面为抛光面。
3.根据权利要求1所述的能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是凹坑的 开口直径底部直径深度=27 19 4。
4.根据权利要求3所述的能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是 开口直径、底部直径及深度分别为2.7mm、1.9mm及0.4mm。凹坑的
专利摘要本实用新型公开了一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，包括铝基板本体，在铝基板本体上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。本实用新型结构合理，使LED芯片光衰，延长使用寿命；与传统LED芯片直接安装在敷铜层上相比，光效提高15％以上，使COB封装的模组光效接近了传统1W灯珠的光效。
文档编号H01L33/48GK201804914SQ201020559389
公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日
发明者谢晓培 申请人:南通恺誉照明科技有限公司