专利名称：高性能电缆组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电缆组件，尤其是涉及一种高性能电缆组件。二、背景技术背景技术中，随着科学技术的不断发展，模块化技术已得到了越来越广泛的应用。 为了便于维修和更换，大量元件和设备集成到一个单元上，若该单元损坏，直接更换该单元 即可。SBMA系列高性能电缆组件，使用频率高达18GHz，其体积小，可以应用在小空间、高密 度安装的情况下。现有的BMA系列连接器及其组件，由于体积大，无法满足小空间、高密度 安装的要求。三、实用新型内容本实用新型为了解决上述背景技术中的不足之处，提供一种高性能电缆组件，其 具有盲插浮动的特点，并实现了小空间、高密度安装。同时提高了工作频率，满足高性能的 要求。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为一种高性能电缆组件，包括射频同轴连接器本体和电缆，射频同轴连接器本体包 括外壳一和外壳二以及插针，其特征在于带有法兰的外壳二与外壳一套接，外壳一内设置 有接触头，插针焊接在电缆内导体上，焊有插孔的电缆穿进射频同轴连接器本体。与现有技术相比，本实用新型具有的优点和效果如下本实用新型与现有技术相比，频率有了明显提高，达到^GHz。体积显著减小，可以 使用在小体积、高密度安装的环境下，从而使实现设备小型化、模块化成为可能。
图1为本实用新型的结构示意图。图中，1-插孔，2-接触头，3-外壳一，4-弹簧，5-绝缘片，6_挡圈，7_绝缘子，8_外
tJXi ~- O五具体实施方式
参见图1，本实用新型包括射频同轴连接器本体和电缆，射频同轴连接器本体包括 外壳一 3和外壳二 8以及插针，带有法兰的外壳二 8与外壳一 3套接，外壳一 3内设置有接 触头2，插针焊接在电缆内导体上，焊有插孔1的电缆穿进射频同轴连接器本体。具体制作时，先将绝缘子压入不带法兰的外壳中，再将接触头装入此外壳，再将弹 簧套在此外壳上，再套上带法兰的外壳，然后再装上挡圈，插孔及绝缘片；按照两端所配接 连接器尾部的设计尺寸，对电缆进行剥线，剥出电缆芯线与屏蔽层；按照工艺要求进行电缆 的下线和剥线，然后对下好线的电缆进行浸锡，再按照正确的产品装接工艺将SBMA端连接 器的插针焊接在剥好线的电缆内导体上，然后将焊有插孔的电缆穿进连接器的主体部分， 要求穿到位，再进行首次外导体焊接，要求严格按工艺要求控制焊接时间和焊锡量；再按照 图纸及工艺要求对电缆组件进行折弯成型，然后再进行二次焊接；其次，按图纸及工艺要求 对另一端连接器进行焊接；再次，在热吹风机上按照要求热缩热缩管，对连接器与电缆的连 接处进行保护。
权利要求1. 一种高性能电缆组件，包括射频同轴连接器本体和电缆，射频同轴连接器本体包括 外壳一(3)和外壳二(8)以及插针，其特征在于带有法兰的外壳二(8)与外壳一(3)套接， 外壳一(3)内设置有接触头(2)，插针焊接在电缆内导体上，焊有插孔(1)的电缆穿进射频 同轴连接器本体。
专利摘要本实用新型涉及一种高性能电缆组件，其具有盲插浮动的特点，并实现了小空间、高密度安装。同时提高了工作频率，满足高性能的要求。本实用新型包括射频同轴连接器本体和电缆，射频同轴连接器本体包括外壳一和外壳二以及插针，其特征在于带有法兰的外壳二与外壳一套接，外壳一内设置有接触头，插针焊接在电缆内导体上，焊有插孔的电缆穿进射频同轴连接器本体。
文档编号H01R24/40GK201868628SQ20102064364
公开日2011年6月15日 申请日期2010年12月6日 优先权日2010年12月6日
发明者李俊, 武向文 申请人:西安富士达科技股份有限公司