专利名称：同轴导线导接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及导线连接结构，特别是关于一种同轴导线导接结构。
背景技术：
同轴导线是一种导电接线，具有导电芯线、包覆导线芯线的绝缘层、包覆绝缘层的 导体层、以及包覆导体层的外皮层。其中同轴一词源自于导电芯线及导体层互为同轴心。其 构造在电磁信号传输上具有屏蔽作用，较不易受外界噪声干扰，故同轴导线通常作为影音、 网络的信号传输线使用。请参阅图1，其显示现有技术的一同轴导线与电路基板的连接示意图。同轴导线1 包括自轴心朝外侧依序包覆的一导电芯线11、一绝缘层12、一导体层13及一外皮层14。电 路基板2 (例如印刷电路板)具有一接线平面20，接线平面20上布设有一第一导电接点 21及一第二导电接点22。如图1所示的同轴导线1与电路基板2的连接中，在同轴导线1端部的绝缘层12、 导体层13及外皮层14的部分被去除。因此，导电芯线11暴露至外部，并且通过焊接方式 使导电芯线11的末端电性连接在电路基板2的第一导电接点21。而外皮层14被去除的部分的长度较绝缘层12、导体层13为长。因此，也使导体层 13暴露至外部。因为导体层13—般是采用网状导电体所制成，在现有技术中，是将导体层 13暴露至外部的部分偏离同轴导线1的轴心，并且绞成一导体线束15。然后，通过焊接方 式使导体线束15的末端电性连接在电路基板2的第二导电接点22。如此，完成同轴导线1 与电路基板2的电性连接。请再参阅图2所示，其显示现有技术的另一同轴导线与电路基板的连接断面图。 其中同轴导线1的导电芯线11垂直插入于电路基板加的一对应凹孔23内而被焊接，导体 线束15偏离同轴导线1的轴心而垂直插入及焊接于一对应凹孔M内，以接地连接于电路 基板加上而形成如图所示的态样。
实用新型内容本实用新型所欲解决的技术问题然而，上述同轴导线与电路基板的连接，为点对点(导电芯线的一端电性连接于 第一导电接点，以及导体线束的一端电性连接于第二导电接点)的连接方式，点对点在结 构上由于固定连接的接触面积范围较小，故在电路基板与连接的同轴导线间稍为受到外力 作用或移动，就很容易在导体线束与第二导电接点之间、以及在导体层与导体线束之间断 开，而使得信号传输失效。再者，同轴导线在电磁信号传输上的屏蔽作用是源自于其导电芯 线与导体层间的同轴心的包覆结构，将导体层偏离同轴导线轴心将会使屏蔽作用减弱，而 产生电器特性较差的缺点。此外，同轴导线与电路基板的点对点连接方式在焊接上也较为困难而费时。缘此，本实用新型的目的即是提供一种同轴导线导接结构，用以改善现有同轴导
3线与电路基板在连接上所存有的缺点本实用新型的另一目的是提供一种结构稳固、连接容易的同轴导线的导接结构。本实用新型解决问题的技术手段本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段为一种同轴导线导接结构， 同轴导线自轴心向外侧依序包括一导电线材、一包覆导电线材的绝缘层、一包覆绝缘层的 导体层及一包覆导体层的外皮层，其中同轴导线的一端延伸出一导电插接端，导电插接端 插置而电性连接于一电路基板的一第一接点，且同轴导线的径向表面上具有一导接部位， 该导接部位经去除外皮层而使位于径向表面的导体层暴露出，暴露出的导体层电性连接于 一导电连接件的一侧，而导电连接件的另一侧电性连接于电路基板的一第二接点。所述的同轴导线导接结构，其中，该导电插接端插置而电性连接于该电路基板的 第一接点。所述的同轴导线导接结构，其中，该导电插接端通过一导电接着材料电性连接于 该电路基板的第一接点。所述的同轴导线导接结构，其中，该导电接着材料为一焊接材料。所述的同轴导线导接构件，其中，该同轴导线的导体层为一导电网层。所述的同轴导线导接结构，其中，该导接部位经去除该外皮层的一长度区段而暴
Mo所述的同轴导线导接结构，其折哦，该导接部位经去除该外皮层的一开口而暴露。所述的同轴导线导接结构，其中，该导电连接件由一金属材料所构成。本实用新型对照先前技术的功效经由本实用新型所采用的技术手段，其特征在于当同轴导线垂直连接于电路基板 的第一接点时，通过一设置在电路基板的第一接点下方所凸出的导电连接件焊接同轴导线 的导接部位，比对现有技术可以得知，此种焊接方式使得同轴导线与电路基板之间的结合 力较强、结构更为稳固而不容易断开，具有极佳的机械稳定性，以及在连接施工上(例如 焊接)更为容易，不需再像现有技术般特地将导体层偏离轴心绞成一导体线束。此外，由于导体层与导电芯线之间维持互为同轴心的包覆结构，同轴导线的屏蔽 作用的特性不被破坏，可维持良好的电磁信号传输效果，大大改善现有在连接上所产生的 种种缺点。本实用新型所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说 明。
图1为显示现有技术的一同轴导线与电路基板的连接示意图；图2为显示现有技术的另一同轴导线与电路基板的连接断面图；图3为显示本实用新型的第一实施例的立体示意图；图4为显示本实用新型的第二实施例的立体示意图；图5为显示本实用新型的第三实施例的立体示意图；图6为显示本实用新型的第四实施例的立体示意图。主要元件符号说明[0032]1同轴导线[0033]11导电芯线[0034]12绝缘层[0035]13导体层[0036]14外皮层[0037]15导体线束[0038]2,2a 电路基板[0039]20接线平面[0040]21第一导电接点[0041]22第二导电接点[0042]23凹孔[0043]24凹孔[0044]3同轴导线[0045]31导电线材[0046]311导电插接端[0047]311a导电插接端[0048]32绝缘层[0049]33导体层[0050]34外皮层[0051]35导接部位[0052]35a导接部位[0053]35b导接部位[0054]4电路基板[0055]41第一接点[0056]411凹孔[0057]42第二接点[0058]5导电接着材料[0059]6导电连接件
具体实施方式
请参阅图3所示，其显示本实用新型的第一实施例的立体示意图。本实用新型的 同轴导线3自轴心向外侧依序包括一导电线材31、一包覆导电线材31的绝缘层32、一包覆 绝缘层32的导体层33及一包覆导体层33的外皮层34。在本实施例中，导电线材31是由 铜所制成，当然，也可以采用以其它任何导电材料制成的导电芯线。导体层33是由铜所制 成的一导电网层，也可以采用以其它任何导电材料制成的导体层。导电线材31自同轴导线3的一端延伸出一导电插接端311(同轴导线3端部的绝 缘层32、导体层33及外皮层34的部分被去除。因此，导电线材31暴露至外部)，导电插接 端311如图所示可垂直地电性连接在电路基板4的第一接点41。在本实施例中，导电插接 端311通过一导电接着材料5电性连接在第一接点41上。导电接着材料5可以是焊接材料，亦即，导电线材31的导电插接端311是通过焊接而电性连接在第一接点41上。然而，本 实用新型并非仅限于此，导电接着材料5也可以是导电胶(例如银胶)。导电插接端311 通过导电胶而粘合且电性连接在第一接点41上。在本实用新型中，同轴导线3的径向表面上具有一导接部位35，该导接部位35经 去除外皮层；34而使位于径向表面的导体层33暴露出，暴露出的导体层33电性连接于一导 电连接件6的一侧，而该导电连接件6的另一侧电性连接于该电路基板4的一第二接点42。本实施例的导接部位35是经去除外皮层34自端部的一长度区段而暴露(暴露于 径向表面的导体层33)，并非偏离同轴导线3的轴心而绞成一连接导线，其在导体层33包覆 绝缘层32的状态下，由导电连接件6的一侧通过焊接而固定同轴导线3的导接部位35。其中导电连接件6由一金属材料所构成，其凸伸或插接于电路基板4的第一接点 41下方的第二接点42而形成如图所示的态样，由于导电连接件6的一侧经由焊接而固定同 轴导线3的导接部位35，故同轴导线3与电路基板4之间的结合结构更为稳固而不容易断 开，具有极佳的机械稳定性，且又同时保有良好的电磁信号传输效果。请再同时参阅图4至图6所示，图4显示本实用新型的第二实施例的立体示意图， 图5显示本实用新型的第三实施例的立体示意图，图6显示本实用新型的第四实施例的立 体示意图。此三幅图所代表的实施例的导接结构的组成元件与第一实施例相同，故相同的 元件乃标示以相同的元件编号，以资对应。其差异在于第二实施例的同轴导线3的导电插 接端311a直接插置于电路基板4的第一接点41的凹孔411并于电路基板4后侧焊接。第 三实施例的导接部位3 是经去除外皮层34不包括端部的一长度区段而暴露。第四实施 例的导接部位3 则是经去除外皮层的一开口而暴露。在第三、第四及第五实施例中，导电连接件6的一侧通过焊接而固定同轴导线3其 形成不同态样的导接部位，而导电连接件6的另一侧则同样地电性连接于电路基板4的第 二接点42，由于其导接原理与结合方式与第一实施例相同，故在此不多加赘述。另一方面，由于导体层33与导电线材31之间维持互为同轴心的包覆结构，同轴导 线3的屏蔽作用的特性不被破坏，可维持良好的电磁信号传输的效果。此外，本实用新型可应用的范围极广，例如应用在SCSI连接器、D-SUB连接器、DIN 连接器(例，DIN 41612连接器)、MDR连接器、及排针(PIN)连接器的类的各种电连接器， 以及应用在其它各种导线与电路基板的导电连接上都是可以被实施的。由以上的实施例可知，本实用新型所提供的同轴导线导接结构确具产业上的利用 价值，故本实用新型业已符合于专利的要件。以上的叙述仅为本实用新型的较佳实施例说 明，凡精于此项技艺者当可依据上述的说明而作其它种种的改良，这些改变仍属于本实用 新型的创作精神及以下所界定的专利范围中。
权利要求1.一种同轴导线导接结构，其特征在于，该同轴导线自轴心向外侧依序包括一导电线 材、一包覆该导电线材的绝缘层、一包覆该绝缘层的导体层及一包覆该导体层的外皮层，其 中该同轴导线的一端延伸出一导电插接端，该导电插接端电性连接于一电路基板的一第一 接点，且该同轴导线的径向表面上具有一导接部位，该导接部位经去除外皮层而使位于该 径向表面的导体层暴露出，该暴露出的导体层电性连接于一导电连接件的一侧，而该导电 连接件的另一侧电性连接于该电路基板的一第二接点。
2.如权利要求1所述的同轴导线导接结构，其特征在于，该导电插接端插置而电性连 接于该电路基板的第一接点。
3.如权利要求1所述的同轴导线导接结构，其特征在于，该导电插接端通过一导电接 着材料电性连接于该电路基板的第一接点。
4.如权利要求3所述的同轴导线导接结构，其特征在于，该导电接着材料为一焊接材料。
5.如权利要求1所述的同轴导线导接构件，其特征在于，该同轴导线的导体层为一导 电网层。
6.如权利要求1所述的同轴导线导接结构，其特征在于，该导接部位经去除该外皮层 的一长度区段而暴露。
7.如权利要求1所述的同轴导线导接结构，其特征在于，该导接部位经去除该外皮层 的一开口而暴露。
8.如权利要求1所述的同轴导线导接结构，其特征在于，该导电连接件由一金属材料 所构成。
专利摘要本实用新型公开了一种同轴导线导接结构，同轴导线自轴心向外侧依序包括一导电线材、一包覆导电线材的绝缘层、一包覆绝缘层的导体层及一包覆导体层的外皮层，其中同轴导线的一端延伸出一导电插接端，导电插接端电性连接于一电路基板的一第一接点，且同轴导线的径向表面上具有一导接部位，导接部位经去除外皮层而使位于径向表面的导体层暴露出，暴露出的导体层电性连接于一导电连接件的一侧，而导电连接件的另一侧电性连接于电路基板的一第二接点。
文档编号H01R31/06GK201927710SQ20102064415
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月6日 优先权日2010年12月6日
发明者吴国镪, 周志信 申请人:宏纪电研股份有限公司