专利名称：用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装和照明装置的制作方法
技术领域：
本公开涉及用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装以及使用该发光器件封装的照明装置，其中该发光器件封装被用于封装多个发光器件芯片。
背景技术：
发光二极管(LED)是半导体器件，其通过化合物半导体的PN结构成发光源并由此可以实现各种颜色的光。LED具有长寿命，易于制造成小尺寸且重量轻，具有强的光方向性， 因此以低电压驱动。同样，LED的抗冲击和抗振动性强，不需要预热时间或复杂的操作，并且易于以多种方式封装。因此，LED可以在不同领域应用。通常，诸如LED的发光器件芯片通过执行第一封装工艺和第二封装工艺形成。在第一封装工艺中，磷光体和透镜安装在引线框架上以制备多个发光器件芯片。在第二封装工艺中，多个发光器件芯片与其他器件一起安装在电路板上以制备电路。为了使诸如LED的发光器件受到关注，需要降低其制造成本。关于这一点，正在广泛地进行降低材料成本和简化制造工艺的研究。
发明内容
本发明提供了用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装和使用该发光器件封装的照明装置，该发光器件封装可以通过改善发光器件芯片的封装结构来简化封装工艺。附加的方面将在随后的描述中部分地阐述，并且将由该描述而部分地清楚，或者可以通过本实施方式的实践而习知。根据本发明的方面，用于发光器件封装的引线框架包括多个安装部分，多个发光器件芯片分别安装到其上；多个连接部分，用于电路连接多个发光器件芯片；端子部分，从多个连接部分的至少一个延伸；和多个分裂部分，用于连接多个安装部分、多个连接部分和端子部分，其中分裂部分在安装了多个发光器件芯片之后被切除。多个连接部分可以包括中间连接部分、第一连接部分和第二连接部分，中间连接部分串联连接多个发光器件芯片，第一连接部分电连接到设置在其中多个发光器件芯片串联布置的串联电路的最前面的发光器件芯片的第一电极，第二连接部分电连接到设置在其中多个发光器件芯片串联布置的串联电路的最后面的发光器件芯片的第二电极，其中端子部分包括从第一连接部分延伸的第一端子和从第二连接部分延伸的第二端子。第一连接部分、中间连接部分和第二连接部分可以排列成行，第一端子可以包括设置在行排列的最前面的第一前端子和设置在行排列的最后面的第一后端子，第二端子可以包括设置在行排列的最前面的第二前端子和设置在行排列的最后面的第二后端子，多个连接部分可以包括从第一连接部分沿着行排列的一侧延伸到第一后端子的第一延伸部分和从第二连接部分沿着行排列的另一侧延伸到第二前端子的第二延伸部分。多个连接部分可以包括共同连接到多个发光器件芯片的第一电极的第一连接部分和共同连接到多个发光器件芯片的第二电极的第二连接部分从而并联连接多个发光器件芯片。根据本发明的另一方面，发光器件封装包括多个发光器件芯片；和引线框架，引线框架包括多个安装部分，多个发光器件芯片安装到多个安装部分；多个连接部分，用于电路连接多个发光器件芯片；和端子部分，从多个连接部分的至少一个延伸。多个发光器件芯片可以包括第一发光器件芯片和第二发光器件芯片，多个连接部分可以包括电连接到第一发光器件芯片的第一电极的第一连接部分、电连接到第一发光器件芯片的第二电极和第二发光器件的第一电极的中间连接部分以及电连接到第二发光器件芯片的第二电极的第二连接部分，和端子部分可以包括从第一连接部分延伸的第一端子和从第二连接部分延伸的第二端子。多个连接部分可以包括中间连接部分、第一连接部分和第二连接部分，该中间连接部分串联电连接多个发光器件芯片，该第一连接部分电连接到设置在其中多个发光器件芯片串联布置的串联电路的最前面的发光器件芯片的第一电极，该第二连接部分电连接到设置在其中多个发光器件芯片串联布置的串联电路的最后面的发光器件芯片的第二电极， 和端子部分包括从第一连接部分延伸的第一端子和从第二连接部分延伸的第二端子。多个发光器件芯片可以排列成行。第一端子可以包括设置在以行排列的多个发光器件芯片的最前面的第一前端子和设置在以行排列的多个发光器件芯片的最后面的第一后端子，第二端子可以包括设置在以行排列的多个发光器件芯片的最前面的第二前端子和在以行排列的多个发光器件芯片的最后面的第二后端子，多个连接部分可以包括从第一连接部分沿着以行排列的多个发光器件芯片的一侧延伸到第一后端子的第一延伸部分和从第二连接部分沿着以行排列的多个发光器件芯片的另一侧延伸到第二前端子的第二延伸部分。引线框架可以为在第一延伸部分和第二延伸部分的方向上延伸的长条形状。第一延伸部分和第二延伸部分可以通过中间连接部分和由绝缘材料形成的接合件而彼此接合。接合件可以延伸到第一延伸部分和第二延伸部分的至少一部分的外部。此外，接合件可以与反射槽一体地形成为单一体，反射槽反射从多个发光器件芯片发出的光。发光器件封装可以还包括反射从多个发光器件芯片发出的光的反射槽，其中反射槽将第一连接部分、中间连接部分和第二连接部分彼此连接。多个连接部分可以包括共同连接到多个发光器件芯片的第一电极的第一连接部分和共同连接到多个发光器件芯片的第二电极的第二连接部分从而并联连接多个发光器件芯片，和端子部分可以包括从第一连接部分延伸的第一端子和从第二连接部分延伸的第
二端子。弓丨线框架的至少一部分可以被绝缘涂敷。在多个连接部分的一部分中可以制备多个安装部分。多个安装部分、多个连接部分和端子部分可以由相同的材料形成。多个安装部分可以设置在多个连接部分之间，多个安装部分和多个连接部分可以通过由绝缘材料形成的接合件彼此接合。多个安装部分可以由导热材料形成。多个发光器件芯片每个可以引线接合到多个连接部分。多个发光器件芯片每个可以倒装芯片接合到多个连接部分。
发光器件封装可以还包括反射从多个发光器件芯片发出的光的反射槽。发光器件封装可以还包括使从多个发光器件芯片发出的光转向的透镜。多个发光器件芯片可以被能透射的树脂覆盖。能透射的树脂可以包括荧光材料。多个发光器件芯片可以是发光二极管(LED)芯片。LED芯片可以包括GaN基化合物半导体。根据本发明的另一方面，照明装置包括上文描述的发光器件封装；和电源部分，用于将电力供应到发光器件封装。电源部分可以包括用于接收电力的接口 ；和电力控制器，用于控制供应到发光器件封装的电力。
通过下文结合附图对实施方式的描述，这些和/或其它方面将变得明显且更易于理解，附图中图1是根据本发明实施方式的发光器件封装的平面图；图2是平面图，示出被用于图1的发光器件封装中的引线框架与发光器件芯片部分之间的位置关系；图3是沿着图1的线A-A’截取的图1的发光器件封装的侧截面图；图4是图3的部分B的放大横截面图；图5是图1的发光器件封装的电路图；图6至图9示出安装在图1的发光器件封装上的发光器件芯片的不同变形；图10是根据本发明另一实施方式的发光器件封装的平面图；图11是平面图，示出被用于图10的发光器件封装中的引线框架与发光器件芯片部分之间的位置关系；图12是沿着图10的线C-C’截取的图10的发光器件封装的侧截面图；图13是根据本发明另一实施方式的发光器件封装的平面图；图14是平面图，示出被用于图13的发光器件封装中的引线框架与发光器件芯片部分之间的位置关系；图15是图13的发光器件封装的电路图；图16A至图16G是示出根据本发明实施方式制造图1的发光器件封装的方法的视图；图17A至图17C是示出在制造图1的发光器件封装期间的引线框架板的图形；和图18是根据本发明实施方式的使用发光器件封装的照明装置的方框图。
具体实施例方式现在将详细参考实施方式，附图示出了实施方式的实例，其中通篇相似的附图标记指示相似的元件。在附图中，为了清晰夸大了元件的尺寸或厚度。图1是根据本发明实施方式的发光器件封装100的平面图，图2是平面图，示出被用于图1的发光器件封装100中的引线框架与发光器件芯片部分之间的位置关系，图3是沿着图1的线A-A'截取的图1的发光器件封装100的侧截面图，图4是图3的部分B的放大横截面图，以及图5是图1的发光器件封装100的电路图。参考图1至图5，根据本发明当前实施方式的发光器件封装100包括多个发光器件芯片130、将多个发光器件芯片130电连接到外部的引线框架110、接合件120和反射槽 150，该反射槽150反射从多个发光器件芯片130的每个发出的光并且将反射光引导到外部。引线框架110可以使用诸如铝或铜的金属板材料通过挤压或蚀刻来形成，如图2 所示。引线框架110包括第一框架部分111、第二框架部分112和中间连接部分113，其中第一框架部分111和第二框架部分112彼此分离开。第一框架部分111、第二框架部分112 和中间连接部分113通过反射槽150和由绝缘树脂形成的接合件120而彼此接合且彼此固定。第一框架部分111包括第一连接部分11 la、第一前端子11 lb、第一延伸部分Illc 和第一后端子11 Id。第一连接部分Illa连接到在以行排列的多个发光器件芯片130的最前面设置的第一发光器件芯片130a的负电极。第一前端子Illb从第一连接部分Illa沿前端方向延伸，第一后端子Illd从第一连接部分Illa沿后端方向延伸。将第一连接部分 11 Ia连接到第一后端子11 Id的第一延伸部分11 Ic沿着以行排列的多个发光器件芯片130 的一侧与中间连接部分113间隔开预定距离。第二框架部分112包括第二连接部分112a、第二后端子112b、第二延伸部分112c 和第二前端子112d。第二连接部分11 连接到在以行排列的多个发光器件芯片130的最后面设置的第六发光器件芯片130f的正电极。后端子112b从第二连接部分11 沿后端方向延伸，第二前端子112d从第二连接部分11 沿前端方向延伸。将第二连接部分11 连接到第二前端子112d的第二延伸部分112c沿着以行排列的多个发光器件芯片130的另一侧与中间连接部分113间隔开预定距离。第一前端子Illb和第二前端子112d设置在发光器件封装100的最前面，因此分别被用作负电极和正电极。同样，第一后端子Illd和第二后端子112b设置在发光器件封装 100的最后面，因此分别被用作负电极和正电极。因此，第一前端子111b、第二前端子112d、 第一后端子Illd和第二后端子112b构成发光器件封装100的端子部分。根据本发明当前实施方式的发光器件封装100通过暴露的端子部分被固定到插座或其他不同形式的连接器中，因此可以用作照明装置的照明模块。这里，不需要将发光器件封装100焊接到分离的 PCB。根据本发明当前实施方式的端子部分包括第一和第二前端子Illb和112d以及第一和第二后端子Illd和112b。然而，可以省略它们中的任何一个。中间连接部分113插置在第一连接部分Illa和第二连接部分11 之间。中间连接部分113设置在多个发光器件芯片130之间以将其正电极连接到其负电极。中间连接部分113的数量可以比多个光器件芯片130的数量少一个。例如，如在附图中示出，当存在六个发光器件芯片130时，存在五个中间连接部分113。中间连接部分113与第一连接部分11 Ia和第二连接部分11 一起在电路中串联连接多个发光器件芯片130。多个发光器件芯片130的电路可以类似于图5示出的电路。多个发光器件芯片130的每个被安装到多个安装部分115，该多个安装部分115被制备在中间连接部分113和第二连接部分11 上。也就是说，多个安装部分115的每个制备在中间连接部分113和第二连接部分11 的一些区域上，有助于多个发光器件芯片130的接合的接合垫(未示出)可以附接到多个安装部分115。在图2中，附图标记116指示制备反射槽150的区域，S卩，反射槽形成部分。反射槽形成部分116贯穿第一连接部分111a、中间连接部分113和第二连接部分11 而形成，使得第一连接部分111a、中间连接部分113 和第二连接部分11 通过反射槽150被固定和接合。另外，用绝缘材料涂覆而形成的绝缘层(未示出)可以形成在除了用于电连接多个发光器件芯片130的部分或端子部分之外的区域上。绝缘层可以由与反射槽150相同的材料形成并且可以与反射槽150 —起形成。多个发光器件芯片130可以是包括正电极和负电极的发光二极管(LED)芯片。LED 芯片可以根据形成LED芯片的化合物半导体的材料而发射蓝光、绿光和红光。而且，LED芯片可以涂覆有荧光材料，由此可以发射白光。例如，蓝色LED芯片可以包括具有多个量子阱结构的有源层，在该量子阱结构中交替地形成GaN和InGaN。P型包覆层和N型包覆层，这两者都由化合物半导体AlxGaYNz形成，可以分别形成在有源层的上侧和下侧上。此外韩国专利申请No. 2010-015422或No. 2010-018259中公开的发光二极管芯片可以用作根据本发明当前实施方式的发光器件芯片。在当前实施方式中，发光器件芯片是LED芯片。然而，本发明不限于此，多个发光器件芯片130可以是例如，UV光二极管芯片、激光二极管芯片或有机发光二极管(OLED)芯片。多个发光器件芯片130被排列成行并且在电路中被串联连接到引线框架110。如图4所示，多个发光器件芯片130的每个的基板表面被接合到引线框架110的中间连接部分113或第二连接部分112a，导线141和142电力线连接(electrically wired)到彼此间隔开的第一连接部分111a、中间连接部分113以及第二连接部分11 。第一连接部分111a、 中间连接部分113和第二连接部分11 彼此间隔开间隙G，该间隙G可以用与反射槽150 相同的材料填充或者可以是空的。在当前实施方式中，制备了六个发光器件芯片130。然而，本发明不限于此，发光器件芯片130的数量可以根据使用发光器件封装100的照明装置的电源而适当地选择。而且，在当前实施方式中，引线框架110具有沿发光器件芯片130的排列方向的重复图案。因此，中间连接部分113的数量可以根据需要的发光器件芯片130的数量而容易地改变。反射槽150可以被制备用于多个发光器件芯片130的每个。反射槽150反射从多个发光器件芯片130朝反射表面150a发出的光并允许反射光以预定角度范围发出。同样， 从多个发光器件芯片130发射到外部的光提取效率可以由于反射槽150而得以改善。反射槽150可以通过注塑工艺与接合件120同时形成。在这种情况下，反射槽150可以由与接合件120相同的绝缘材料形成。绝缘材料的实例可以包括环氧树脂、硅树酯和塑料。多个发光器件芯片130每个可以安装在反射槽150的内侧上，然后能透光的树脂 160每个可以填充在反射槽150中以保护多个发光器件芯片130。此外，能透光的树脂160 包括荧光材料，因此可以发出预定荧光。例如，当多个发光器件芯片130是蓝色LED芯片或 UV光二极管芯片时，能透光的树脂160可以包括黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉，由此可以发出白光。荧光材料的实例可以包括氮化物基荧光材料、硫化物基荧光材料和使用硅酸盐基荧光材料或量子点的荧光材料。在当前实施方式中，多个发光器件芯片130可以利用引线接合安装在反射槽150 中。然而，本发明不限于此。
图6至图9示出安装在图1的发光器件封装100中的发光器件芯片130的不同变形。参考图6，透镜170可以进一步制备在其上安装发光器件芯片130的反射槽150 上。透镜170可以聚集或漫射从发光器件芯片130发出的光，从而有助于光分布的设计。透镜170可以由透明树脂或玻璃形成，并可以直接形成在反射槽150上。此外，透镜170可以与反射槽150分开地形成，然后被附接到反射槽150。能透光的树脂160和透镜170可以彼此一体地形成为单一体。这里，图6的实施方式与前面的实施方式基本相同，除了还制备透镜170之外，因此将不再重复其详细说明。在前面的实施方式中，制备了反射槽150。然而，本发明不限于此，反射槽可以被省略，如图7和图8所示。在图7中，能透光的树脂161直接涂覆在引线接合的发光器件芯片130上而没有反射槽。不同的荧光材料被添加到能透光的树脂161，使得可以发出白光或其他荧光色。此外，如图7所示，透镜171还制备在能透光的树脂161上，由此可以通过会聚或漫射从发光器件芯片130发出的光来调整光的分布。能透光的树脂161和透镜171可以彼此一体地形成为单一体。在图8中，发光器件芯片131倒装芯片接合到基板。在这种情况下，发光器件芯片131通过由诸如金的导电材料形成的凸块145和146电连接到引线框架110。在倒装芯片接合中，来自发光器件芯片131的光穿过与发光器件芯片131的接合表面相反的表面发射。能透光的树脂162可以涂覆在倒装芯片接合的发光器件芯片131上。荧光材料可以扩散到能透光的树脂162。能透光的树脂162可以以膜形式覆盖发光器件芯片131。此外，透镜172可以进一步形成在能透光的树脂162上。如图7和图8所示，当不存在反射槽时，引线框架110中的第一连接部分111a、中间连接部分113和第二连接部分11 可以通过能透光的树脂161和162以及透镜171和 172而接合，或者可以通过单独的接合件(未示出)而固定并接合。在图1至图8中，多个发光器件芯片130和131安装到其上的多个安装部分制备在用于电连接的连接部分IllaUlh和113上。然而，本发明不限于此，安装部分可以设置在连接部分之间。参考图9，引线框架110’包括弯曲部分110a’，散热块(heat slug) 118 设置在由弯曲部分110a’制备的空间中以与弯曲部分110a’间隔开。散热块118通过固定件119固定和接合到引线框架110’。散热块118被用作发光器件芯片130安装到其上的安装部分。也就是说，发光器件芯片130附接到散热块118，并通过导线141和142电连接到引线框架110’的弯曲部分110a’。散热块118由具有优良导热率的金属形成，因此被用作发射出发光器件芯片130产生的光的路径。而且，发光器件芯片130可以涂覆有能透光的树脂163，其中能透光的树脂163可以包括荧光材料。此外，发光器件芯片130可以被反射槽150’围绕，透镜173可以形成在其上。在图9的实施方式中，散热块118被用于提高热辐射。然而，可以使用不同的众所周知的热辐射结构。图10是根据本发明另一实施方式的发光器件封装101的平面图，图11是平面图， 示出图10的发光器件封装101中使用的引线框架与发光器件芯片部分之间的位置关系，图 12是沿图10的线C-C’截取的图10的发光器件封装101的侧截面图。在图12中，没有示出导线。
在根据本发明当前实施方式的发光器件封装101中，除了反射槽151之外的元件与参考图1至图5描述的发光器件封装100中的元件相同。因此，将仅详细描述反射槽151。参考图10至图12，反射槽151在垂直于多个发光器件芯片130的布置方向的方向上延伸，因此覆盖第一延伸部分Illc和第二延伸部分112c。也就是说，反射槽形成部分 116’包括第一延伸部分Illc和第二延伸部分112c的外部。反射槽151可以由绝缘树脂形成。由于反射槽151延伸到第一延伸部分Illc和第二延伸部分112c，所以不仅第一连接部分111a、中间连接部分113和第二连接部分11 被固定并接合，而且第一延伸部分Illc 和第二延伸部分112c也可以被固定并接合。因此，在本发明当前实施方式中，引线框架110 被反射槽151固定而没有图1的单独的接合件120。此外，反射槽151覆盖第一延伸部分 Illc和第二延伸部分112c的外部，因此发光器件封装101可以具有提高的绝缘性能。如图12所示，反射槽151可以仅形成在多个发光器件芯片130安装在其上的引线框架110上。在这种情况下，引线框架110的下侧被暴露以有效地发射多个发光器件芯片 130产生的光。在一些情况下，反射槽151可以形成为围绕引线框架110的下侧。对于多个发光器件芯片130的每个形成反射槽151，并且反射槽151彼此间隔开。 然而，本发明不限于此，反射槽151可以形成为覆盖除了端子部分和多个发光器件芯片130 的安装部分之外的区域。图13是根据本发明另一实施方式的发光器件封装200的平面图，图14是平面图， 示出图13的发光器件封装200中使用的引线框架与发光器件芯片部分之间的位置关系，图 15是图13的发光器件封装200的电路图。在根据本发明当前实施方式的发光器件封装200中，并联布置多个发光器件芯片 230。参考图13至图15，发光器件封装200包括引线框架210、多个发光器件芯片230和反射槽250。如图14所示，引线框架210包括第一框架部分211和第二框架部分212，并且具有长条形状。第一框架部分211的两端伸出一长段以形成第一前端子211a和第一后端子 211b。同样，第二框架部分212的两端伸出一长段以形成第二前端子21 和第二后端子 212b。第一框架部分211和第二框架部分212彼此间隔开预定距离，多个安装部分215形成在第二框架部分212的一侧上。发光器件芯片230每个安装在安装部分215上，通过不同的众所周知的接合方法诸如引线接合或倒装芯片接合来完成电布线(electric wiring) 0 反射槽250形成为覆盖第一框架部分211和第二框架部分212。因此，反射槽250朝预定方向反射从发光器件芯片230发出的光，并且将第一框架部分211接合到第二框架部分212。发光器件芯片230可以是包括正电极和负电极的LED芯片。例如，发光器件芯片 230的正电极可以共同地电连接到第一框架部分211，发光器件芯片230的负电极可以共同地电连接到第二框架部分212。因此如图15所示，发光器件芯片230通过第一框架部分211 和第二框架部分212并联连接。图16A至图16G是示出根据本发明实施方式的制造图1的发光器件封装100的方法的视图，图17A至图17C是示出在制造图1的发光器件封装100期间的引线框架板的视图。首先，制备图16A和图16B中示出的引线框架110。图16A是引线框架110的平面图，图16B是引线框架110的侧截面图。引线框架110的材料和厚度可以是众所周知的。例如，利用具有亚毫米厚度的诸如铝或铜的金属板材料通过挤压或蚀刻可以图案化引线框架110，如图16A所示。引线框架110通过第一框架部分111、第二框架部分112、中间连接部分113和分裂部分(cleavage portion) 117被连接和支撑。图16A和16B示出的引线框架110处于一个光发射器件封装部分中。如图17A所示，多个引线框架110可以形成在一个引线框架板300上。然后，如图16C和16D所示，反射槽150形成在引线框架110上。反射槽150可以由诸如硅树酯或环氧树脂的塑料通过注塑模制而形成。当形成反射槽150时，也可以形成接合件120，其中接合件120将第一框架部分111接合到中间连接部分113以及将第二框架部分112接合到中间连接部分113。在一些情况下，反射槽150可以如图10所示的延伸，接合件120可以被去除。反射槽150和接合件120形成在引线框架板300中，如图17B所示。然后，如图16E和16F所示，多个发光器件芯片130安装在引线框架110上。多个发光器件芯片130可以管芯附接到引线框架110的安装部分(参考图2的安装部分115)。 然后，多个发光器件芯片130利用导线来电力线连接，反射槽150用透明树脂填充。在一些情况下，可以进一步制备透镜。然后，如图16G所示，引线框架110的分裂部分117被去除，因此引线框架110分离开，从而完成发光器件封装100的制造。在图17C中，分裂部分117从引线框架板300去除。在一些情况下，在多个发光器件芯片130被安装并且然后被电力线连接以及填充透明树脂之前，可以去除发光器件封装100的分裂部分117。当分裂部分117被去除后，多个发光器件芯片130被电路连接。因此，电力可以供应到多个发光器件芯片130，使得可以测试多个发光器件芯片130的电力线连接状态或光发射状态。在这种情况下，每个发光器件封装100可以利用众所周知的方法(例如，系杆(tie bar))附接在引线框架板300中。图18是根据本发明实施方式的使用发光器件封装的照明装置400的方框图。参考图18，根据本发明当前实施方式的照明装置400包括照明模块490和将电力供应到照明模块490的电源部分410。照明模块490可以是参考图1至图15描述的发光器件封装。 电源部分410可以包括接收电力的接口 420和控制供应到照明模块490的电力的电力控制器430。接口 420可以包括阻挡过多的电流的保险丝和为接口 420屏蔽电磁干扰信号的电磁波屏蔽过滤器。电力可以从外部或从内置电池供应。当交流电力被作为电力输入时，电力控制器430可以进一步包括整流部分和恒压控制器，其中整流部分将交流电 (AC)转换成直流电(DC)，恒压控制器将电压转换成适合于照明模块490的电压。当电源是具有适合于照明模块490的电压的DC源(例如，电池)时，可以省略整流部分或恒压控制器。同样，当器件诸如，AC-LED被用作照明模块490的发光器件芯片时，交流电力可以直接供应到照明模块490。在这种情况下，同样可以省略整流部分或恒压控制器。此外，电力控制器430可以控制色温并且可以根据人的敏感度来实现照明表现。
用作照明模块490的发光器件封装将多个发光器件芯片封装成一个模块以确保足够的光。作为一般照明模块，发光器件芯片(例如，LED芯片)首先与荧光材料和透镜一起被封装在引线框架中，且通过串联和/或并联连接首先封装的发光器件芯片，首先封装的发光器件芯片被二次封装，从而安装在印刷电路板(PCB)上。然而，在根据本发明当前实施方式的照明装置400中，图1的发光器件封装100、图10的发光器件封装101或图13的发光器件封装200通过在图1的引线框架110或图13的引线框架210中串联和/或并联连接图1的多个发光器件芯片130或图13的多个发光器件芯片230而被封装，并被用作照明模块。当使LED商业化作为照明装置的新光源来代替诸如荧光灯的廉价光源时，重要的是降低制造成本。根据本发明实施方式，发光器件芯片的电路在引线框架110或210中实现，因此通过单个封装工艺，发光器件封装100、101或200可以直接用作照明装置的照明模块，使得可以简化封装并且可以降低照明模块的制造成本。 应当理解，这里描述的示范实施方式应该仅以描述的含义理解而不用于限制的目的。在每个实施方式中的特征或方面的描述应该典型地理解为对其他实施方式中的其他类似特征或方面适用。
权利要求
1.一种用于发光器件封装的引线框架，包括多个安装部分，多个发光器件芯片分别安装在该多个安装部分上；多个连接部分，用于电路连接所述多个发光器件芯片；端子部分，从所述多个连接部分的至少一个延伸；和多个分裂部分，用于连接所述多个安装部分、所述多个连接部分以及所述端子部分，其中在安装所述多个发光器件芯片之后所述分裂部分被切除。
2.如权利要求1所述的引线框架，其中所述多个连接部分包括中间连接部分、第一连接部分和第二连接部分，所述中间连接部分串联连接所述多个发光器件芯片，所述第一连接部分电连接到设置在其中所述多个发光器件芯片串联布置的串联电路的最前面的所述发光器件芯片的第一电极，所述第二连接部分电连接到设置在其中所述多个发光器件芯片串联布置的串联电路的最后面的所述发光器件芯片的第二电极，其中所述端子部分包括从所述第一连接部分延伸的第一端子和从所述第二连接部分延伸的第二端子。
3.如权利要求2所述的引线框架，其中所述第一连接部分、所述中间连接部分和所述第二连接部分排列成行，所述第一端子包括设置在行排列的最前面的第一前端子和设置在所述行排列的最后面的第一后端子，所述第二端子包括设置在所述行排列的最前面的第二前端子和在所述行排列的最后面的第二后端子，所述多个连接部分包括从所述第一连接部分沿着所述行排列的一侧延伸到所述第一后端子的第一延伸部分和从所述第二连接部分沿着所述行排列的另一侧延伸到所述第二前端子的第二延伸部分。
4.如权利要求1所述的引线框架，其中所述多个连接部分包括共同连接到所述多个发光器件芯片的所述第一电极的所述第一连接部分和共同连接到所述多个发光器件芯片的所述第二电极的所述第二连接部分，从而并联连接所述多个发光器件芯片。
5.一种发光器件封装，包括多个发光器件芯片；和引线框架，包括多个安装部分，所述多个发光器件芯片安装到所述多个安装部分；多个连接部分，用于电路连接所述多个发光器件芯片；和端子部分，从所述多个连接部分的至少一个延伸。
6.如权利要求5所述的发光器件封装，其中所述多个发光器件芯片包括第一发光器件芯片和第二发光器件芯片，所述多个连接部分包括电连接到所述第一发光器件芯片的第一电极的第一连接部分、电连接到所述第一发光器件芯片的第二电极和所述第二发光器件的第一电极的中间连接部分、以及电连接到所述第二发光器件芯片的第二电极的第二连接部分，所述端子部分包括从所述第一连接部分延伸的第一端子和从所述第二连接部分延伸的Λ-Λ- ~·丄山弟一兄而子°
7.如权利要求5所述的发光器件封装，其中所述多个连接部分包括中间连接部分、第一连接部分和第二连接部分，所述中间连接部分串联电连接所述多个发光器件芯片，所述第一连接部分电连接到设置在其中所述多个发光器件芯片串联布置的串联电路的最前面的所述发光器件芯片的第一电极，所述第二连接部分电连接到设置在其中所述多个发光器件芯片串联布置的串联电路的最后面的所述发光器件芯片的第二电极，和所述端子部分包括从所述第一连接部分延伸的第一端子和从所述第二连接部分延伸的第二端子。
8.如权利要求7所述的发光器件封装，其中所述多个发光器件芯片排列成行。
9.如权利要求8所述的发光器件封装，其中所述第一端子包括设置在以行排列的所述多个发光器件芯片的最前面的第一前端子和设置在以行排列的所述多个发光器件芯片的最后面的第一后端子，所述第二端子包括设置在以行排列的所述多个发光器件芯片的最前面的第二前端子和设置在以行排列的所述多个发光器件芯片的最后面的第二后端子，所述多个连接部分包括从所述第一连接部分沿着以行排列的所述多个发光器件芯片的一侧延伸到所述第一后端子的第一延伸部分和从所述第二连接部分沿着以行排列的所述多个发光器件芯片的另一侧延伸到所述第二前端子的第二延伸部分。
10.如权利要求9所述的发光器件封装，其中所述引线框架为在所述第一延伸部分和所述第二延伸部分的方向上延伸的长条的形状。
11.如权利要求9所述的发光器件封装，其中所述第一延伸部分和所述第二延伸部分通过所述中间连接部分和由绝缘材料形成的接合件而彼此接合。
12.如权利要求11所述的发光器件封装，其中所述接合件延伸到所述第一延伸部分和所述第二延伸部分的至少一部分的外部。
13.如权利要求12所述的发光器件封装，其中所述接合件与反射槽一体地形成为单一体，所述反射槽反射从所述多个发光器件芯片发出的光。
14.如权利要求8所述的发光器件封装，还包括反射从所述多个发光器件芯片发出的光的反射槽，其中所述反射槽将所述第一连接部分、所述中间连接部分和所述第二连接部分彼此连接。
15.如权利要求5所述的发光器件封装，其中所述多个连接部分包括共同连接到所述多个发光器件芯片的第一电极的第一连接部分和共同连接到所述多个发光器件芯片的第二电极的第二连接部分，从而并联连接所述多个发光器件芯片，所述端子部分包括从所述第一连接部分延伸的第一端子和从所述第二连接部分延伸的第二端子。
16.如权利要求5所述的发光器件封装，其中所述引线框架的至少一部分被绝缘涂敷。
17.如权利要求5所述的发光器件封装，其中在所述多个连接部分的一部分中制备所述多个安装部分。
18.如权利要求17所述的发光器件封装，其中所述多个安装部分、所述多个连接部分和所述端子部分由相同的材料形成。
19.如权利要求5所述的发光器件封装，其中所述多个安装部分设置在所述多个连接部分之间，所述多个安装部分和所述多个连接部分通过由绝缘材料形成的接合件彼此接I=I O
20.如权利要求19所述的发光器件封装，其中所述多个安装部分由导热材料形成。
21.如权利要求5所述的发光器件封装，其中所述多个发光器件芯片均被引线接合到所述多个连接部分。
22.如权利要求5所述的发光器件封装，其中所述多个发光器件芯片均被倒装芯片接合到所述多个连接部分。
23.如权利要求5所述的发光器件封装，还包括反射从所述多个发光器件芯片发出的光的反射槽。
24.如权利要求5所述的发光器件封装，还包括使从所述多个发光器件芯片发出的光转向的透镜。
25.如权利要求5所述的发光器件封装，其中所述多个发光器件芯片被能透光的树脂覆盖。
26.如权利要求23所述的发光器件封装，其中所述能透光的树脂包括荧光材料。
27.如权利要求5所述的发光器件封装，其中所述多个发光器件芯片是发光二极管芯片。
28.如权利要求27所述的发光器件封装，其中所述发光二极管芯片包括GaN基化合物半导体。
29.一种照明装置，包括如权利要求5至观中任一所述的发光器件封装；和电源部分，用于将电力供应到所述发光器件封装。
30.如权利要求四所述的装置，其中所述电源部分包括 用于接收电力的接口 ；和电力控制器，用于控制供应到所述发光器件封装的电力。
全文摘要
本发明公开了用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装和使用该发光器件封装的照明装置。引线框架包括多个安装部分，多个发光器件芯片安装到其上；多个连接部分，用于电路连接多个发光器件芯片；端子部分，从多个连接部分延伸。通过在引线框架上直接安装多个发光器件芯片并在引线框架上封装被安装的发光器件芯片来形成发光器件封装。引线框架包括用于电路连接多个发光器件芯片的多个连接部分和暴露其电路的一部分的端子部分。
文档编号H01L25/075GK102237484SQ20111010359
公开日2011年11月9日 申请日期2011年4月25日 优先权日2010年4月23日
发明者宋永僖, 崔一兴, 文敬美, 李庭旭, 李永镇 申请人:三星Led株式会社