专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元件散热的散热装置。
背景技术：
近年来随着电子产业的发展，电子元件的性能不断提升，运算速度越来越快，其内部芯片组的运算速度不断提升，芯片数量不断增加，芯片工作时所散发的热量也相应增加，如果不将这些热量及时散发出去，将极大影响电子元件的性能，使电子元件的运算速度降低，随着热量的不断累积，还可能烧毁电子元件，因此必须对电子元件进行散热。传统散热器包括一底板、一顶板及若干夹置于底板及顶板间的热管。由于底板与顶板的四周常常需要穿设固定件，若底板与顶板较薄则难以承受固定件的锁固力而变形，若底板与顶板太厚则造成不必要的材料浪费；尤其在对散热器的散热性能要求高的情况下，底板与顶板均由价格昂贵的铜材料制成，一旦厚度增加，将导致散热器的总体制造成本增加
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种结构牢固、制造成本较低的散热装置。一种散热装置，其包括一散热基座、若干鳍片固定在散热基座上、及若干固定件穿设该散热基座，该散热基座包括一底板、一顶板及若干夹置于顶板及底板间的热管，所述散热基座还包括一框体夹设于所述底板与顶板之间并围设所述热管，该框体包括若干首尾依次连接的框条，所述框条与底板及顶板围成一收容空间以收容所述热管，每一固定件穿过所述底板、框体的框条及顶板。与现有技术相比，本发明的散热装置通过框体连接支撑底板及顶板的周缘，避免底板与顶板较薄难以承受固定件的锁固力而变形，有效地加强了散热装置的强度并且较好地保护热管。下面参照附图，结合具体实施方式
对本发明作进一步的描述。
图I是本发明第一实施方式的散热装置的立体组装图。图2是图I的散热装置的分解图。图3是图I的散热基座的分解图。图4是图I的散热基座的部分组装图。图5是图2中散热基座沿V-V的剖视图。图6是本发明第二实施方式的散热装置的散热基座的剖视图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种散热装置，其包括一散热基座、若干鳍片固定在散热基座上、及若干固定件穿设该散热基座，该散热基座包括一底板、一顶板及若干夹置于顶板及底板间的热管，其特征在于所述散热基座还包括一框体夹设于所述底板与顶板之间并围设所述热管，该框体包括若干首尾依次连接的框条，所述框条与底板及顶板围成一收容空间以收容所述热管，每一固定件穿过所述底板、框体的框条及顶板。
2.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于所述底板、框体及顶板紧密封闭连接，所述收容空间内填充工作液体，该工作液体在热管的外侧及框体内侧之间流动。
3.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于所述框条的宽度小于所述热管的宽度。
4.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于所述热管为扁平热管，该热管具有与顶板接触平整的顶面及与底板接触的平整的底面。
5.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于所述框体的形状与底板及顶板的轮廓对应。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述框条的外侧边缘与底板及顶板的外侧边缘平齐。
7.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于所述框体由铝材料一体成型。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述底板与顶板由铜材料制成。
9.一种散热装置，其包括一散热基座，该散热基座包括一底板、一顶板及若干夹置于顶板及底板间的热管，其特征在于所述散热基座还包括一框体夹设于所述底板与顶板之间并围设所述热管，该框体包括若干首尾依次连接的框条，所述框条与底板及顶板围成一收容空间以收容所述热管，若干固定件贯穿所述底板、框体的框条及顶板。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于所述底板、框体及顶板紧密封闭连接，所述收容空间内填充工作液体，该工作液体在热管的外侧及框体内侧之间流动。
全文摘要
一种散热装置，其包括一散热基座、若干鳍片固定在散热基座上、及若干固定件穿设该散热基座，该散热基座包括一底板、一顶板及若干夹置于顶板及底板间的热管，所述散热基座还包括一框体夹设于所述底板与顶板之间并围设所述热管，该框体包括若干首尾依次连接的框条，所述框条与底板及顶板围成一收容空间以收容所述热管，每一固定件穿过所述底板、框体的框条及顶板。本发明的散热装置通过框体连接底板及顶板的周缘，避免底板与顶板较薄难以承受固定件的锁固力而变形，有效地加强了散热装置的强度并且较好地保护热管。
文档编号H01L23/40GK102760706SQ20111010791
公开日2012年10月31日 申请日期2011年4月28日 优先权日2011年4月28日
发明者刘豪侠, 彭学文, 李伟, 秦际云 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司