专利名称：表面贴片发光二极管高杯支架的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光元件的支架，尤其是指一种表面贴片发光二极管高杯支架。
背景技术：
随着近些年技术的快速发展，用户对于LED显示屏的清晰度要求也日益提高，对于LED显示屏而言，提高图像的清晰度的最佳方法就是增加发光二极管的分布密度从而缩小像素点之间间距，然而时下用于户外或半户外的LED显示屏往往产品尺寸较大，现有小间距高像素点的表面贴片(SMD-surface mount device)的发光二极管支架高度a只有 1. 7-1. 9mm之间，在制作显示屏时因支架太矮不宜封防水胶而难以应用。此外现有表面贴片 (SMD-surface mount device)的发光二极管下部的管脚宽于上部杯体部分，整个管脚外露于杯体其受水面大，从而影响产品的防水性能。
发明内容
本发明的目的在于克服了表面贴片发光二极管发光亮度不足的问题，提供一种易于封胶的表面贴片发光二极管高杯支架。本发明的目的是这样实现的一种表面贴片发光二极管高杯支架，它包括底座、杯体、反光杯及管脚，其中杯体设置于底座上，杯体中设有反光杯，反光杯底部形成晶片放置面，于底座两侧引出有连接晶片放置面的管脚，其改进之处在于所述底座与杯体的总高度不小于2mm ；
上述结构中，所述底座及两侧管脚置于杯体底部内； 上述结构中，所述管脚宽度大于0. 7mm; 上述结构中，所述管脚宽度大于0. 8mm; 上述结构中，所述底座与杯体的总高度不小于2. 8mm。相比于常见的表面贴片发光二极管高杯支架，本发明的有益效果在于加高了底座与杯体构成的支架总高度，从而使其在显示屏制作过程中更易于封胶。而管脚内藏杯体底部的结构有效减小了外露的受水面，达到更好的防水效果。管脚宽度的增加则加强了产品的散热性，从而可有效减小产品的光衰减现象。
下面结合附图详述本发明的具体结构。图1为传统支架的第一结构侧视图。图2为应用本发明高杯支架的表面贴片发光二极管结构俯视图。图3为本发明的第一结构侧视图。图4为本发明的第二结构侧视图。1-杯体；2-底座；3-管脚；4-晶片；5-金线；103-反光杯；104-晶片放置面；a_传统支架的整体高度；b_本发明支架的整体高度；C-本发明管脚的宽度。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图2-4，本发明涉及一种表面贴片发光二极管高杯支架，它包括杯体1、底座2、反光杯103及管脚3。其中底座2上设置杯体1，杯体1中设置反光杯103，反光杯103 底部形成晶片放置面104。本发明中，支架整体高度b，即杯体1与底座2的总高度与传统支架一般 1. 7-1. 9mm的不同，其总高度b应当不小于2mm，根据试验来看，当高度高于2mm时，其产品应用在显示屏制作时已可较为方便的进行封防水胶，但封的防水胶的附着力较差，当其高度加之2. 5mm时，封防水胶的难度大为降低，且防水胶附着力基本得到保证，但封防水胶过程容易碰到防水胶溢出的情况，当高度不不小于2. 8mm时，已很容易封防水胶且防水胶不易溢出。因此，通过本发明方法加高的支架整体高度可有效解决封防水胶问题，从而使得产品可用于户外或半户外显示屏的应用。上述底座2两侧引出有连接晶片放置面104的管脚3，晶片放置面104上放置的晶片4由金线5通过管脚3引出，较佳的，晶片放置面104两侧的管脚3应置于杯体1底部内， 即杯体1底部与底座2及两侧管脚3同宽，由此，管脚3的内藏结构一方面扩大了杯体的底面积，可为解决放置较大晶片瓶颈提供便利，另一方面内藏的管脚3减小了外露的受水面， 从而起到了防水的效果。进一步的，上述管脚3的宽度c应大于0. 7mm，较佳大于0. 8mm，加宽的管脚3可有效加强产品整体的散热性，同时达到减小产品光衰减的目的。制造本发明产品，由固体塑料至产品成形大致可分为下列阶段
(1)固体塑料的加热熔化阶段，固体颗粒由漏料斗进入射出机，受热熔化，经螺杆旋转而向前输送，并累积于螺杆前端。所产生的熔胶压力会将螺杆往后推，因而在螺杆前形成熔胶室。塑化过程的目地即在于获得到高均质性的熔胶并累积于螺杆前端的熔胶室。(2)模穴充填阶段(即加压流动)，螺杆不旋转，以类似活塞状前移，将熔胶以高速注入模穴并使其填满模穴各部份位置。(3)压缩及续压阶段，由于熔胶具有弹性且以熔融态填满模穴，因此在冷凝过程中会因比容降低而造成体积收缩。故在充填达100%后仍必须加压将熔胶挤入模穴，除了可克服成品的体积收缩外，亦可藉此调整成品重量使其进入公差范围。熔胶于模穴内逐渐冷却， 此时续压压力必须配合冷却过程，作适当的调配。并以不使熔胶由未凝固的浇口产生逆流为原则，续压时间必须一直维持到浇口处的熔胶不发生流动为止。(4)冷却阶段，模穴内的熔胶受模具的冷却作用逐渐降温，必需使成品肉厚中心温度降低到塑料的顶出温度，此时塑料已具有足够的刚性，才能开模顶出。本发明的支架在应用时的封装方法所包括的步骤
(1)固定LED芯片，将LED芯片固定在支架的杯底，并对固定LED芯片的底胶进行烘烤固化；(底胶的厚度是LED芯片高度的1/4-1/3，对底胶烘烤温度为100-180°C，烘烤时间为 1-5小时。)
(2)连接金线，通过金线将已固定的LED芯片的正负极分别与正负电极连接；
(3)固化胶水(树脂或硅胶)，将固定有LED芯片的支架填充满胶水，并且对胶水进行烘干固化。(将固有LED芯片的支架填充胶水，然后对胶水进行烘烤，该烘烤温度为100— 200°C，烘烤时间约为1-8小时，视材料不同而定。 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种表面贴片发光二极管高杯支架，它包括底座、杯体、反光杯及管脚，其中杯体设置于底座上，杯体中设有反光杯，反光杯底部形成晶片放置面，于底座两侧引出有连接晶片放置面的管脚，其特征在于所述底座与杯体的总高度不小于2mm。
2.如权利要求1所述的表面贴片发光二极管高杯支架，其特征在于所述底座及两侧管脚置于杯体底部内。
3.如权利要求1或2所述的表面贴片发光二极管高杯支架，其特征在于所述管脚宽度大于0. 7mmο
4.如权利要求3所述的表面贴片发光二极管高杯支架，其特征在于所述管脚宽度大于 0. 8mmο
5.如权利要求1所述的表面贴片发光二极管高杯支架，其特征在于所述底座与杯体的总高度不小于2. 8mm。
全文摘要
本发明提供了一种表面贴片发光二极管高杯支架，它包括底座、杯体、反光杯及管脚，其中杯体设置于底座上，杯体中设有反光杯，反光杯底部形成晶片放置面，于底座两侧引出有连接晶片放置面的管脚，所述底座与杯体的总高度不小于2mm。本发明的有益效果在于加高了底座与杯体构成的支架总高度，从而使其在显示屏制作过程中更易于封胶。而管脚内藏杯体底部的结构有效减小了外露的受水面，达到更好的防水效果。管脚宽度的增加则加强了产品的散热性，从而可有效减小产品的光衰减现象。
文档编号H01L33/48GK102214783SQ20111015580
公开日2011年10月12日 申请日期2011年6月10日 优先权日2011年6月10日
发明者李志新, 李漫铁, 高占稳 申请人:深圳雷曼光电科技股份有限公司