专利名称：发光模组及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种发光模组的制造方法，及利用该方法形成的发光模组。
背景技术：
发光元件例如发光二极管都需要经封装后形成单个颗粒，再应用到各个领域，例如显示、照明等。发光二极管的封装通常都包括固晶、打线、灌胶、烘烤、切割等工艺流程。在预固晶阶段，利用机具在封装载板的表面分别形成电极层等；在固晶阶段，通常先将固晶胶逐个形成于电极层上，再将发光二极管晶粒逐个固著于上述形成的固晶胶上，最后再覆盖封装层。批量封装发光二极管时，必须重复上述步骤。
然而，上述固晶工艺存在很多缺陷，不能满足产业上快速、优良地大批量封装发光二极管的需求。首先，针对不同类型的发光元件，其波长及尺寸要求不尽相同，采用传统方法无法快速制成，形成工序复杂造成良率得不到保证。另外，需要重复实施繁琐工艺流程，造成固晶工艺的时间冗长而降低效率。因此，如何提供一种更加快捷高效的发光二极管封装方法仍是业界需要解决的一个课题。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种快捷高效的发光元件封装方法及由该方法形成的发光元件封装结构及发光模组。一种发光模组制造方法，其步骤包括
提供一软性基板；
将一个或多个间隔的硬式结构固定在该软性基板上；
在该一个或多个硬式结构上形成一导电层，该导电层包括若干间隔的电极；
将若干发光元件设于该导电层上，每个发光元件固定在两个相邻的电极之间；
将一封装层覆盖形成于该若干发光元件上；
其中，所述硬式结构、导电层、发光元件及封装层中至少之一采用滚压的方式形成。—种发光模组，包括至少一个发光元件封装结构，所述每个发光元件封装结构包括一软性基板、一导电层、一设于该导电层上的一发光元件及覆盖于该发光元件上的一封装层，还包括一硬式结构，该硬式结构嵌设形成于该软性基板上，该导电层铺设在软性基板和该若干硬式结构的上表面。与现有技术相比，本发明采用滚压的方法逐步形成各组装层，进而形成一个或多个发光元件封装结构，避免封装结构内部复杂的焊接打件工序，同时省去繁琐的重复动作，并可根据不同的裁切尺寸形成不同规格的元件，从而实现快速、优良地封装与分割，进而简化工艺流程，提升工艺效率。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图I至图4为本发明一实施例的发光模组的制造方法的各步骤示意图。图5至图6为利用本发明封装方法形成的发光元件封装结构示意图。图7为利用本发明制造方法形成的发光模组的结构示意图。图8为利用本发明制造方法形成的另一发光模组的结构示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种发光模组制造方法，其步骤包括 提供一软性基板； 将一个或多个间隔的硬式结构固定在该软性基板上； 在该一个或多个硬式结构上形成一导电层，该导电层包括若干间隔的电极； 将若干发光元件设于该导电层上，每个发光元件固定在两个相邻的电极之间； 将一封装层覆盖形成于该若干发光元件上， 其中，所述硬式结构、导电层、发光元件及封装层中至少之一采用滚压的方式形成。
2.如权利要求I所述的发光模组制造方法，其特征在于所述封装层内包含荧光粉，该封装层根据不同类型的发光元件而搭配不同密度分布的荧光粉。
3.如权利要求I所述的发光模组制造方法，其特征在于每一电极两端边缘形成固晶胶，该固晶胶为导电胶，所述发光元件以倒装的方式与导电层形成电连接。
4.如权利要求I所述的发光模组制造方法，其特征在于每一电极两端边缘形成焊料，所述发光元件以打线的方式与导电层形成电连接。
5.如权利要求I所述的发光模组封装方法，其特征在于所述发光元件为发光二极管晶粒。
6.一种发光模组，包括至少一个发光元件封装结构，所述每个发光元件封装结构包括一软性基板、一导电层、一设于该导电层上的一发光元件及覆盖于该发光元件上的一封装层，其特征在于还包括一硬式结构，该硬式结构嵌设形成于该软性基板上，该导电层铺设在软性基板和该若干硬式结构的上表面。
7.如权利要求6所述的发光模组，其特征在于所述发光模组包括多个发光元件封装结构，每一电极均设于相邻两硬式结构之间且与该相邻两硬式结构接触。
8.如权利要求6所述的发光模组，其特征在于该软性封装基板包括一凹杯结构，该辅助层、导电层及若干发光兀件均设于该若干凹杯结构内，该封装层贴合覆盖于该若干凹杯结构的顶部。
9.如权利要求6所述的发光模组，其特征在于每一电极边缘两侧均形成固晶胶，该固晶胶为导电胶，所述发光元件以倒装的方式与导电层形成电连接。
10.如权利要求6所述的发光模组，其特征在于所述封装层内包含荧光粉，根据需要形成多个不同波长的发光元件，该不同波长的发光元件对应的封装层包含的荧光粉呈现不同密度分布。
全文摘要
一种发光模组制造方法，步骤包括提供一软性基板；将一个或多个间隔的硬式结构固定在该软性基板上；在该一个或多个硬式结构上形成一导电层，该导电层包括若干间隔的电极；将若干发光元件设于该导电层上，每个发光元件固定在两个相邻的电极之间；将一封装层覆盖形成于该若干发光元件上；其中，所述硬式结构、导电层、发光元件及封装层中至少之一采用滚压的方式形成。与现有技术相比，本发明采用滚压的方法逐步形成各组装层，进而形成一个或多个发光元件封装结构，避免封装结构内部复杂的焊接打件工序，从而实现快速、优良地封装与分割。本发明还涉及利用该封装方法形成的发光模组。
文档编号H01L33/00GK102881780SQ201110198810
公开日2013年1月16日 申请日期2011年7月15日 优先权日2011年7月15日
发明者罗杏芬 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司