专利名称：Led集成封装器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED多晶片集成封装器件。
背景技术：
现有的LED多晶片集成封装器件多采用多颗小晶片或者多颗大晶片串并联集成； 基板多采用铝基电路板；晶片与基板的粘结采用银胶固定；铝基电路板多采用挖圆槽的方式，中间填平黄色荧光胶来形成白光。针对目前绝大多数的LED集成封装器件的封装形式，其LED器件存在着封装热阻偏大，可靠性降低，发光效率偏低，器件的二次散热处理困难，寿命降低等缺点。
实用新型内容本实用新型的目的就是解决现有LED多晶片集成封装器件热阻偏大，可靠性低， 发光效率偏低，器件的二次散热处理困难，寿命降低的问题。本实用新型采用的技术方案是LED集成封装器件，它包括基板和若干个晶片，其特征是它还包括硅片、荧光发层和光学硅胶透镜，所述硅片底部镀有镀金层，若干个晶片串并联焊接在硅片上形成串并联电路，所述基板为紫铜板，基板上开设有方槽，方槽底部电镀镍银，硅片位于方槽内，硅片与方槽底部之间是合金焊片，使硅片固定在方槽内；荧光粉层填充并覆盖硅片上且上表面形成凸面，硅胶透镜呈半球形固定在基板上方覆盖荧光粉层。采用上述技术方案，在铜基板与硅片之间放置超薄的合金焊片，利用共晶焊接技术进行共晶焊接，有效降低封装热阻；硅胶透镜可根据应用用途的不同而改变形状，其光源发光角度根据不同的应用做适当的调整，在亮度与均勻性方面得到很好的提升。减少焊接引线的数量，提升产品的焊接可靠性相对于绝大多数LED多晶片集成封装器件，由于采用多晶片直接焊接在硅片上，其焊接引线数量可大大减少，避免因为虚焊而导致的焊接不良， 从而提升其焊接的可靠性。降低器件的封装热阻，提升产品的可靠性将晶片焊接在硅片上，由于硅片具有优良的导热性，可有效导出热量；方槽及硅胶透镜有效提升取光效率，避免光的损失。有效提升光输出，减少装配成本，降低封装成本，提升产品的使用寿命。本实用新型有益效果是可靠性大大增加，光效率得到了提高，使用寿命延长。
图1为本实用新型结构示意图。图中，1、基板，2、合金焊片，3、硅片，4、荧光粉层，5、硅胶透镜，6、晶片。
具体实施方式
本实用新型LED集成封装器件，如图1所示，它包括基板1和若干个晶片6，它还包括硅片3、荧光粉层4和光学硅胶透镜5，所述硅片3底部镀有镀金层，若干个晶片6串并联焊接在硅片3上形成串并联电路，所述基板1为紫铜板，基板1上开设有方槽，方槽底部电镀镍银，硅片3位 于方槽内，硅片3与方槽底部之间是合金焊片2，使硅片3固定在方槽内；荧光粉层4填充并覆盖硅片3上且上表面形成凸面，硅胶透镜5呈半球形固定在基板1 上方覆盖荧光粉层4。
权利要求1. LED集成封装器件，它包括基板[1]和若干个晶片[6]，其特征是它还包括硅片[3]、 荧光粉层[4]和光学硅胶透镜[5]，所述硅片[3]底部镀有镀金层，若干个晶片[6]串并联焊接在硅片[3]上形成串并联电路，所述基板[1]为紫铜板，基板[1]上开设有方槽，方槽底部电镀镍银，硅片[3]位于方槽内，硅片[3]与方槽底部之间是合金焊片[2]，使硅片[3] 固定在方槽内；荧光粉层[4]填充并覆盖硅片[3]上且上表面形成凸面，硅胶透镜[5]呈半球形固定在基板[1]上方覆盖荧光粉层[4]。
专利摘要本实用新型公开了一种LED集成封装器件，它包括基板[1]和若干个晶片[6]，其特征是它还包括硅片[3]、荧光粉层[4]和光学硅胶透镜[5]，所述硅片[3]底部镀有镀金层，若干个晶片[6]串并联焊接在硅片[3]上形成串并联电路，所述基板[1]为紫铜板，基板[1]上开设有方槽，方槽底部电镀镍银，硅片[3]位于方槽内，硅片[3]与方槽底部之间是合金焊片[2]，使硅片[3]固定在方槽内；荧光粉层[4]填充并覆盖硅片[3]上且上表面形成凸面，硅胶透镜[5]呈半球形固定在基板[1]上方覆盖荧光粉层[4]。本实用新型可靠性高，光效高，使用寿命长。
文档编号H01L33/62GK201985095SQ20112009028
公开日2011年9月21日 申请日期2011年3月31日 优先权日2011年3月31日
发明者郑铜明 申请人:铜陵科海光电技术有限公司