专利名称：Qfn框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种QFN(方形扁平无引脚封装)框架，主要应用于微电子封装。
背景技术：
QFN框架按照功能一般分成两个部分，核心器件区域与外框架区域，核心器件区域既为最终产品所在的区域，外框架区域是为了生产这些最终产品而增加的部分，一般用于生产过程中的引导和定位作用。传统上，这两部分的衔接的方法为直接过渡或者采用栅格的方式过渡，在注塑后核心器件区域与外框架区域不能分离，由此导致分割和使用的不便。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足，而提供一种结构设计合理的QFN框架，核心器件区域在注塑完后通过切断可分离节点而从整条框架上脱离开，因而在切割过程中避免对外框架的切割而减少刀具对铜材的切割。本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是一种QFN框架，包括核心器件框架和外框架，其特征是还设置有可分离节点，可分离节点与核心器件框架、外框架均固定连接。本实用新型结构设计合理，使用方便，成本低，避免对外框架的切割而减少刀具对铜材的切割。
图1是本实用新型实施例的结构示意图；图2是本实用新型实施例的局部放大图。
具体实施方式
参见图1、图2，本实用新型QFN框架采用可分离节点3来衔接QFN的核心器件框架1与外框架2，让核心器件框架1在注塑完后通过切断可分离节点3而从整条框架上脱离开，因而在切割过程中避免对外框架2的切割而减少刀具对铜材的切割。本实用新型采用可分离节点3过渡，可分离节点3通常采用铜材制成，在注塑后核心器件框架1部分与外框架2部分可通过切断可分离节点3而分离。凡是本实用新型的简单变形或等效变换，应认为落入本实用新型的保护范围。
权利要求1. 一种QFN框架，包括核心器件框架和外框架，其特征是还设置有可分离节点，可分离节点与核心器件框架、外框架均固定连接。
专利摘要本实用新型涉及一种QFN框架，包括核心器件框架和外框架，其特征是还设置有可分离节点，可分离节点与核心器件框架、外框架均固定连接。本实用新型结构设计合理，使用方便，成本低，避免对外框架的切割而减少刀具对铜材的切割。
文档编号H01L23/495GK202049948SQ20112012160
公开日2011年11月23日 申请日期2011年4月22日 优先权日2011年4月22日
发明者胡国平 申请人:恒诺微电子(嘉兴)有限公司