专利名称：一种led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED光源技术领域，特别是一种LED光源。
背景技术：
当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点，越来越广泛的应用于众多领域，如室内照明，室外照明、背光源、 医疗、交通及特殊照明等。目前市场普遍采用将LED芯片封装成直插式或贴片式光源，再将封装好的光源焊接在铝基板或是铜基板上形成一个集成光源，并通过金属基板进行散热以及作为电路连接的基板。其封装形式有工序复杂，成本高，散热效果差，生产效率低等缺点。 目前平面集成光源其发光效率低，大多数出光全反射进入覆盖在其表面的硅胶或树脂胶体内。
实用新型内容本实用新型提供一种发光效率高、散热效果好、成本低、结构简单的LED光源。本实用新型通过以下技术方案来实现一种LED光源，其特征在于所述LED光源包括基板、LED芯片，在基板上设有凹杯，LED芯片通过高导热粘接胶安装在凹杯内，所述LED芯片上连接有金属引脚导线，在凹杯内填充有透光胶体，在透光胶体上封装有球面透镜。所述基板上设有固定孔。所述凹杯侧设有线路层，线路层通过绝缘导热胶粘接在基板上，LED芯片通过金属引脚导线与基板上的线路层电连接。所述基板上至少设有2个凹杯，每个凹杯内有一个LED芯片；或者是所述基板上至少设有2个凹杯，矩阵形式排布或是圆环形式排布，每个凹杯内设有1个LED芯片或至少2 个LED芯片。本实用新型与现有技术相比具有以下优点本实用新型LED光源包括基板、LED芯片，在基板上设有凹杯，LED芯片通过高导热粘接胶安装在凹杯内，所述LED芯片上连接有金属引脚导线，在凹杯内填充有透光胶体，在透光胶体上封装有球面透镜，可见本实用新型避免了平面型光源在发光角度较大时固有的全反射现象，提高了光源的发光效率，由于光源与基板一体成型，这样只需将集成光源安装在灯具上即可，克服了现有技术中单颗LED灯独立贴片封装致使成本高、生产效率低的弊端。
图1为本实用新型LED光源的结构示意图；图2为本实用新型LED光源的截面图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型LED光源实施例作进一步说明。如图1-2，本实用新型LED光源，包括基板1、LED芯片3，在基板1上设有凹杯2， LED芯片3通过高导热粘接胶5安装在凹杯2内，LED芯片3上连接有金属引脚导线4，在凹杯2侧设有线路层9，线路层9通过绝缘导热胶8粘接在基板1上，LED芯片3通过金属引脚导线4与基板1上的线路层9电连接，在凹杯2内填充有透光胶体6，在透光胶体6上封装有球面透镜7，即是球面透镜7将LED芯片3、高导热粘接胶5、金属引脚导线4全部封装在线路层9与基板1上，在基板上设有固定孔10。其中基板1上至少设有2个凹杯，每个凹杯2内有一个LED芯片或多个LED芯片；或者是基板上至少设有2个凹杯，每个凹杯内至少有1个LED芯片，凹杯2多个时，如5-10个或更多个时，在基板1上的凹杯排布可以是矩阵形式或是圆环的形式排布，基板1为金属基板或陶瓷基板，基板1的形状可以是圆形，也可以是多边形。
权利要求1.一种LED光源，其特征在于所述LED光源包括基板、LED芯片，在基板上设有凹杯， LED芯片通过高导热粘接胶安装在凹杯内，所述LED芯片上连接有金属引脚导线，在凹杯内填充有透光胶体，在透光胶体上封装有球面透镜。
2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于所述基板上设有固定孔。
3.根据权利要求2所述的LED光源，其特征在于所述凹杯侧设有线路层，线路层通过绝缘导热胶粘接在基板上，LED芯片通过金属引脚导线与基板上的线路层电连接。
4.根据权利要求2所述的LED光源，其特征在于所述基板上至少设有2个凹杯，每个凹杯内有一个LED芯片。
5.根据权利要求2所述的LED光源，其特征在于所述基板上至少设有2个凹杯，矩阵形式排布或是圆环形式排布，每个凹杯内设有1个LED芯片或至少设有2个LED芯片。
6.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于所述基板(1)为金属基板或陶瓷基板。
专利摘要本实用新型公开了一种LED光源，其特征在于所述LED光源包括基板、LED芯片，在基板上设有凹杯，LED芯片通过高导热粘接胶安装在凹杯内，所述LED芯片上连接有金属引脚导线，在凹杯内填充有透光胶体，在透光胶体上封装有球面透镜，所述基板上设有固定孔，所述凹杯侧设有线路层，线路层通过绝缘导热胶粘接在基板上，LED芯片通过金属引脚导线与基板上的线路层电连接。本实用新型具有发光效率高、散热效果好、成本低、结构简单的优点。
文档编号H01L33/58GK202111153SQ201120197030
公开日2012年1月11日 申请日期2011年6月13日 优先权日2011年6月13日
发明者陈新苗 申请人:中山市世耀光电科技有限公司