专利名称：万兆位高速数据电缆结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种数据电缆，尤其涉及一种万兆位高速数据电缆结构。
背景技术：
现有的高速数据电缆是由铜导体加发泡聚烯烃绝缘加铝塑复合带组成的高频信号对，多对集合后绕包聚酯带加铝塑复合带，金属丝编织屏蔽，PVC护套。由于该数据电缆的传输速率达到10(ibpS，采用该种结构的电缆，在对高频线对集合后的缆芯使用聚酯带进行绕包的时候，由于绕包张力比较大，极易引起发泡绝缘芯线的变形，使高频信号传输的衰减及延时差性能极不稳定。同时聚酯带的绝缘性能也不是很好，使高频线对和铝塑复合层及金属丝编织层之间的电容产生非对称性变化。成品使用过程中的外界压力也会影响到产品的高频特性。因此，设计一种芯线的变形小，高频信号传输的衰减和延时性能优良的高速数据电缆结构，成为本领域普通技术人员努力的方向。
发明内容本实用新型提供一种万兆位高速数据电缆结构，此高速数据电缆高缓冲能力强、 芯线变形小且绝缘性能优良。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种万兆位高速数据电缆结构， 包括八对由铜导线组成的铜导线线对和八根排流线，此铜导线均外覆有第一绝缘层；第一铝塑复合层包覆于所述铜导线线对和排流线；第二绝缘层包覆于所述第一铝塑复合层表面；第二绝缘层包覆所述八对铜导线线对中两对铜导线线对，所述八对铜导线线对中另六对铜导线线对贴覆于所述第二绝缘层外侧；—聚四氟乙烯层外覆于所述八对铜导线线对中另六对铜导线线对；一具有空洞的第二聚丙烯发泡层外覆于所述聚四氟乙烯层外表面，此空洞占所述第二聚丙烯发泡层的体积比为0. 5 ；第二铝塑复合层包覆于第二聚丙烯发泡层外表面；铜丝编织层包覆于第一铝塑复合层外表面；一护套层包覆于所述铜丝编织层外表面。上述技术方案中的有关内容解释如下1、上述方案中，所述第一、第二铝塑复合层由聚酯薄膜层和外覆于聚酯薄膜层表面的铝薄膜层组成。2、上述方案中，所述铜导线表面镀有一银层。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型万兆位高速数据电缆结构，高速数据电缆高缓冲能力强、芯线变形小且绝缘性能优良；其次，本实用新型万兆位高速数据电缆结构抗外界压力能力强。
附图1为本实用新型万兆位高速数据电缆结构示意图；附图2为附图1中A处局部放大结构示意图；附图3为本实用新型铜导线线对结构示意图。以上附图中1、铜导线；2、铜导线线对；3、排流线；4、第一绝缘层；5、第二绝缘层； 6、第一铝塑复合层；7、第一聚丙烯发泡层；8、聚四氟乙烯层；9、第二聚丙烯发泡层；10、第二铝塑复合层；11、铜丝编织层；12、护套层；13、空洞；14、聚酯薄膜层；15、铝薄膜层；16、银层。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述实施例一种万兆位高速数据电缆结构，包括八对由铜导线1组成的铜导线线对 2和八根排流线3，此铜导线1均外覆有第一绝缘层4 ；第一铝塑复合层6包覆于所述铜导线线对2和排流线3，此第一铝塑复合层6 —侧边与此第一铝塑复合层6另一侧边通过低温热融胶层粘接连接；第二绝缘层5包覆于所述第一铝塑复合层6表面；第一聚丙烯发泡层7包覆所述八对铜导线线对2中两对铜导线线对，所述八对铜导线线对2中另六对铜导线线对贴覆于所述第一聚丙烯发泡层7外侧；一聚四氟乙烯层8外覆于所述八对铜导线线对中另六对铜导线线对；一具有空洞13的第二聚丙烯发泡层9外覆于所述聚四氟乙烯层8外表面，此空洞 13占所述第二聚丙烯发泡层9的体积比为0. 5 ；第二铝塑复合层10包覆于第二聚丙烯发泡层9外表面，此第二铝塑复合层10 — 侧边与此第二铝塑复合层10另一侧边通过低温热融胶层粘接连接；铜丝编织层11包覆于所述第二铝塑复合层10外表面；一护套层12包覆于所述铜丝编织层11外表面。上述第一、第二铝塑复合层6、10由聚酯薄膜层14和外覆于聚酯薄膜层表面的铝薄膜层15组成。上述铜导线1表面镀有一银层16。采用上述抗压变万兆位的高速数据电缆结构时，高速数据电缆高缓冲能力强、芯线变形小且绝缘性能优良；其次，本实用新型万兆位高速数据电缆结构抗外界压力能力强。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种万兆位高速数据电缆结构，其特征在于包括八对由铜导线(1)组成的铜导线线对(2)和八根排流线(3)，此铜导线(1)均外覆有第一绝缘层(4);第一铝塑复合层(6)包覆于所述铜导线线对(2)和排流线(3);第二绝缘层(5)包覆于所述第一铝塑复合层(6)表面；第一聚丙烯发泡层(7)包覆所述八对铜导线线对(2)中两对铜导线线对，所述八对铜导线线对(2)中另六对铜导线线对贴覆于所述第一聚丙烯发泡层(7)外侧； 一聚四氟乙烯层(8)外覆于所述八对铜导线线对中另六对铜导线线对； 一具有空洞(13)的第二聚丙烯发泡层(9)外覆于所述聚四氟乙烯层(8)外表面，此空洞(13)占所述第二聚丙烯发泡层(9)的体积比为0. 5 ；第二铝塑复合层(10)包覆于第二聚丙烯发泡层(9)外表面； 铜丝编织层(11)包覆于所述第二铝塑复合层(10)外表面； 一护套层(12)包覆于所述铜丝编织层(11)外表面。
2.根据权利要求1所述的高速数据电缆结构，其特征在于所述第一、第二铝塑复合层 (6、10)由聚酯薄膜层(14)和外覆于聚酯薄膜层表面的铝薄膜层(15)组成。
3.根据权利要求1所述的高速数据电缆结构，其特征在于所述铜导线(1)表面镀有一银层(16)。
专利摘要本实用新型公开一种万兆位高速数据电缆结构，包括八对由铜导线组成的铜导线线对，此铜导线均外覆有第一绝缘层；第一铝塑复合层包覆于所述铜导线线对；第二绝缘层包覆于所述第一铝塑复合层表面；第二绝缘层包覆所述八对铜导线线对中两对铜导线线对，所述八对铜导线线对中另六对铜导线线对贴覆于所述第二绝缘层外侧；一聚四氟乙烯层外覆于所述八对铜导线线对中另六对铜导线线对；一具有空洞的第二聚丙烯发泡层外覆于所述聚四氟乙烯层外表面，此空洞占所述第二聚丙烯发泡层的体积比为0.5；第二铝塑复合层包覆于第二聚丙烯发泡层外表面；铜丝编织层包覆于第一铝塑复合层外表面。本实用新型高速数据电缆高缓冲能力强、芯线变形小且绝缘性能优良。
文档编号H01B11/02GK202258535SQ20112031995
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月30日 优先权日2011年8月30日
发明者司树华, 崔久德, 潘红舟 申请人:江苏亨通线缆科技有限公司